JPH06120278A - 樹脂封止型半導体装置の製造装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造装置Info
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- JPH06120278A JPH06120278A JP26567992A JP26567992A JPH06120278A JP H06120278 A JPH06120278 A JP H06120278A JP 26567992 A JP26567992 A JP 26567992A JP 26567992 A JP26567992 A JP 26567992A JP H06120278 A JPH06120278 A JP H06120278A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
- B29C45/021—Plunger drives; Pressure equalizing means for a plurality of transfer plungers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、モ−ルド金型におけるキャビティ
内に樹脂によるパッケ−ジを形成する際、このパッケ−
ジに内部巣が発生することを防止する。 【構成】ポット20の内には樹脂タブレット21が入れら
れ、モ−ルド金型16は前記第１および第２の加熱部によ
り加熱される。この後、第１のプランジャ−22は第１お
よび第２の空気圧シリンダ26,27 により上方に押し上げ
られ、前記樹脂タブレット21とポット20の内壁との間に
ある隙間の空気はランナ−31に押し出される。次に、樹
脂21はランナ−31に注入される。この後、第２のプラン
ジャ−23は油圧シリンダ29により上方に押し上げられ、
ポット20の内における樹脂21は、ランナ−31を通って、
キャビティ32に充填される。従って、パッケ−ジに内部
巣が発生することを防止できる。
内に樹脂によるパッケ−ジを形成する際、このパッケ−
ジに内部巣が発生することを防止する。 【構成】ポット20の内には樹脂タブレット21が入れら
れ、モ−ルド金型16は前記第１および第２の加熱部によ
り加熱される。この後、第１のプランジャ−22は第１お
よび第２の空気圧シリンダ26,27 により上方に押し上げ
られ、前記樹脂タブレット21とポット20の内壁との間に
ある隙間の空気はランナ−31に押し出される。次に、樹
脂21はランナ−31に注入される。この後、第２のプラン
ジャ−23は油圧シリンダ29により上方に押し上げられ、
ポット20の内における樹脂21は、ランナ−31を通って、
キャビティ32に充填される。従って、パッケ−ジに内部
巣が発生することを防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、トランスファモ−ル
ド法により形成されたパッケ−ジに内部巣が発生するこ
とを防止した樹脂封止型半導体装置の製造装置に関す
る。
ド法により形成されたパッケ−ジに内部巣が発生するこ
とを防止した樹脂封止型半導体装置の製造装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図５乃至図７は、従来の樹脂封止型半導
体装置の製造方法を示すものである。モ−ルド金型１は
上型１ａおよび下型１ｂから構成されている。前記下型
１ｂには貫通孔２が形成されており、この貫通孔２の内
には円柱状のプランジャ−４が上下移動自在に設けられ
ている。このプランジャ−４には図示せぬ駆動手段が取
り付けられている。前記貫通孔２にはポット３が形成さ
れており、このポット３はランナ−５と連通されてい
る。このランナ−５はキャビティ６とつながっている。
体装置の製造方法を示すものである。モ−ルド金型１は
上型１ａおよび下型１ｂから構成されている。前記下型
１ｂには貫通孔２が形成されており、この貫通孔２の内
には円柱状のプランジャ−４が上下移動自在に設けられ
ている。このプランジャ−４には図示せぬ駆動手段が取
り付けられている。前記貫通孔２にはポット３が形成さ
れており、このポット３はランナ−５と連通されてい
る。このランナ−５はキャビティ６とつながっている。
【０００３】上記構成において、先ず、キャビティ６に
は図示せぬリ−ドフレ−ムが載置される。この後、ポッ
ト３の内には円柱状の樹脂タブレット７が入れられ、前
記モ−ルド金型１が加熱される。これにより、この樹脂
タブレット７は加熱される。
は図示せぬリ−ドフレ−ムが載置される。この後、ポッ
ト３の内には円柱状の樹脂タブレット７が入れられ、前
記モ−ルド金型１が加熱される。これにより、この樹脂
タブレット７は加熱される。
【０００４】次に、図６に示すように、前記駆動手段に
