JPS63241937A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPS63241937A JPS63241937A JP62074173A JP7417387A JPS63241937A JP S63241937 A JPS63241937 A JP S63241937A JP 62074173 A JP62074173 A JP 62074173A JP 7417387 A JP7417387 A JP 7417387A JP S63241937 A JPS63241937 A JP S63241937A
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- Japan
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- imaging device
- state imaging
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 14
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1015—Shape
- H01L2924/10155—Shape being other than a cuboid
- H01L2924/10158—Shape being other than a cuboid at the passive surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1515—Shape
- H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はパッケージまたは回路基板に固体撮像素子を組
み込んでなる固体撮像装置に関する。
み込んでなる固体撮像装置に関する。
一般に、この固体撮像装置はパッケージに凹部を設け、
この凹部内に固体撮像素子を収納するようになっている
。特開昭６１−２３６２８０号公報のものもその一つで
ある。そして、この公報のものでは第１０図で示すよう
にその箱型パッケージ３０の凹部３１の壁部にはこの凹
部３１よりも深く穿った逃げ溝３３を設け、凹部３１に
固体撮像素子３２をダイボンディングするときにそのダ
イボンディング用接着剤３４の余剰分を逃げ溝３３に退
避させるようにしたものである。このため、凹部３１の
内側壁面と固体撮像素子３２の周壁面との隙間Ｌ１狭く
しておくことができる。したがって、パッケージ３０の
サイズＬ２を小さくできるようになるものであった。
この凹部内に固体撮像素子を収納するようになっている
。特開昭６１−２３６２８０号公報のものもその一つで
ある。そして、この公報のものでは第１０図で示すよう
にその箱型パッケージ３０の凹部３１の壁部にはこの凹
部３１よりも深く穿った逃げ溝３３を設け、凹部３１に
固体撮像素子３２をダイボンディングするときにそのダ
イボンディング用接着剤３４の余剰分を逃げ溝３３に退
避させるようにしたものである。このため、凹部３１の
内側壁面と固体撮像素子３２の周壁面との隙間Ｌ１狭く
しておくことができる。したがって、パッケージ３０の
サイズＬ２を小さくできるようになるものであった。
しかしながら、上記従来の方式はダイボンディング用接
着剤３４の余剰分を逃がす逃げ溝３３をパッケージ３０
における凹部３１の内側壁部の厚み内に形成するため、
そのパッケージ３０における壁部の厚みを充分に厚くし
ておかなければならなかった。したがって、パッケージ
３０の厚さ方向Ｈ１が大きくなる。このため、この固体
撮像装置は限られたスペースに組み込まなければならな
いものには不向きである。
着剤３４の余剰分を逃がす逃げ溝３３をパッケージ３０
における凹部３１の内側壁部の厚み内に形成するため、
そのパッケージ３０における壁部の厚みを充分に厚くし
ておかなければならなかった。したがって、パッケージ
３０の厚さ方向Ｈ１が大きくなる。このため、この固体
撮像装置は限られたスペースに組み込まなければならな
いものには不向きである。
さらに、上記構成のものではダイボンデイング用接着剤
３４の余剰分を逃がす逃げ溝３３をパッケージ３０に形
成しなければならないため、そのパッケージ３０の製作
上、工程の増加をきたして製造コストを高めてしまう。
３４の余剰分を逃がす逃げ溝３３をパッケージ３０に形
成しなければならないため、そのパッケージ３０の製作
上、工程の増加をきたして製造コストを高めてしまう。
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的
とするところはより小形化を達成し設置するスペースが
限られたものにも容易に組み込むことができる固体撮像
装置を提供することにある。
とするところはより小形化を達成し設置するスペースが
限られたものにも容易に組み込むことができる固体撮像
装置を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段および作用〕上記問題点
を解決するために本発明はパッケージあ゛るいは回路基
板に固体撮像素子を収納する凹部を設け、この凹部内に
上記固体撮像素子をダイボンディングした固体撮像装置
において、上記固体撮像素子の裏面部分に余分なダイボ
ンディング用接着剤を退避させる切欠き部を形成したも
のである。
を解決するために本発明はパッケージあ゛るいは回路基
板に固体撮像素子を収納する凹部を設け、この凹部内に
上記固体撮像素子をダイボンディングした固体撮像装置
において、上記固体撮像素子の裏面部分に余分なダイボ
