JPS6185728A - 電子部品筐体の成形方法 - Google Patents
電子部品筐体の成形方法Info
- Publication number
- JPS6185728A JPS6185728A JP20882884A JP20882884A JPS6185728A JP S6185728 A JPS6185728 A JP S6185728A JP 20882884 A JP20882884 A JP 20882884A JP 20882884 A JP20882884 A JP 20882884A JP S6185728 A JPS6185728 A JP S6185728A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- metal body
- housing
- exposed
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この発明は筐体を合成樹脂材で成形する時に同時に金属
体をインサート形成し、その金属体の一部を筐体内に露
出させて電気的接触部とさせる電子゛部品筐体の成形方
法に関する。
体をインサート形成し、その金属体の一部を筐体内に露
出させて電気的接触部とさせる電子゛部品筐体の成形方
法に関する。
「従来の技術」
筐体を合成樹脂材で成形する際に金属体を同時に埋込み
、その金属体の一部を筐体内に露出させて電気的接触部
とした電子部品の例としてブツシュ式スイッチがある。
、その金属体の一部を筐体内に露出させて電気的接触部
とした電子部品の例としてブツシュ式スイッチがある。
そのブツシュ式スイッチの例の断面図を第１図に示す。
筐体１１はほぼ箱状直方体をしており、上面は開放とさ
れ、樹脂材の成形により作られている。筐体１１の底板
１１ａに金属体１２．１３が埋込まれている。一方の金
属体１２は底板１１ａの中央部に位置し、円形器を伏せ
た形状をしており、その周縁部が底板１１ａに埋め込ま
れ、上面中央部は筐体１１内に露出して電気的接触部１
４とされている。その金属体１２の周縁の一部は筐体１
１の一側面側に一体に延長され、その延長部は両側に一
体に折曲げ延長されてそれぞれ筐体１１の側面から外部
に導出された後、下方に折曲げられて、それぞれ端子１
５とされている。他方の金属体１３は底板１１ａ内にお
いて一対の端子１５が接近している筐体側面と反対の側
面の近くでこれに沿って埋込まれ、その両端はほぼ直角
に折曲げられてそれぞれ端子１５の方向へ延長された後
、その延長端１３ａ 、 １３ｂの側縁がそれぞれ上方
に折曲げられ、更に互に外側へ折曲げ延長されて電気的
接触部１６ａ 、 １６ｂとされている。つまり電気的
接触部１６ａ 、 １６ｂの上面はそれぞれ筺体１１内
で底板１１ａ上に露出し、かつ接触部１４の両側に位置
している。金属体１３の底板１１ａの部分から一対の端
子１５の各導出方向に一体に延長されて筐体１１の外部
に導出された後、下側に折曲げ延長されて一対の端子１
７とされている。
れ、樹脂材の成形により作られている。筐体１１の底板
１１ａに金属体１２．１３が埋込まれている。一方の金
属体１２は底板１１ａの中央部に位置し、円形器を伏せ
た形状をしており、その周縁部が底板１１ａに埋め込ま
れ、上面中央部は筐体１１内に露出して電気的接触部１
４とされている。その金属体１２の周縁の一部は筐体１
１の一側面側に一体に延長され、その延長部は両側に一
体に折曲げ延長されてそれぞれ筐体１１の側面から外部
に導出された後、下方に折曲げられて、それぞれ端子１
５とされている。他方の金属体１３は底板１１ａ内にお
いて一対の端子１５が接近している筐体側面と反対の側
面の近くでこれに沿って埋込まれ、その両端はほぼ直角
に折曲げられてそれぞれ端子１５の方向へ延長された後
、その延長端１３ａ 、 １３ｂの側縁がそれぞれ上方
に折曲げられ、更に互に外側へ折曲げ延長されて電気的
接触部１６ａ 、 １６ｂとされている。つまり電気的
接触部１６ａ 、 １６ｂの上面はそれぞれ筺体１１内
で底板１１ａ上に露出し、かつ接触部１４の両側に位置
している。金属体１３の底板１１ａの部分から一対の端
