JPS59162015A - 成形機 - Google Patents
成形機Info
- Publication number
- JPS59162015A JPS59162015A JP3604383A JP3604383A JPS59162015A JP S59162015 A JPS59162015 A JP S59162015A JP 3604383 A JP3604383 A JP 3604383A JP 3604383 A JP3604383 A JP 3604383A JP S59162015 A JPS59162015 A JP S59162015A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal conductivity
- heat
- mold
- small thermal
- supporting body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/02—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/02—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means
- B29C2033/023—Thermal insulation of moulds or mould parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、成形技術、特に、合成樹脂（以下、レジンと
いう。）を加熱して金型に注入し成形を行う成形技術に
係り、たとえば、半導体装置における非気密封止パンケ
ージを形成するのに利用して有効な成形技術に関する。
いう。）を加熱して金型に注入し成形を行う成形技術に
係り、たとえば、半導体装置における非気密封止パンケ
ージを形成するのに利用して有効な成形技術に関する。
［背景技術］
一般に、半導体装置における非気密封止パッケージを成
形する場合、レジンを加熱して金型に注入し成形を行う
成形機が使用される。
形する場合、レジンを加熱して金型に注入し成形を行う
成形機が使用される。
このような成形機として、金型と、この金型を加熱する
加熱板と、前記金型を前記加熱板を介して保持する保持
体とを備えたものが提案され得る。
加熱板と、前記金型を前記加熱板を介して保持する保持
体とを備えたものが提案され得る。
しかし、このような成形機においては、加熱板の熱が保
持体の方へも逃げてしまうという問題点が生ずるという
ことが本発明者によって明らかとされた。
持体の方へも逃げてしまうという問題点が生ずるという
ことが本発明者によって明らかとされた。
［発明の目的］
本発明の目的は前記問題点を解決するためになされたも
のであり、保持体を介した逃散を防止することができる
成形機を提供することにある。
のであり、保持体を介した逃散を防止することができる
成形機を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。７ ［発明の概要］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。７ ［発明の概要］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、保持体を熱伝導率の小さい材料で形成するこ
とにより、保持体以降への熱伝導量を抑制し、熱の逃散
を防止するものである。
とにより、保持体以降への熱伝導量を抑制し、熱の逃散
を防止するものである。
［実施例］
図は本発明による成形機の一実施例を示す縦断面図であ
り、トランスファ成形機に適用した場合を示している。
り、トランスファ成形機に適用した場合を示している。
本実施例において、このトランスファ成形機は上金型１
と下金型２とを備えており、両金型１．２は整合状態に
おいて複数のキャビティを形成する。上金型１にはレジ
ンのタブレット（不図示）を収容するボッｌ−４がもう
けられ、このボット４は複数のキャビティ３にランナ５
を介してそれぞれ連絡されている。
と下金型２とを備えており、両金型１．２は整合状態に
おいて複数のキャビティを形成する。上金型１にはレジ
ンのタブレット（不図示）を収容するボッｌ−４がもう
けられ、このボット４は複数のキャビティ３にランナ５
を介してそれぞれ連絡されている。
上下金型１．２は、電気ヒータ６等の加熱手段を内蔵し
た加熱板７．８の下面および上面にそれぞれ当接状態で
固着され、加熱板７．８によりそれぞれ加熱されるよう
になっている。
た加熱板７．８の下面および上面にそれぞれ当接状態で
固着され、加熱板７．８によりそれぞれ加熱されるよう
になっている。