よりプランジャ−４は上方向に移動され、このプランジ
ャ−４により樹脂タブレット７は加圧される。この結
果、樹脂タブレット７は押し潰され、樹脂７がランナ−
５に注入される。この後、図７に示すように、前記樹脂
タブレット７はプランジャ−４によりさらに上方向に押
され、樹脂７はランナ−５を通ってキャビティ６に充填
される。
よりプランジャ−４は上方向に移動され、このプランジ
ャ−４により樹脂タブレット７は加圧される。この結
果、樹脂タブレット７は押し潰され、樹脂７がランナ−
５に注入される。この後、図７に示すように、前記樹脂
タブレット７はプランジャ−４によりさらに上方向に押
され、樹脂７はランナ−５を通ってキャビティ６に充填
される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、モ−ルド金
型１におけるポット３内に樹脂タブレット７を入れる
際、この樹脂タブレット７をポット３内に入れ易くする
ために、樹脂タブレット７の径よりポット３の径を大き
くしている。このため、前記ポット３内に樹脂タブレッ
ト７を入れた際、樹脂タブレット７とポット３の内側面
との間に隙間が生じる。これにより、樹脂７をキャビテ
ィ６に充填する際、図６に示すように、モ−ルド金型１
に最初に接触する樹脂タブレット７の上下面から樹脂７
が溶け出し、前記隙間の空気８がポット３内に閉じ込め
られる。この空気８は、図７に示すように、樹脂７の内
部に残され、キャビティ６内に樹脂７とともに流入され
る。この結果、キャビティ６内において、樹脂７により
封止された図示せぬ樹脂封止型半導体装置におけるパッ
ケ−ジに内部巣８が発生する。
型１におけるポット３内に樹脂タブレット７を入れる
際、この樹脂タブレット７をポット３内に入れ易くする
ために、樹脂タブレット７の径よりポット３の径を大き
くしている。このため、前記ポット３内に樹脂タブレッ
ト７を入れた際、樹脂タブレット７とポット３の内側面
との間に隙間が生じる。これにより、樹脂７をキャビテ
ィ６に充填する際、図６に示すように、モ−ルド金型１
に最初に接触する樹脂タブレット７の上下面から樹脂７
が溶け出し、前記隙間の空気８がポット３内に閉じ込め
られる。この空気８は、図７に示すように、樹脂７の内
部に残され、キャビティ６内に樹脂７とともに流入され
る。この結果、キャビティ６内において、樹脂７により
封止された図示せぬ樹脂封止型半導体装置におけるパッ
ケ−ジに内部巣８が発生する。
【０００６】この発明は上記のような事情を考慮してな
されたものであり、その目的は、モ−ルド金型における
キャビティ内に樹脂によるパッケ−ジを形成する際、こ
のパッケ−ジに内部巣が発生することを防止した樹脂封
止型半導体装置の製造装置を提供することにある。
されたものであり、その目的は、モ−ルド金型における
キャビティ内に樹脂によるパッケ−ジを形成する際、こ
のパッケ−ジに内部巣が発生することを防止した樹脂封
止型半導体装置の製造装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記課題を
解決するため、樹脂タブレットを入れるための貫通孔で
あるポットおよびパッケ−ジを形成するためのキャビテ
ィを有するモ−ルド金型と、前記ポットの内側面に接す
るように設けられ、前記ポットの内に前記樹脂タブレッ
トを入れた際、前記樹脂タブレットと前記ポットの内側
面との間の隙間の空気を前記ポットから押し出すための
円筒状の第１のプランジャ−と、前記第１のプランジャ
−の内側面に接するように設けられ、前記樹脂タブレッ
トを前記キャビティに充填するための円柱状の第２のプ
ランジャ−とを具備することを特徴としている。
解決するため、樹脂タブレットを入れるための貫通孔で
あるポットおよびパッケ−ジを形成するためのキャビテ
ィを有するモ−ルド金型と、前記ポットの内側面に接す
るように設けられ、前記ポットの内に前記樹脂タブレッ
トを入れた際、前記樹脂タブレットと前記ポットの内側
面との間の隙間の空気を前記ポットから押し出すための
円筒状の第１のプランジャ−と、前記第１のプランジャ
−の内側面に接するように設けられ、前記樹脂タブレッ
トを前記キャビティに充填するための円柱状の第２のプ
ランジャ−とを具備することを特徴としている。
【０００８】
【作用】この発明は、ポットの内に樹脂タブレットを入
れ、前記ポットの内側面に接するように設けられた円筒
状の第１のプランジャ−により前記樹脂タブレットと前
記ポットの内側面との間の隙間の空気をポットから押し
出す。次に、前記第１のプランジャ−の内側面に接する
ように設けられた円柱状の第２のプランジャ−により前
記樹脂タブレットをポットから押し出し、キャビティに
充填している。したがって、第１のプランジャ−により
前記隙間の空気をポットから押し出しているため、この
ポット内に前記隙間の空気が閉じ込められることがな
