JPH06252187A - 半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止方法及び該方法に用いるモールド金型 - Google Patents
半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止方法及び該方法に用いるモールド金型Info
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- JPH06252187A JPH06252187A JP5769293A JP5769293A JPH06252187A JP H06252187 A JPH06252187 A JP H06252187A JP 5769293 A JP5769293 A JP 5769293A JP 5769293 A JP5769293 A JP 5769293A JP H06252187 A JPH06252187 A JP H06252187A
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- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
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- C04B28/02—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements containing hydraulic cements other than calcium sulfates
- C04B28/06—Aluminous cements
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 種々の形に対応した樹脂封止用モールド金型
を簡単に製造でき、しかも、その後の改良も容易に行え
る半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止方
法及び該方法に用いるモールド金型を提供する。 【構成】 半導体素子が搭載されたリードフレームがそ
れぞれ収納される上下対となるキャビティブロック１
３、１３ａを各々独立に並設すると共に、該並設された
キャビティブロック１３、１３ａにランナー２４を介し
て連通する封止樹脂圧送手段２０を設け、前記半導体素
子が搭載されたリードフレームに対応して前記キャビテ
ィブロック１３を交換し、前記封止樹脂圧送手段２０か
ら上下対となるキャビティブロック１３、１３ａによっ
て形成されるキャビティ１５に所定量の封止樹脂を注入
する方法及び該方法に使用する金型。
を簡単に製造でき、しかも、その後の改良も容易に行え
る半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止方
法及び該方法に用いるモールド金型を提供する。 【構成】 半導体素子が搭載されたリードフレームがそ
れぞれ収納される上下対となるキャビティブロック１
３、１３ａを各々独立に並設すると共に、該並設された
キャビティブロック１３、１３ａにランナー２４を介し
て連通する封止樹脂圧送手段２０を設け、前記半導体素
子が搭載されたリードフレームに対応して前記キャビテ
ィブロック１３を交換し、前記封止樹脂圧送手段２０か
ら上下対となるキャビティブロック１３、１３ａによっ
て形成されるキャビティ１５に所定量の封止樹脂を注入
する方法及び該方法に使用する金型。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子が搭載され
たリードフレームの樹脂封止方法及び該方法に用いるモ
ールド金型に関する。
たリードフレームの樹脂封止方法及び該方法に用いるモ
ールド金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体素子が搭載されたリードフ
レームの樹脂封止用モールド金型は、上型ベース及び下
型ベースの上にチェイスブロックをそれぞれ配置し、該
チェイスブロックに多数のキャビティが形成されたキャ
ビティブロックを配置し、中央に配置された大型ポット
からランナー及びゲートを介して封止樹脂を注入する構
造のものが知られている。
レームの樹脂封止用モールド金型は、上型ベース及び下
型ベースの上にチェイスブロックをそれぞれ配置し、該
チェイスブロックに多数のキャビティが形成されたキャ
ビティブロックを配置し、中央に配置された大型ポット
からランナー及びゲートを介して封止樹脂を注入する構
造のものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来例に係る樹脂封止用モールド金型を用いて、新品種の
半導体装置を製造する場合には品種ごとに樹脂封止用モ
ールド金型を製造する必要があった。個々のリードフレ
ームはエッチング法によって異なる形状のリードフレー
ムを製造することは容易であるが、樹脂封止を行う場合
には、異なる形状のキャビティを一つのキャビティブロ
ックに形成することは極めて手間であり、更には、その
後のモールド形状の改良にも対応できず、結果として、
樹脂封止用モールド金型の製造に時間がかかり、更には
