JPH06310652A - 樹脂製タイバー付リードフレームの製造方法 - Google Patents
樹脂製タイバー付リードフレームの製造方法Info
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 タイバーを形成する絶縁性樹脂の量の制御が
容易で、しかも強固なタイバーを形成できる樹脂製タイ
バー付リードフレームの製造方法を提供する。 【構成】 リードフレームの多数のリードに、これら多
数のリードを相互に接続する絶縁性樹脂製のタイバーを
接着して樹脂製タイバー付リードフレームを製造する方
法であって、上記タイバーの形状と略同一形状の外形を
有する治具２３を受台２１に載置し、この受台２１に接
する位置で治具２３の外周に線状の絶縁性樹脂２５を巻
きつけて上記タイバーの形状に整え、次にこの絶縁性樹
脂２５を受台２１上に残したまま治具２３を取り除き、
これにリードフレームを熱圧着することにより上記絶縁
性樹脂２５をリードに接着する。
容易で、しかも強固なタイバーを形成できる樹脂製タイ
バー付リードフレームの製造方法を提供する。 【構成】 リードフレームの多数のリードに、これら多
数のリードを相互に接続する絶縁性樹脂製のタイバーを
接着して樹脂製タイバー付リードフレームを製造する方
法であって、上記タイバーの形状と略同一形状の外形を
有する治具２３を受台２１に載置し、この受台２１に接
する位置で治具２３の外周に線状の絶縁性樹脂２５を巻
きつけて上記タイバーの形状に整え、次にこの絶縁性樹
脂２５を受台２１上に残したまま治具２３を取り除き、
これにリードフレームを熱圧着することにより上記絶縁
性樹脂２５をリードに接着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体チップのパッケー
ジに使用されるリードフレームに係わり、詳しくは樹脂
製タイバー付リードフレームの製造方法に関するもので
ある。
ジに使用されるリードフレームに係わり、詳しくは樹脂
製タイバー付リードフレームの製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体チップのパッケージに使
用されるリードフレームは図４に示すような形状に形成
されている。すなわち、リードフレーム１０は、中央に
位置して半導体チップを載置するアイランド部１１と、
該アイランド部１１の周囲に放射状に設けられた多数の
リード１２と、これらを一体に支えるフレーム２０とか
ら主要部が構成されており、このリードフレーム１０
は、１枚の金属板を機械的な打抜きやエッチングにより
このような形状に加工して作製される。
用されるリードフレームは図４に示すような形状に形成
されている。すなわち、リードフレーム１０は、中央に
位置して半導体チップを載置するアイランド部１１と、
該アイランド部１１の周囲に放射状に設けられた多数の
リード１２と、これらを一体に支えるフレーム２０とか
ら主要部が構成されており、このリードフレーム１０
は、１枚の金属板を機械的な打抜きやエッチングにより
このような形状に加工して作製される。
【０００３】このリードフレーム１０は図５に示すよう
にして用いられる。すなわち、簡単に説明すると、ま
ず、中央のアイランド部１１を半導体チップの厚み分だ
け下方に変形させ（アイランド部１１につながっている
吊りリード１４（図４参照）を曲げる）、アイランド部
１１上に半導体チップ１５を載置する（この時、半導体
チップ１５の表面とリード１２は略同一面上に位置する
ことになる。）。次いで、半導体チップ１５の電極１６
とリード１２とを金線等のワイヤー１７で導通させる
（いわゆるワイヤーボンディング）。これをモールド樹
脂１８で固めて、電子部品１９が出来上がる。
にして用いられる。すなわち、簡単に説明すると、ま
ず、中央のアイランド部１１を半導体チップの厚み分だ
け下方に変形させ（アイランド部１１につながっている
吊りリード１４（図４参照）を曲げる）、アイランド部
１１上に半導体チップ１５を載置する（この時、半導体
チップ１５の表面とリード１２は略同一面上に位置する
ことになる。）。次いで、半導体チップ１５の電極１６
とリード１２とを金線等のワイヤー１７で導通させる
（いわゆるワイヤーボンディング）。これをモールド樹
脂１８で固めて、電子部品１９が出来上がる。
【０００４】ところで、一般に、このリードフレーム１
０は、上記多数のリード１２を相互に接続するタイバー
１３を備える。そして、このタイバー１３は、作業工程
中で各リード１２が変形するのを防ぎ、さらに半導体チ
ップ１５と各リード１２を接続した後樹脂モールドする
際、リード間隙からモールド樹脂１８が外部へ流出する
ことを防いでいる。
０は、上記多数のリード１２を相互に接続するタイバー
１３を備える。そして、このタイバー１３は、作業工程
中で各リード１２が変形するのを防ぎ、さらに半導体チ
ップ１５と各リード１２を接続した後樹脂モールドする
際、リード間隙からモールド樹脂１８が外部へ流出する
ことを防いでいる。
【０００５】しかし、このタイバー１３はリード１２と
一体に構成されており、電気導電性であるため、上述の
樹脂モールド工程の後、各リード間で切断してそれぞれ
