JP3371591B2 - モールド金型 - Google Patents
モールド金型Info
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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- B29C2045/2683—Plurality of independent mould cavities in a single mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は帯状のプレス品をインサ
ート成形するのに適したモールド金型の構造に関するも
のである。 【０００２】 【従来の技術】従来、電子部品をインサートモールドす
る場合、モールド金型が用いられる。この場合、金型内
に電子部品素子を搭載した複数本のリードフレームを平
行に配置し、これらリードフレームに１本のスプルーブ
ッシュから溶融樹脂を供給することにより、同時に複数
のリードフレームを樹脂モールドする方法が知られてい
る。 【０００３】図１は従来のモールド金型の一例を示す。
図において、１は下金型、２は上金型、３はスプルーブ
ッシュである。なお、図１には被成形品であるリードフ
レームは省略してある。溶融樹脂はスプルーブッシュ３
の穴３ａを通り、下金型１に形成されたメインランナー
１ａ、サブランナー１ｂを通り、キャビティ１ｃへと供
給される。スプルーブッシュ３の穴３ａはテーパ状に形
成され、上下の金型１，２を開くとともに、穴３ａ内で
固化した樹脂がメインランナー１ａ内で固化した樹脂と
一体にスプルーブッシュ３から引き抜かれる。図２は上
記モールド金型によって形成された樹脂モールド品の一
例を示す。図において、４，５は両側に帯状キャリヤ４
ａ，５ａを有するリードフレーム、６は成形品である。
上記キャリヤ４ａ，５ａには一定ピッチ間隔で位置決め
穴４ｂ，５ｂが形成されている。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】上記のような金型の場
合、成形品６を金型から取り出す際、サブランナー部分
７の樹脂の収縮により、２本のリードフレーム４，５の
位置決め穴４ｂ，５ｂ同士の距離Ｌが変化するため、リ
ードフレーム４，５の金型からの取出が困難になるとい
う問題があった。 【０００５】このような問題を解消する対策として、ホ
ットランナ方式とスリープレート方式とが知られてい
る。これらの方式は、メインランナーを２分し、二股状
のつなぎ通路を介して各メインランナーに溶融樹脂を供
給することにより、樹脂収縮による不具合を解消するも
のである。ところが、ホットランナ方式の場合には、金
型構造が複雑でコスト高になること、型温度が上昇する
こと、２本のメインランナー間の間隔を狭くできず、金
型が大型化すること等の欠点がある。一方、スリープレ
ート方式の場合も、型強度の低下、つなぎ通路内の樹脂
の取り出しの困難さ、型温度の不安定化といった欠点が
あった。 【０００６】本発明は、ホットランナ方式やスリープレ
ート方式の欠点を解消するべくなされたもので、その目
的は、被成形品同士の位置決め精度の向上を図り、構造
が簡単で安価なモールド金型を提供することにある。 【０００７】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、溶融樹脂をスプルーブッシュからランナ
ーを経てキャビティへ供給するモールド金型において、
上記スプルーブッシュの内部に、軸方向に貫通する複数
の独立した通路を形成するとともに、上記スプルーブッ
シュの先端面に開口した上記各通路の開口部が個々のラ
ンナーに通じるように、複数のランナーを独立して設け
たものである。 【０００８】 【作用】スプルーブッシュに供給された溶融樹脂は、軸
方向に貫通する複数の通路を通って各ランナーに同時に
流れ込み、さらにキャビティへと送り込まれる。つま
り、スプルーブッシュ自身がつなぎ通路の役割を果た
し、金型につなぎ通路を設ける必要がない。溶融樹脂が
硬化した後、金型を開くと、ランナー内で硬化した樹脂