価格も高騰するという問題点があった。本発明はかかる
事情に鑑みてなされたもので、種々の形に対応した樹脂
封止用モールド金型を簡単に製造でき、しかも、その後
の改良も容易に行える半導体素子が搭載されたリードフ
レームの樹脂封止方法及び該方法に用いるモールド金型
を提供することを目的とする。
来例に係る樹脂封止用モールド金型を用いて、新品種の
半導体装置を製造する場合には品種ごとに樹脂封止用モ
ールド金型を製造する必要があった。個々のリードフレ
ームはエッチング法によって異なる形状のリードフレー
ムを製造することは容易であるが、樹脂封止を行う場合
には、異なる形状のキャビティを一つのキャビティブロ
ックに形成することは極めて手間であり、更には、その
後のモールド形状の改良にも対応できず、結果として、
樹脂封止用モールド金型の製造に時間がかかり、更には
価格も高騰するという問題点があった。本発明はかかる
事情に鑑みてなされたもので、種々の形に対応した樹脂
封止用モールド金型を簡単に製造でき、しかも、その後
の改良も容易に行える半導体素子が搭載されたリードフ
レームの樹脂封止方法及び該方法に用いるモールド金型
を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載の半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封
止方法は、半導体素子が搭載されたリードフレームがそ
れぞれ収納される上下対となるキャビティブロックを各
々独立に並設すると共に、該並設されたキャビティブロ
ックにランナーを介して連通する封止樹脂圧送手段を設
け、前記半導体素子が搭載されたリードフレームに対応
して前記キャビティブロックを交換し、前記封止樹脂圧
送手段から上下対となるキャビティブロックによって形
成されるキャビティに所定量の封止樹脂を注入するよう
にして構成されている。そして、請求項２記載の半導体
素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止用モールド
金型は、上型ベース及び下型ベースにそれぞれ固定され
る上下のチェイスブロックと、前記上下のチェイスブロ
ックにホルダー部材を両側に有してそれぞれ並設される
左右のキャビティブロックと、対となる前記上下のキャ
ビティブロックによって形成されるキャビティにランナ
ーを介して封止樹脂を圧送する封止樹脂圧送手段を備え
るセンターブロックとを有して構成されている。請求項
３記載の半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂
封止用モールド金型は、請求項２記載の樹脂封止用モー
ルド金型において、左右のキャビティブロックを各々保
持するホルダー部材は、連結部材によって連結されて、
それぞれホルダーブロックを形成している。請求項４記
載の半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止
用モールド金型は、請求項２記載の樹脂封止用モールド
金型において、左右のキャビティブロックを各々保持す
るホルダー部材は、センターブロックに連結されてい
る。そして、請求項５記載のリードフレームの樹脂封止
用金型は、請求項２記載の樹脂封止用モールド金型にお
いて、それぞれのキャビティブロックは、キャビティに
封止樹脂を圧送するゲート及びサブランナーを備えて構
成されている。なお、請求項１記載の樹脂封止方法及び
請求項２〜５記載の樹脂封止用モールド金型において、
キャビティを複数群あるいは二列に配置し、同一形状の
複数のキャビティに１または２以上の封止樹脂圧送手段
を設ける場合も含まれる。
記載の半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封
止方法は、半導体素子が搭載されたリードフレームがそ
れぞれ収納される上下対となるキャビティブロックを各
々独立に並設すると共に、該並設されたキャビティブロ
ックにランナーを介して連通する封止樹脂圧送手段を設
け、前記半導体素子が搭載されたリードフレームに対応
して前記キャビティブロックを交換し、前記封止樹脂圧
送手段から上下対となるキャビティブロックによって形
成されるキャビティに所定量の封止樹脂を注入するよう
にして構成されている。そして、請求項２記載の半導体
素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止用モールド
金型は、上型ベース及び下型ベースにそれぞれ固定され
る上下のチェイスブロックと、前記上下のチェイスブロ
ックにホルダー部材を両側に有してそれぞれ並設される
左右のキャビティブロックと、対となる前記上下のキャ
ビティブロックによって形成されるキャビティにランナ
ーを介して封止樹脂を圧送する封止樹脂圧送手段を備え
るセンターブロックとを有して構成されている。請求項
３記載の半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂
封止用モールド金型は、請求項２記載の樹脂封止用モー
ルド金型において、左右のキャビティブロックを各々保
持するホルダー部材は、連結部材によって連結されて、
それぞれホルダーブロックを形成している。請求項４記
