JPH04255315A - 樹脂封止金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームに搭載
される半導体素子を樹脂封止するマルチプランジャ型モ
ールド機における樹脂封止金型に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体装置のような小型部品で
は、品質上均一に外郭体を成形するのに、マルチプラン
ジャ型モールド機が用いられる。このマルチプランジャ
型モールド機は、複数の樹脂供給手段であるプランジャ
をもち、樹脂封止金型の複数キャビティ内それぞれに溶
融樹脂を供給している。

【０００３】図３は従来の樹脂封止金型の一例における
下型を示す平面図である。従来、樹脂封止型金型におけ
る下型は、例えば、同図に示すように、下型の一主面に
半導体装置の外郭を形成する窪み３とこの窪み３に樹脂
が流れるゲート５をもつランナー４と、このランナー４
の一端側に接続されるとととに複数のプランジャーから
供給される溶融樹脂を溜めるポット部２とが形成されて
いる。

【０００４】また、図面に示さないが、この下型と合わ
せる上型は、窪み３と対称の位置に同じ形状の窪み３と
この窪みでキャビティを形成している。この樹脂封止金
型により半導体素子を樹脂封止する場合は、まず、下型
の上に複数の半導体素子が並べて搭載されたリードフレ
ームを乗せ、次に、上型を下型に被せ、リードフレーム
を上型と下型とで挟み保持する。次に、ポット部より溶
融した樹脂をランナー４を経由して、ゲート５より窪み
３に樹脂を注入していた。次に、型開きした後に、樹脂
封止された半導体素子を搭載したリードフレームを取出
し、キャビティで形成され樹脂外郭体以外の樹脂体、す
なわち、ランナー４及びポット部２で形成される樹脂体
は前記樹脂外郭体より取去られ、廃案されていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の樹脂封
止金型では、封止樹脂を注入するポット部が半導体装置
の外郭体を成形するキャビティ一つに対して一個設けら
れているので、各プランジャーに連なるポットに投入し
た封止樹脂に対して半導体装置の外郭体を形成する材料
比率が低く、廃棄する樹脂材料が多く、コスト高になる
という欠点がある。例えば、１０ｍｍ×２０ｍｍ×１ｍ
ｍ程度の寸法をもつキャビティに使用する封止樹脂量は
、樹脂比重を１．８として換算すると約０．３６ｇとな
る。これに対し、ポットの直径を１１ｍｍとした場合、
樹脂タブレットをその直径を１０ｍｍ、厚さを１０ｍｍ
程度と最も小さいタブレットとしても、その樹脂量は１
．３ｇとなる。前記キャビティ樹脂量０．３６ｇとこの
タブレットの樹脂量１．３ｇの比率を使用効率とすると
、その値はわずか２８％であり、不要樹脂量が多く製品
コストが高くなる原因となっている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の樹脂封止
金型は、溶融樹脂を溜めるポット部と、半導体素子を包
合する複数のキャビティとが形成され、複数の前記半導
体素子が並べて搭載されるリードフレームを挟み、前記
ポット部よりランナを介して前記キャビティに前記溶融
樹脂を注入して前記半導体素子を樹脂封止する樹脂封止
金型において、一つの前記ポット部が等しい長さの前記
ランナを介して２つ及び４つの前記キャビティのいずれ
に前記溶融樹脂を同時に注入することを特徴としている
。

【０００７】また、本発明の第２の樹脂封止金型は、前
記第の樹脂封止金型を構成し、さらに、前記キャビティ
が奇数個が並べて形成され、かつ、前記半導体素子が包
合されない前記キャビティと同容積のダミーキャビティ
が形成されていることを特徴としている。

【０００８】

【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。

【０００９】図１は本発明の樹脂封止金型の一実施例に
おける下型を示す平面図である。この実施例における樹
脂封止金型の下型では、図１に示すように、奇数個の窪
み３と一個のダミー窪み３ａを設け、これら窪み３及び
３ａを２個ずつ連結するランナ４ａを形成し、このラン
ナ４ａとランナ４ｂを介してポット部２を連結したこと
である。勿論、上型もこれら下型の窪み３及び３ａに対
応した窪みが形成され、奇数個のキャビティと一個のダ
ミーキャビティを形成する。すなわち、２つのキャビテ
ィに対し、一つの樹脂供給手段をしたことである。

