JP3444082B2 - 可変抵抗器 - Google Patents
可変抵抗器Info
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C10/00—Adjustable resistors
- H01C10/30—Adjustable resistors the contact sliding along resistive element
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上に抵抗体を構成
する可変抵抗器に関するものであり、車輌のスロットル
センサ、ステアリングセンサ或いは車高センサ等の位置
を検出する装置に関するものである。
する可変抵抗器に関するものであり、車輌のスロットル
センサ、ステアリングセンサ或いは車高センサ等の位置
を検出する装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の可変抵抗器として、実開平１−９
５６０２号公報に開示される技術がある。この技術に
は、スロットルバルブの開度を検出するためのセンサが
開示されており、基板支持体８に支持される基板３上の
スロットルバルブの開度検出部と、ハウジング１と一体
に形成されるコンタクト端子３１との接続部分に関し
て、スロットルバルブの開度検出部と電気的に接続され
る端子部２６と、端子部２６を電気的に外部接続するた
めのコンタクト端子３１と、端子部２６の表面に略直交
する方向に押圧付勢するバネ弾性を有する舌片導体３６
と、によりコンタクト端子３１と端子部２６との間を電
気的に接続して、ハウジング１の取付部１ａにてカバー
９とハウジング１とを取付けるものである。
５６０２号公報に開示される技術がある。この技術に
は、スロットルバルブの開度を検出するためのセンサが
開示されており、基板支持体８に支持される基板３上の
スロットルバルブの開度検出部と、ハウジング１と一体
に形成されるコンタクト端子３１との接続部分に関し
て、スロットルバルブの開度検出部と電気的に接続され
る端子部２６と、端子部２６を電気的に外部接続するた
めのコンタクト端子３１と、端子部２６の表面に略直交
する方向に押圧付勢するバネ弾性を有する舌片導体３６
と、によりコンタクト端子３１と端子部２６との間を電
気的に接続して、ハウジング１の取付部１ａにてカバー
９とハウジング１とを取付けるものである。
【０００３】
【本発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
の従来技術に開示される可変抵抗器では、基板３上の端
子部２６とコンタクト端子３１との電気的な接続は、舌
片導体３６を端子部２６に押圧付勢することにより行っ
ているので、酸化や湿気により舌片導体３６と端子部２
６の接触部に絶縁層が形成され、導通の不具合が発生す
る可能性がある。また、振動等により基板３とコンタク
ト端子３１との間の接触不良が発生する可能性もあり、
コンタクト端子３１とスロットルバルブの開度検出部と
を確実に導通できないことが考えられる。また、導通を
確実にするために端子部２６とコンタクト端子３６とを
半田付けすると、製造工数が増えるとともに、基板とハ
ウジングの間に基板をハウジングに固定するための隙間
が必要となるため、可変抵抗器の小型化と相反する構成
となってしまう、という問題がある。
の従来技術に開示される可変抵抗器では、基板３上の端
子部２６とコンタクト端子３１との電気的な接続は、舌
片導体３６を端子部２６に押圧付勢することにより行っ
ているので、酸化や湿気により舌片導体３６と端子部２
６の接触部に絶縁層が形成され、導通の不具合が発生す
る可能性がある。また、振動等により基板３とコンタク
ト端子３１との間の接触不良が発生する可能性もあり、
コンタクト端子３１とスロットルバルブの開度検出部と
を確実に導通できないことが考えられる。また、導通を
確実にするために端子部２６とコンタクト端子３６とを
半田付けすると、製造工数が増えるとともに、基板とハ
ウジングの間に基板をハウジングに固定するための隙間
が必要となるため、可変抵抗器の小型化と相反する構成
となってしまう、という問題がある。
【０００４】そこで本発明は、上記の問題点を解決する
可変抵抗器を提供することを技術的課題とする。
可変抵抗器を提供することを技術的課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに請求項１は、電気的に外部接続するターミナルと、
樹脂製の基板上に形成され、ブラシと摺接する抵抗体
と、熱可塑性樹脂を含み、ターミナルと抵抗体との間を
電気的に接続する導電性樹脂と、を備える可変抵抗器と
した。
めに請求項１は、電気的に外部接続するターミナルと、
樹脂製の基板上に形成され、ブラシと摺接する抵抗体
と、熱可塑性樹脂を含み、ターミナルと抵抗体との間を
電気的に接続する導電性樹脂と、を備える可変抵抗器と
した。
【０００６】ここで、可変抵抗器は、抵抗体上をブラシ
が摺動して、このブラシ位置での電圧を検知するもので
あり、検知した電圧に対応して位置を検出する装置に用
いられている。ブラシの位置が変位することによって検