載の半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止
用モールド金型は、請求項２記載の樹脂封止用モールド
金型において、左右のキャビティブロックを各々保持す
るホルダー部材は、センターブロックに連結されてい
る。そして、請求項５記載のリードフレームの樹脂封止
用金型は、請求項２記載の樹脂封止用モールド金型にお
いて、それぞれのキャビティブロックは、キャビティに
封止樹脂を圧送するゲート及びサブランナーを備えて構
成されている。なお、請求項１記載の樹脂封止方法及び
請求項２〜５記載の樹脂封止用モールド金型において、
キャビティを複数群あるいは二列に配置し、同一形状の
複数のキャビティに１または２以上の封止樹脂圧送手段
を設ける場合も含まれる。
【０００５】
【作用】請求項１記載の半導体素子が搭載されたリード
フレームの樹脂封止方法及び請求項２〜４記載の半導体
素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止用モールド
金型においては、各キャビティを形成する上下のキャビ
ティブロックが独立に形成され、交換できるようになっ
ているので、１台の樹脂封止用モールド金型で複数種の
樹脂封止が行える。例えば、隣合う半導体装置が異な
り、封止樹脂の外形が異なる場合であっても、キャビテ
ィブロックのみを所定形状のものに取り替えることによ
って樹脂封止が行える。そして、隣合う異なる形状のキ
ャビティには、異なる封止樹脂圧送手段が連結されてい
るので、各封止樹脂圧送手段に入れる封止樹脂の量を調
整することができ、これによってキャビティの容積には
関係なく、一回の作業で同時に異なる半導体装置を製造
できる。
フレームの樹脂封止方法及び請求項２〜４記載の半導体
素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止用モールド
金型においては、各キャビティを形成する上下のキャビ
ティブロックが独立に形成され、交換できるようになっ
ているので、１台の樹脂封止用モールド金型で複数種の
樹脂封止が行える。例えば、隣合う半導体装置が異な
り、封止樹脂の外形が異なる場合であっても、キャビテ
ィブロックのみを所定形状のものに取り替えることによ
って樹脂封止が行える。そして、隣合う異なる形状のキ
ャビティには、異なる封止樹脂圧送手段が連結されてい
るので、各封止樹脂圧送手段に入れる封止樹脂の量を調
整することができ、これによってキャビティの容積には
関係なく、一回の作業で同時に異なる半導体装置を製造
できる。
【０００６】
【実施例】続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図１は本発明の第１の実施例に係る半導体
素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止用モールド
金型の要部断面図、図２は同部分斜視図、図３は本発明
の第２の実施例に係る半導体素子が搭載されたリードフ
レームの樹脂封止用モールド金型の斜視図である。
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図１は本発明の第１の実施例に係る半導体
素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止用モールド
金型の要部断面図、図２は同部分斜視図、図３は本発明
の第２の実施例に係る半導体素子が搭載されたリードフ
レームの樹脂封止用モールド金型の斜視図である。
【０００７】図１、図２に示すように、本発明の第１の
実施例に係る半導体素子が搭載されたリードフレームの
樹脂封止用モールド金型１０は、対向する上下の金型か
らなって、図示しない周知構造の上部ベース及び下部ベ
ースにそれぞれ取付けられるチェイスブロック１１と、
該チェイスブロック１１の中央に配置される上下のセン
ターブロック１２、１２ａと、前記チェイスブロック１
１の左右に複数配列された対となる上下のキャビティブ
ロック１３、１３ａと、該キャビティブロック１３、１
３ａを所定間隔に位置決めする上下のホルダーブロック
１４とを有してなる。以下、これらについて詳しく説明
する。
実施例に係る半導体素子が搭載されたリードフレームの
樹脂封止用モールド金型１０は、対向する上下の金型か
らなって、図示しない周知構造の上部ベース及び下部ベ
ースにそれぞれ取付けられるチェイスブロック１１と、
該チェイスブロック１１の中央に配置される上下のセン
ターブロック１２、１２ａと、前記チェイスブロック１
１の左右に複数配列された対となる上下のキャビティブ
ロック１３、１３ａと、該キャビティブロック１３、１
３ａを所定間隔に位置決めする上下のホルダーブロック
１４とを有してなる。以下、これらについて詳しく説明
する。
【０００８】前記キャビティブロック１３、１３ａは、
上下が対となって、接合部分に半導体装置の封止樹脂の
外形に対応するキャビティ１５を形成するようになって
いると共に、下部のキャビティブロック１３の片側に
は、封止樹脂を注入する為の周知構造のゲート１６及び
該ゲート１６に連接されるサブランナー１７が形成され
ている。前記ホルダーブロック１４は、キャビティブロ
