JPS58135691A - 電気部品の成形組立て方法 - Google Patents
電気部品の成形組立て方法Info
- Publication number
- JPS58135691A JPS58135691A JP1853182A JP1853182A JPS58135691A JP S58135691 A JPS58135691 A JP S58135691A JP 1853182 A JP1853182 A JP 1853182A JP 1853182 A JP1853182 A JP 1853182A JP S58135691 A JPS58135691 A JP S58135691A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrical
- molding
- insulating substrate
- conductive
- molding cavity
- Prior art date
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は電気酩品
【成形してこれ？絶縁基板に導を通路
とともに組み立てる電気酩品の成形組立て方法に関よる
。 テープレコーダやビデオデツキなどの電気製品の製造に
あたっては、従来、予めメカ部品や電気部品【製造望Ｒ
」ち、それらを金属の基板に取り付けるようにしている
が、電気酩品の場合、通常これ【金属基板に対して絶縁
Ｔる必要があり、また取付は終了後配線しなければなら
ず、非常にわずられしく作業能率も悪い不満があるＯＸ
た、電気す品が、例えば、ありふれた材料で簡単に作れ
るようなもＵ）であっても、これを普通の部品と同様に
別途製造して基板に取り付けていたためコスト高になり
や丁い。しかもこれらの欠点は、基板に対Ｔるｂ品の取
付けを密にして製品の軽量・小振化をはかｔｌ；はかる
けど大きな障害となる０２本発明は、導璽性樹脂若しく
はこれと同効材料を用いて電気す品の一部若しくは全体
の成形と同時にその電気す品の導電通路までもＥ形し、
更にそれらを絶縁基板に一挙に組み立てるようにし工上
記従来の問題点を解消したもので、電気す品の成形組立
てが容易で、しかも絶縁基板に対Ｔる電気す品の取付け
がＩｊＩｉＩ固で安定性がある上、配ｍｔ−可及的に少
なく■ることができる電気部品の成形組立て方法【＆供
することＰ目的とＴる。以下に不発明【図面を参照して
説明Ｔる。 添付図面は本発明に係る電気す品の成形組立て方法の一
実施例を示Ｔもので、図中１はベークライト、セラミッ
ク等よりなる絶縁基板である。この絶縁基板ｌの電気り
品３の取付は位置には透孔８が穿設ぎれている。図の透
孔８は円形に形成８れているが、必ずしも円形にＴる必
要はなく、その形状や大きざ番；取付けな予定されてい
る電気部品Ｓの形状や大きざ【勘案して決定される。上
紀電気島品Ｓｇ】成形には一組の金ｆｉｌｌ ４ ｔ
６が用いられる。金型４，６は電気す品２と導ｍ通路６
を成形Ｔるための共通の成形キャビティＣを有Ｔる。 電気部品２と導電通路６Ｎ−成形しＳ！たそれらに絶縁
基板ｌに一体に固定Ｔるには、第２図に示すように透孔
８を成形キャビティＣに位ｒＩｔすせて絶縁基板ｌを一
組の金１１６．６間に番ゴぎみ、上記成形キャビティＣ
に導電性を付与された樹脂やゴム等ｇノ成形材料
とともに組み立てる電気酩品の成形組立て方法に関よる
。 テープレコーダやビデオデツキなどの電気製品の製造に
あたっては、従来、予めメカ部品や電気部品【製造望Ｒ
」ち、それらを金属の基板に取り付けるようにしている
が、電気酩品の場合、通常これ【金属基板に対して絶縁
Ｔる必要があり、また取付は終了後配線しなければなら
ず、非常にわずられしく作業能率も悪い不満があるＯＸ
た、電気す品が、例えば、ありふれた材料で簡単に作れ
るようなもＵ）であっても、これを普通の部品と同様に
別途製造して基板に取り付けていたためコスト高になり
や丁い。しかもこれらの欠点は、基板に対Ｔるｂ品の取
付けを密にして製品の軽量・小振化をはかｔｌ；はかる
けど大きな障害となる０２本発明は、導璽性樹脂若しく
はこれと同効材料を用いて電気す品の一部若しくは全体
の成形と同時にその電気す品の導電通路までもＥ形し、
更にそれらを絶縁基板に一挙に組み立てるようにし工上
記従来の問題点を解消したもので、電気す品の成形組立
てが容易で、しかも絶縁基板に対Ｔる電気す品の取付け
がＩｊＩｉＩ固で安定性がある上、配ｍｔ−可及的に少
なく■ることができる電気部品の成形組立て方法【＆供
することＰ目的とＴる。以下に不発明【図面を参照して
説明Ｔる。 添付図面は本発明に係る電気す品の成形組立て方法の一
実施例を示Ｔもので、図中１はベークライト、セラミッ
ク等よりなる絶縁基板である。この絶縁基板ｌの電気り