出される電圧の変化量は、抵抗体の体積固有抵抗が大き
い程大きくなり高精度な検出ができる。しかし、抵抗体
の体積固有抵抗が大きすぎると、抵抗体に電流が流れに
くくなってしまうので、可変抵抗器においては、抵抗体
の体積固有抵抗を１０2 〜１０4 Ω・ｃｍの範囲に設定
している。抵抗体の体積固有抵抗が１０2 〜１０4 Ω・
ｃｍの範囲にある場合には、導電性樹脂を用いても可変
抵抗器の性能上、何ら問題はない。したがって、抵抗体
とターミナルとを導通する材料に導電性樹脂材料を用い
ることが可能になる。
が摺動して、このブラシ位置での電圧を検知するもので
あり、検知した電圧に対応して位置を検出する装置に用
いられている。ブラシの位置が変位することによって検
出される電圧の変化量は、抵抗体の体積固有抵抗が大き
い程大きくなり高精度な検出ができる。しかし、抵抗体
の体積固有抵抗が大きすぎると、抵抗体に電流が流れに
くくなってしまうので、可変抵抗器においては、抵抗体
の体積固有抵抗を１０2 〜１０4 Ω・ｃｍの範囲に設定
している。抵抗体の体積固有抵抗が１０2 〜１０4 Ω・
ｃｍの範囲にある場合には、導電性樹脂を用いても可変
抵抗器の性能上、何ら問題はない。したがって、抵抗体
とターミナルとを導通する材料に導電性樹脂材料を用い
ることが可能になる。
【０００７】ここで、導電性樹脂材料とは、金属繊維
（例えば、銅繊維、銅合金繊維、ステンレス繊維、アル
ミニウム繊維、ニッケル繊維等）、又は表面に金属が形
成されている繊維を、熱可塑性樹脂（例えば、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リフェニレンサルファイド、ポリアミド、液晶ポリマ
ー、ポリスチレン、ポリエーテルイミド、ポリベンゾイ
ミダゾール、ポリエーテル−エーテルケトン、ポリエー
テルサルフォン等）に分散させた材料のことであり、金
属繊維同士が接点を持つことにより導通が確保される。
（例えば、銅繊維、銅合金繊維、ステンレス繊維、アル
ミニウム繊維、ニッケル繊維等）、又は表面に金属が形
成されている繊維を、熱可塑性樹脂（例えば、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リフェニレンサルファイド、ポリアミド、液晶ポリマ
ー、ポリスチレン、ポリエーテルイミド、ポリベンゾイ
ミダゾール、ポリエーテル−エーテルケトン、ポリエー
テルサルフォン等）に分散させた材料のことであり、金
属繊維同士が接点を持つことにより導通が確保される。
【０００８】請求項１の発明によると、導電性樹脂を射
出成形することで、可変抵抗器の製造時におけるターミ
ナルと抵抗体との間の接続の自由度が向上する。例え
ば、基板と導電性樹脂とを射出成形により一体に形成す
ることができ、基板の厚さを増加させることなく、ター
ミナルと抵抗体との導通を確実にすることができる。
出成形することで、可変抵抗器の製造時におけるターミ
ナルと抵抗体との間の接続の自由度が向上する。例え
ば、基板と導電性樹脂とを射出成形により一体に形成す
ることができ、基板の厚さを増加させることなく、ター
ミナルと抵抗体との導通を確実にすることができる。
【０００９】請求項２の発明は、請求項１において、導
電性樹脂は金属と熱可塑性樹脂とから成り、その組成比
率は導電性樹脂の射出成形が可能な範囲とした。
電性樹脂は金属と熱可塑性樹脂とから成り、その組成比
率は導電性樹脂の射出成形が可能な範囲とした。
【００１０】請求項２の発明によると、導電性樹脂の組
成比率を射出成形可能な比率としたことにより、可変抵
抗器の製造時におけるターミナルと抵抗体との間の接続
の自由度が向上する。したがって、抵抗体とターミナル
の間の導通に際する部品点数が減少するとともに、製造
工数も減少する。
成比率を射出成形可能な比率としたことにより、可変抵
抗器の製造時におけるターミナルと抵抗体との間の接続
の自由度が向上する。したがって、抵抗体とターミナル
の間の導通に際する部品点数が減少するとともに、製造
工数も減少する。
【００１１】請求項３の発明は、請求項２において、導
電性樹脂を、８０体積パーセント以上の熱可塑性樹脂
と、２０体積パーセント以下の金属とから構成した。
尚、導電性樹脂の体積固有抵抗は約１０-4〜１．０Ω・
ｃｍの範囲内である。
電性樹脂を、８０体積パーセント以上の熱可塑性樹脂
と、２０体積パーセント以下の金属とから構成した。
尚、導電性樹脂の体積固有抵抗は約１０-4〜１．０Ω・
ｃｍの範囲内である。
【００１２】請求項３によると、熱可塑性樹脂を８０体
積パーセント以上、金属を２０体積パーセント以下と、
熱可塑性樹脂の体積を大きくしたことで、可変抵抗器に
充分な導電性を備え、且つ射出成形が容易になる。
積パーセント以上、金属を２０体積パーセント以下と、
熱可塑性樹脂の体積を大きくしたことで、可変抵抗器に
充分な導電性を備え、且つ射出成形が容易になる。
【００１３】請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３
において、抵抗体の体積固有抵抗を、導電性樹脂の体積
固有抵抗の１０3 倍以上とした。
において、抵抗体の体積固有抵抗を、導電性樹脂の体積
