JPS58219796A - 導体層接続装置 - Google Patents

導体層接続装置

Info

Publication number
JPS58219796A
JPS58219796A JP10321682A JP10321682A JPS58219796A JP S58219796 A JPS58219796 A JP S58219796A JP 10321682 A JP10321682 A JP 10321682A JP 10321682 A JP10321682 A JP 10321682A JP S58219796 A JPS58219796 A JP S58219796A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
conductor layer
jumper
wiring board
printed wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10321682A
Other languages
English (en)
Inventor
正義 矢野
尾畑 正清
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP10321682A priority Critical patent/JPS58219796A/ja
Publication of JPS58219796A publication Critical patent/JPS58219796A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷配線板に形成した導体層間の接続装置に係
9、簡単な構成で容易に接続できる優れた導体層接続装
置を提供することを目的とするものである。
一般に印刷配線板に形成した導体層間を互に電気的に接
続する場合には別に用意した金属製のジャンパー線を使
用している。しかしながら、この様なものでは一度に多
数のジャンパー線を取付けることができず、ジャンパー
線の使用本数が多くなるとその取付けに相当の時間を要
し、全体として著しくコスト高になるという問題があっ
た。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであり
、簡単な構成で容易にかつ安価に構成できる優れた導体
層接続装置を提供するものである。
以下、本発明の導体層接続装置について一実施例の図面
とともに説明する。第1図は本発明の導体層接続装置に
おける一実施例の断側面図であり、図中、1は印刷配線
板、2は互に対向するように印刷配線板1の表面に形成
された導体層、3は導体層2を貫通するように上記印刷
配線板1に形成された透孔、4はアウトサート成型によ
って上記印刷配線板10表面に形成された導電性樹脂材
料よジ成るジャンパー導体である。
なお、ジャンパー導体4は半田の溶融温度に耐える耐燃
性のもので構成されておシ、脚部6は透孔3に挿入され
脚部6の先端には抜は止め用の膨出部6が形成されてい
る。
第2図は上記ジャンパー導体4をアウトサート成型する
場合の成型用金型の一実施例を示している。この実施例
ではキャビティー7とコアー8、割フ型9によって構成
されており、キャビティ−7には成型用樹脂を流し込む
ための透孔1oが形成され、コアー8には膨出部6を形
成するための凹部11が形成されている0そして、割り
型8にはスプールランナー用の溝12と穴13が形成さ
れさらにジャンパー導体4を成型する凹部14が形成さ
れている。
したがって、今、コアー9の上に印刷配線板1を載置し
、その上に割り型8、キャビティー7を載置し、キャビ
ティー了に形成した透孔1oより成型用樹脂を流し込ん
だとする。このようにすると樹脂は透孔1oから溝12
、穴13を通して凹部14に注入され、さらに印刷配線
板1に形成した透孔3を通して凹部11に注入されるた
め容易にジャンパー導体4をアウトサート成型すること
ができる。
以上、実施例より明らかなように本発明の導体層接続装
置はジャンパー導体としてアウトサート成型された導電
性樹脂を用いたものであり、したがって、一度に何本で
もアウトサート成型することができ、簡単にかつ容易に
しかも安価に構成することかできるという利点を有する
なお、第1図、第2図に示す実施例では印刷配線板1の
表面に直接ジャンパー導体4をアウトサート成型してい
るが、第3図、第4図に示すようにジャンパー導体4を
形成したい位置に別の導体層2が存在する場合にはこれ
との短絡を防止するため予め、その上に絶縁層16を形
成し、この絶縁層15の上にジャンパー導体4が来るよ
うにアウトサート成型すれば良い。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の導体層接続装置における一実施例の断
側面図、第2図は同装置を製造するときに使用する成型
金型の一実施例を示す断面図、第3図は本発明の導体層
接続装置における他の実施例の断側面図、第4図は同装
置の斜視図である。 1・・・・・・印刷配線板、2・・・・・・導体層、3
・・・・・・透孔、4・・・・・・ジャンパー導体、6
・・・・・・脚部、6・・・・・・膨出部、7・・・・
・・キャビティー、8・・・・・割り型、9・・・・・
コアー、1o・・・・・・透孔、11・・・・・・凹部
、12・・・溝、13・・・・・・穴、14・・・・・
・凹部、16・・・・・・絶縁層。 第1図 第2図 1ρ 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 印刷配線板に形成した互に対向する導体層間に両端が上
    記導体層にそれぞれ電気的に接続されるように導電性樹
    脂材料より成るジャンパー導体をアウトサート成型して
    成る導体層接続装置。
JP10321682A 1982-06-15 1982-06-15 導体層接続装置 Pending JPS58219796A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10321682A JPS58219796A (ja) 1982-06-15 1982-06-15 導体層接続装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10321682A JPS58219796A (ja) 1982-06-15 1982-06-15 導体層接続装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58219796A true JPS58219796A (ja) 1983-12-21

Family

ID=14348302

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10321682A Pending JPS58219796A (ja) 1982-06-15 1982-06-15 導体層接続装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58219796A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0221645A (ja) * 1988-03-14 1990-01-24 Texas Instr Inc <Ti> 半導体集積回路デバイス用の端部で実装するサーフェス・マウント・パッケージ
JPH0227768U (ja) * 1988-08-10 1990-02-22

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0221645A (ja) * 1988-03-14 1990-01-24 Texas Instr Inc <Ti> 半導体集積回路デバイス用の端部で実装するサーフェス・マウント・パッケージ
JPH0227768U (ja) * 1988-08-10 1990-02-22
JPH0547485Y2 (ja) * 1988-08-10 1993-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58219796A (ja) 導体層接続装置
US5296782A (en) Front mask of display device and manufacturing method thereof
JPS58135691A (ja) 電気部品の成形組立て方法
JPS61251195A (ja) 樹脂封止プリント板
JPS60250687A (ja) ジヤンパ−部品
KR920000288Y1 (ko) 자기헤드
JPH0114987Y2 (ja)
JPS62234815A (ja) 電子機器の筐体の成形方法
JPS5914394U (ja) 混成集積回路基板
JPS594610U (ja) インダクタンス素子
JPS5923484A (ja) コネクタ装置
JPS62140490A (ja) 配線回路体
JPS5995575U (ja) プリント基板用ジヤンパ−部品
JPS6090867U (ja) 電気的接続手段を有する配線基板
JPS62126578A (ja) 一体成形型差込みプラグの製造方法
JPH03196605A (ja) チップコイル
JPS60137466U (ja) 電気回路基板
JPS59161269U (ja) 結線装置
JPS60220578A (ja) ジヤンパ−ブロツク
JPS59193086A (ja) プリント配線板
JPS58115787A (ja) プリント基板用コネクタ
JPS6085860U (ja) プリント基板
JPS6092864U (ja) 部品取付装置
JPS60118268U (ja) 回路基板の接続構造
JPS62234814A (ja) 電子機器