JPH0221214Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、主ランナ部の長手方向に配置された
複数のキヤビテイ及び各キヤビテイに連通する枝
ランナ部への樹脂の流入のタイミングが均一にな
るように構成されたトランスフア成形用金型に関
する。

［従来の技術］ 熱硬化性樹脂は一度加熱すると軟化し、さらに
時間が経過すると重合反応して硬化するもので、
トランスフア成形はその性質を利用し、熱硬化性
樹脂を型外で加熱軟化させてポツト内へ投入し、
圧送させてキヤビテイのなかへ押し込んで硬化さ
せるものである。

このようなトランスフア成形法は、軟化した材
料が注入されるのでインサート部材をいためず、
多数個取りが容易であるなどの利点を有してお
り、半導体素子やコイル、リレー、センサ素子な
どの密閉型ケーシングその他に広く採用されてい
る。

このトランスフア成形用金型は、一般に、中央
にポツトが設けられた上型とその下面に対向する
下型とを備え、この上下型の突き合わせ面間に、
成形用キヤビテイと樹脂の流路であるランナ部と
が形成されて構成されている。そして、そのキヤ
ビテイ及びランナ部の平面的配置はキヤビテイの
大きさその他の条件により種々のものが考案され
実施されている。第４図及び第５図に示されるも
のはその例で、これらはポツトに接するカル溜６
から二方向に直線状に延びた主ランナ部７の両側
にキヤビテイ８……が適数配列され、この主ラン
ナ部７と各キヤビテイ８の間は枝ランナ部９によ
り連通されている。そしてこの枝ランナ部９は、
第４図のように樹脂の流入を容易にするため、流
線に沿つて主ランナ部７に順行する傾きを持つて
形成されているか、あるいは第５図のように加工
が容易なように主ランナ部７に直交して形成され
ている。

［考案が解決しようとする問題点］ しかしながら上記のような金型においては圧送
された樹脂が中途の枝ランナ部に流入しやすくな
つているので、いきおいカル溜に近い方のキヤビ
テイから順次充填されることになり、主ランナ部
の遠端側のキヤビテイの充填のタイミングとの間
に大きなずれを生じることになる。そのため、遠
端側のキヤビテイの充填が終わり、充填を促進す
るために加圧を行つても近端側のキヤビテイ内で
は硬化が進んでおり、粘性の高くなつた樹脂の流
れによりIC素子とリードフレーム間のボンデイ
ングワイヤがきれたり、あるいは加圧による効果
が薄くなつて成型品にピンホールが残つてしまう
ことがあつた。

［問題点を解決するための手段］ 本考案は上記問題点を解決するために、上下の
金型の突き合わせ面間に、ポツト下端のカル溜か
ら延びる主ランナ部と、この主ランナ部の長手方
向に沿つて配置した複数のキヤビテイと、上記主
ランナ部と上記キヤビテイを結ぶ枝ランナ部とを
形成し、上記ポツトに貯留された熱硬化性樹脂を
上記キヤビテイに圧送して成形するトランスフア
成形用金型において、上記枝ランナ部を上記カル
溜に近いもの程、その傾きが上記主ランナ部に対
して逆行する方向に増えていくように形成したも
のである。

［作用］ 主ランナ部を流走する樹脂が、流入の始まりが
早いカル溜に近い枝ランナ部には比較的流入しに
くくなつており、流入の開始が遅い遠い枝ランナ
部には流入しやすくなつているので、カル溜の近
端側のキヤビテイと遠端側のキヤビテイにおける
樹脂の充填のタイミングが平均化され、硬化の速
度も均一になつて加圧段階においても流動性を保
持する。

［実施例］ 以下、本考案の一実施例を第１図ないし第３図
を参照して説明する。本例はIC素子が載置され
たリードフレームを内装し、そのケーシングを形
成するための金型である。

これらの図面において符号１は中央部にポツト
２が設けられた上金型、符号３はこの上金型１の
下側に対向して設けられた下金型であり、この上
下の金型１，３はその上下を上プレステーブル４
と下プレステーブル５に押さえられて型締めされ
るようになつている。

符号６はこの上下金型１，３の突き合わせ面間
にポツト２の下端に接して形成されたカル溜、符
号７はこのカル溜６から左右に直線状に延びた主
ランナ部、符号８はこの主ランナ部７の長手方向
に沿つて両側に等間隔に配置された複数のキヤビ
テイ、符号９は上記主ランナ部７と上記キヤビテ
イ８を結ぶ枝ランナ部である。

上記枝ランナ部９はその傾きがカル溜６に近い
程主ランナ部７と逆行する方向に増えていくよう
に形成されている。すなわち、第１図に示すよう
に主ランナ部７と枝ランナ部９……のそれぞれ樹
脂の流走方向がなす角度を主ランナ部７の遠端７
ａ側から順次θ₁，θ₂，……，θ_o（本例ではｎ＝５）
とすると、次のような関係が成り立つている。

θ₁＜θ₂＜……＜θ_o ここでθ₁，θ₂，……，θ_oの絶対値は流入のタイ
ミングが均等になるような値に設定されるが、例
のようにθ₁を鋭角に、θ₅を鈍角にして流入の容易
さを大きく変えてもよく、また全部を鋭角に、あ
るいは全部を鈍角にしてもよい。これらは、樹脂
の粘性や主ランナ部７の長さその他が考慮されて
決められるが、特に、実験的に求めるようにする
のがよい。

また、上記主ランナ部７及び枝ランナ部９は下
金型３に刻設され、第２図に示すように主ランナ
部７は枝ランナ部８よりも深く形成され、その断
面積も大きく形成されている。

上記キヤビテイ８は第２図に示すように上下の
金型１，３に角皿状に刻設され、その縁部にリー
ドフレームを挟むための溝が形成されている。

上記のように構成された金型により、トランス
フア成形を行う場合には、加熱されて軟化した熱
硬化性樹脂をポツト２に装入し、プランジヤ１０
をポツト２に押し込んで圧入する。樹脂はカル溜
６から主ランナ部７に流入し、枝ランナ部９がカ
ル溜６に近い程主ランナ部７に対し逆行する角度
が大きく、またその断面積が主ランナ部７より小
さくなるように設けられているので、各枝ランナ
部９……に流入する量が均等になる。

従つて、キヤビテイ８への樹脂の充填はカル溜
６に近い側も遠い側もタイミングが大きくずれず
に行なわれ、充填が終わつた後加圧されるときに
硬化が特に進んでいる部分がないので、加圧によ
るIC素子のボンデイングワイヤの断線や、成型
品のピンホール発生が起きにくい。

［考案の効果］ 本考案は、上下の金型の突き合わせ面間に、ポ
ツト下端のカル溜から延びる主ランナ部と、この
主ランナ部の長手方向に沿つて配置された複数の
キヤビテイと、上記主ランナ部と上記キヤビテイ
を結ぶ枝ランナ部とを形成し、上記ポツトに貯留
された熱硬化性樹脂を上記キヤビテイに圧送して
成形するトランスフア成形用金型において、上記
枝ランナ部を上記カル溜に近いもの程、その傾き
が上記主ランナ部に対して逆行する方向に増えて
いくように形成したので、主ランナ部を流走する
樹脂が、流入の始まりが早いカル溜に近い枝ラン
ナ部には比較的流入しにくく、流入の開始が遅い
遠い枝ランナ部には流入しやすくなつており、カ
ル溜の近端側のキヤビテイと遠端側のキヤビテイ
における樹脂の充填のタイミングが平均化され、
硬化の速度も均一になつて加圧段階においても流
動性を保持するカル溜の近端側のキヤビテイと遠
端側のキヤビテイにおける樹脂の充填のタイミン
グが平均化され、硬化の速度も均一になつて加圧
段階においても流動性を保持し、加圧時にインサ
ート部材を傷めたり、ピンホールが発生したりす
ることが防がれるという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の金型の平面図、第
２図は第１図の−矢視図、第３図は第１図の
−矢視図、第４図及び第５図は従来の金型の
平面図である。 １……上金型、２……ポツト、３……下金型、
６……カル溜、７……主ランナ部、８……キヤビ
テイ、９……枝ランナ部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 上下の金型１，３の突き合わせ面間に、ポツ
   ト２下端のカル溜６から延びる主ランナ部７
   と、この主ランナ部７の長手方向に沿つて配置
   された複数のキヤビテイ８と、上記主ランナ部
   ７と上記キヤビテイ８を結ぶ枝ランナ部９とが
   形成され、上記ポツト２に貯留された熱硬化性
   樹脂を上記キヤビテイ８に圧送して成形するト
   ランスフア成形用金型において、上記枝ランナ
   部９は上記カル溜６に近いもの程、その傾きが
   上記主ランナ部７に対して逆行する方向に増え
   ていくように形成されていることを特徴とする
   トランスフア成形用金型。 (2) 上記枝ランナ部９は、その断面積が上記主ラ
   ンナ部７より小さく形成されていることを特徴
   とする実用新案登録請求の範囲第１項記載のト
   ランスフア成形用金型。