ック１３、１３ａの数より一つ多いホルダー部材１８
と、該ホルダー部材１８を連接する連結部材１９とから
なって、前記キャビティブロック１３、１３ａは前記ホ
ルダー部材１８を挟んだ状態で位置決めされ、チェイス
ブロック１１に固定されるようになっている。うになっ
ている。
上下が対となって、接合部分に半導体装置の封止樹脂の
外形に対応するキャビティ１５を形成するようになって
いると共に、下部のキャビティブロック１３の片側に
は、封止樹脂を注入する為の周知構造のゲート１６及び
該ゲート１６に連接されるサブランナー１７が形成され
ている。前記ホルダーブロック１４は、キャビティブロ
ック１３、１３ａの数より一つ多いホルダー部材１８
と、該ホルダー部材１８を連接する連結部材１９とから
なって、前記キャビティブロック１３、１３ａは前記ホ
ルダー部材１８を挟んだ状態で位置決めされ、チェイス
ブロック１１に固定されるようになっている。うになっ
ている。
【０００９】前記センターブロック１２、１２ａの中央
には封止樹脂圧送手段２０が配置されているが、該封止
樹脂圧送手段２０は、下部のセンターブロック１２に形
成されているカル部２１、上部のセンターブロック１２
ａに形成されているポット２２及び該ポット２２内を摺
動移動するプランジャ２３を有し、該プランジャ２３の
下降によって内部に所定量入れられた封止樹脂を、カル
部２１の両側に形成されたランナー２４、２５を介して
キャビティ１５内に圧送するようになっている。
には封止樹脂圧送手段２０が配置されているが、該封止
樹脂圧送手段２０は、下部のセンターブロック１２に形
成されているカル部２１、上部のセンターブロック１２
ａに形成されているポット２２及び該ポット２２内を摺
動移動するプランジャ２３を有し、該プランジャ２３の
下降によって内部に所定量入れられた封止樹脂を、カル
部２１の両側に形成されたランナー２４、２５を介して
キャビティ１５内に圧送するようになっている。
【００１０】そして、それぞれのキャビティブロック１
３の中央、カル部２１の中央にはエジェクターピン２
６、２７、２８が設けられて、樹脂封止された半導体装
置を上部に押し出すようになっている。なお、前記キャ
ビティブロック１３、１３ａ及びホルダーブロック１４
は、キーあるいは楔を用いる周知構造の固定手段で、チ
ェイスブロック１１に取外し可能に取付けられていると
共に、前記センターブロック１２はネジまたはその他周
知の固定手段によって前記チェイスブロック１１に取付
けられている。
３の中央、カル部２１の中央にはエジェクターピン２
６、２７、２８が設けられて、樹脂封止された半導体装
置を上部に押し出すようになっている。なお、前記キャ
ビティブロック１３、１３ａ及びホルダーブロック１４
は、キーあるいは楔を用いる周知構造の固定手段で、チ
ェイスブロック１１に取外し可能に取付けられていると
共に、前記センターブロック１２はネジまたはその他周
知の固定手段によって前記チェイスブロック１１に取付
けられている。
【００１１】従って、該樹脂封止用モールド金型１０を
使用する場合には、製造される半導体装置に対応するキ
ャビティブロック１３、１３ａを用意し、ホルダーブロ
ック１４と共に、チェイスブロック１１に固定する。次
に、半導体素子が搭載されたリードフレームを前記キャ
ビティブロック１３の上に乗せて、キャビティブロック
１３、１３ａを閉じ、プランジャ２３を下降させて封止
樹脂を圧送し、樹脂封止を行う。封止樹脂が固化した
後、キャビティブロック１３、１３ａを離して、エジェ
クターピン２６〜２８を上昇させて、連結された半導体
装置を取り出す。
使用する場合には、製造される半導体装置に対応するキ
ャビティブロック１３、１３ａを用意し、ホルダーブロ
ック１４と共に、チェイスブロック１１に固定する。次
に、半導体素子が搭載されたリードフレームを前記キャ
ビティブロック１３の上に乗せて、キャビティブロック
１３、１３ａを閉じ、プランジャ２３を下降させて封止
樹脂を圧送し、樹脂封止を行う。封止樹脂が固化した
後、キャビティブロック１３、１３ａを離して、エジェ
クターピン２６〜２８を上昇させて、連結された半導体
装置を取り出す。
【００１２】次に、図３に示す本発明の第２の実施例に
係る半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止
用モールド金型３０の下金型について説明するが、該樹
脂封止用モールド金型３０を構成する上金型も前述の通
り略同様な構造となっている。また、前記樹脂封止用モ
ールド金型１０と同一の構成要素については同一の番号
を付して詳しい説明を省略する。該樹脂封止用モールド
金型３０においては、隣合うキャビティブロック１３を
位置決めするホルダー部材３１はセンターブロック３２
と一体構造となっている。該センターブロック３２の中
央には封止樹脂圧送手段を構成するカル部３３が設けら
れ、ランナー３４、３５によって前記キャビティブロッ
ク１３と連結されている。前記キャビティブロック１３
及びセンターブロック３２はチェイスブロック３６に図
示しないキー、楔、ネジ等の固定手段によって固定され
るようになっている共に、該チェイスブロック３６は下
部ベース３７に固定されている。なお、キャビティの数
が多過ぎる場合には、キャビティブロック１３の代わり