の収縮力が作用するが、各ランナーが互いに独立してい
るので、樹脂収縮力によって被成形品の位置精度が大き
く影響を受けない。そのため、成形品を金型から簡単に
取り出すことができる。また、金型を開いた時、スプル
ーブッシュ内で硬化した樹脂がランナー内で硬化した樹
脂と一体にスプルーブッシュから引き抜かれるので、樹
脂屑の取出工程が簡単になる。 【０００９】 【実施例】図３，図４は本発明にかかるモールド金型の
一例を示す。図において、１０は下金型、２０は上金
型、３０はスプルーブッシュ、４０はノズルである。な
お、図３では下金型１０に８個のキャビティを形成した
例を示したが、実際にはより多数のキャビティが形成さ
れている。 【００１０】下金型１０は、キャビティブロック１１，
１２とその間に挟まれたランナーブロック１３とで構成
されている。キャビティブロック１１，１２にはそれぞ
れ複数のキャビティ１１ａ，１２ａとサブランナー１１
ｂ，１２ｂとが形成されている。また、ランナーブロッ
ク１３には、２本の平行なメインランナー１３ａ，１３
ｂと、各メインランナー１３ａ，１３ｂから枝別れした
サブランナー１３ｃ，１３ｄが設けられ、これらサブラ
ンナー１３ｃ，１３ｄは夫々キャビティブロック１１，
１２のサブランナー１１ｂ，１２ｂと連通している。キ
ャビティブロック１１，１２の上面には、キャビティ１
１ａ，１２ａの左右両側位置に、リードフレーム（図示
せず）の位置決め穴に挿通されるピン１１ｃ，１２ｃが
突設されている。 【００１１】スプルーブッシュ３０の上端部外周にはつ
ば部３１が形成され、スプルーブッシュ３０の中央部上
面には、ノズル４０の先端部が嵌合する凹球面状の受座
３５が形成されている。スプルーブッシュ３０には、軸
方向に貫通しかつ下端側が末広がりとなった２本の通路
３２，３３が形成されており、通路３２，３３の上端部
は受座３５に開口している。なお、この実施例では、通
路３２，３３を図５に示すように１本のテーパー状の穴
を仕切壁３４によって直径方向に仕切った断面半円形状
のものとしたが、これに限るものではない。また、この
実施例では仕切壁３４をスプルーブッシュ３０と一体に
形成したが、別体の仕切板を穴の内部に固定したり、縦
方向に２分割されたスプルーブッシュを仕切板を間にし
て合体させたものでもよい。 【００１２】上記通路３２，３３の下端側開口部３２
ａ，３３ａがそれぞれメインランナー１３ａ，１３ｂに
対応するように、スプルーブッシュ３０は上金型２０の
所定位置に形成された穴２１に挿通保持されている。ま
た、メインランナー１３ａ，１３ｂの間隔も、上記仕切
壁３４の厚みとほぼ対応している。 【００１３】次に、上記構成のモールド金型による樹脂
モールド方法を説明する。まず、図２と同様なリードフ
レームが下金型１０の上に載置され、その位置決め穴が
ピン１１ｃ，１２ｃに挿通される。そのため、リードフ
レームに搭載された電子部品素子がキャビティに正確に
対応する。その後、上下の金型１０，２０の型締めを行
う。次に、ノズル４０の先端部をスプルーブッシュ３０
の受座３５に嵌合させ、溶融樹脂をノズル４０からスプ
ルーブッシュ３０へ送り込む。送り込まれた溶融樹脂
は、スプルーブッシュ３０の２本の通路３２，３３を通
ってメインランナー１３ａ，１３ｂへと流れ込む。メイ
ンランナー１３ａ，１３ｂへ流れ込んだ樹脂は、サブラ
ンナー１３ｃ，１３ｄおよび１１ｂ，１２ｂを通ってキ
ャビティ１１ａ，１２ａへと送られ、電子部品素子の周
囲が樹脂モールドされる。樹脂の硬化後、上下の金型１
０，２０を開くと、スプルーブッシュ３０は上金型２０
とともに下金型１０から離れるため、スプルーブッシュ
３０の通路３２，３３に充填された樹脂はスプルーブッ
シュ３０から引き抜かれ、メインランナー１３ａ，１３
ｂに充填された樹脂と一体に下金型１０上に残る。樹脂
の硬化により、サブランナー１３ｃ，１３ｃおよび１１
ｂ，１２ｂ内の樹脂が収縮し、両側のリードフレームが
対向方向に引きつけられる恐れがあるが、両側のキャビ
ティブロック１１，１２のサブランナー１１ｂ，１２ｂ
と通じるメインランナー１３ａ，１３ｂは互いに分離さ
