JPH04274354A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型半導体装置の
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の樹脂封止型半導体装置は
所定数の内部端子及び外部端子をタイバーの両側に設け
るリードフレームをプレス加工等により加工形成し、半
導体チップをリードフレームの装着部に組立てた後、専
用の樹脂封止用金型により、トランスファモールド法等
により、樹脂封止を行っていた。次いで、タイバー等の
不要部分を切断し、外部端子を形成して、半導体装置を
製造していた。一般に、リードフレームは生産性、経済
性の面から長尺になっており、複数個の半導体装置を同
時に製造できるようにしている。

【０００３】図１は従来の製造方法の説明図であり、１
はリードフレームの装置部、２は半導体チップ、３は接
続部材、４は封止樹脂、５はリードフレームのタイバー
、６は樹脂封止時の金型より流出した樹脂バリ、１ａは
内部端子、１ｂは外部端子である。又、図２は樹脂封止
用金型の側面構造図である。すなわち、図１のごとく、
外部端子１ｂが３本のときには、図２の専用金型のよう
に、上型７と下型８により３個の外部端子対応部９を形
成している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし以上のような製
造方法では、回路機能の向上や高密度化要求のため、半
導体装置の外部端子を増加又は減少させる場合、その都
度、新規のリードフレームと樹脂封止用金型の変更が必
要となり、高価であると共に、製品の開発や製作に長期
間を要する欠点があった。

【０００５】

【発明の目的】本発明は前記の課題を解決するものであ
って、半導体装置の外部端子の増減にかかわらず、同一
の樹脂封止用金型を用い、かつ、同一のリードフレーム
の選択的加工により期間及び費用の経済性を意図した樹
脂封止型半導体装置の製造方法の提供を目的とする。

【０００６】又、封止樹脂のロスを減少し、リードフレ
ームの切断時の応力を低下せしむることをあわせて、意
図する。

【０００７】

【課題を解決するための本発明の手段】本発明は複数組
の対をなす外部端子と内部端子をタイバーの両側に設け
たリードフレームを用いて、イ．不使用の内部端子を切
断する工程、ロ．半導体チップ、接続部材等をリードフ
レーム上で組立てる工程、ハ．樹脂封止用金型により樹
脂成型封止する工程、ニ．不使用の外部端子、タイバー
等を切断する工程の順から成る樹脂封止型半導体装置の
製造方法である。又、前記イの工程により切断する内部
端子はタイバー面から樹脂封止側に僅かに突出するよう
に残余部分を形成する。

【０００８】

【実施例】図３、図５（ａ）、図６（ａ）は本発明の説
明構造図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の説明構造図
のものからリードフレームの不要部分を切除して完成し
た３外部端子型半導体装置、又、図６（ｂ）は図６（ａ
）の説明構造図のものからリードフレームの不要部分を
切除して完成した５端子型半導体装置である。符号は図
１と同一符号は同一部分を示し、１Ｃは内部端子１ａの
内、不使用のものを選択切除した後、タイバー５から封
止樹脂４側に僅かに突出する内部端子の残余部分である
。

【０００９】図６（ｂ）の５外部端子型を製造する場合
は図６（ａ）の左側２個のように、装置部１、内部端子
１ａ、外部端子１ｂをもつリードフレーム上に半導体チ
ップ２を装着し、接続片又は接続線などの接続部材３を
接着して組立て、図６（ａ）の右側３個のように封止樹
脂４をトランスファモールド法により成型した後、不要
のタイバー等を切断除去して、図６（ｂ）のごとく、完
成品を得る。

【００１０】又、図５（ｂ）の３外部端子型を製造する
場合は、図６（ａ）で用いた同一のリードフレームの不
使用の内部端子１ａをタイバー５の近辺で、残余部分の
あるように切断する。この内部端子１ａの残余部分は図
３の１ｃで示される。次いで図５（ａ）のごとく、半導
体チップ２、接続部材３等を組立て、更に、封止樹脂４
を成型し、不要のタイバー５、切除した内部端子と対を
なす外部端子１ｂ等を切断除去して、図５（ｂ）のごと
く、完成品を得る。

【００１１】すなわち、図５（ｂ）と図６（ｂ）におい
て、内部端子、外部端子、装着部タイバー等を具備する
リードフレームは同一物を使用することができ、又、樹
脂封止用金型は図２の３外部端子型用と図示しないが５
外部端子型のそれぞれ専用の２個を準備する必要はなく
、図４の金型に示すごとく、外部端子対応部９及び１０
を自由に選択設定できる共通窓を設けることにより１個
の共通金型による製造を可能とする。

【００１２】前記の選択切除した内部端子の残余部分で
ある図３の１ｃは必ずしも設けなくともよいが、樹脂バ
リ６の形状が図１と図３に示すように異なり、１ｃを設
けた方が樹脂バリ６が少なくなり、従って、樹脂のロス
を減少できる。又、樹脂バリ６、タイバー５の切断除去
において応力を減少でき、切断刃の寿命を延ばすことを
可能とする。

【００１３】以上の実施例においては５外部端子型と３
外部端子型を共通のリードフレームと共通の樹脂封止型
金型により製造する方法を述べたが、同様に、他の数の
外部端子においても本発明を実施し得ることは当然であ
る。又、装着する部品も半導体チップ１個を示したが、
個数の増加や他の部品との混在など必要に応じて実施し
得るものである。更に、外部端子の導出は一側面に限ら
ず、両側面など多側面にもなし得る。

【００１４】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明は、同一
のリードフレームの一部を変更することにより、共通の
樹脂封止用金型を用いて、任意の外部端子を有する樹脂
封止型半導体装置を製造し得るものであり、樹脂封止用
金型の共通化と開発期間の短縮による経済性を図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の製造方法の説明構造図

【図２】従来の樹脂封止用金型の側面構造図

【図３】本
発明の製造方法の説明構造図

【図４】本発明の樹脂封止
用金型の側面構造図

【図５】（ａ）は本発明の製造方法
の説明構造図、（ｂ）は３外部端子型半導体装置の外形
構造図。

【図６】（ａ）は本発明の製造方法の説明構造図、（ｂ
）は５外部端子型半導体装置の外形構造図。

【符号の説明】

１　　　　　　リードフレームの装着部１ａ　　　　内
部端子 １ｂ　　　　外部端子 １ｃ　　　　内部端子の切断残余部分 ２　　　　　　半導体チップ ３　　　　　　接続部材 ４　　　　　　封止樹脂 ５　　　　　　タイバー ６　　　　　　樹脂バリ ７　　　　　　樹脂封止用金型の上型 ８　　　　　　樹脂封止用金型の下型 ９　　　　　　金型の外部端子対応部 １０　　　　金型の外部端子対応部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　少なくとも、半導休チップ、接続部材
   、及び複数組の対をなす外部端子と内部端子をタイバー
   の両側にもつリードフレームから成り、該リードフレー
   ムの使用しない内部端子を選択切断し、前記半導体チッ
   プ、接続部材等を組立て、次いで、樹脂封止した後、前
   記タイバー及び選択切断した内部端子と対をなす外部端
   子を切除するごとくなし、外部端子数を任意に選択し得
   るようにしたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置の
   製造方法。
2. 【請求項２】　　選択切断する内部端子はタイバーから
   樹脂封止側に残余部分をもって切断するごとくした請求
   項１の樹脂封止型半導体装置の製造方法。