固有抵抗の１０3 倍以上とした。
【００１４】請求項４の発明によると、抵抗体の体積固
有抵抗は導電性樹脂の体積固有抵抗の１０3 倍以上とし
ているので、抵抗体に摺接するブラシの移動により変化
する抵抗値の検出の際において、導電性樹脂に流れる電
流の影響は殆どない。
有抵抗は導電性樹脂の体積固有抵抗の１０3 倍以上とし
ているので、抵抗体に摺接するブラシの移動により変化
する抵抗値の検出の際において、導電性樹脂に流れる電
流の影響は殆どない。
【００１５】請求項５の発明は、請求項１乃至請求項４
において、導電性樹脂の体積固有抵抗を１０-4〜１．０
Ω・ｃｍ、抵抗体の体積固有抵抗を１０2 〜１０4 Ω・
ｃｍとした。
において、導電性樹脂の体積固有抵抗を１０-4〜１．０
Ω・ｃｍ、抵抗体の体積固有抵抗を１０2 〜１０4 Ω・
ｃｍとした。
【００１６】請求項５の発明によると、抵抗体の体積固
有抵抗は、可変抵抗器の精度を良くするために１０2 〜
１０4 Ω・ｃｍと比較的大きく設定されているので、体
積固有抵抗が１０-4〜１．０Ω・ｃｍの導電性樹脂を用
いても、可変抵抗器の位置検出には殆ど影響がない。
有抵抗は、可変抵抗器の精度を良くするために１０2 〜
１０4 Ω・ｃｍと比較的大きく設定されているので、体
積固有抵抗が１０-4〜１．０Ω・ｃｍの導電性樹脂を用
いても、可変抵抗器の位置検出には殆ど影響がない。
【００１７】請求項６の発明は、請求項１乃至請求項５
において、導電性樹脂は、ターミナルと一体成形される
第１導電性樹脂と、基板に形成される第２導電性樹脂と
を備え、第１導電性樹脂と第２導電性樹脂とが超音波接
合にて接合されるようにした。
において、導電性樹脂は、ターミナルと一体成形される
第１導電性樹脂と、基板に形成される第２導電性樹脂と
を備え、第１導電性樹脂と第２導電性樹脂とが超音波接
合にて接合されるようにした。
【００１８】請求項６の発明によると、導電性樹脂を用
いたことにより、ターミナルと基板上の抵抗体とを超音
波接合により電気的に接続することができるので、半田
付けに対して工数が減少する。また、導電性樹脂中の金
属がターミナルと電気的な接点を持ち、且つ、導電性樹
脂によりこの接点がモールドされるので、外気の雰囲気
の影響を受けにくく、信頼性が向上する。
いたことにより、ターミナルと基板上の抵抗体とを超音
波接合により電気的に接続することができるので、半田
付けに対して工数が減少する。また、導電性樹脂中の金
属がターミナルと電気的な接点を持ち、且つ、導電性樹
脂によりこの接点がモールドされるので、外気の雰囲気
の影響を受けにくく、信頼性が向上する。
【００１９】
【実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実施の形
態を説明する。図１は本発明の一実施の形態である可変
抵抗器１０の断面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図であ
る。
態を説明する。図１は本発明の一実施の形態である可変
抵抗器１０の断面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図であ
る。
【００２０】図１及び図２に示すように、可変抵抗器１
０は、コネクタケース２１と一体に形成される樹脂製の
ハウジング１１と、熱可塑性樹脂から射出成形により第
１導電性樹脂１５と一体的に成形された基板１３と、基
板１３上にスクリーン印刷により形成された抵抗体２０
と、抵抗体２０と摺接するブラシ１８と、ブラシ１８が
溶着され、リターンスプリング１７に付勢されるブラシ
ホルダ１２と、金属性のターミナル１４と、ターミナル
１４を一体に形成する第２導電性樹脂１６と、から構成
される。
０は、コネクタケース２１と一体に形成される樹脂製の
ハウジング１１と、熱可塑性樹脂から射出成形により第
１導電性樹脂１５と一体的に成形された基板１３と、基
板１３上にスクリーン印刷により形成された抵抗体２０
と、抵抗体２０と摺接するブラシ１８と、ブラシ１８が
溶着され、リターンスプリング１７に付勢されるブラシ
ホルダ１２と、金属性のターミナル１４と、ターミナル
１４を一体に形成する第２導電性樹脂１６と、から構成
される。
【００２１】導電性樹脂は、一般的に、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェ
ニレンサルファイド、ポリアミド、液晶ポリマー、ポリ
スチレン、ポリエーテルイミド、ポリベンゾイミダゾー
ル、ポリエーテル−エーテルケトン、ポリエーテルサル
フォン等の熱可塑性樹脂中に、銅繊維、銅合金繊維、ス
テンレス繊維、アルミニウム繊維、ニッケル繊維等の金
属繊維、或いは表面に金属が形成されている繊維を分散
させたものである。本実施の形態では、第１及び第２導
電性樹脂１５、１６は、ポリブチレンテレフタレート中
に銅繊維を射出成形時の温度で融点できる金属で接合し
たものを用い、組成の比率は、熱可塑性樹脂が９７体積
パーセント、銅繊維が３体積パーセントである。このよ
うな組成の比率にしたことで、通常の熱可塑性樹脂と同
じように、第１及び第２導電性樹脂１５、１６を射出成
形することが可能になる。尚、本実施の形態における第