れているので、樹脂収縮による張力が２つのリードフレ
ームに対し引きつけ方向には作用しない。そのため、リ
ードフレームを下金型１０から簡単に取り出すことがで
きる。 【００１４】図６〜図８は本発明の第２実施例を示す。
この実施例では、図６のようなリードフレーム５０が用
いられる。このリードフレーム５０は帯状のキャリヤ５
１を片側のみに設けたものであり、キャリヤ５１には一
定ピッチ間隔で位置決め穴５２が形成されている。対向
する一対の端子５３，５３間に電子部品素子５４が搭載
されており、この電子部品素子５４の周囲が樹脂モール
ドされる。 【００１５】図７は樹脂モールド後のリードフレームを
示す。図において、６０は成形品、６１は第１ランナー
部、６２は第２ランナー部、６３は第３ランナー部であ
る。第１ランナー部６１は放射方向に４個設けられ、リ
ードフレーム５０と平行な直線状の第２ランナー部６２
は各第１ランナー部６１と接続されている。さらに、第
３ランナー部６３は各第２ランナー部６２から垂直方向
に延びている。スプルーブッシュ７０の通路から送り込
まれた溶融樹脂は、金型（図示せす）に形成された上記
各ランナー部６１，６２，６３と対応する形状のランナ
ー（図示せず）を通り、キャビティへと送りこまれる。 【００１６】スプルーブッシュ７０には図８のように複
数個（図では４個）の貫通した穴７１が形成されてお
り、これら穴の先端開口部が上記第１ランナー部６１の
端部６１ａに対応している。そのため、各穴７１を通っ
た溶融樹脂は各第１ランナーへと個別に送り込まれる。 【００１７】この場合も、左右の２本のリードフレーム
５０は、それぞれランナー６１が分離されているので、
樹脂収縮しても双方の位置決め穴５２に引張力が作用し
ない。特に、この実施例ではランナー６１が左右方向だ
けでなく前後方向（リードフレーム５０の長手方向）に
も分離されているので、各リードフレーム５０の中での
樹脂収縮による引張力を低減することができ、金型から
の取出が容易であるだけでなく、リードフレーム５０の
湾曲なども解消できる。 【００１８】上記実施例では、スプルーブッシュの通路
として、半円形断面形状のもの（図５）と複数の丸穴を
設けたもの（図８）とを示したが、これに限るものでは
なく、必要に応じて多角形など穴形状および個数を選定
すればよい。また、実施例ではメインランナーおよびサ
ブランナーを下金型に設けた例を示したが、これに限ら
ないことは勿論であり、上金型と下金型の双方または上
金型のみに設けてもよい。 【００１９】 【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、スプルーブッシュの内部に複数の独立した通路
を形成し、スプルーブッシュの先端面に開口した各通路
の開口部が個々のランナーに通じるように、複数のラン
ナーを独立して設けたので、ランナー部の樹脂収縮によ
る影響を少なくでき、被成形品同士の位置決め精度を向
上させることができる。また、従来のように金型に各ラ
ンナーを連結するつなぎ通路を設ける必要がないので、
型構造を簡略化でき、安価に構成できる。さらに、ラン
ナー間の間隔はスプルーブッシュの先端面に開口した通
路の開口部の間隔程度まで狭くすることができるので、
金型を小型化できる。また、上記のようにつなぎ通路を
設ける必要がないことから、スリープレート方式のよう
につなぎ通路内で硬化した樹脂屑の取出作業が不要とな
り、作業性が向上するとともに、その分だけ樹脂材料も
節約できる。さらに、ノズルから供給された溶融樹脂を
スプルーブッシュを介して直接ランナーに送り込むた
め、型温度を殊更高く設定する必要がなく、また型温度
の制御も簡単になる。
ート成形するのに適したモールド金型の構造に関するも
のである。 【０００２】 【従来の技術】従来、電子部品をインサートモールドす
る場合、モールド金型が用いられる。この場合、金型内
に電子部品素子を搭載した複数本のリードフレームを平
行に配置し、これらリードフレームに１本のスプルーブ
ッシュから溶融樹脂を供給することにより、同時に複数
のリードフレームを樹脂モールドする方法が知られてい