のリードを電気的に独立させる必要がある。
一体に構成されており、電気導電性であるため、上述の
樹脂モールド工程の後、各リード間で切断してそれぞれ
のリードを電気的に独立させる必要がある。
【０００６】一方、近年、半導体チップの電極密度は増
加する傾向にあり、これにしたがってリードの密度も増
加し、リード間隙が小さくなる傾向にある。そして、リ
ード間隙の減少に伴ない、この狭いリード間隙でタイバ
ーを確実に切断することが困難となりつつある。そこ
で、こうした技術傾向に対処するため、上記タイバーを
絶縁性樹脂で作製し、上述の樹脂モールド後の切断工程
を省略する技術が検討されている。
加する傾向にあり、これにしたがってリードの密度も増
加し、リード間隙が小さくなる傾向にある。そして、リ
ード間隙の減少に伴ない、この狭いリード間隙でタイバ
ーを確実に切断することが困難となりつつある。そこ
で、こうした技術傾向に対処するため、上記タイバーを
絶縁性樹脂で作製し、上述の樹脂モールド後の切断工程
を省略する技術が検討されている。
【０００７】この樹脂製タイバー付リードフレームの製
造方法としては、リードフレームに所定形状に樹脂液
を塗布し、固化させる方法、接着性樹脂テープを所定
形状に打抜くと同時にリードフレームに接着する方法、
等が従来知られている。
造方法としては、リードフレームに所定形状に樹脂液
を塗布し、固化させる方法、接着性樹脂テープを所定
形状に打抜くと同時にリードフレームに接着する方法、
等が従来知られている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
の方法は、塗布した樹脂液がリード間隙を通ってリード
裏側へ抜けるため、塗布厚みや塗布量の制御が困難であ
るという欠点を有する。
の方法は、塗布した樹脂液がリード間隙を通ってリード
裏側へ抜けるため、塗布厚みや塗布量の制御が困難であ
るという欠点を有する。
【０００９】また、上記の方法は、テープ打抜きと同
時にリードフレームに接着するため、リード間隙に樹脂
を十分押し込むことが困難で、タイバーの役目を十分に
果さないという欠点がある。
時にリードフレームに接着するため、リード間隙に樹脂
を十分押し込むことが困難で、タイバーの役目を十分に
果さないという欠点がある。
【００１０】本発明は上記従来の欠点に鑑みなされたも
ので、その目的は、タイバーを形成する絶縁性樹脂の量
の制御が容易で、しかも強固なタイバーを形成できる樹
脂製タイバー付リードフレームの製造方法を提供するこ
とにある。
ので、その目的は、タイバーを形成する絶縁性樹脂の量
の制御が容易で、しかも強固なタイバーを形成できる樹
脂製タイバー付リードフレームの製造方法を提供するこ
とにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、半導体チップの電極と電気的に接続され
且つこの半導体チップを中心として略放射状に配置され
た多数のリードと、これら多数のリードを一体に支える
フレームとを具備するリードフレームの上記多数のリー
ドに、これら多数のリードを相互に接続する絶縁性樹脂
製のタイバーを接着して樹脂製タイバー付リードフレー
ムを製造する方法において、前記タイバーの形状と略同
一形状の外形を有する治具を受台に載置し、この受台に
接する位置で前記治具の外周に線状の絶縁性樹脂を巻き
つけて前記タイバーの形状に整え、次にこの絶縁性樹脂
を受台上に残したまま前記治具を取り除き、これにリー
ドフレームを熱圧着することにより前記絶縁性樹脂をリ
ードに接着することを特徴とする。
め、本発明は、半導体チップの電極と電気的に接続され
且つこの半導体チップを中心として略放射状に配置され
た多数のリードと、これら多数のリードを一体に支える
フレームとを具備するリードフレームの上記多数のリー
ドに、これら多数のリードを相互に接続する絶縁性樹脂
製のタイバーを接着して樹脂製タイバー付リードフレー
ムを製造する方法において、前記タイバーの形状と略同
一形状の外形を有する治具を受台に載置し、この受台に
接する位置で前記治具の外周に線状の絶縁性樹脂を巻き
つけて前記タイバーの形状に整え、次にこの絶縁性樹脂
を受台上に残したまま前記治具を取り除き、これにリー
ドフレームを熱圧着することにより前記絶縁性樹脂をリ
ードに接着することを特徴とする。
【００１２】また、本発明は上記絶縁性樹脂がポリイミ
ド又はエポキシ樹脂であることを特徴とする。
ド又はエポキシ樹脂であることを特徴とする。
【００１３】
【作用】本発明においては、タイバーを形成する絶縁性
樹脂の量は使用する線状樹脂の太さで決まるため、樹脂
量の制御を行なうことが容易であり、製造するリードフ
レームに応じて最適の樹脂量を選択することができる。
樹脂の量は使用する線状樹脂の太さで決まるため、樹脂
量の制御を行なうことが容易であり、製造するリードフ
レームに応じて最適の樹脂量を選択することができる。
【００１４】また、タイバーの形状に整えた絶縁性樹脂
を熱圧着でリードフレームと接着するため、各リード間
隙に樹脂を十分押し込むことができ、強固な樹脂製タイ
バーを形成することができる。
を熱圧着でリードフレームと接着するため、各リード間