１及び第２導電性樹脂１５、１６の体積固有抵抗は、約
１０-2Ω・ｃｍである。
レフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェ
ニレンサルファイド、ポリアミド、液晶ポリマー、ポリ
スチレン、ポリエーテルイミド、ポリベンゾイミダゾー
ル、ポリエーテル−エーテルケトン、ポリエーテルサル
フォン等の熱可塑性樹脂中に、銅繊維、銅合金繊維、ス
テンレス繊維、アルミニウム繊維、ニッケル繊維等の金
属繊維、或いは表面に金属が形成されている繊維を分散
させたものである。本実施の形態では、第１及び第２導
電性樹脂１５、１６は、ポリブチレンテレフタレート中
に銅繊維を射出成形時の温度で融点できる金属で接合し
たものを用い、組成の比率は、熱可塑性樹脂が９７体積
パーセント、銅繊維が３体積パーセントである。このよ
うな組成の比率にしたことで、通常の熱可塑性樹脂と同
じように、第１及び第２導電性樹脂１５、１６を射出成
形することが可能になる。尚、本実施の形態における第
１及び第２導電性樹脂１５、１６の体積固有抵抗は、約
１０-2Ω・ｃｍである。
【００２２】抵抗体２０は、バインダとして熱硬化性樹
脂、カーボンブラック及び溶剤を含むペーストをスクリ
ーン印刷してから、焼成して放置することにより、ペー
ストを硬化させて形成したもので、体積固有抵抗は約５
×１０3 Ω・ｃｍである。
脂、カーボンブラック及び溶剤を含むペーストをスクリ
ーン印刷してから、焼成して放置することにより、ペー
ストを硬化させて形成したもので、体積固有抵抗は約５
×１０3 Ω・ｃｍである。
【００２３】第１及び第２導電性樹脂１６、１５と抵抗
体２０の関係について説明する。ブラシ１８の位置が変
位することによって検出される電圧の変化量は、抵抗体
２０の体積固有抵抗が大きい程大きくなり高精度な検出
ができる。しかし、抵抗体２０の体積固有抵抗が大きす
ぎると、抵抗体２０に電流が流れにくくなってしまうの
で、抵抗体の体積固有抵抗は５×１０3 Ω・ｃｍ程度が
好ましい。したがって、抵抗体２０とターミナル１４と
を導通する第１及び第２導電性樹脂１６、１５の体積固
有抵抗を１０-2Ω・ｃｍとしても、可変抵抗器の性能
上、何ら問題はない。このような理由により、可変抵抗
器の導電材料として導電性樹脂材料を用いることができ
る。
体２０の関係について説明する。ブラシ１８の位置が変
位することによって検出される電圧の変化量は、抵抗体
２０の体積固有抵抗が大きい程大きくなり高精度な検出
ができる。しかし、抵抗体２０の体積固有抵抗が大きす
ぎると、抵抗体２０に電流が流れにくくなってしまうの
で、抵抗体の体積固有抵抗は５×１０3 Ω・ｃｍ程度が
好ましい。したがって、抵抗体２０とターミナル１４と
を導通する第１及び第２導電性樹脂１６、１５の体積固
有抵抗を１０-2Ω・ｃｍとしても、可変抵抗器の性能
上、何ら問題はない。このような理由により、可変抵抗
器の導電材料として導電性樹脂材料を用いることができ
る。
【００２４】次に、可変抵抗器１０の要部の製造方法に
ついて説明する。図示しない成形型及びキャビティ内に
ターミナル１４をセットした状態で、キャビティ内に溶
融した第１導電性樹脂１６を射出し、第１導電性樹脂１
６及びターミナル１４の成形体を冷却して第１導電性樹
脂１６を凝固させることにより、ターミナル１４と第１
導電性樹脂１６とを一体にする。このとき、第１導電性
樹脂１６に凸部１９を形成して、ターミナル１４の抜け
止めを行っている。そして、一体となったターミナル１
４と第１導電性樹脂１６とを、図示しない成形型及びキ
ャビティ内にターミナル１４をセットした状態で、キャ
ビティ内に溶融した熱可塑性樹脂を射出し、熱可塑性樹
脂の成形体を冷却して熱可塑性樹脂を凝固させることに
より、ターミナル１４と第１導電性樹脂１６とをコネク
タケース２１を有するハウジング１１と一体にする。
ついて説明する。図示しない成形型及びキャビティ内に
ターミナル１４をセットした状態で、キャビティ内に溶
融した第１導電性樹脂１６を射出し、第１導電性樹脂１
６及びターミナル１４の成形体を冷却して第１導電性樹
脂１６を凝固させることにより、ターミナル１４と第１
導電性樹脂１６とを一体にする。このとき、第１導電性
樹脂１６に凸部１９を形成して、ターミナル１４の抜け
止めを行っている。そして、一体となったターミナル１
４と第１導電性樹脂１６とを、図示しない成形型及びキ
ャビティ内にターミナル１４をセットした状態で、キャ
ビティ内に溶融した熱可塑性樹脂を射出し、熱可塑性樹
脂の成形体を冷却して熱可塑性樹脂を凝固させることに
より、ターミナル１４と第１導電性樹脂１６とをコネク
タケース２１を有するハウジング１１と一体にする。
【００２５】基板１３及び第２導電性樹脂１５は、前述
したように熱可塑性樹脂から射出成形により一体的に成
形されている。図３に抵抗体２０を形成する前の状態の
基板１３を示す。第２導電性樹脂１５は、バッテリー
（図示せず）の＋端子と導通する１５ａ、バッテリーの
−端子と導通する１５ｂ、電圧検出部（図示せず）と導
通する１５ｃの３カ所に形成されており、それぞれがタ
ーミナル１４と電気的に接続するようになっている。