【００１０】次に、この樹脂封止金型の動作説明する。 まず、従来例と同様に、奇数個の半導体素子が並べて搭
載されたリードフレームを下型に搭載し、型閉めするこ
とによりこのリードフレームを上型と下型とで挟む。次
に、各プランジャのポット部に樹脂タブレットを入れ、
加熱し溶融させる。次に、プランジャより樹脂が圧送さ
れ、各ポット部２からランナ４ｂ及び４ａを介してキャ
ビティ及びダミーキャビティに注入される。次に、注入
された溶融樹脂が固形化され、型開きして、樹脂封止さ
れた外郭体を取出す。

【００１１】このように、リードフレームに搭載される
半導体素子が奇数の場合は、ダミーキャビティを一個を
設け、一つのポット部から常に２つのキャビティに溶融
樹脂を供給すれば、均一に樹脂封止することができる。

【００１２】ちなみに、この金型を使用して例えば、三
元寸法が１０ｍｍ×２０ｍｍ×１ｍｍの樹脂封止体の成
形を試みたところ使用する樹脂量は約０．７２ｇであり
、投入する樹脂タブレットが１．３ｇであった。その封
止樹脂の使用効率は５８％となり、従来の封止樹脂の使
用効率の約２倍となる。

【００１３】図２は本発明の樹脂封止金型他の実施例に
おける下型の平面図である。この実施例ではリードフレ
ームを２枚を同時に樹脂封止できる樹脂封止金型を示し
ている。この実施例の場合も、前述の実施例と同様に、
前記リードフレームに対応するキャビティ数が奇数個で
あるので、前記キャビティと同程度の容積を持つダミー
キャビティをリードフレーム１枚に対して１個持ち、リ
ードフレーム１枚に対する見掛けのキャビティ数を偶数
にし、かつポット部２はランナ４ｄ及び４ｃを経由して
、ダミーの窪み３ａでなるキャビティを含めたキャビテ
ィの４個に溶融樹脂を供給することである。この樹脂封
止金型は、ランナ４ｄ及び４ｃが全てキャビティにおい
て、同じ長さであるので全てのキャビティで成形される
樹脂体は均一になる。しかしながら、もし、ここで奇数
個のキャビティ（例えば３個）に１つのポット部で供給
するとなると、ポット部からキャビティへ継がるランナ
の長さが不均一になり、樹脂体に不均一が生ずる。以上
、この実施例では奇数個の半導体素子を樹脂封止する場
合を説明したが一つのリードフレームで偶数の半導体素
子を樹脂封止する場合は、ダミーキャビティを通常のキ
ャビティとして使用すれば良い。

【００１４】

【発明の効果】以上説明したように本発明は一枚のリー
ドフレームに対応するキャビティ数が奇数個の場合に、
キャビティと同程度の容積を持つダミーキャビティをリ
ードフレーム１枚に対して１個を設け、このリードフレ
ーム１枚に対する見掛けのキャビティ数を偶数にし、こ
れらキャビティの２個もしくは４個に同一のプランジャ
で樹脂を供給するために、同一ポット部よりそれぞれの
キャビティに連結されるランナを設け、ポット部を減じ
させ、廃棄する樹脂を少くすることによって、樹脂使用
率を高め、より安価な樹脂封止型半導体装置が出来る樹
脂封止金型が得られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の樹脂封止金型の一実施例における下型
を示す平面図である。

【図２】本発明の樹脂封止金型の他の実施例における下
型を示す平面図である。

【図３】従来の樹脂封止金型の一例における下型を示す
平面図である。

【符号の説明】

２　　　　ポット部 ３，３ａ　　　　窪み ４，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ　　　　ランナ５　　　　
ゲート

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　溶融樹脂を溜めるポット部と、半導体
   素子を包合する複数のキャビティとが形成され、複数の
   前記半導体素子が並べて搭載されるリードフレームを挟
   み、前記ポット部よりランナを介して前記キャビティに
   前記溶融樹脂を注入して前記半導体素子を樹脂封止する
   樹脂封止金型において、一つの前記ポット部が等しい長
   さの前記ランナを介して２つ及び４つの前記キャビティ
   のいずれかに前記溶融樹脂を同時に注入することを特徴
   とする樹脂封止金型。
2. 【請求項２】　　前記キャビティが奇数個が並べて形成
   され、かつ、前記半導体素子が包合されない前記キャビ
   ティと同容積のダミーキャビティが形成されていること
   を特徴とする請求項１記載の樹脂封止金型。