上下の加熱板７．８の上面、下面にはスペーサブロック
９．１０とサポートピラ１１．１２とが適数ずつそれぞ
れ固着されている。上下のスペーサブロック９．１０．
サポートピラ１１．１２の上端、下端には取付板１３．
１４がそれぞれ架設されており、この取付板１３．１４
にはアスベスト等からなる断熱部１５．１６がそれぞれ
介設されている。上下の取付板１３．１４の上面、下面
には固定盤１７、浮動盤１８が当接され、固定盤１７お
よび浮動盤１８はスペーサブロック９．１０にクランパ
１９．２０を介して連結されており、これにより、上金
型ｌは固定盤１７に、下金型２は浮動盤１８にそれぞれ
連結されている。
９．１０とサポートピラ１１．１２とが適数ずつそれぞ
れ固着されている。上下のスペーサブロック９．１０．
サポートピラ１１．１２の上端、下端には取付板１３．
１４がそれぞれ架設されており、この取付板１３．１４
にはアスベスト等からなる断熱部１５．１６がそれぞれ
介設されている。上下の取付板１３．１４の上面、下面
には固定盤１７、浮動盤１８が当接され、固定盤１７お
よび浮動盤１８はスペーサブロック９．１０にクランパ
１９．２０を介して連結されており、これにより、上金
型ｌは固定盤１７に、下金型２は浮動盤１８にそれぞれ
連結されている。
固定盤１７、下取付板１３には、移送シリンダのラム（
不図示）に直結されたプランジャ２１が挿通されており
、このプランジャ２１は前記ボット４に挿入されてボッ
ト内のレジンをランナ５を介して各キャビティ３に圧送
するようになっている。浮動盤１８は型開閉用シリンダ
のラム２２に支持されており、このラム２２の昇降によ
り固定盤１７に相対的に接離して上金型１と下金型２と
の開閉を行うようになっている。
不図示）に直結されたプランジャ２１が挿通されており
、このプランジャ２１は前記ボット４に挿入されてボッ
ト内のレジンをランナ５を介して各キャビティ３に圧送
するようになっている。浮動盤１８は型開閉用シリンダ
のラム２２に支持されており、このラム２２の昇降によ
り固定盤１７に相対的に接離して上金型１と下金型２と
の開閉を行うようになっている。
上下の加熱板７．８の上方、下方にはエジェクタビンホ
ルダ２３．２４がそれぞれ配設されており、両ホルダ２
３．２４には複数本のエジェクタピン２５．２６がそれ
ぞれ挿通されている。各エジェクタピン２５．２６は両
ホルダ２３．２４の上、下に配設されたバンクプレート
２７．２８によりスプリング押さえ機構２９．３０の付
勢力下でそれぞれ保持されている。この保持状態におい
て、両エジェクタピン２５．２６は上下の金型１．２を
それぞれ貫通し上下金型１．２が相対的に離間し合うと
きにキャビティ３内の成形品を離型するようになってい
る。
ルダ２３．２４がそれぞれ配設されており、両ホルダ２
３．２４には複数本のエジェクタピン２５．２６がそれ
ぞれ挿通されている。各エジェクタピン２５．２６は両
ホルダ２３．２４の上、下に配設されたバンクプレート
２７．２８によりスプリング押さえ機構２９．３０の付
勢力下でそれぞれ保持されている。この保持状態におい
て、両エジェクタピン２５．２６は上下の金型１．２を
それぞれ貫通し上下金型１．２が相対的に離間し合うと
きにキャビティ３内の成形品を離型するようになってい
る。
前記上スペーサブロック９、上サポートピラ１１、下取
付板１３は玉保持体３１を、また下スペーサ１０、下サ
ポートピラ１２、下取付板１４は玉保持体３２をそれぞ
れ協働的に構成しており、これら上下の保持体３１．３
２は、取付板１３．１４の断熱部１５．１６を除き、熱
伝導率の小さい金属材料によりそれぞれ構成されている
。また、本実施例においては、前記上下のバックプレー
ト２７．２８も熱伝導率の小さい金属材料によりそれぞ
れ構成されている。
付板１３は玉保持体３１を、また下スペーサ１０、下サ
ポートピラ１２、下取付板１４は玉保持体３２をそれぞ
れ協働的に構成しており、これら上下の保持体３１．３
２は、取付板１３．１４の断熱部１５．１６を除き、熱
伝導率の小さい金属材料によりそれぞれ構成されている
。また、本実施例においては、前記上下のバックプレー
ト２７．２８も熱伝導率の小さい金属材料によりそれぞ
れ構成されている。
ここで、熱伝導率の小さい金属材料としては、２０℃に
おける熱伝導率が、２０ Ｋｃａｌ ／ ｋｇ ’Ｃ以
下のものが好ましく、たとえば、次のようなものが列挙
され得る。
おける熱伝導率が、２０ Ｋｃａｌ ／ ｋｇ ’Ｃ以
下のものが好ましく、たとえば、次のようなものが列挙
され得る。
クロム（Ｃｒ）含有率２０％以下のクロム鋼、ニッケル
（Ｎｉ）含有率２０％以上のニッケル鋼、Ｃｒの含有率
１８〜２５％Ｎｉ含有率８〜２０％のクロムニッケル鋼
、Ｃｒ含有率ｔｏ〜２ＯＮｉ含有率４０〜８０％のニッ