したように熱可塑性樹脂から射出成形により一体的に成
形されている。図３に抵抗体２０を形成する前の状態の
基板１３を示す。第２導電性樹脂１５は、バッテリー
（図示せず）の＋端子と導通する１５ａ、バッテリーの
−端子と導通する１５ｂ、電圧検出部（図示せず）と導
通する１５ｃの３カ所に形成されており、それぞれがタ
ーミナル１４と電気的に接続するようになっている。
【００２６】最後に、熱可塑性樹脂により形成されたハ
ウジング１１にリターンスプリング１７を入れてから、
ブラシホルダ１２をハウジング１１内にセットする。そ
して基板１３をハウジング１１の端部に当接させて、超
音波接合により基板１３とハウジング１１とを接合す
る。ここで、基板１３をハウジング１１の端部に当接し
たときに、第１導電性樹脂１６と第２導電性樹脂１５と
が当接するように設計されており、第１導電性樹脂１６
と第２導電性樹脂１５も超音波接合により電気的に接合
される。よって、ターミナル１４は、第１導電性樹脂１
６、第２導電性樹脂１５を介して抵抗体２０と電気的に
接続されることとなる。
ウジング１１にリターンスプリング１７を入れてから、
ブラシホルダ１２をハウジング１１内にセットする。そ
して基板１３をハウジング１１の端部に当接させて、超
音波接合により基板１３とハウジング１１とを接合す
る。ここで、基板１３をハウジング１１の端部に当接し
たときに、第１導電性樹脂１６と第２導電性樹脂１５と
が当接するように設計されており、第１導電性樹脂１６
と第２導電性樹脂１５も超音波接合により電気的に接合
される。よって、ターミナル１４は、第１導電性樹脂１
６、第２導電性樹脂１５を介して抵抗体２０と電気的に
接続されることとなる。
【００２７】上記の如く構成された可変抵抗器１０を用
いた装置として、スロットルバルブの開度を検出するス
ロットルセンサとして用いた場合について説明する。先
ず、イグニッションスイッチ（図示せず）がオン状態に
なると、バッテリー（図示せず）からターミナル１４に
電流が供給され、その電流が第１導電性樹脂１６、第２
導電性樹脂１５、抵抗体２０、ブラシ１８を通って出力
電圧検出装置（図示せず）により出力電圧が検出され
る。
いた装置として、スロットルバルブの開度を検出するス
ロットルセンサとして用いた場合について説明する。先
ず、イグニッションスイッチ（図示せず）がオン状態に
なると、バッテリー（図示せず）からターミナル１４に
電流が供給され、その電流が第１導電性樹脂１６、第２
導電性樹脂１５、抵抗体２０、ブラシ１８を通って出力
電圧検出装置（図示せず）により出力電圧が検出され
る。
【００２８】この状態で、運転者がアクセルペダルを踏
み込むと、それに応じた開度だけスロットルバルブが開
放する。また、運転者がアクセルペダルを緩めるとスロ
ットルバルブが閉じる。スロットルバルブの動きに連動
してブラシホルダ１２が回転し、ブラシ１８の接点が抵
抗体２０に沿って回転する。ブラシ１８の回転に伴いバ
ッテリーからの電流経路の長さが変化するので、経路抵
抗も変化する。これにより出力電圧も変化して、出力電
圧の検出結果に基づいてスロットル開度を求めることが
できる。
み込むと、それに応じた開度だけスロットルバルブが開
放する。また、運転者がアクセルペダルを緩めるとスロ
ットルバルブが閉じる。スロットルバルブの動きに連動
してブラシホルダ１２が回転し、ブラシ１８の接点が抵
抗体２０に沿って回転する。ブラシ１８の回転に伴いバ
ッテリーからの電流経路の長さが変化するので、経路抵
抗も変化する。これにより出力電圧も変化して、出力電
圧の検出結果に基づいてスロットル開度を求めることが
できる。
【００２９】本実施の形態では、第２導電性樹脂１５及
び基板１３上に抵抗体２０のみを印刷した場合について
説明したが、第２導電性樹脂１５の表面に銀ペーストを
形成してから、カーボンブラック及び溶剤を含むペース
トを２回印刷した場合等の、多層抵抗体を形成した場合
についても同様の効果を得ることができる。
び基板１３上に抵抗体２０のみを印刷した場合について
説明したが、第２導電性樹脂１５の表面に銀ペーストを
形成してから、カーボンブラック及び溶剤を含むペース
トを２回印刷した場合等の、多層抵抗体を形成した場合
についても同様の効果を得ることができる。
【００３０】また、本実施の形態では、スロットルバル
ブの開度を検出するスロットルセンサとして可変抵抗器
を用いた例を示したが、特にこれに限定する意図はな
く、検出された電圧値の変化量に対応して、位置或いは
速度を検出する装置の全てに使用が可能なものである。
ブの開度を検出するスロットルセンサとして可変抵抗器
を用いた例を示したが、特にこれに限定する意図はな
く、検出された電圧値の変化量に対応して、位置或いは
速度を検出する装置の全てに使用が可能なものである。
【００３１】
【効果】請求項１の発明によると、導電性樹脂を射出成
形することで、可変抵抗器の製造時におけるターミナル
と抵抗体との間の接続の自由度が向上する。例えば、基
板と導電性樹脂とを射出成形により一体に形成すること
ができ、基板の厚さを増加させることなく、ターミナル
と抵抗体との導通を確実にすることができる。
形することで、可変抵抗器の製造時におけるターミナル