品３の取付は位置には透孔８が穿設ぎれている。図の透
孔８は円形に形成８れているが、必ずしも円形にＴる必
要はなく、その形状や大きざ番；取付けな予定されてい
る電気部品Ｓの形状や大きざ【勘案して決定される。上
紀電気島品Ｓｇ】成形には一組の金ｆｉｌｌ ４ ｔ
６が用いられる。金型４，６は電気す品２と導ｍ通路６
を成形Ｔるための共通の成形キャビティＣを有Ｔる。 電気部品２と導電通路６Ｎ−成形しＳ！たそれらに絶縁
基板ｌに一体に固定Ｔるには、第２図に示すように透孔
８を成形キャビティＣに位ｒＩｔすせて絶縁基板ｌを一
組の金１１６．６間に番ゴぎみ、上記成形キャビティＣ
に導電性を付与された樹脂やゴム等ｇノ成形材料
【注入
し、射出成形によって電気部品２と導電通路６を形成Ｔ
るとともにそれらの電気馳品２と導電通路６【絶縁基板
ｌに一体に固着させる。Ｉ！ＪＷ７！Ｊは成形組立ての
終了状ＩＩＩＡを示Ｔもので、この場合の電気す品２は
二点鎖線で示された他の電気部品７のソケットとして機
能し、また導電通路６は電気部品７（２）Ｑ】リード線
として機能している。 本発明の他の実施例等について以下に列挙Ｔる。 （１）一種類の導電性樹脂若しくはこれと同効材料を用
いて電気部品２と導電通路６を成形Ｔるのが普通である
が、二種以上の導電性樹脂若しくはこｎと同効材料を用
いていわゆる多色成形Ｔることもできる。 （２） 上記において電気す品２の一院の成形【、通
常の樹脂やゴム、或いは強磁性【付与された樹脂やゴム
でなＴことができる。 （３）絶縁基＆ｌには電気す品８と導電通路のはかＣ他
（ｈメカ部品８を上記と同様な手段若しくは他の手段に
よって取り付けることもできる。 （４） メカ馳品８０本発明と同一の成形に当っては
普通の樹脂やゴムのほかに導電性及びＩＥたは強磁性な
付与された樹脂やゴムを用いることかでｊ□ きる。 （５）透孔８はＩＩ！−図の如く成形キャビティＣより
小すく、かつ成形キャビティＣの中心に位置せしめられ
る（／Ｊが普通であるか、要は電気す品２と導電通路６
が絶縁基板ｌに一体に固着ざ２″ＬｒＬばよいので、上
記に限られるものではない。 （６）導電通路６は１１１４３図二点鎖線のように絶縁
基板１の下側に形成Ｔることもできる。 以上説明したように”本発明においては、共通の成形キ
ャビティをもつ一組の金型の間に、上紀収形キャビティ
に透孔を位置させて絶縁基板をはごみ、上記金型の成形
キャビティに導電性樹脂若しくはこｎと同効材料【流し
て導電通路と電気部品の一恥若しくは全体を形成Ｔるも
のであるから１電気酩品を別途に製造してこれを基板に
取り付け、その後リードｍｔ−半田付けＴる従来方式と
違って、きわめて簡単に電気部品と導電通路【成形し、
かつそれら【絶縁基板に一体に固着することができる。 しかも電気部品を基板に密に固定できる（１）で、電気
製品の小型・軽量化を番ゴたしつるとともに、導電通路
が電気馳品の固定力な向上させるので、電気ｂ＆１をよ
り強固に絶縁基板に固定Ｔることができる。
し、射出成形によって電気部品２と導電通路６を形成Ｔ
るとともにそれらの電気馳品２と導電通路６【絶縁基板
ｌに一体に固着させる。Ｉ！ＪＷ７！Ｊは成形組立ての
終了状ＩＩＩＡを示Ｔもので、この場合の電気す品２は
二点鎖線で示された他の電気部品７のソケットとして機
能し、また導電通路６は電気部品７（２）Ｑ】リード線
として機能している。 本発明の他の実施例等について以下に列挙Ｔる。 （１）一種類の導電性樹脂若しくはこれと同効材料を用
いて電気部品２と導電通路６を成形Ｔるのが普通である
が、二種以上の導電性樹脂若しくはこｎと同効材料を用
いていわゆる多色成形Ｔることもできる。 （２） 上記において電気す品２の一院の成形【、通
常の樹脂やゴム、或いは強磁性【付与された樹脂やゴム
でなＴことができる。 （３）絶縁基＆ｌには電気す品８と導電通路のはかＣ他
（ｈメカ部品８を上記と同様な手段若しくは他の手段に
よって取り付けることもできる。 （４） メカ馳品８０本発明と同一の成形に当っては
普通の樹脂やゴムのほかに導電性及びＩＥたは強磁性な
付与された樹脂やゴムを用いることかでｊ□ きる。 （５）透孔８はＩＩ！−図の如く成形キャビティＣより
小すく、かつ成形キャビティＣの中心に位置せしめられ
る（／Ｊが普通であるか、要は電気す品２と導電通路６
が絶縁基板ｌに一体に固着ざ２″ＬｒＬばよいので、上
記に限られるものではない。 （６）導電通路６は１１１４３図二点鎖線のように絶縁
基板１の下側に形成Ｔることもできる。 以上説明したように”本発明においては、共通の成形キ
ャビティをもつ一組の金型の間に、上紀収形キャビティ
に透孔を位置させて絶縁基板をはごみ、上記金型の成形
キャビティに導電性樹脂若しくはこｎと同効材料【流し
て導電通路と電気部品の一恥若しくは全体を形成Ｔるも
のであるから１電気酩品を別途に製造してこれを基板に