子１５の各導出方向に一体に延長されて筐体１１の外部
に導出された後、下側に折曲げ延長されて一対の端子１
７とされている。
筺体１１内に弾性金属板よりなる皿状可動接片１８が上
に凸ζこ配され、可動接片１８の周縁が接触部１６ａ
、 １６ｂ上に位置している。可動接片１８上に駆動板
１９が配され、筺体１１の上面はカバー２１で蓋されて
いる。カバー２１の中央部に孔が形成され、その孔を通
じて、駆動板１９に一体に形成された押釦２２が外部へ
突出している。押釦２２を押して可動接片１８を弾性変
形させてその中央部を接触部１４に接触させると接触部
１４は可動接片１８を通じて接触部１６ａ 、 １６ｂ
と電気的に接続される。押釦２２から手を離すと可動接
片１８はその弾性力で復元する。
に凸ζこ配され、可動接片１８の周縁が接触部１６ａ
、 １６ｂ上に位置している。可動接片１８上に駆動板
１９が配され、筺体１１の上面はカバー２１で蓋されて
いる。カバー２１の中央部に孔が形成され、その孔を通
じて、駆動板１９に一体に形成された押釦２２が外部へ
突出している。押釦２２を押して可動接片１８を弾性変
形させてその中央部を接触部１４に接触させると接触部
１４は可動接片１８を通じて接触部１６ａ 、 １６ｂ
と電気的に接続される。押釦２２から手を離すと可動接
片１８はその弾性力で復元する。
金属体１２．１３を筺体１１に埋込み、かつ接触部１４
゜１６ａ 、 １６ｂを筐体ｌｌ内で外部に露出させて
筐体１１を合成樹脂材で成形するには、従来においては
金属体１２゜１３をその接触部１４ 、１６ａ、 １６
ｂの位置で上下からピンで挟んで金属体１２ 、１３を
固定して樹脂の湯を、金型により構成された金型空間内
に注入し、前記ピンにより接触部１４ 、１６ａ 、
１６ｂ上に湯が流れるのを防止していた。このま＼では
第２図に示すように前記ピンの位置において底板１１ａ
に、金属体１２゜１３に達するピン穴２３ 、２４ａ
、 ２４ｂが生じる。これらピン穴２３ 、２４ａ 、
２４ｂから半田フラックスが浸入するのを防止するた
めに、ピン穴２３ 、２４ａ 、 ２４ｂを塞ぐための
成形を再び行っていた。
゜１６ａ 、 １６ｂを筐体ｌｌ内で外部に露出させて
筐体１１を合成樹脂材で成形するには、従来においては
金属体１２゜１３をその接触部１４ 、１６ａ、 １６
ｂの位置で上下からピンで挟んで金属体１２ 、１３を
固定して樹脂の湯を、金型により構成された金型空間内
に注入し、前記ピンにより接触部１４ 、１６ａ 、
１６ｂ上に湯が流れるのを防止していた。このま＼では
第２図に示すように前記ピンの位置において底板１１ａ
に、金属体１２゜１３に達するピン穴２３ 、２４ａ
、 ２４ｂが生じる。これらピン穴２３ 、２４ａ 、
２４ｂから半田フラックスが浸入するのを防止するた
めに、ピン穴２３ 、２４ａ 、 ２４ｂを塞ぐための
成形を再び行っていた。
このように従来においては二重成形しているため、手間
が多くかかり、かつピンを用いるため、筺体１１を小形
化、肉薄化することが困難であった。
が多くかかり、かつピンを用いるため、筺体１１を小形
化、肉薄化することが困難であった。
「問題点を解決するための手段」
この発明によれば少くとも二つの金型により電子部品筐
体となる空間を構成し、金属体の上記筐体内に露出され
て電気的接触部となる部分を上記二つの金型で挾んで保
持する。この場合その二つの金型のうち上記金属体の電
気的接触部となる面に接して保持するようにされた方の
金型を固定金型とし、他方を可動金型とし、その可動金
製により金属体を固定金型に押える力は注入樹脂圧より
も小さくしておく。この状態で上記空間に樹脂を注入す
る。この注入された樹脂圧により可動金製を金属体から
離れる方向に移動させ、その金属体の可動金型と接触し
ていた部分を注入樹脂で覆う。
体となる空間を構成し、金属体の上記筐体内に露出され
て電気的接触部となる部分を上記二つの金型で挾んで保
持する。この場合その二つの金型のうち上記金属体の電
気的接触部となる面に接して保持するようにされた方の
金型を固定金型とし、他方を可動金型とし、その可動金
製により金属体を固定金型に押える力は注入樹脂圧より
も小さくしておく。この状態で上記空間に樹脂を注入す