と抵抗体との間の接続の自由度が向上する。例えば、基
板と導電性樹脂とを射出成形により一体に形成すること
ができ、基板の厚さを増加させることなく、ターミナル
と抵抗体との導通を確実にすることができる。
【００３２】請求項２の発明によると、導電性樹脂の組
成比率を射出成形可能な比率としたことにより、可変抵
抗器の製造時におけるターミナルと抵抗体との間の接続
の自由度が向上する。したがって、抵抗体とターミナル
の間の導通に際する部品点数が減少するとともに、製造
工数も減少する。
成比率を射出成形可能な比率としたことにより、可変抵
抗器の製造時におけるターミナルと抵抗体との間の接続
の自由度が向上する。したがって、抵抗体とターミナル
の間の導通に際する部品点数が減少するとともに、製造
工数も減少する。
【００３３】請求項３の発明によると、熱可塑性樹脂を
８０体積パーセント以上、金属を２０体積パーセント未
満と、熱可塑性樹脂の体積を大きくしたことで、可変抵
抗器に充分な導電性を備え、且つ射出成形が容易にな
る。
８０体積パーセント以上、金属を２０体積パーセント未
満と、熱可塑性樹脂の体積を大きくしたことで、可変抵
抗器に充分な導電性を備え、且つ射出成形が容易にな
る。
【００３４】請求項４の発明によると、抵抗体の体積固
有抵抗は導電性樹脂の体積固有抵抗の１０3 倍以上とし
ているので、抵抗体に摺接するブラシの移動により変化
する抵抗値の検出の際において、導電性樹脂に流れる電
流の影響は殆どない。
有抵抗は導電性樹脂の体積固有抵抗の１０3 倍以上とし
ているので、抵抗体に摺接するブラシの移動により変化
する抵抗値の検出の際において、導電性樹脂に流れる電
流の影響は殆どない。
【００３５】請求項５の発明によると、抵抗体の体積固
有抵抗は、可変抵抗器の精度を良くするために１０2 〜
１０4 Ω・ｃｍと比較的大きく設定されているので、体
積固有抵抗が１０-4〜１．０Ω・ｃｍの導電性樹脂を用
いても、可変抵抗器の位置検出には殆ど影響がない。
有抵抗は、可変抵抗器の精度を良くするために１０2 〜
１０4 Ω・ｃｍと比較的大きく設定されているので、体
積固有抵抗が１０-4〜１．０Ω・ｃｍの導電性樹脂を用
いても、可変抵抗器の位置検出には殆ど影響がない。
【００３６】請求項６の発明によると、導電性樹脂を用
いたことにより、ターミナルと基板上の抵抗体とを超音
波接合により電気的に接続することができるので、半田
付けに対して工数が減少する。また、導電性樹脂中の金
属がターミナルと電気的な接点を持ち、且つ、導電性樹
脂によりこの接点がモールドされるので、外気の雰囲気
の影響を受けにくく、信頼性が向上する。
いたことにより、ターミナルと基板上の抵抗体とを超音
波接合により電気的に接続することができるので、半田
付けに対して工数が減少する。また、導電性樹脂中の金
属がターミナルと電気的な接点を持ち、且つ、導電性樹
脂によりこの接点がモールドされるので、外気の雰囲気
の影響を受けにくく、信頼性が向上する。
【図１】本発明の一実施の形態を示す図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の一実施の形態の示す別の図である。
【図４】従来技術の要部拡大図である。
１０・・・可変抵抗器 １１・・・
ハウジング １２・・・ブラシホルダ １３・・・
基板 １４・・・ターミナル １５・・・
第１導電性樹脂 １６・・・第２導電性樹脂 １７・・・
リターンスプリング １８・・・ブラシ １９・・・
凸部 ２０・・・抵抗体 ２１・・・
コネクタ部
ハウジング １２・・・ブラシホルダ １３・・・
基板 １４・・・ターミナル １５・・・
第１導電性樹脂 １６・・・第２導電性樹脂 １７・・・
リターンスプリング １８・・・ブラシ １９・・・
凸部 ２０・・・抵抗体 ２１・・・
コネクタ部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 織 田 幸 久
愛知県刈谷市朝日町２丁目１番地 アイ
シン精機株式会社内
(56)参考文献 特開 昭60−37103（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−240116（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−245101（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−351877（ＪＰ，Ａ)
実開 平２−75571（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01C 10/30
H01C 1/01
Claims (6)
- 【請求項１】 電気的に外部接続するターミナルと、 樹脂製の基板上に形成され、ブラシと摺接する抵抗体
と、 熱可塑性樹脂を含み、前記ターミナルと前記抵抗体との
間を電気的に接続する導電性樹脂と、を備える可変抵抗
器。 - 【請求項２】 前記導電性樹脂は金属と熱可塑性樹脂と
から成り、その組成比率は射出成形が可能な範囲である
ことを特徴とする請求項１の可変抵抗器。 - 【請求項３】 前記導電性樹脂は、８０体積パーセント
以上の熱可塑性樹脂と、２０体積パーセント以下の金属