ケルクロム鋼。
（Ｎｉ）含有率２０％以上のニッケル鋼、Ｃｒの含有率
１８〜２５％Ｎｉ含有率８〜２０％のクロムニッケル鋼
、Ｃｒ含有率ｔｏ〜２ＯＮｉ含有率４０〜８０％のニッ
ケルクロム鋼。
特に、Ｎｉ含有率４０％のニッケル鋼は、熱伝導率が９
Ｋｃａｌ ／ ｋｇ ’Ｃと極めて小さい上、安価で
入手し易い等の利点があるため、最も望ましい。
Ｋｃａｌ ／ ｋｇ ’Ｃと極めて小さい上、安価で
入手し易い等の利点があるため、最も望ましい。
次に作用を説明する。
上下金型１．２の整合により形成されたキャビティ３内
にプランジャ２１によりボット４からランナ５を介して
レジンが圧送されるとともに、上下の加熱板７．８によ
り上下金型１．２が加熱されると、含有硬化剤によりレ
ジンが固化されて成形が行われる。このとき、加熱体７
．８の熱は伝導により上下金型１．２を加熱するが、上
下スペーサブロック９．１０、上下サポートビラ１１．
１２、上下取付板１３．１４を通じて、大熱容量で低温
体である土台に熱的にアースした固定盤１７、浮動盤１
８にそれぞれ逃げようとする。
にプランジャ２１によりボット４からランナ５を介して
レジンが圧送されるとともに、上下の加熱板７．８によ
り上下金型１．２が加熱されると、含有硬化剤によりレ
ジンが固化されて成形が行われる。このとき、加熱体７
．８の熱は伝導により上下金型１．２を加熱するが、上
下スペーサブロック９．１０、上下サポートビラ１１．
１２、上下取付板１３．１４を通じて、大熱容量で低温
体である土台に熱的にアースした固定盤１７、浮動盤１
８にそれぞれ逃げようとする。
しかし、前記構成にかかる成形機においては、」二下の
スペーサブロック９．１０、サポートピラ１１１２、取
付板１３．１４が熱伝導率の小さい金属材料で形成され
ているので、前記熱伝導が抑制され、熱の逃散は極めて
保止に抑制される。
スペーサブロック９．１０、サポートピラ１１１２、取
付板１３．１４が熱伝導率の小さい金属材料で形成され
ているので、前記熱伝導が抑制され、熱の逃散は極めて
保止に抑制される。
また、バンクプレート２７．２８も熱伝導率の小さい金
属材料で形成されているので、エジェクタピン２５．２
６からの熱の逃散も防止される。
属材料で形成されているので、エジェクタピン２５．２
６からの熱の逃散も防止される。
［効果コ
（１）、保持体を熱伝導率の小さい材料により構成する
ことにより、金型の熱が保持体を通じて他に逃げること
を防止することができる。したがって、金型の熱が維持
され、加熱に必要な消費エネルギが軽減され、省エネル
ギにつながる。また、取付板に介設される断熱部を省略
することも可能である。
ことにより、金型の熱が保持体を通じて他に逃げること
を防止することができる。したがって、金型の熱が維持
され、加熱に必要な消費エネルギが軽減され、省エネル
ギにつながる。また、取付板に介設される断熱部を省略
することも可能である。
（２）、保持体を熱伝導率の小さい金属材料により構成
することにより、熱の逃散が防止できるとともに、保持
体に必要な剛性が確実に得られる。
することにより、熱の逃散が防止できるとともに、保持
体に必要な剛性が確実に得られる。
（３）、ハックプレート等も熱伝導率の小さい材料によ
り構成することにより、エジェクタビンからの熱の逃散
も防止できる。
り構成することにより、エジェクタビンからの熱の逃散
も防止できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
たとえば、熱伝導率の小さい材料は、前記列挙にかかる
金属材料に限らず、保持体としての剛性を確保し得る合
成樹脂等であってもよい。
金属材料に限らず、保持体としての剛性を確保し得る合
成樹脂等であってもよい。
また、加熱手段は加熱板に限らず、金型に埋設された電
気ヒータ、金型の体内を循環する高温流体等であっても
よい。
気ヒータ、金型の体内を循環する高温流体等であっても
よい。
さらに、保持体は金型を保持するものであればよく、ス
ペーサブロック、サポートピラ、取付板で形成される構
造に限定されるものではない。
ペーサブロック、サポートピラ、取付板で形成される構
造に限定されるものではない。
［利用分野］
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるトランスファ成形機
に適用した場合について説明したが、それに限定される
ものではなく、たとえば、キャスティング成形機、イン
ジェクション成形機等にも適用することができる。
をその背景となった利用分野であるトランスファ成形機
に適用した場合について説明したが、それに限定される
ものではなく、たとえば、キャスティング成形機、イン
ジェクション成形機等にも適用することができる。