い。この結果、第２のプランジャ−により樹脂タブレッ
トをキャビティに充填する際、前記隙間の空気が樹脂と
ともにキャビティ内に流入することがないため、キャビ
ティの内に形成されるパッケ−ジに内部巣が発生するこ
とがない。
れ、前記ポットの内側面に接するように設けられた円筒
状の第１のプランジャ−により前記樹脂タブレットと前
記ポットの内側面との間の隙間の空気をポットから押し
出す。次に、前記第１のプランジャ−の内側面に接する
ように設けられた円柱状の第２のプランジャ−により前
記樹脂タブレットをポットから押し出し、キャビティに
充填している。したがって、第１のプランジャ−により
前記隙間の空気をポットから押し出しているため、この
ポット内に前記隙間の空気が閉じ込められることがな
い。この結果、第２のプランジャ−により樹脂タブレッ
トをキャビティに充填する際、前記隙間の空気が樹脂と
ともにキャビティ内に流入することがないため、キャビ
ティの内に形成されるパッケ−ジに内部巣が発生するこ
とがない。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照してこの発明の一実施例に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００１０】図１は、この発明の実施例による樹脂封止
型半導体装置の製造装置を示す断面図である。基台１１
には第１および第２の支柱１２、１３それぞれの一端が
設けられており、これら支柱１２、１３の他端には第１
の支持台１４が設けられている。この支持台１４の下に
は第１の加熱部１５が設けられており、この加熱部１５
の下にはモ−ルド金型１６の上型１６ａが取り付けられ
ている。
型半導体装置の製造装置を示す断面図である。基台１１
には第１および第２の支柱１２、１３それぞれの一端が
設けられており、これら支柱１２、１３の他端には第１
の支持台１４が設けられている。この支持台１４の下に
は第１の加熱部１５が設けられており、この加熱部１５
の下にはモ−ルド金型１６の上型１６ａが取り付けられ
ている。
【００１１】前記第１、第２の支柱１２、１３には第２
の支持台１７が設けられており、この第２の支持台１７
は図示せぬ駆動手段により上下方向に移動自在に形成さ
れている。前記第２の支持台１７の上には第２の加熱部
１８が設けられており、この加熱部１８の上にはモ−ル
ド金型１６の下型１６ｂが取り付けられている。
の支持台１７が設けられており、この第２の支持台１７
は図示せぬ駆動手段により上下方向に移動自在に形成さ
れている。前記第２の支持台１７の上には第２の加熱部
１８が設けられており、この加熱部１８の上にはモ−ル
ド金型１６の下型１６ｂが取り付けられている。
【００１２】前記下型１６ｂ、第２の加熱部１８および
第２の支持台１７には貫通孔１９が設けられており、こ
の貫通孔１９には樹脂タブレット２１を入れるためのポ
ット２０が形成されている。前記貫通孔１９の内には円
筒状の第１のプランジャ−２２が上下方向に移動自在に
設けられており、このプランジャ−２２の外側面は前記
ポット２０の内側面と接している。前記第１のプランジ
ャ−２２の内には円柱状の第２のプランジャ−２３が上
下方向に移動自在に設けられており、このプランジャ−
２３の外側面は第１のプランジャ−２２の内側面と接し
ている。
第２の支持台１７には貫通孔１９が設けられており、こ
の貫通孔１９には樹脂タブレット２１を入れるためのポ
ット２０が形成されている。前記貫通孔１９の内には円
筒状の第１のプランジャ−２２が上下方向に移動自在に
設けられており、このプランジャ−２２の外側面は前記
ポット２０の内側面と接している。前記第１のプランジ
ャ−２２の内には円柱状の第２のプランジャ−２３が上
下方向に移動自在に設けられており、このプランジャ−
２３の外側面は第１のプランジャ−２２の内側面と接し
ている。
【００１３】前記第１のプランジャ−２２には第１およ
び第２の軸２４、２５それぞれの一端が設けられてお
り、これら第１および第２の軸２４、２５の他端には第
１および第２の空気圧シリンダ２６、２７が設けられて
いる。前記第２のプランジャ−２３には第３の軸２８の
一端が設けられており、この第３の軸２８の他端には油
圧シリンダ２９が設けられている。前記第１、第２の空
気圧シリンダ２６、２７および油圧シリンダ２９は支持
体３０に取り付けられており、この支持体３０は前記基
台１１に設けられている。
び第２の軸２４、２５それぞれの一端が設けられてお
り、これら第１および第２の軸２４、２５の他端には第
１および第２の空気圧シリンダ２６、２７が設けられて
いる。前記第２のプランジャ−２３には第３の軸２８の
一端が設けられており、この第３の軸２８の他端には油
圧シリンダ２９が設けられている。前記第１、第２の空
気圧シリンダ２６、２７および油圧シリンダ２９は支持
体３０に取り付けられており、この支持体３０は前記基