隙に樹脂を十分押し込むことができ、強固な樹脂製タイ
バーを形成することができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例について添付図面を参
照して詳述する。
照して詳述する。
【００１６】図１は本発明により製造される樹脂製タイ
バー付リードフレームの平面図、図２は本発明の一実施
例を工程順に示す斜視図、図３は同じく本発明の一実施
例を工程順に示す断面図である。
バー付リードフレームの平面図、図２は本発明の一実施
例を工程順に示す斜視図、図３は同じく本発明の一実施
例を工程順に示す断面図である。
【００１７】図１に示す通り、本発明により製造される
リードフレーム１０は、図４に示す従来のものと略同一
形状のタイバー１３′が絶縁性樹脂で形成される。
リードフレーム１０は、図４に示す従来のものと略同一
形状のタイバー１３′が絶縁性樹脂で形成される。
【００１８】このような絶縁性樹脂製のタイバー１３′
を備えたリードフレーム１０の製造は、次のようにして
行なう。
を備えたリードフレーム１０の製造は、次のようにして
行なう。
【００１９】すなわち、図２及び図３に示すように、ま
ず受台２１に治具２３を載置し、この治具２３の外周に
線状の絶縁性樹脂２５を巻きつける。治具２３はタイバ
ーの形状と略同一形状の外形を有しており、該治具２３
の下方部分が受台２１の凹部にぴったりと納まるように
形成されている。また、治具２３の一側面には引っ掛け
溝２４が設けられ、一方受台２１の治具２３の外周面と
接する位置には溝部２２が形成されている。したがっ
て、受台２１の溝部２２の位置で治具２３の外周に線状
の絶縁性樹脂２５を巻きつけ、この樹脂２５の両端部分
を治具２３の引っ掛け溝２４に引っ掛けて固定し、タイ
バーの形状に整える。
ず受台２１に治具２３を載置し、この治具２３の外周に
線状の絶縁性樹脂２５を巻きつける。治具２３はタイバ
ーの形状と略同一形状の外形を有しており、該治具２３
の下方部分が受台２１の凹部にぴったりと納まるように
形成されている。また、治具２３の一側面には引っ掛け
溝２４が設けられ、一方受台２１の治具２３の外周面と
接する位置には溝部２２が形成されている。したがっ
て、受台２１の溝部２２の位置で治具２３の外周に線状
の絶縁性樹脂２５を巻きつけ、この樹脂２５の両端部分
を治具２３の引っ掛け溝２４に引っ掛けて固定し、タイ
バーの形状に整える。
【００２０】なお、タイバーを形成する絶縁性樹脂の量
は使用する線状樹脂２５の太さで決まるため、製造する
リードフレームに応じて最適の太さのものを選択するこ
とができる。
は使用する線状樹脂２５の太さで決まるため、製造する
リードフレームに応じて最適の太さのものを選択するこ
とができる。
【００２１】また、使用する絶縁性樹脂としては例えば
ポリイミド又はエポキシ樹脂等の熱硬化性タイプのもの
が好ましい。
ポリイミド又はエポキシ樹脂等の熱硬化性タイプのもの
が好ましい。
【００２２】次に、このようにして治具２３の外周に巻
きつけてタイバー形状に整えた線状絶縁性樹脂２５の両
端部分をカッター板等の切断具２６を用いて切断し、こ
の絶縁性樹脂２５を受台２１上に残したまま治具２３を
取り除く。
きつけてタイバー形状に整えた線状絶縁性樹脂２５の両
端部分をカッター板等の切断具２６を用いて切断し、こ
の絶縁性樹脂２５を受台２１上に残したまま治具２３を
取り除く。
【００２３】次いで、こうして受台２１の溝部２２にタ
イバー形状に整えられた絶縁性樹脂２５にリードフレー
ム１０を位置合せして熱圧着する。この際の加熱加圧手
段としては例えばヒータブロック２７等が用いられる。
イバー形状に整えられた絶縁性樹脂２５にリードフレー
ム１０を位置合せして熱圧着する。この際の加熱加圧手
段としては例えばヒータブロック２７等が用いられる。
【００２４】このリードフレーム１０と絶縁性樹脂２５
との熱圧着によってタイバー形状の絶縁性樹脂２５がリ
ード１２と接着し、図１に示すようなリードフレームの
所定位置に所定形状の絶縁性樹脂製のタイバー１３′が
形成されたリードフレーム１０が出来上がる。
との熱圧着によってタイバー形状の絶縁性樹脂２５がリ
ード１２と接着し、図１に示すようなリードフレームの
所定位置に所定形状の絶縁性樹脂製のタイバー１３′が
形成されたリードフレーム１０が出来上がる。
【００２５】なお、この熱圧着によって、絶縁性樹脂２
５がリード１２と接着する上に、各リード間隙にも十分
絶縁性樹脂２５を押し込むことができるので、強固な樹
脂製タイバーが形成される。
５がリード１２と接着する上に、各リード間隙にも十分
絶縁性樹脂２５を押し込むことができるので、強固な樹
脂製タイバーが形成される。
【００２６】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の樹
脂製タイバー付リードフレームの製造方法によれば、タ
イバーを形成する絶縁性樹脂の量が使用する線状樹脂の
太さで決まるため、樹脂量の制御が容易に行えるので、
製造するリードフレームに応じた最適の樹脂量を選択し
て製造することが出来る。
脂製タイバー付リードフレームの製造方法によれば、タ
イバーを形成する絶縁性樹脂の量が使用する線状樹脂の