る。 【０００３】図１は従来のモールド金型の一例を示す。
図において、１は下金型、２は上金型、３はスプルーブ
ッシュである。なお、図１には被成形品であるリードフ
レームは省略してある。溶融樹脂はスプルーブッシュ３
の穴３ａを通り、下金型１に形成されたメインランナー
１ａ、サブランナー１ｂを通り、キャビティ１ｃへと供
給される。スプルーブッシュ３の穴３ａはテーパ状に形
成され、上下の金型１，２を開くとともに、穴３ａ内で
固化した樹脂がメインランナー１ａ内で固化した樹脂と
一体にスプルーブッシュ３から引き抜かれる。図２は上
記モールド金型によって形成された樹脂モールド品の一
例を示す。図において、４，５は両側に帯状キャリヤ４
ａ，５ａを有するリードフレーム、６は成形品である。
上記キャリヤ４ａ，５ａには一定ピッチ間隔で位置決め
穴４ｂ，５ｂが形成されている。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】上記のような金型の場
合、成形品６を金型から取り出す際、サブランナー部分
７の樹脂の収縮により、２本のリードフレーム４，５の
位置決め穴４ｂ，５ｂ同士の距離Ｌが変化するため、リ
ードフレーム４，５の金型からの取出が困難になるとい
う問題があった。 【０００５】このような問題を解消する対策として、ホ
ットランナ方式とスリープレート方式とが知られてい
る。これらの方式は、メインランナーを２分し、二股状
のつなぎ通路を介して各メインランナーに溶融樹脂を供
給することにより、樹脂収縮による不具合を解消するも
のである。ところが、ホットランナ方式の場合には、金
型構造が複雑でコスト高になること、型温度が上昇する
こと、２本のメインランナー間の間隔を狭くできず、金
型が大型化すること等の欠点がある。一方、スリープレ
ート方式の場合も、型強度の低下、つなぎ通路内の樹脂
の取り出しの困難さ、型温度の不安定化といった欠点が
あった。 【０００６】本発明は、ホットランナ方式やスリープレ
ート方式の欠点を解消するべくなされたもので、その目
的は、被成形品同士の位置決め精度の向上を図り、構造
が簡単で安価なモールド金型を提供することにある。 【０００７】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、溶融樹脂をスプルーブッシュからランナ
ーを経てキャビティへ供給するモールド金型において、
上記スプルーブッシュの内部に、軸方向に貫通する複数
の独立した通路を形成するとともに、上記スプルーブッ
シュの先端面に開口した上記各通路の開口部が個々のラ
ンナーに通じるように、複数のランナーを独立して設け
たものである。 【０００８】 【作用】スプルーブッシュに供給された溶融樹脂は、軸
方向に貫通する複数の通路を通って各ランナーに同時に
流れ込み、さらにキャビティへと送り込まれる。つま
り、スプルーブッシュ自身がつなぎ通路の役割を果た
し、金型につなぎ通路を設ける必要がない。溶融樹脂が
硬化した後、金型を開くと、ランナー内で硬化した樹脂
の収縮力が作用するが、各ランナーが互いに独立してい
るので、樹脂収縮力によって被成形品の位置精度が大き
く影響を受けない。そのため、成形品を金型から簡単に
取り出すことができる。また、金型を開いた時、スプル
ーブッシュ内で硬化した樹脂がランナー内で硬化した樹
脂と一体にスプルーブッシュから引き抜かれるので、樹
脂屑の取出工程が簡単になる。 【０００９】 【実施例】図３，図４は本発明にかかるモールド金型の
一例を示す。図において、１０は下金型、２０は上金
型、３０はスプルーブッシュ、４０はノズルである。な
お、図３では下金型１０に８個のキャビティを形成した
例を示したが、実際にはより多数のキャビティが形成さ
れている。 【００１０】下金型１０は、キャビティブロック１１，
１２とその間に挟まれたランナーブロック１３とで構成
されている。キャビティブロック１１，１２にはそれぞ
れ複数のキャビティ１１ａ，１２ａとサブランナー１１
ｂ，１２ｂとが形成されている。また、ランナーブロッ
ク１３には、２本の平行なメインランナー１３ａ，１３
ｂと、各メインランナー１３ａ，１３ｂから枝別れした