台１１に設けられている。
【００１４】図２乃至図４は、図１に示す樹脂封止型半
導体装置の製造装置を用いて樹脂封止型半導体装置を製
造する工程を示すものであり、前記製造装置の要部を示
す拡大断面図である。先ず、図１に示すように、キャビ
ティ３２には図示せぬリ−ドフレ−ムが載置される。次
に、ポット２０の内には円柱状の樹脂タブレット２１が
入れられる。この後、モ−ルド金型１６は前記第１およ
び第２の加熱部１５、１８により加熱される。次に、第
２の支持台１７は前記駆動手段により上方に移動され
る。これにより、図２に示すように、モ−ルド金型１６
の上型１６ａと下型１６ｂとが合わせられる。前記上型
１６ａと下型１６ｂとが合わせられると、ポット２０と
連通するランナ−３１が形成される。これとともに、こ
のランナ−３１と連通するキャビティ３２が形成され
る。
導体装置の製造装置を用いて樹脂封止型半導体装置を製
造する工程を示すものであり、前記製造装置の要部を示
す拡大断面図である。先ず、図１に示すように、キャビ
ティ３２には図示せぬリ−ドフレ−ムが載置される。次
に、ポット２０の内には円柱状の樹脂タブレット２１が
入れられる。この後、モ−ルド金型１６は前記第１およ
び第２の加熱部１５、１８により加熱される。次に、第
２の支持台１７は前記駆動手段により上方に移動され
る。これにより、図２に示すように、モ−ルド金型１６
の上型１６ａと下型１６ｂとが合わせられる。前記上型
１６ａと下型１６ｂとが合わせられると、ポット２０と
連通するランナ−３１が形成される。これとともに、こ
のランナ−３１と連通するキャビティ３２が形成され
る。
【００１５】この後、図３に示すように、第１のプラン
ジャ−２２は第１および第２の空気圧シリンダ２６、２
７により上方に押し上げられる。これにより、前記樹脂
タブレット２１とポット２０の内壁との間にある隙間の
空気はランナ−３１に押し出される。この後、前記樹脂
２１がランナ−３１内に流入される。
ジャ−２２は第１および第２の空気圧シリンダ２６、２
７により上方に押し上げられる。これにより、前記樹脂
タブレット２１とポット２０の内壁との間にある隙間の
空気はランナ−３１に押し出される。この後、前記樹脂
２１がランナ−３１内に流入される。
【００１６】次に、図４に示すように、第２のプランジ
ャ−２３は油圧シリンダ２９により上方に押し上げられ
る。これにより、ポット２０内における樹脂２１は、ラ
ンナ−３１を通って、キャビティ３２に充填される。こ
の結果、前記キャビティ３２において図示せぬ樹脂封止
型半導体装置のパッケ−ジが形成される。尚、上記実施
例において、第１のプランジャ−２２は、樹脂をキャビ
ティに充填する必要がないため、空気圧シリンダ程度の
弱い稼動力があれば良い。
ャ−２３は油圧シリンダ２９により上方に押し上げられ
る。これにより、ポット２０内における樹脂２１は、ラ
ンナ−３１を通って、キャビティ３２に充填される。こ
の結果、前記キャビティ３２において図示せぬ樹脂封止
型半導体装置のパッケ−ジが形成される。尚、上記実施
例において、第１のプランジャ−２２は、樹脂をキャビ
ティに充填する必要がないため、空気圧シリンダ程度の
弱い稼動力があれば良い。
【００１７】上記実施例によれば、ポット２０の内に樹
脂タブレット２１を入れ、前記ポット２０の内側面に接
するように設けられた円筒状の第１のプランジャ−２２
により、前記樹脂タブレット２１と前記ポット２０の内
側面との間にある隙間の空気をポット２０から押し出
す。次に、前記第１のプランジャ−２２の内側面に接す
るように設けられた円柱状の第２のプランジャ−２３に
より前記樹脂タブレット２１をポット２０から押し出
し、キャビティ３２に充填している。したがって、第１
のプランジャ−２２により前記隙間の空気をポット２０
から押し出しているため、このポット２０内に前記隙間
の空気が閉じ込められることがない。この結果、第２の
プランジャ−２３により樹脂タブレット２１をキャビテ
ィ３２に充填する際、前記隙間の空気が樹脂２１ととも
にキャビティ３２内に流入することがない。このため、
キャビティ３２内に形成されるパッケ−ジにおいて内部
巣および外部巣が発生することを防止できる。これによ
り、製造工程において歩留を向上させることができる。
さらに、上述したように製造された樹脂封止型半導体装
置において、樹脂クラックの発生を防止することができ
るとともに、信頼性を向上させることができる。
脂タブレット２１を入れ、前記ポット２０の内側面に接
するように設けられた円筒状の第１のプランジャ−２２
により、前記樹脂タブレット２１と前記ポット２０の内
側面との間にある隙間の空気をポット２０から押し出
す。次に、前記第１のプランジャ−２２の内側面に接す
るように設けられた円柱状の第２のプランジャ−２３に
より前記樹脂タブレット２１をポット２０から押し出
し、キャビティ３２に充填している。したがって、第１