に穴無しブロック３８を装着することもできる。
係る半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止
用モールド金型３０の下金型について説明するが、該樹
脂封止用モールド金型３０を構成する上金型も前述の通
り略同様な構造となっている。また、前記樹脂封止用モ
ールド金型１０と同一の構成要素については同一の番号
を付して詳しい説明を省略する。該樹脂封止用モールド
金型３０においては、隣合うキャビティブロック１３を
位置決めするホルダー部材３１はセンターブロック３２
と一体構造となっている。該センターブロック３２の中
央には封止樹脂圧送手段を構成するカル部３３が設けら
れ、ランナー３４、３５によって前記キャビティブロッ
ク１３と連結されている。前記キャビティブロック１３
及びセンターブロック３２はチェイスブロック３６に図
示しないキー、楔、ネジ等の固定手段によって固定され
るようになっている共に、該チェイスブロック３６は下
部ベース３７に固定されている。なお、キャビティの数
が多過ぎる場合には、キャビティブロック１３の代わり
に穴無しブロック３８を装着することもできる。
【００１３】前記実施例においては、下部のキャビティ
ブロックに、ゲート及びサブランナーを形成したが、上
部のキャビティブロックにも合わせて形成するようにす
ることも可能であり、更に、エジェクターピン等の有
無、本数は半導体装置の大きさ、形状に合わせて自由に
選択できる。
ブロックに、ゲート及びサブランナーを形成したが、上
部のキャビティブロックにも合わせて形成するようにす
ることも可能であり、更に、エジェクターピン等の有
無、本数は半導体装置の大きさ、形状に合わせて自由に
選択できる。
【００１４】
【発明の効果】請求項１記載の半導体素子が搭載された
リードフレームの樹脂封止方法及び請求項２〜５記載の
半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止用モ
ールド金型においては、各キャビティを形成する上下の
キャビティブロックが独立に形成され、交換できるよう
になっているので、半導体装置が変わる毎に、多数のキ
ャビティが形成された従来の一体化したキャビティブロ
ックを製造する必要が無くなる。従って、多種類の新型
半導体装置を迅速に製造することができ、樹脂封止用モ
ールド金型の製作コストの削減及び製作日数の短縮化を
図ることができる。
リードフレームの樹脂封止方法及び請求項２〜５記載の
半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止用モ
ールド金型においては、各キャビティを形成する上下の
キャビティブロックが独立に形成され、交換できるよう
になっているので、半導体装置が変わる毎に、多数のキ
ャビティが形成された従来の一体化したキャビティブロ
ックを製造する必要が無くなる。従って、多種類の新型
半導体装置を迅速に製造することができ、樹脂封止用モ
ールド金型の製作コストの削減及び製作日数の短縮化を
図ることができる。
【図１】本発明の第１の実施例に係る半導体素子が搭載
されたリードフレームの樹脂封止用モールド金型の要部
断面図である。
されたリードフレームの樹脂封止用モールド金型の要部
断面図である。
【図２】同部分斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施例に係る半導体素子が搭載
されたリードフレームの樹脂封止用モールド金型の斜視
図である。
されたリードフレームの樹脂封止用モールド金型の斜視
図である。
１０ 半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封
止用モールド金型 １１ チェイスブロック １２ センターブロック １２ａ センターブロック １３ キャビティブロック １３ａ キャビティブロック １４ ホルダーブロック １５ キャビティ １６ ゲート １７ サブランナー １８ ホルダー部材 １９ 連結部材 ２０ 封止樹脂圧送手段 ２１ カル部 ２２ ポット ２３ プランジャ ２４ ランナー ２５ ランナー ２６ エジェクターピン ２７ エジェクターピン ２８ エジェクターピン ３０ 半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封
止用モールド金型 ３１ ホルダー部材 ３２ センターブロック ３３ カル部 ３４ ランナー ３５ ランナー ３６ チェイスブロック ３７ 下部ベース ３８ 穴無しブロック
止用モールド金型 １１ チェイスブロック １２ センターブロック １２ａ センターブロック １３ キャビティブロック １３ａ キャビティブロック １４ ホルダーブロック １５ キャビティ １６ ゲート １７ サブランナー １８ ホルダー部材 １９ 連結部材 ２０ 封止樹脂圧送手段 ２１ カル部 ２２ ポット ２３ プランジャ ２４ ランナー ２５ ランナー ２６ エジェクターピン ２７ エジェクターピン ２８ エジェクターピン ３０ 半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封