る。この注入された樹脂圧により可動金製を金属体から
離れる方向に移動させ、その金属体の可動金型と接触し
ていた部分を注入樹脂で覆う。
このようにして前記ピンを用いることなく、金属体の電
気的接触部に注入樹脂が達することなく、かつ金属体が
筐体の外面に露出していない電子部品筐体を１回の成形
で作ることができる。
気的接触部に注入樹脂が達することなく、かつ金属体が
筐体の外面に露出していない電子部品筐体を１回の成形
で作ることができる。
「実施例」
第３図以下の図面を参照してこの発明による成形方法の
実施例を説明しよう。この例は第１図に示したブツシュ
式スイッチの筐体を作る場合である。
実施例を説明しよう。この例は第１図に示したブツシュ
式スイッチの筐体を作る場合である。
第３図に示すように第１図に示した筺体１１の外周面と
一致した金型３１が設けられる。その金製３１には筐体
１１の外周面と一致したほぼ角形孔３２が貫通形成され
ている。その角形孔３２内に上方より上型３３が嵌合固
定される。上型３３の底面形状は、第１図において可動
接片１８．駆動板１９．カバー２１を付ける前の筺体１
１の上面及びその内面、更に金属体１２ 、１３の露出
されるべき接触部１４ 、１６ａ 、 １６ｂの形状と
一致している。
一致した金型３１が設けられる。その金製３１には筐体
１１の外周面と一致したほぼ角形孔３２が貫通形成され
ている。その角形孔３２内に上方より上型３３が嵌合固
定される。上型３３の底面形状は、第１図において可動
接片１８．駆動板１９．カバー２１を付ける前の筺体１
１の上面及びその内面、更に金属体１２ 、１３の露出
されるべき接触部１４ 、１６ａ 、 １６ｂの形状と
一致している。
金型３１の角形孔３２内に下方から下型３４が嵌合され
る。下型３４の上面は第１図において筺体１１の底面形
状と一致し、かつ上型３３と下型３４との間隔は底板１
１ａの厚さと一致している。金型３１．上型３３゜下型
３４により筐体１１となるべき金型空間３５が構成され
る。
る。下型３４の上面は第１図において筺体１１の底面形
状と一致し、かつ上型３３と下型３４との間隔は底板１
１ａの厚さと一致している。金型３１．上型３３゜下型
３４により筐体１１となるべき金型空間３５が構成され
る。
この発明では露出されるべき接触部１４ 、１６ａ 。
１６ｂとなるべき部分を上型３３と下型３４とにより挟
む。このため金属体１２ 、１３の接触部１４ 、１６
ａ 。
む。このため金属体１２ 、１３の接触部１４ 、１６
ａ 。
１６ｂとなるべき部分の下面と対向して突起３６゜３７
ａ 、 ３７ｂを下型３４の上面ｆこ一体に形成し、そ
の突起３６ 、３７ａ 、 ３７ｂと上型３３とにより
金属体１２゜１３の接触部１４ 、１６ａ 、 １６ｂ
となるべき部分を挟む。
ａ 、 ３７ｂを下型３４の上面ｆこ一体に形成し、そ
の突起３６ 、３７ａ 、 ３７ｂと上型３３とにより
金属体１２゜１３の接触部１４ 、１６ａ 、 １６ｂ
となるべき部分を挟む。
更にこの下型３４を可動金型とし、接触部と接触する上
型３３は固定金型として金型３１に固定する。例えば下
型３４の下部側面にストッパ３８を一体に形成し、スト
ッパ３８を金型３１の底面３９に近接対向させて、下型
の底面と固定台４１との間にコイルばね４２を介在させ
る。金型３１は固定台４１上に固定する。
型３３は固定金型として金型３１に固定する。例えば下
型３４の下部側面にストッパ３８を一体に形成し、スト
ッパ３８を金型３１の底面３９に近接対向させて、下型
の底面と固定台４１との間にコイルばね４２を介在させ
る。金型３１は固定台４１上に固定する。
下型３４はばね４２の偏倚力に接して僅か下ｌこ移動で
きるようにしである。このばね４２により下型３４を上
型３３に押す力Ｆ、は、金型空間３５に注入する樹脂の
湯の圧力Ｆ２よりも小とする。
きるようにしである。このばね４２により下型３４を上
型３３に押す力Ｆ、は、金型空間３５に注入する樹脂の
湯の圧力Ｆ２よりも小とする。
このように下型３４で金属体１２ 、１３を上型３３に
力Ｆ１で押えた状態で樹脂材の湯を空間３５内ｌこ注入
する。第４図に示すように樹脂材の湯４３が空間３５内
