JPS629720Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS629720Y2 JPS629720Y2 JP697982U JP697982U JPS629720Y2 JP S629720 Y2 JPS629720 Y2 JP S629720Y2 JP 697982 U JP697982 U JP 697982U JP 697982 U JP697982 U JP 697982U JP S629720 Y2 JPS629720 Y2 JP S629720Y2
- Authority
- JP
- Japan
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- cavity
- resin
- gate
- resin material
- tool
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 32
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本案は主として半導体装置の樹脂モールド装置
の改良に関するものである。
の改良に関するものである。
一般にこの種樹脂モールド装置は例えば第１図
〜第２図に示すように、上部金型Ａ及び下部金型
Ｂの衝合部分にキヤビテイ部Ｃ、ゲート部Ｄ、ラ
ンナー部Ｅを、中央部分の樹脂タブレツトの収納
部Ｆに連通するように形成して構成されている。
〜第２図に示すように、上部金型Ａ及び下部金型
Ｂの衝合部分にキヤビテイ部Ｃ、ゲート部Ｄ、ラ
ンナー部Ｅを、中央部分の樹脂タブレツトの収納
部Ｆに連通するように形成して構成されている。
そして、この装置による半導体装置の樹脂モー
ルド操作は例えば次のようにして行われる。即
ち、まず、上部金型Ａ及び下部金型Ｂのキヤビテ
イ部Ｃに半導体装置をセツトすると共に、収納部
Ｆに予熱状態の樹脂タブレツトを収納し、プラン
ジヤーにて加圧する。そして、樹脂タブレツトが
上部金型Ａ及び下部金型Ｂからの熱伝導によつて
加熱され、溶融状態になると、樹脂材は収納部Ｆ
よりランナー部Ｅ、ゲート部Ｄを介してキヤビテ
イ部Ｃに注入される。そして、樹脂材の硬化後、
下部金型Ｂを下降させ、半導体装置を取り出すこ
とによつて樹脂モールド操作を完了する。
ルド操作は例えば次のようにして行われる。即
ち、まず、上部金型Ａ及び下部金型Ｂのキヤビテ
イ部Ｃに半導体装置をセツトすると共に、収納部
Ｆに予熱状態の樹脂タブレツトを収納し、プラン
ジヤーにて加圧する。そして、樹脂タブレツトが
上部金型Ａ及び下部金型Ｂからの熱伝導によつて
加熱され、溶融状態になると、樹脂材は収納部Ｆ
よりランナー部Ｅ、ゲート部Ｄを介してキヤビテ
イ部Ｃに注入される。そして、樹脂材の硬化後、
下部金型Ｂを下降させ、半導体装置を取り出すこ
とによつて樹脂モールド操作を完了する。
ところで、このように樹脂モールドされた半導
体装置にはゲート部Ｄ、ランナー部Ｅ、収納部Ｆ
に充填された樹脂材が付設されており、これらの
不要な樹脂材はゲート部Ｄ及びキヤビテイ部Ｃと
の接続境界部分における樹脂材を切離することに
よつて除去されている。
体装置にはゲート部Ｄ、ランナー部Ｅ、収納部Ｆ
に充填された樹脂材が付設されており、これらの
不要な樹脂材はゲート部Ｄ及びキヤビテイ部Ｃと
の接続境界部分における樹脂材を切離することに
よつて除去されている。
しかし乍ら、このゲート部Ｄのキヤビテイ部Ｃ
との接続境界部分の開口面積は切離操作を簡単か
つ確実に行うことができる上、切離跡が残らない
ように極力小さく設定されている関係で、特にキ
ヤビテイ部Ｃが多数形成されている場合には溶融
状態の樹脂材のキヤビテイ部Ｃへの注入性が損な
われ、ボイドが形成され易いために、外観のみな
らず、耐湿性をも著しく損なわれるという問題が
ある。
との接続境界部分の開口面積は切離操作を簡単か
つ確実に行うことができる上、切離跡が残らない
ように極力小さく設定されている関係で、特にキ
ヤビテイ部Ｃが多数形成されている場合には溶融
状態の樹脂材のキヤビテイ部Ｃへの注入性が損な
われ、ボイドが形成され易いために、外観のみな
らず、耐湿性をも著しく損なわれるという問題が
ある。
