JPS59211238A - 半導体集積回路の封止用金型 - Google Patents

半導体集積回路の封止用金型

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JPS59211238A
JPS59211238A JP8646183A JP8646183A JPS59211238A JP S59211238 A JPS59211238 A JP S59211238A JP 8646183 A JP8646183 A JP 8646183A JP 8646183 A JP8646183 A JP 8646183A JP S59211238 A JPS59211238 A JP S59211238A
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JP
Japan
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mold
sealing
lead frame
block
molding
Prior art date
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Pending
Application number
JP8646183A
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English (en)
Inventor
Katsuyuki Kawase
川瀬　勝之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS59211238A publication Critical patent/JPS59211238A/ja
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    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体集積回路（以下ＩＣという）の製造にお
ける封止金型に関するものである。
従来から、半導体素子を封止する工程としてシリコンあ
るいはエポキシ系樹脂による樹脂封止が最も一般的であ
シ、その自動化、省力化が進められて来た。
一般的にこの工程の生産性を上げるだめに、１５０トン
から２００トンクラスの大形成形機を導入し、一度にバ
ッチで多数個のＩＣを封止するのが主流になっていた。
これらの自動化の方法としてロボット等の導入が進めら
れて来たが、他方では自動化の難易度あるいは樹脂の高
価格化に伴い、樹脂そのものの有効利用の面からリード
フレーム１枚あるいは２枚の少数個のＩＣを同時封止す
る方法が最近各方面で実行されつつある。
しかし、いずれの場合においてもリードフレームは５連
や１０連以上等の複数個の素子からなっており、とれら
一連のリードフレームを単位として封止金型を製造して
いるために、リードフレーム自身の厚さのバラツキや金
型の加工精度によシラスバリが生じ易く、このだめ後工
程でこのウスバリを排除し、次工程であるメッキあるい
は半田工程へ送り出しているのが実情である。
そこで本発明は、このウスバリを排除する後工程を削除
するようにしだ金型を提供するところにある。
即ち、従来の金型では一連の半導体素子を同時に同一金
型ブロック内で加圧、成形するだめ、前述したリードフ
レーム板厚のバラツキ、金型精度等の影響でウスバリが
発生していたのに対し、本発明では半導体素子毎にせま
い範囲で独立して加圧、成形するようにしたことを特徴
とするものである。
以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図は、従来の金型の下型の概略を示す拡大断面図、
第２図は本発明による拡大断面図である。
第１図における従来の金型において、封入成形機（図示
しない）上に乗せられた下方金型の可動プレート１の上
には、封止するだめのイジェクトピン（或いはノックア
ウトピン）６等を内蔵させるだめに、サポートブロック
２を介してベース４、ガイドブツシュ３等を有する。こ
のベース４上にリードフレーム９を上下からサンドイン
チ状に成形するだめのキャビティブロック５がある。
これら従来の金型においては、リードフレーム９を位置
決めし、成形するだめのキャビティブロック５はリード
フレーム９を１枚、あるいは複数枚を同時に成形できる
ように一体構造となっており、リードフレーム自身の板
厚のバラツキもさることながら、長さ方向が１０連〜１
５連と長くなっているだめ加工精度を出すことがむつか
しく、どうしてもウスバリが発生し易くｋっていた。そ
こで、ウスバリの発生状況を見ながらスペーサーを入れ
て調整しているのが現状であり、このため調整工数の問
題或いは、前述したように後工程へ悪影響を及ぼしてい
た。
そこで本発明は、第２図に示すように従来のキャビティ
ブロック５と素子ブロック７とを分離して、該素子ブロ
ック７をリードフレーム９の各半導体素子に対応させて
独立に設け、各々の素子ブロック７にそれらに対応した
可動部品８を設け、半導体素子毎に独立して可動部品８
で各素子ブロック７に樹脂を注入し加圧、成形するよう
にしたものである。
しだがって、リードフレーム９が１枚であろうが複数枚
であろうが、又リードフレーム９自身が１５連等にみら
れるように長手方向に長くても、素子ブロック７の加工
精度が長さに影響されることがない。
本実施例では可動部品８はバネ機構によって各々、単独
に加圧するようにしているが、この部分はその他の可動
部品を用いることが可能である。
まだ、可動部品８は限られた狭いエリアでの加工精度で
良く、加工精度が長さに影響されることがなく、しかも
その調整が容易になる。
以上のように本発明は、金型を半導体素子毎に個々に分
割し独立して樹脂封止するようにしただめ、ウスバリを
なくすることができ、後工程の余計な工程を廃止できる
。さらに、金型加工の容易さによる低価格化、あるいは
調整時間の工数低減等の優位性があり、まだ従来金型に
キズをつける事故が発生した場合、一体構造のキャビテ
ィブロック全部をつくり直していだが、本発明によれば
一部の素子ブロックのみで良く、修復のスピードアップ
、低価格化を図ることができる効果を有するものである
。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の金型の下型の概略を示す拡大断面図、第
２図は本発明の一実施例を示す拡大断面図である。 １・・・可動プレート、２・・・サポートブロック、３
・・・ガイドブツシュ、４・・・ベース、５・・・キャ
ビティブロック、６・・・イジェクトピン、７・・・素
子ブロック、８・・・可動部品、９・・・リードフレー
ム特許出願人　　九州日本電気株式会社 代理人　弁理士　　菅　　　野　　　　　中第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）封止される一連につながったリードフレームの各
    半導体素子に対応させて、樹脂を注入成形する独立した
    素子ブロックを形成したことを特徴とする半導体集積回
    路の封止用金型。
JP8646183A 1983-05-17 1983-05-17 半導体集積回路の封止用金型 Pending JPS59211238A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8646183A JPS59211238A (ja) 1983-05-17 1983-05-17 半導体集積回路の封止用金型

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8646183A JPS59211238A (ja) 1983-05-17 1983-05-17 半導体集積回路の封止用金型

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59211238A true JPS59211238A (ja) 1984-11-30

Family

ID=13887587

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8646183A Pending JPS59211238A (ja) 1983-05-17 1983-05-17 半導体集積回路の封止用金型

Country Status (1)

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JP (1) JPS59211238A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1356515A1 (en) * 2001-01-10 2003-10-29 Silverbrook Research Pty. Limited Molding assembly for wafer scale molding of protective caps
EP1356513A4 (en) * 2001-01-10 2006-05-17 Silverbrook Res Pty Ltd MOLDING PROTECTIVE CAPS

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1356515A1 (en) * 2001-01-10 2003-10-29 Silverbrook Research Pty. Limited Molding assembly for wafer scale molding of protective caps
EP1356513A4 (en) * 2001-01-10 2006-05-17 Silverbrook Res Pty Ltd MOLDING PROTECTIVE CAPS
EP1356515A4 (en) * 2001-01-10 2006-05-17 Silverbrook Res Pty Ltd MOLD ASSEMBLY FOR MOLDING SCALE OF PROTECTIVE CAPS OF WAFER
US7875230B2 (en) 2001-01-10 2011-01-25 Silverbrook Research Pty Ltd Method of manipulating a sheet of thermoplastic material

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