サブランナー１３ｃ，１３ｄが設けられ、これらサブラ
ンナー１３ｃ，１３ｄは夫々キャビティブロック１１，
１２のサブランナー１１ｂ，１２ｂと連通している。キ
ャビティブロック１１，１２の上面には、キャビティ１
１ａ，１２ａの左右両側位置に、リードフレーム（図示
せず）の位置決め穴に挿通されるピン１１ｃ，１２ｃが
突設されている。 【００１１】スプルーブッシュ３０の上端部外周にはつ
ば部３１が形成され、スプルーブッシュ３０の中央部上
面には、ノズル４０の先端部が嵌合する凹球面状の受座
３５が形成されている。スプルーブッシュ３０には、軸
方向に貫通しかつ下端側が末広がりとなった２本の通路
３２，３３が形成されており、通路３２，３３の上端部
は受座３５に開口している。なお、この実施例では、通
路３２，３３を図５に示すように１本のテーパー状の穴
を仕切壁３４によって直径方向に仕切った断面半円形状
のものとしたが、これに限るものではない。また、この
実施例では仕切壁３４をスプルーブッシュ３０と一体に
形成したが、別体の仕切板を穴の内部に固定したり、縦
方向に２分割されたスプルーブッシュを仕切板を間にし
て合体させたものでもよい。 【００１２】上記通路３２，３３の下端側開口部３２
ａ，３３ａがそれぞれメインランナー１３ａ，１３ｂに
対応するように、スプルーブッシュ３０は上金型２０の
所定位置に形成された穴２１に挿通保持されている。ま
た、メインランナー１３ａ，１３ｂの間隔も、上記仕切
壁３４の厚みとほぼ対応している。 【００１３】次に、上記構成のモールド金型による樹脂
モールド方法を説明する。まず、図２と同様なリードフ
レームが下金型１０の上に載置され、その位置決め穴が
ピン１１ｃ，１２ｃに挿通される。そのため、リードフ
レームに搭載された電子部品素子がキャビティに正確に
対応する。その後、上下の金型１０，２０の型締めを行
う。次に、ノズル４０の先端部をスプルーブッシュ３０
の受座３５に嵌合させ、溶融樹脂をノズル４０からスプ
ルーブッシュ３０へ送り込む。送り込まれた溶融樹脂
は、スプルーブッシュ３０の２本の通路３２，３３を通
ってメインランナー１３ａ，１３ｂへと流れ込む。メイ
ンランナー１３ａ，１３ｂへ流れ込んだ樹脂は、サブラ
ンナー１３ｃ，１３ｄおよび１１ｂ，１２ｂを通ってキ
ャビティ１１ａ，１２ａへと送られ、電子部品素子の周
囲が樹脂モールドされる。樹脂の硬化後、上下の金型１
０，２０を開くと、スプルーブッシュ３０は上金型２０
とともに下金型１０から離れるため、スプルーブッシュ
３０の通路３２，３３に充填された樹脂はスプルーブッ
シュ３０から引き抜かれ、メインランナー１３ａ，１３
ｂに充填された樹脂と一体に下金型１０上に残る。樹脂
の硬化により、サブランナー１３ｃ，１３ｃおよび１１
ｂ，１２ｂ内の樹脂が収縮し、両側のリードフレームが
対向方向に引きつけられる恐れがあるが、両側のキャビ
ティブロック１１，１２のサブランナー１１ｂ，１２ｂ
と通じるメインランナー１３ａ，１３ｂは互いに分離さ
れているので、樹脂収縮による張力が２つのリードフレ
ームに対し引きつけ方向には作用しない。そのため、リ
ードフレームを下金型１０から簡単に取り出すことがで
きる。 【００１４】図６〜図８は本発明の第２実施例を示す。
この実施例では、図６のようなリードフレーム５０が用
いられる。このリードフレーム５０は帯状のキャリヤ５
１を片側のみに設けたものであり、キャリヤ５１には一
定ピッチ間隔で位置決め穴５２が形成されている。対向
する一対の端子５３，５３間に電子部品素子５４が搭載
されており、この電子部品素子５４の周囲が樹脂モール
ドされる。 【００１５】図７は樹脂モールド後のリードフレームを
示す。図において、６０は成形品、６１は第１ランナー
部、６２は第２ランナー部、６３は第３ランナー部であ
る。第１ランナー部６１は放射方向に４個設けられ、リ
ードフレーム５０と平行な直線状の第２ランナー部６２
は各第１ランナー部６１と接続されている。さらに、第
３ランナー部６３は各第２ランナー部６２から垂直方向
に延びている。スプルーブッシュ７０の通路から送り込