本案はこのような点に鑑み、キヤビテイ部の形
成数に余り左右されることなく、樹脂材をキヤビ
テイ部に簡単かつ確実に注入できる樹脂モールド
装置を提供するもので、以下実施例について説明
する。
成数に余り左右されることなく、樹脂材をキヤビ
テイ部に簡単かつ確実に注入できる樹脂モールド
装置を提供するもので、以下実施例について説明
する。
第３図〜第４図において、１は下部金型であつ
て、それの上面１ａの中央部分には樹脂タブレツ
トの収納部２が形成されている。そして、この収
納部２より延びる断面がほぼコ字形のランナー部
３の両側には複数のキヤビテイ部４がゲート部５
を介して形成されている。そして、ゲート部５に
は上端にテーパ面を有するツール６が、ゲート部
５のキヤビテイ部４に連通する接続境界部分の開
口面積を任意に変更できるように上下動自在に配
設されている。７は上部金型であつて、下部金型
１における収納部２、キヤビテイ部４に対応する
部分には貫通状態の収納部８、キヤビテイ部９が
それぞれ形成されている。
て、それの上面１ａの中央部分には樹脂タブレツ
トの収納部２が形成されている。そして、この収
納部２より延びる断面がほぼコ字形のランナー部
３の両側には複数のキヤビテイ部４がゲート部５
を介して形成されている。そして、ゲート部５に
は上端にテーパ面を有するツール６が、ゲート部
５のキヤビテイ部４に連通する接続境界部分の開
口面積を任意に変更できるように上下動自在に配
設されている。７は上部金型であつて、下部金型
１における収納部２、キヤビテイ部４に対応する
部分には貫通状態の収納部８、キヤビテイ部９が
それぞれ形成されている。
次に、この装置による半導体装置の樹脂モール
ド方法について第５図〜第６図を参照して説明す
る。まず、第５図に示すように、下部金型１及び
上部金型７の衝合によつて構成されるキヤビテイ
部３，９に半導体装置１０をセツトすると共に、
ツール６をシリンダー（図示せず）によつて下降
させ、ゲート部５のキヤビテイ部４，９に連通す
る接続境界部分の開口面積を拡大する。そして、
この状態において、収納部２，８に収納された樹
脂タブレツトを加熱溶融させると共に、プランジ
ヤーにて加圧する。これによつて溶融状態の樹脂
材１１は収納部よりランナー部３、拡大されたゲ
ート部５を介してキヤビテイ部４，９に注入され
る。次に、第６図に示すように、樹脂材１１の未
硬化状態においてツール６をシリンダーによつて
上昇させ、ゲート部５のキヤビテイ部４，９に連
通する接続境界部分の開口面積を縮少する。然る
後、通常の方法にて樹脂モールドされた半導体装
置をキヤビテイ部４，９より取り出して樹脂モー
ルドを完了する。
ド方法について第５図〜第６図を参照して説明す
る。まず、第５図に示すように、下部金型１及び
上部金型７の衝合によつて構成されるキヤビテイ
部３，９に半導体装置１０をセツトすると共に、
ツール６をシリンダー（図示せず）によつて下降
させ、ゲート部５のキヤビテイ部４，９に連通す
る接続境界部分の開口面積を拡大する。そして、
この状態において、収納部２，８に収納された樹
脂タブレツトを加熱溶融させると共に、プランジ
ヤーにて加圧する。これによつて溶融状態の樹脂
材１１は収納部よりランナー部３、拡大されたゲ
ート部５を介してキヤビテイ部４，９に注入され
る。次に、第６図に示すように、樹脂材１１の未
硬化状態においてツール６をシリンダーによつて
上昇させ、ゲート部５のキヤビテイ部４，９に連
通する接続境界部分の開口面積を縮少する。然る
後、通常の方法にて樹脂モールドされた半導体装
置をキヤビテイ部４，９より取り出して樹脂モー
ルドを完了する。
このようにゲート部５にはツール６が上下動自
在に配設されているので、ゲート部５のキヤビテ
イ部４，９に連通する接続境界部分の開口面積を
任意に変更することができる。従つて、樹脂材１
１のキヤビテイ部４，９への注入時にツール６の
下降によつて開口面積を拡大すれば、キヤビテイ
部４，９が多数形成されていてもプランジヤーに
よる樹脂タブレツトの加圧力を必要以上に高める
ことなく、樹脂材１１をキヤビテイ部４，９に簡
単かつ確実に注入することができる。
在に配設されているので、ゲート部５のキヤビテ
イ部４，９に連通する接続境界部分の開口面積を