図は本発明の一実施例を示す縦断面図である。
１．２・・・上下金型、３・・・キャビティ、４・・・
ポット、５・・・ランナ、６・・・電気ヒータ、７，８
・・・加熱板、９，１０・・・スペーサブロック、１１
．１２・・・サポートピラ、１３．１４・・・取付板、
１５．１６・・・断熱部、１７・・・固定盤、１８・・
・浮動盤、１９゜２０・・・クランパ、２１・・・プラ
ンジャ、２２・・・型開閉用ラム、２３．２４・・・エ
ジェクタビンホルダ、２５．２６・・・エジェクタビン
、２７．２８・・・バンクプレート、２９．３０・・・
スプリング押さえ機構、３１．３２・・・保持体。
ポット、５・・・ランナ、６・・・電気ヒータ、７，８
・・・加熱板、９，１０・・・スペーサブロック、１１
．１２・・・サポートピラ、１３．１４・・・取付板、
１５．１６・・・断熱部、１７・・・固定盤、１８・・
・浮動盤、１９゜２０・・・クランパ、２１・・・プラ
ンジャ、２２・・・型開閉用ラム、２３．２４・・・エ
ジェクタビンホルダ、２５．２６・・・エジェクタビン
、２７．２８・・・バンクプレート、２９．３０・・・
スプリング押さえ機構、３１．３２・・・保持体。
Claims (1)
- １、金型と、この金型を加熱する加熱手段と、前記金型
を保持する保持体とを備えた成形機において、前記保持
体が熱伝導率が小さい材料により形成されたことを特徴
とする成形機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3604383A JPS59162015A (ja) | 1983-03-07 | 1983-03-07 | 成形機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3604383A JPS59162015A (ja) | 1983-03-07 | 1983-03-07 | 成形機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59162015A true JPS59162015A (ja) | 1984-09-12 |
Family
ID=12458675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3604383A Pending JPS59162015A (ja) | 1983-03-07 | 1983-03-07 | 成形機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59162015A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4818204A (en) * | 1985-05-31 | 1989-04-04 | Osamu Nakagawa | Mold for molding semiconductor devices |
| WO2005084906A3 (de) * | 2004-03-05 | 2005-11-10 | Klaus-Dieter Nies | Aufspannplatte mit integrierter wärmedämmung |
| CN104044238A (zh) * | 2013-03-14 | 2014-09-17 | 上海雷博司电气股份有限公司 | 模具中固封极柱出线座的固定装置 |
-
1983
- 1983-03-07 JP JP3604383A patent/JPS59162015A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4818204A (en) * | 1985-05-31 | 1989-04-04 | Osamu Nakagawa | Mold for molding semiconductor devices |
| US4908178A (en) * | 1985-05-31 | 1990-03-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of molding a semiconductor device |
| WO2005084906A3 (de) * | 2004-03-05 | 2005-11-10 | Klaus-Dieter Nies | Aufspannplatte mit integrierter wärmedämmung |
| CN104044238A (zh) * | 2013-03-14 | 2014-09-17 | 上海雷博司电气股份有限公司 | 模具中固封极柱出线座的固定装置 |
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