まれた溶融樹脂は、金型（図示せす）に形成された上記
各ランナー部６１，６２，６３と対応する形状のランナ
ー（図示せず）を通り、キャビティへと送りこまれる。 【００１６】スプルーブッシュ７０には図８のように複
数個（図では４個）の貫通した穴７１が形成されてお
り、これら穴の先端開口部が上記第１ランナー部６１の
端部６１ａに対応している。そのため、各穴７１を通っ
た溶融樹脂は各第１ランナーへと個別に送り込まれる。 【００１７】この場合も、左右の２本のリードフレーム
５０は、それぞれランナー６１が分離されているので、
樹脂収縮しても双方の位置決め穴５２に引張力が作用し
ない。特に、この実施例ではランナー６１が左右方向だ
けでなく前後方向（リードフレーム５０の長手方向）に
も分離されているので、各リードフレーム５０の中での
樹脂収縮による引張力を低減することができ、金型から
の取出が容易であるだけでなく、リードフレーム５０の
湾曲なども解消できる。 【００１８】上記実施例では、スプルーブッシュの通路
として、半円形断面形状のもの（図５）と複数の丸穴を
設けたもの（図８）とを示したが、これに限るものでは
なく、必要に応じて多角形など穴形状および個数を選定
すればよい。また、実施例ではメインランナーおよびサ
ブランナーを下金型に設けた例を示したが、これに限ら
ないことは勿論であり、上金型と下金型の双方または上
金型のみに設けてもよい。 【００１９】 【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、スプルーブッシュの内部に複数の独立した通路
を形成し、スプルーブッシュの先端面に開口した各通路
の開口部が個々のランナーに通じるように、複数のラン
ナーを独立して設けたので、ランナー部の樹脂収縮によ
る影響を少なくでき、被成形品同士の位置決め精度を向
上させることができる。また、従来のように金型に各ラ
ンナーを連結するつなぎ通路を設ける必要がないので、
型構造を簡略化でき、安価に構成できる。さらに、ラン
ナー間の間隔はスプルーブッシュの先端面に開口した通
路の開口部の間隔程度まで狭くすることができるので、
金型を小型化できる。また、上記のようにつなぎ通路を
設ける必要がないことから、スリープレート方式のよう
につなぎ通路内で硬化した樹脂屑の取出作業が不要とな
り、作業性が向上するとともに、その分だけ樹脂材料も
節約できる。さらに、ノズルから供給された溶融樹脂を
スプルーブッシュを介して直接ランナーに送り込むた
め、型温度を殊更高く設定する必要がなく、また型温度
の制御も簡単になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のモールド金型の断面図である。
【図２】図１のモールド金型で成形された成形品の平面
図である。 【図３】本発明にかかるモールド金型の一例の斜視図で
ある。 【図４】図４のモールド金型の断面図である。 【図５】図４のモールド金型で使用されるスプルーブッ
シュの平面図である。 【図６】本発明の他の実施例で使用されるリードフレー
ムの一部拡大図である。 【図７】図６の実施例における成形後のリードフレーム
の平面図である。 【図８】図６の実施例で使用されるスプルーブッシュの
平面図である。 【符号の説明】 １０ 下金型 １１，１２ キャビティブロック １１ａ，１２ａ キャビティ １１ｂ，１２ｂ サブランナー １３ ランナーブロック １３ａ，１３ｂ メインランナー １３ｃ，１３ｄ サブランナー ３０ スプルーブッシュ ３２，３３ 通路
図である。 【図３】本発明にかかるモールド金型の一例の斜視図で
ある。 【図４】図４のモールド金型の断面図である。 【図５】図４のモールド金型で使用されるスプルーブッ
シュの平面図である。 【図６】本発明の他の実施例で使用されるリードフレー
ムの一部拡大図である。 【図７】図６の実施例における成形後のリードフレーム
の平面図である。 【図８】図６の実施例で使用されるスプルーブッシュの
平面図である。 【符号の説明】 １０ 下金型 １１，１２ キャビティブロック １１ａ，１２ａ キャビティ １１ｂ，１２ｂ サブランナー １３ ランナーブロック １３ａ，１３ｂ メインランナー １３ｃ，１３ｄ サブランナー ３０ スプルーブッシュ ３２，３３ 通路