太さで決まるため、樹脂量の制御が容易に行えるので、
製造するリードフレームに応じた最適の樹脂量を選択し
て製造することが出来る。
【００２７】また、本発明によれば、タイバーの形状に
整えた絶縁性樹脂を熱圧着でリードフレームと接着する
ため、各リード間隙に十分樹脂を押し込むことができ
て、強固な樹脂製のタイバーを形成することが出来る。
整えた絶縁性樹脂を熱圧着でリードフレームと接着する
ため、各リード間隙に十分樹脂を押し込むことができ
て、強固な樹脂製のタイバーを形成することが出来る。
【図１】本発明により製造される樹脂製タイバー付リー
ドフレームの平面図である。
ドフレームの平面図である。
【図２】本発明の一実施例を工程順に示す斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明の一実施例を工程順に示す断面図であ
る。
る。
【図４】従来のリードフレームの平面図である。
【図５】リードフレームを用いて出来た電子部品の断面
図である。
図である。
１０ リードフレーム １１ アイランド部 １２ リード １３ タイバー １３′樹脂製タイバー １４ 吊りリード １５ 半導体チップ １６ 電極 １７ ワイヤー １８ モールド樹脂 １９ 電子部品 ２０ フレーム ２１ 受台 ２２ 溝部 ２３ 治具 ２４ 引っ掛け溝 ２５ 線状の絶縁性樹脂 ２６ 切断具 ２７ ヒータブロック
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップの電極と電気的に接続され
且つこの半導体チップを中心として略放射状に配置され
た多数のリードと、これら多数のリードを一体に支える
フレームとを具備するリードフレームの上記多数のリー
ドに、これら多数のリードを相互に接続する絶縁性樹脂
製のタイバーを接着して樹脂製タイバー付リードフレー
ムを製造する方法において、前記タイバーの形状と略同
一形状の外形を有する治具を受台に載置し、この受台に
接する位置で前記治具の外周に線状の絶縁性樹脂を巻き
つけて前記タイバーの形状に整え、次にこの絶縁性樹脂
を受台上に残したまま前記治具を取り除き、これにリー
ドフレームを熱圧着することにより前記絶縁性樹脂をリ
ードに接着することを特徴とする樹脂製タイバー付リー
ドフレームの製造方法。 - 【請求項２】 前記絶縁性樹脂がポリイミド又はエポキ
シ樹脂であることを特徴とする請求項１記載の樹脂製タ
イバー付リードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5116433A JPH06310652A (ja) | 1993-04-20 | 1993-04-20 | 樹脂製タイバー付リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5116433A JPH06310652A (ja) | 1993-04-20 | 1993-04-20 | 樹脂製タイバー付リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310652A true JPH06310652A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14686988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5116433A Pending JPH06310652A (ja) | 1993-04-20 | 1993-04-20 | 樹脂製タイバー付リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310652A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6855418B2 (en) * | 2001-05-18 | 2005-02-15 | Lintec Corporation | Tape for forming resin tie bar, resin tie bar, lead frame equipped with resin tie bar, resin-molded semiconductor device, and method for producing same |
-
1993
- 1993-04-20 JP JP5116433A patent/JPH06310652A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6855418B2 (en) * | 2001-05-18 | 2005-02-15 | Lintec Corporation | Tape for forming resin tie bar, resin tie bar, lead frame equipped with resin tie bar, resin-molded semiconductor device, and method for producing same |
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