とから成ることを特徴とする請求項２の可変抵抗器。 - 【請求項４】 前記抵抗体の体積固有抵抗は、前記導電
性樹脂の体積固有抵抗の１０3 倍以上であることを特徴
とする請求項１乃至請求項３の可変抵抗器。 - 【請求項５】 前記導電性樹脂の体積固有抵抗は１０-4
〜１．０Ω・ｃｍ、前記抵抗体の体積固有抵抗は１０2
〜１０4 Ω・ｃｍであることを特徴とする請求項１乃至
請求項４の可変抵抗器。 - 【請求項６】 前記導電性樹脂は、前記ターミナルと一
体成形される第１導電性樹脂と、前記基板に形成される
第２導電性樹脂とを備え、前記第１導電性樹脂と第２導
電性樹脂とは超音波接合にて接合されることを特徴とす
る請求項１乃至請求項５の可変抵抗器。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04285596A JP3444082B2 (ja) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | 可変抵抗器 |
| DE19708248A DE19708248C2 (de) | 1996-02-29 | 1997-02-28 | Vorrichtung mit variablem Widerstand |
| US08/807,684 US5880669A (en) | 1996-02-29 | 1997-02-28 | Variable resistance device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04285596A JP3444082B2 (ja) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | 可変抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09237705A JPH09237705A (ja) | 1997-09-09 |
| JP3444082B2 true JP3444082B2 (ja) | 2003-09-08 |
Family
ID=12647644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04285596A Expired - Fee Related JP3444082B2 (ja) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | 可変抵抗器 |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5880669A (ja) |
| JP (1) | JP3444082B2 (ja) |
| DE (1) | DE19708248C2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7491982B2 (en) | 2005-01-28 | 2009-02-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Diode having low forward voltage drop |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19835613C2 (de) * | 1997-01-13 | 2002-12-12 | Aisin Seiki | Elektrisch leitfähige Harzzusammensetzung und deren Verwendung zur Herstellung von Harzformteilen |
| US6274070B1 (en) | 1998-08-07 | 2001-08-14 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Methods of producing resin moldings |
| EP1178498A4 (en) * | 1999-04-12 | 2002-07-03 | Toyota Motor Co Ltd | HIGHLY CONDUCTIVE RESIN CONDUCTIVE PRODUCT AND MANUFACTURING METHOD |
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| US8967526B2 (en) | 2010-08-12 | 2015-03-03 | Abe Karem | Multi-role aircraft with interchangeable mission modules |
| DE102021213848A1 (de) * | 2021-12-06 | 2023-06-07 | Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH | Widerstandsträger für ein Schleifpotenziometer, Schleifpotenziometer und Herstellungsverfahren für den Widerstandsträger |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4095209A (en) * | 1976-04-29 | 1978-06-13 | Cts Corporation | Electrical resistor and method of making same |