止用モールド金型 ３１ ホルダー部材 ３２ センターブロック ３３ カル部 ３４ ランナー ３５ ランナー ３６ チェイスブロック ３７ 下部ベース ３８ 穴無しブロック
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体素子が搭載されたリードフレーム
がそれぞれ収納される上下対となるキャビティブロック
を各々独立に並設すると共に、該並設されたキャビティ
ブロックにランナーを介して連通する封止樹脂圧送手段
を設け、前記半導体素子が搭載されたリードフレームに
対応して前記キャビティブロックを交換し、前記封止樹
脂圧送手段から上下対となるキャビティブロックによっ
て形成されるキャビティに所定量の封止樹脂を注入する
ことを特徴とする半導体素子が搭載されたリードフレー
ムの樹脂封止方法。 - 【請求項２】 上型ベース及び下型ベースにそれぞれ固
定される上下のチェイスブロックと、前記上下のチェイ
スブロックにホルダー部材を両側に有してそれぞれ並設
される左右のキャビティブロックと、対となる前記上下
のキャビティブロックによって形成されるキャビティに
ランナーを介して封止樹脂を圧送する封止樹脂圧送手段
を備えるセンターブロックとを有してなることを特徴と
する半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止
用モールド金型。 - 【請求項３】 左右のキャビティブロックを各々保持す
るホルダー部材は、連結部材によって連結されて、それ
ぞれホルダーブロックを形成している請求項２記載の半
導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止用モー
ルド金型。 - 【請求項４】 左右のキャビティブロックを各々保持す
るホルダー部材は、センターブロックに連結されている
請求項２記載の半導体素子が搭載されたリードフレーム
の樹脂封止用モールド金型。 - 【請求項５】 それぞれのキャビティブロックは、キャ
ビティに封止樹脂を圧送するゲート及びサブランナーを
備えている請求項２記載のリードフレームの樹脂封止用
金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5057692A JP2742650B2 (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止用モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5057692A JP2742650B2 (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止用モールド金型 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JPH06252187A true JPH06252187A (ja) | 1994-09-09 |
| JP2742650B2 JP2742650B2 (ja) | 1998-04-22 |
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Family Applications (1)
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| JP5057692A Expired - Fee Related JP2742650B2 (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止用モールド金型 |
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6297339A (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の樹脂封止成形金型装置 |
| JPH03228337A (ja) * | 1990-02-02 | 1991-10-09 | Nec Corp | 樹脂モールド金型 |
| JPH06210654A (ja) * | 1993-01-14 | 1994-08-02 | Hitachi Ltd | トランスファモールド方法 |
-
1993
- 1993-02-22 JP JP5057692A patent/JP2742650B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6297339A (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の樹脂封止成形金型装置 |
| JPH03228337A (ja) * | 1990-02-02 | 1991-10-09 | Nec Corp | 樹脂モールド金型 |
| JPH06210654A (ja) * | 1993-01-14 | 1994-08-02 | Hitachi Ltd | トランスファモールド方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2742650B2 (ja) | 1998-04-22 |
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