JPS6122517A - スイツチ筐体の成形方法 - Google Patents

スイツチ筐体の成形方法

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JPS6122517A
JPS6122517A JP14166884A JP14166884A JPS6122517A JP S6122517 A JPS6122517 A JP S6122517A JP 14166884 A JP14166884 A JP 14166884A JP 14166884 A JP14166884 A JP 14166884A JP S6122517 A JPS6122517 A JP S6122517A
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野田 政弘
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は各種の電気機器に用いられるスイッチの筐体の
成形方法に係シ、特に、固定接片をインサート成形した
筐体の成形方法に関するものである。
「従来の技術とその問題点」 第6図は固定接片10をインサート成形した筐体20を
具えたスイッチの一例を示すものである・一対の固定接
片10は、それぞれ一体に形成された接点部12及び端
子部14を具えている。接点部12は筐体20に形成さ
れた凹部22の内底面に露出し、端子部14の先端は筐
体20の外に引き出されている。そして、このスイッチ
は、押釦30が押し下げられたとき、柔軟な絶縁性のド
ーム40の下側に固着された可動接点42が一対の接点
部12,12に接触してこれらを導通させることKよシ
、動作状態となるものでるる。
このスイッチにおける筐体20のように、固定接片10
がインサート成形される筐体20を成形する場合、従来
は例えば第7図に示すような方法がとられていた。第7
図において、50は筐体20の凹部22に対応する下方
への突出部52を有する止金型、60は上方への二つの
突起62を有する下金型である。両金型50,60は、
固定接片10の端子部14を挾み込んで支持すると同時
に。
突出部52と二つの突起で接点部12を支持している。
この状態で、両金型50.60によって形成されたキャ
ビティ70の中に合成樹脂を注入して成形を行なうと、
第8図に示すような筐体20が得られる。
しかしながら、このような成形方法では、接点部12の
下方に金型の突起62に対応して接点部12まで達する
孔24が生じてしまうため、このままでは、スイッチを
プリント基板等に取付ける際に、半田付は用の7ラツク
スがこの孔24を通じて接点部12の上面まで浸入し、
スイッチの動作不良を招いてしまう。そこで従来は、7
ラツクスの浸入を防止するために孔24の中に接着剤を
充填するなどの手数を要していた。
「問題点を解決するだめの手段」 本発明は、下金型の内部に後退可能な支持部材を設け、
この支持部材と上金型とで固定接片の接点部を挾持した
状態でキ、とティ内に合成樹脂を注入し、この注入過程
におけるキャビティ内圧力によって支持部材を後退させ
るようにしたもので。
接点部の下方にも合成樹脂を充填することによシ、接着
剤尋の充填作業を不要にしたものである。
「実施例」 第1図は本発明による成形方法の一実施例を示すもので
、第7図と対応する部分は同一符号で示しである。上金
型50及び下金型60は図で上下方向に移動可能になさ
れておシ、下金型60の内側には支持部材80が取付け
である。支持部材80は、上端に二つの突起82を有し
、その下端がエアシリンダ90の内部を摺動自在なピス
トン100に公知の手段で固着され、金型60に形成さ
れた孔64の中を金型50・60と同方向すなわち。
図で上下方向に移動可能になされている。
次に、このように構成した金型を用いて前述の筐体20
を成形する場合の工程について説明する。
まず、第1図のように、固定接片10の端子部14を上
金型50と下金型60で挾んで保持する。
次いでエアシリンダ90のピストン100を駆動して支
持部材80を上昇させ、接点部12を上金型50の突出
部52と支持部材80の突起82とで挾持し、この状態
で図示しないランナーから溶融した合成樹脂をキャビテ
ィ70の内部に射出注入する。合成樹脂の注入を開始し
て数秒後、キャビティ70内が合成樹脂で満たされると
、注入によるキャビティ70の内部圧力のために支持部
材80はキャビティ70の外方すなわち、下方に向かっ
て押圧され、エアシリンダ90内の空気圧に抗して押し
下けられる。その結果、支持部材80は第2図のように
下金型の段部66に突き当たるまで下降し、接点部12
と突゛起820間に間1!Jt72が生じるが、支持部
材80が下降すると同時に合成樹脂110がこの間隙7
2に流れ込む。このとき、接点部12には支持部材80
に働く押圧力と等しい力が反対の方向に作用するので、
接点部12は上金型50の突出部52に強く押し付けら
れて□いる。したがって、合成樹脂110が接点部12
の上面に回如込むことはない。このようにして成形した
筐体20は、第3図に示すように接点部12まで貫通し
ない孔26を具えたものとなる。
第4図は本発明の池の実施例を示すもので、この図にお
いても第1図と対応する部分は同一符号で示しである。