のプランジャ−２２により前記隙間の空気をポット２０
から押し出しているため、このポット２０内に前記隙間
の空気が閉じ込められることがない。この結果、第２の
プランジャ−２３により樹脂タブレット２１をキャビテ
ィ３２に充填する際、前記隙間の空気が樹脂２１ととも
にキャビティ３２内に流入することがない。このため、
キャビティ３２内に形成されるパッケ−ジにおいて内部
巣および外部巣が発生することを防止できる。これによ
り、製造工程において歩留を向上させることができる。
さらに、上述したように製造された樹脂封止型半導体装
置において、樹脂クラックの発生を防止することができ
るとともに、信頼性を向上させることができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
ポットの内側面に接するように設けられた円筒状の第１
のプランジャ−により、樹脂タブレットと前記ポットの
内側面との間の隙間の空気を前記ポットから押し出して
いる。したがって、モ−ルド金型におけるキャビティ内
に樹脂によるパッケ−ジを形成する際、このパッケ−ジ
に内部巣が発生することを防止できる。
ポットの内側面に接するように設けられた円筒状の第１
のプランジャ−により、樹脂タブレットと前記ポットの
内側面との間の隙間の空気を前記ポットから押し出して
いる。したがって、モ−ルド金型におけるキャビティ内
に樹脂によるパッケ−ジを形成する際、このパッケ−ジ
に内部巣が発生することを防止できる。
【図１】この発明の実施例による樹脂封止型半導体装置
の製造装置を示す断面図。
の製造装置を示す断面図。
【図２】この発明の図１に示す樹脂封止型半導体装置の
製造装置を用いて樹脂封止型半導体装置を製造する際、
ポットに樹脂タブレットを入れる工程を示すものであ
り、前記製造装置の要部を示す拡大断面図。
製造装置を用いて樹脂封止型半導体装置を製造する際、
ポットに樹脂タブレットを入れる工程を示すものであ
り、前記製造装置の要部を示す拡大断面図。
【図３】この発明の図１に示す樹脂封止型半導体装置の
製造装置を用いて樹脂封止型半導体装置を製造する際、
樹脂タブレットとポットの内側面との間にある隙間の空
気を前記ポットから押し出す工程を示すものであり、前
記製造装置の要部を示す拡大断面図。
製造装置を用いて樹脂封止型半導体装置を製造する際、
樹脂タブレットとポットの内側面との間にある隙間の空
気を前記ポットから押し出す工程を示すものであり、前
記製造装置の要部を示す拡大断面図。
【図４】この発明の図１に示す樹脂封止型半導体装置の
製造装置を用いて樹脂封止型半導体装置を製造する際、
キャビティに樹脂を充填する工程を示すものであり、前
記製造装置の要部を示す拡大断面図。
製造装置を用いて樹脂封止型半導体装置を製造する際、
キャビティに樹脂を充填する工程を示すものであり、前
記製造装置の要部を示す拡大断面図。
【図５】従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す
ものであり、ポットに樹脂タブレットを入れる工程を示
す断面図。
ものであり、ポットに樹脂タブレットを入れる工程を示
す断面図。
【図６】従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す
ものであり、樹脂をランナ−に注入する工程を示す断面
図。
ものであり、樹脂をランナ−に注入する工程を示す断面
図。
【図７】従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す
ものであり、樹脂をキャビティに充填する工程を示す断
面図。
ものであり、樹脂をキャビティに充填する工程を示す断
面図。
11…基台、12…第１の支柱、13…第２の支柱、14…第１
の支持台、15…第１の加熱部、16…モ−ルド金型、16a
…上型、16b …下型、17…第２の支持台、18…第２の加
熱部、19…貫通孔、20…ポット、21…樹脂タブレット
（樹脂）、22…第１のプランジャ−、23…第２のプラン
ジャ−、24…第１の軸、25…第２の軸、26…第１の空気
圧シリンダ、27…第２の空気圧シリンダ、28…第３の
軸、29…油圧シリンダ、30…支持体、31…ランナ−、32
…キャビティ
の支持台、15…第１の加熱部、16…モ−ルド金型、16a
…上型、16b …下型、17…第２の支持台、18…第２の加
熱部、19…貫通孔、20…ポット、21…樹脂タブレット
（樹脂）、22…第１のプランジャ−、23…第２のプラン
ジャ−、24…第１の軸、25…第２の軸、26…第１の空気
圧シリンダ、27…第２の空気圧シリンダ、28…第３の
軸、29…油圧シリンダ、30…支持体、31…ランナ−、32
…キャビティ
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂タブレットを入れるための貫通孔で