に充填されると、その樹脂圧Ｆ２は下型３４による押す
力Ｆ、よりも大“きいため、下型３４はばね４２の偏倚
力に接して押し下げられる。この時下型３４の突起３６
、３７ａ 、 ３７ｂと金属体１２ 、１３との間に
生じる隙間に樹脂の湯４３が浸入してその樹脂圧Ｆ！Ｉ
こより金属体１２ 、１３は上型３３側に押し付けられ
、樹脂の湯が金属体１２ 、１３の接触部１４ 、１６
ａ 、 １６ｂと上型３３との間に流れるおそれはない
。
力Ｆ１で押えた状態で樹脂材の湯を空間３５内ｌこ注入
する。第４図に示すように樹脂材の湯４３が空間３５内
に充填されると、その樹脂圧Ｆ２は下型３４による押す
力Ｆ、よりも大“きいため、下型３４はばね４２の偏倚
力に接して押し下げられる。この時下型３４の突起３６
、３７ａ 、 ３７ｂと金属体１２ 、１３との間に
生じる隙間に樹脂の湯４３が浸入してその樹脂圧Ｆ！Ｉ
こより金属体１２ 、１３は上型３３側に押し付けられ
、樹脂の湯が金属体１２ 、１３の接触部１４ 、１６
ａ 、 １６ｂと上型３３との間に流れるおそれはない
。
このようにして金属体１２ 、１３を埋込んだ筐体１１
の成形体は第５図に示すように、接触部１４ 、１６ａ
。
の成形体は第５図に示すように、接触部１４ 、１６ａ
。
１６ｂは筐体１１内で外部に露出し、突起３６ 、３７
ａ 。
ａ 。
３７ｂと対応して底板１１ａの底面に小さい凹部４４゜
４５ａ 、 ４５ｂが形成されるが金属体１２ 、１３
は底板１１ａの底面に露出しないめくら穴となる。
４５ａ 、 ４５ｂが形成されるが金属体１２ 、１３
は底板１１ａの底面に露出しないめくら穴となる。
「発明の効果」
この発明は以上述べたように、金属体の露出されるべき
接触部を金型で直接挟み、樹脂材の湯の流入により可動
金型３４を移動させて可動金型３４に代って樹脂湯で金
属体を押えるため、金属体は移動することなく、位置２
寸法精度が保持され、しかも可動金型３４の突起と対応
した凹部４４ 、４５ａ 。
接触部を金型で直接挟み、樹脂材の湯の流入により可動
金型３４を移動させて可動金型３４に代って樹脂湯で金
属体を押えるため、金属体は移動することなく、位置２
寸法精度が保持され、しかも可動金型３４の突起と対応
した凹部４４ 、４５ａ 。
４５ｂはめくら穴となり、金属体が外面ｌこ露出するお
それがない。このため凹部４４ 、４５ａ 、 ４５ｂ
から半田フラックスが入るおそれがない。しかも１回の
成形により完成することができ、安価に作ることができ
、更に小形化、薄肉化も有能である。
それがない。このため凹部４４ 、４５ａ 、 ４５ｂ
から半田フラックスが入るおそれがない。しかも１回の
成形により完成することができ、安価に作ることができ
、更に小形化、薄肉化も有能である。
この発明はブツシュ式スイッチのみならず一般に筐体の
成形時に金属体を同時に埋込むと共に、その金属体の一
部を筐体内ｉこ露出して接触部とする電子部品の筐体の
成形に適用できる。
成形時に金属体を同時に埋込むと共に、その金属体の一
部を筐体内ｉこ露出して接触部とする電子部品の筐体の
成形に適用できる。
第１図はブツシュ式スイッチの一例を示す断面図、第２
図は従来の成形方法により作られた筐体の例を示す断面
図、第３図はこの発明の方法に用いる金型の例を示す断
面図、第４図は可動金型４３の移動状態を示す断面図、
第５図はこの発明の成形方法により得られた筐体の例を
示す断面図である。 １２ 、１３ ：金属体、１４ 、１６ａ 、 １６ｂ
：露出されるべき接触部、３１ 、３３ ：固定金型
としての金型、上型、３４：可動金型としての下型、３
５：金型空間、３６ 、３７ａ ’、 ３７ｂ ：突起
、４２：コイルばね。
図は従来の成形方法により作られた筐体の例を示す断面
図、第３図はこの発明の方法に用いる金型の例を示す断
面図、第４図は可動金型４３の移動状態を示す断面図、
第５図はこの発明の成形方法により得られた筐体の例を
示す断面図である。 １２ 、１３ ：金属体、１４ 、１６ａ 、 １６ｂ
：露出されるべき接触部、３１ 、３３ ：固定金型
としての金型、上型、３４：可動金型としての下型、３
５：金型空間、３６ 、３７ａ ’、 ３７ｂ ：突起