任意に変更することができる。従つて、樹脂材１
１のキヤビテイ部４，９への注入時にツール６の
下降によつて開口面積を拡大すれば、キヤビテイ
部４，９が多数形成されていてもプランジヤーに
よる樹脂タブレツトの加圧力を必要以上に高める
ことなく、樹脂材１１をキヤビテイ部４，９に簡
単かつ確実に注入することができる。
又、樹脂材１１の注入後はツール６の上昇によ
つて開口面積が従来装置と同程度に縮少されるの
で、樹脂材１１の硬化後における不要樹脂材の切
離を、切離跡を残すことなく確実に行うことがで
きる。
つて開口面積が従来装置と同程度に縮少されるの
で、樹脂材１１の硬化後における不要樹脂材の切
離を、切離跡を残すことなく確実に行うことがで
きる。
尚、本案において、ツールは一端を枢着し他端
が回転（上下動）するように構成することもでき
るし、上部金型に付設することもできる。
が回転（上下動）するように構成することもでき
るし、上部金型に付設することもできる。
以上のように本案によれば、キヤビテイ部の形
成数に余り左右されることなく、樹脂材をキヤビ
テイ部に簡単かつ確実に注入できる上、ボイドの
発生も著しく減少できる。
成数に余り左右されることなく、樹脂材をキヤビ
テイ部に簡単かつ確実に注入できる上、ボイドの
発生も著しく減少できる。
第１図は従来例の側断面図、第２図は下部金型
の平面図、第３図は本案の一実施例を示す側断面
図、第４図は第３図に示す下部金型の平面図、第
５図〜第６図は樹脂モールド方法の説明図であつ
て、第５図はツールを下降させて樹脂材を注入し
た状態を示す要部断面図、第６図はツールを上昇
させた状態を示す要部断面図である。 図中、１は下部金型、２，８は収納部、３はラ
ンナー部、４，９はキヤビテイ部、５はゲート
部、６はツール、１１は樹脂材である。
の平面図、第３図は本案の一実施例を示す側断面
図、第４図は第３図に示す下部金型の平面図、第
５図〜第６図は樹脂モールド方法の説明図であつ
て、第５図はツールを下降させて樹脂材を注入し
た状態を示す要部断面図、第６図はツールを上昇
させた状態を示す要部断面図である。 図中、１は下部金型、２，８は収納部、３はラ
ンナー部、４，９はキヤビテイ部、５はゲート
部、６はツール、１１は樹脂材である。
Claims (1)
- 上部金型及び下部金型の衝合部分にキヤビテイ
部、ゲート部、ランナー部を形成したものにおい
て、上記ゲート部にそれの開口面積を任意に変更
しうるように上下動自在のツールを配設したこと
を特徴とする樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP697982U JPS58109246U (ja) | 1982-01-21 | 1982-01-21 | 樹脂モ−ルド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP697982U JPS58109246U (ja) | 1982-01-21 | 1982-01-21 | 樹脂モ−ルド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58109246U JPS58109246U (ja) | 1983-07-25 |
| JPS629720Y2 true JPS629720Y2 (ja) | 1987-03-06 |
Family
ID=30019756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP697982U Granted JPS58109246U (ja) | 1982-01-21 | 1982-01-21 | 樹脂モ−ルド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58109246U (ja) |
-
1982
- 1982-01-21 JP JP697982U patent/JPS58109246U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58109246U (ja) | 1983-07-25 |
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