取り付け、その後リードｍｔ−半田付けＴる従来方式と
違って、きわめて簡単に電気部品と導電通路【成形し、
かつそれら【絶縁基板に一体に固着することができる。 しかも電気部品を基板に密に固定できる（１）で、電気
製品の小型・軽量化を番ゴたしつるとともに、導電通路
が電気馳品の固定力な向上させるので、電気ｂ＆１をよ
り強固に絶縁基板に固定Ｔることができる。
富／ｖＡは本発明により電気す品の成形組立を実施した
絶縁基板の平面図、第１図は金型と絶縁基板の関係な示
す断面図、１１３図はＩＩ！／図１−１恥分の拡大ＩＩ
Ｔ面図である。 ｌ・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・電気す品、８
・・・・・・透孔、４・・・・・・金型、ｂ・・・・・
・金型、６・・・・・・導電通路、Ｃ・・・・・・成形
キャビティ。 出顯人第−化成株式会社
絶縁基板の平面図、第１図は金型と絶縁基板の関係な示
す断面図、１１３図はＩＩ！／図１−１恥分の拡大ＩＩ
Ｔ面図である。 ｌ・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・電気す品、８
・・・・・・透孔、４・・・・・・金型、ｂ・・・・・
・金型、６・・・・・・導電通路、Ｃ・・・・・・成形
キャビティ。 出顯人第−化成株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 共通の成形キャビティをもつ一組の金型の間に、上紀威
形キャビティにｉ孔【位ｔさせて絶縁基板ｆ″番ゴみ、
上記金製の成形キャビティに導を性樹脂若しくはこれと
同効材料を流して導電通路と電気部品の一馳若しくは全
体な形成することを特徴とＴる電気Ｖ・６品の成形組立
て方決。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1853182A JPS58135691A (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | 電気部品の成形組立て方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1853182A JPS58135691A (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | 電気部品の成形組立て方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58135691A true JPS58135691A (ja) | 1983-08-12 |
Family
ID=11974207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1853182A Pending JPS58135691A (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | 電気部品の成形組立て方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58135691A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63258095A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-25 | キヤノン株式会社 | 導電性パターンを備えた樹脂成形品と成形方法 |
| JPH0351871U (ja) * | 1989-09-28 | 1991-05-20 | ||
| JPH07193358A (ja) * | 1992-12-17 | 1995-07-28 | Dowa Mining Co Ltd | セラミックス電子回路基板の製造方法 |
-
1982
- 1982-02-08 JP JP1853182A patent/JPS58135691A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63258095A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-25 | キヤノン株式会社 | 導電性パターンを備えた樹脂成形品と成形方法 |
| JPH0351871U (ja) * | 1989-09-28 | 1991-05-20 | ||
| JPH07193358A (ja) * | 1992-12-17 | 1995-07-28 | Dowa Mining Co Ltd | セラミックス電子回路基板の製造方法 |
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