、４２：コイルばね。
Claims (1)
- （１）電気的接触部をもつ金属体を合成樹脂材の筺体に
インサート成形し、上記金属体の一部の面を上記筐体内
に露出させる電子部品筐体の成形方法において、 少くとも二つの金型により上記筐体となる空間を構成し
、かつその二つの金型で上記金属体の露出させるべき部
分を挟み、その二つの金型中の金属体の露出されるべき
面と接触するものを固定金型とし、他方を可動金型とし
、上記空間に合成樹脂を注入し、 その注入樹脂圧に対し、上記可動金型による金属体を抑
える力を小にし、上記注入樹脂体により上記可動金型を
固定金型から離れる方向に移動させて、上記金属体の露
出面と反対の面を樹脂で覆うように成形することを特徴
とする電子部品筐体の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20882884A JPS6185728A (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 | 電子部品筐体の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20882884A JPS6185728A (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 | 電子部品筐体の成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6185728A true JPS6185728A (ja) | 1986-05-01 |
Family
ID=16562784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20882884A Pending JPS6185728A (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 | 電子部品筐体の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6185728A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4803030A (en) * | 1986-12-09 | 1989-02-07 | Alps Electric Co., Ltd. | Method of molding case for push-button switch |
| US5643612A (en) * | 1994-06-07 | 1997-07-01 | Kabushiki Kaisha Inoac Corporation | Partial pad mold |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6122517A (ja) * | 1984-07-09 | 1986-01-31 | 東光株式会社 | スイツチ筐体の成形方法 |
-
1984
- 1984-10-03 JP JP20882884A patent/JPS6185728A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6122517A (ja) * | 1984-07-09 | 1986-01-31 | 東光株式会社 | スイツチ筐体の成形方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4803030A (en) * | 1986-12-09 | 1989-02-07 | Alps Electric Co., Ltd. | Method of molding case for push-button switch |
| US5643612A (en) * | 1994-06-07 | 1997-07-01 | Kabushiki Kaisha Inoac Corporation | Partial pad mold |
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