あるポットおよびパッケ−ジを形成するためのキャビテ
ィを有するモ−ルド金型と、 前記ポットの内側面に接するように設けられ、前記ポッ
トの内に前記樹脂タブレットを入れた際、前記樹脂タブ
レットと前記ポットの内側面との間の隙間の空気を前記
ポットから押し出すための円筒状の第１のプランジャ−
と、 前記第１のプランジャ−の内側面に接するように設けら
れ、前記樹脂タブレットを前記キャビティに充填するた
めの円柱状の第２のプランジャ−と、 を具備することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製
造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26567992A JPH06120278A (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | 樹脂封止型半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26567992A JPH06120278A (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | 樹脂封止型半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120278A true JPH06120278A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17420500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26567992A Pending JPH06120278A (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | 樹脂封止型半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120278A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07211739A (ja) * | 1994-01-18 | 1995-08-11 | Citizen Watch Co Ltd | Ｉｃを実装した回路基板の樹脂封止方法及びその成形金型 |
| EP0688650A1 (en) * | 1994-01-13 | 1995-12-27 | Citizen Watch Co. Ltd. | Method of resin-sealing semiconductor devices |
| NL1031065C2 (nl) * | 2005-02-07 | 2009-06-09 | Asm Tech Singapore Pte Ltd | Apparaat en proces voor het gieten met verminderde kulvorming. |
-
1992
- 1992-10-05 JP JP26567992A patent/JPH06120278A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0688650A1 (en) * | 1994-01-13 | 1995-12-27 | Citizen Watch Co. Ltd. | Method of resin-sealing semiconductor devices |
| EP0688650A4 (en) * | 1994-01-13 | 1997-06-11 | Citizen Watch Co Ltd | RESIN WELDING PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICES |
| JPH07211739A (ja) * | 1994-01-18 | 1995-08-11 | Citizen Watch Co Ltd | Ｉｃを実装した回路基板の樹脂封止方法及びその成形金型 |
| NL1031065C2 (nl) * | 2005-02-07 | 2009-06-09 | Asm Tech Singapore Pte Ltd | Apparaat en proces voor het gieten met verminderde kulvorming. |
| US7927087B2 (en) | 2005-02-07 | 2011-04-19 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Method and apparatus for molding with reduced cull formation |
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