この場合の金型によって成形される筐体は三つの接点部
12を具えたものであるので、支持部材80にもそれぞ
れの接点部12に対応して三つの突起82が設けである
。120は下金型60の下側に固定して設けたプレート
であシ、その上面には支持部材80の移動量を制限する
ストッパー用の突出部122が孔64の中に突出するよ
うに設けられている。支持部材80とプレート1200
間にはスプリング130が取付けられ、支持部材80を
接点部12に向けて常に付勢している。なお、スプリン
グ130の強さは1合成樹脂注入時のキャビティ70の
内部圧力よシも小さく設定されている。
このような構成の金型を用いた場合の成形工程も前記の
場合と略同様に行なわれる。すなわち。
キャビティ70内が注入された合成樹脂110で満ちて
くると、キャビティ70の内圧によって支持部材80は
下方に強く押圧される。このため。
支持部材80はスプリング1300弾力に抗して下降し
、第5図のように突出部122に突き当たって停止する
。こうして冷却後、金型50,60を開放すれば、接点
部12の下方の間隙72にも合成樹脂110が充填され
たスイッチ筐体が得られる。接点部12は、キャビティ
70の内部が合成樹脂110で満たされるまではスプリ
ング130の強い弾性力で上金型50の突出部52に押
し付けられておシ、支持部材80が下降を始めてからは
キャビテイ70内部の圧力によって上方に強く押圧され
ているので、この場合も合成樹脂11Oが接点部12の
上面に回シ込むことはない。
なお、支持部材80とプレート1300間に取付けたス
プリング130は、コイル状のスプリングに限られるも
のではなく、例えばゴム等の弾性体に代えることができ
る。また、第1図における支持部材80とエアシリンダ
90との間にスプリングを取付け、エアシリンダとスプ
リングの両方で支持部羽80を上方向に付勢できるよう
に構成してもよい。さらに、上記実施例ではいずれもキ
ャビティの内部圧力を利用して支持部材を押し下げるよ
うKしているが、支持部材を機械的な手段によって駆動
して接点部から離隔するようにしてもよい。この場合に
は、接点部を上金型に押し付ける力が低下しないよう成
形材料の射出圧力等に応じた所定のタイミングとスは−
ドで支持部材を移動する必要がある。説明の便宜上、図
で上側の金型を上金型としたが、実際の構成においては
上金型と下金型の位置関係を逆にしてもよいのは勿論で
ある。
以上のように、本発明によるスイッチ筐体の成形方法は
、金型の移動方向に沿って移動可能な支持部材を下金型
の内部に設け、インサート成形する固定接片の端子部を
上下の金型で挾んで保持し、両金型で形成されたキャビ
ティ内に接点部を収容するとともに、支持部材と上金型
で接点部を挾持し良状態で、溶融した合成樹脂をキャビ
ティ内に注入し、この注入過程において支持部材を接点
部から離隔することにより、支持部材と接点部との間に
も合成樹脂を充填するようにしたことを特徴とするもの
である。
「発明の効果」 本発明によれば、成形を終えた筐体に押釦や可動接点を
組み込んで完成したスイッチを自動半田でプリント基板
に取付ける際に、スラックスの浸入を確実に防止するこ
とができる。また1合成樹脂の注入が完了するまで接点
部が上金型に密着した状態が保たれるので、接点部の形
状が複雑なものであっても、接点部の上面に樹脂が付着
することなく精度よく成形することが出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第5図は本発明に係るもので、第1図及び第2
図は成形方法の説明図、第3図はスイッチ筐体の正面断
面図、第4図及び第5図は成形方法の池の実施例を示す
説明図、第6図はスイッチの構造の一列を示す正面断面
図、第7図は従来の成形方法の説明図、第8図は同方法
によって成形された筐体の正面断面図である。 10・・・・・・固定接片、  12・・・・・・接点
部。 14・・・・・・端子部、  20・・団・筐体。 50・・・・・・上金型、  60・・・・・・下金型
。 70・・・・・・キャビティ、  80・・・・・・支
持部材。 110・・・・・・合成樹脂

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 接点部および端子部を有する固定接片と該固定接片が植
    設された筐体とを具えたスイッチにおける筐体を、上金
    型と下金型を用いて成形する方法において、金型の移動
    方向に沿って移動可能な支持部材を下金型の内部に設け
    、両金型で端子部を挾んで保持し、両金型で形成された
    キャビティ内に該接点部を収容するとともに、該支持部
    材と上金型で接点部を挾持した状態で、溶融した合成樹
    脂をキャビティ内に注入し、該注入過程において該支持
    部材を接点部から離隔することにより、支持部材と接点
    部との間にも合成樹脂を充填するようにしたことを特徴
    とするスイッチ筐体の成形方法。
JP14166884A 1984-07-09 1984-07-09 スイツチ筐体の成形方法 Granted JPS6122517A (ja)

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