| US4314229A (en) * | 1978-07-21 | 1982-02-02 | Pioneer Electronic Corporation | Fader controlling variable resistor |
| DE2910363A1 (de) * | 1979-03-16 | 1980-05-14 | Preh Elektro Feinmechanik | Elektrisches bauelement |
| US4355293A (en) * | 1979-10-22 | 1982-10-19 | The Bendix Corporation | Electrical resistance apparatus having integral shorting protection |
| US4430634A (en) * | 1982-01-18 | 1984-02-07 | Cts Corporation | Rotary potentiometer with molded terminal package |
| DE3437609A1 (de) * | 1984-07-03 | 1986-01-16 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Elektrisches potentiometer |
| JPH0453523Y2 (ja) * | 1985-12-05 | 1992-12-16 | ||
| JPS6386403A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-16 | アイシン精機株式会社 | 内燃機関のスロツトルセンサ |
| DE3875045T2 (de) * | 1987-09-07 | 1993-03-18 | Teikoku Tsushin Kogyo Kk | Gehaeuse aus vergossenem kunststoff fuer einen elektronischen teil mit flachem kabel. |
| JP2609634B2 (ja) * | 1987-10-08 | 1997-05-14 | 日本電気株式会社 | チップ化モジュール |
| JPH0263101A (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-02 | Murata Mfg Co Ltd | 可変抵抗器 |
| JPH03289004A (ja) * | 1990-04-04 | 1991-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
| US5095298A (en) * | 1990-12-13 | 1992-03-10 | Bourns, Inc. | Surface mount variable resistor with insert-molded slider |
| JPH07326407A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | Aisin Seiki Co Ltd | コネクタ端子と電子回路との接続装置 |
-
1996
- 1996-02-29 JP JP04285596A patent/JP3444082B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-02-28 DE DE19708248A patent/DE19708248C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-02-28 US US08/807,684 patent/US5880669A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7491982B2 (en) | 2005-01-28 | 2009-02-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Diode having low forward voltage drop |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19708248C2 (de) | 2002-04-18 |
| DE19708248A1 (de) | 1997-10-30 |
| JPH09237705A (ja) | 1997-09-09 |
| US5880669A (en) | 1999-03-09 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |