CN1080932C - 半导体的金属密封模 - Google Patents

Abstract

一种半导体的金属密封模，通过在收容部(4)和通道部(5)上设置突起物(8)、(9)，可增大树脂的传热面积，对树脂进行充分加热、熔融，将低粘度的树脂没有压力损失地供至型腔成形，从而能防止由于加热不充分、流动阻抗大的树脂流入通道造成压向型腔的压力传递不足而产生不良成形，并能不延长成形周期，对树脂进行加热。

Description

半导体的金属密封模

本发明涉及密封半导体的树脂用的金属模。

以下，参照附图对现有半导体的金属密封模进行说明。图2是现有半导体的金属密封模。首先将树脂放入罐1，然后，用柱塞3对由于被加热的罐1、柱塞3以及收容部4的传热而变成熔融状的树脂2进行加压。树脂2经过流道5、浇口6充填在型腔7中。充填在型腔7中的树脂开始硬化，经过硬化所需的规定时间后，取出完成硬化成形的产品。

但是，上述现有结构中存在着这样的问题，即，在来自收容部的热不能充分传递至树脂、柱塞的工作不稳定、树脂粘度高的情况下，树脂封入型腔7内，会夹带入空气，在成形了的树脂内产生孔隙。

本发明的目的是为解决这个问题，提供一种半导体的金属密封模，促进树脂的可塑性、在更短的时间内熔融树脂、使柱塞稳定工作、制成孔隙更少的半导体密封成品。

本发明为实现上述目的，在一种密封树脂金属模的装置中，即在一种带有放入成形用树脂的罐和通过与该罐接触的柱塞的挤压使树脂熔融用的研钵状收容部，以及作为向型腔内提供熔融的树脂的通道的通道部的金属模装置中，在上述收容部设有凹凸部，在上述通道部的中央设有与树脂接触且允许树脂从其表面和两侧流过的凸起部。

因此，若根据本发明，由于在收容部和通道部上具有凹凸状等的突起物，在用柱塞的压力将树脂挤压至收容部时，使之能够在更大的面积上受热、更快地熔融树脂、柱塞工作更稳定，同时，由于能够以更低的粘度流入型腔内，因此能够抑制空气的夹入和孔隙的产生，从而能获得内部孔隙少的半导体密封成品。

图1a是根据本发明一个实施例的半导体金属密封模的俯视图；

图1b是沿图1a中线A-A的剖视图；

图2a是现有半导体金属密封模的俯视图；

图2b是沿图2a中线B-B的剖视图。

以下，参照附图对本发明的实施例进行说明。图1a和1b是根据本发明一个实施例的半导体金属密封模。图1b中，1是罐，2是树脂，3是柱塞，4是收容部，5是通道部，6是浇口，7是型腔，它们与现有结构中的标号相同。8是置于收容部上的突起物，9是置于通道部上的突起物。若根据本发明，通过上述突起物8、9，树脂能熔融更快，可减少半导体密封成品内部的孔隙。

如上所述，本发明在收容部及通道部上设置突起物，具有如下效果：不提高柱塞的压力，也不延长加热时间，而通过均匀提高树脂温度，降低其粘度，可确保到达型腔的树脂成形压力和消除不良成形，同时，也能够防止成形周期的延长。

Claims (1)

1.一种半导体的金属密封模，它包括：放入成形用树脂的罐，通过与所述罐接触的柱塞的挤压来熔融树脂用的研钵状的收容部和作为将熔融的树脂提供到型腔内的通道的通道部，其特征在于：在所述收容部设有凹凸部，在所述通道部的中央设有与树脂接触且允许树脂从其表面和两侧流过的凸起部。

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