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(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B29C 45/26 - 45/37
B29C 33/00 - 33/76
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】溶融樹脂をスプルーブッシュからランナー
を経てキャビティへ供給するモールド金型において、 上記スプルーブッシュの内部に、軸方向に貫通する複数
の独立した通路を形成するとともに、 上記スプルーブッシュの先端面に開口した上記各通路の
開口部が個々のランナーに通じるように、複数のランナ
ーを独立して設けたことを特徴とするモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33298594A JP3371591B2 (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33298594A JP3371591B2 (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | モールド金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08164543A JPH08164543A (ja) | 1996-06-25 |
| JP3371591B2 true JP3371591B2 (ja) | 2003-01-27 |
Family
ID=18261023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33298594A Expired - Lifetime JP3371591B2 (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3371591B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5297830B2 (ja) * | 2009-02-10 | 2013-09-25 | オリンパス株式会社 | 射出成形用金型と射出成形方法 |
| EP2675604B1 (en) * | 2011-02-18 | 2016-06-29 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Mold-tool system includes one-piece manifold assembly having each inlet in fluid communication with outlets |
| CN104772862A (zh) * | 2015-05-01 | 2015-07-15 | 陈伟娅 | 一种双锥形主流道浇口衬套 |
| DE102016214589B4 (de) * | 2016-08-05 | 2023-10-12 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | SPRITZGIEßMASCHINE ZUM HERSTELLEN EINER VIELZAHL UNTERSCHIEDLICHER SPRITZGUSSTEILE |
| JP2023504708A (ja) * | 2019-12-03 | 2023-02-06 | レゴ エー／エス | 射出成型用成型具 |
-
1994
- 1994-12-13 JP JP33298594A patent/JP3371591B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08164543A (ja) | 1996-06-25 |
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