ンディング用接着剤を退避させる切欠き部を形成したも
のである。
したがって、この構成によればパッケージあるいは回路
基板側に深い溝等を設ける必要がないので、その固体撮
像装置の厚さを小さくできる。
基板側に深い溝等を設ける必要がないので、その固体撮
像装置の厚さを小さくできる。
第１図ないし第４図は本発明の第１の実施例を示すもの
である。第１図はその固体撮像装置１を示し、これはＬ
ＣＣ型のパッケージ２に固体撮像素子３を実装したもの
である。上記箱型パッケージ２の凹部４には固体撮像素
子３が収納されるとともにダイボンディングされている
。また、固体撮像素子３のパッド型電極５・・・はそれ
ぞれリードワイヤ６・・・によりパッケージ２側のリー
ド７・・・とワイヤボンディングされている。この固体
撮像素子３の受光面はカラーフィルタまたは透明な保護
材８により覆われている。また、上記ワイヤボンディン
グ部周辺は樹脂９により封止されている。
である。第１図はその固体撮像装置１を示し、これはＬ
ＣＣ型のパッケージ２に固体撮像素子３を実装したもの
である。上記箱型パッケージ２の凹部４には固体撮像素
子３が収納されるとともにダイボンディングされている
。また、固体撮像素子３のパッド型電極５・・・はそれ
ぞれリードワイヤ６・・・によりパッケージ２側のリー
ド７・・・とワイヤボンディングされている。この固体
撮像素子３の受光面はカラーフィルタまたは透明な保護
材８により覆われている。また、上記ワイヤボンディン
グ部周辺は樹脂９により封止されている。
なお、上記各リード７・・・はパッケージ２の裏面に延
びて配線されている。
びて配線されている。
また、上記固体撮像素子３は第２図で示すようにその裏
面側部分の対向する２辺または全通の隔部分は切り欠か
れている。この切欠き部１１は固体撮像素子３をパッケ
ージ２の凹部４に収納した状態でダイボンディングする
ときに余分なダイボンディング用接着剤１２を退避させ
る空部１３を形成するものである。すなわち、上記固体
撮像素子３は第１図で示すようにパッケージ２の凹部４
に収納した状態で固体撮像素子３の表面を押し付けてダ
イボンディングされるが、このときに余分なダイボンデ
ィング用接着剤１２ははみ出しその空部１３内に退避し
、固体撮像素子３のまわりにはみ出すことがない。した
がって、凹部４の内側面と固体撮像素子３の周側面との
間の間隔りを広くする必要がない。このため、パッケー
ジ２の幅りを小さくできる。
面側部分の対向する２辺または全通の隔部分は切り欠か
れている。この切欠き部１１は固体撮像素子３をパッケ
ージ２の凹部４に収納した状態でダイボンディングする
ときに余分なダイボンディング用接着剤１２を退避させ
る空部１３を形成するものである。すなわち、上記固体
撮像素子３は第１図で示すようにパッケージ２の凹部４
に収納した状態で固体撮像素子３の表面を押し付けてダ
イボンディングされるが、このときに余分なダイボンデ
ィング用接着剤１２ははみ出しその空部１３内に退避し
、固体撮像素子３のまわりにはみ出すことがない。した
がって、凹部４の内側面と固体撮像素子３の周側面との
間の間隔りを広くする必要がない。このため、パッケー
ジ２の幅りを小さくできる。
また、余分なダイボンディング用接着剤１２を退、避さ
せる上記空部１３はパッケージ２の方ではなく、固体撮
像素子３の方に形成した切欠き部１１によって形成され
るため、パッケージ２の高さく厚さ）Ｈが大きくならな
い。つまり、固体撮像装置１を小形化することができる
。
せる上記空部１３はパッケージ２の方ではなく、固体撮
像素子３の方に形成した切欠き部１１によって形成され
るため、パッケージ２の高さく厚さ）Ｈが大きくならな
い。つまり、固体撮像装置１を小形化することができる
。
第３図は上記固体撮像素子３の製造法を説明するもので
ある。すなわち、第３図（Ａ）で示すように半導体基板
１５の表面に保護膜１６を取着し、その表面が傷付かな
いように保護するとともに、この表面側をダイシングス
テージ１７に取着固定する。なお、３ａ・・・は各固体
撮像素子３・・・に対応する回路構成部である。そして
、各固体撮像素子３・・・の部分間の領域Ｗに対応する
位置部分を半導体基板１５の裏面側からＶの字状のブレ
ードを使用してハーフカットし、上記切欠き部１１に対
応した部分を形成する。ついで、第３図（Ｂ）で示すよ
うにこのハーフカットした裏面側を粘着テープ１８に貼
り付けてダイシングステージ１９に固定する。この後、
第３図（Ｃ）で示すように各固体撮像素子３・・・に分
離すれば、それぞれの固体撮像素子３・・・が得られる
。
ある。すなわち、第３図（Ａ）で示すように半導体基板
１５の表面に保護膜１６を取着し、その表面が傷付かな
いように保護するとともに、この表面側をダイシングス
テージ１７に取着固定する。なお、３ａ・・・は各固体
撮像素子３・・・に対応する回路構成部である。そして
、各固体撮像素子３・・・の部分間の領域Ｗに対応する
位置部分を半導体基板１５の裏面側からＶの字状のブレ
ードを使用してハーフカットし、上記切欠き部１１に対
応した部分を形成する。ついで、第３図（Ｂ）で示すよ
うにこのハーフカットした裏面側を粘着テープ１８に貼
り付けてダイシングステージ１９に固定する。この後、
第３図（Ｃ）で示すように各固体撮像素子３・・・に分
離すれば、それぞれの固体撮像素子３・・・が得られる
。
第４図は上記固体撮像素子３の他の製造法を説明するも
のである。すなわち、まず、半導体基板１５の表面に保
護膜１６を取着し、その表面が傷付かないように保護す
るとともに、この表面側をダイシングステージ１６に取
着固定する。そして、第４図（Ａ）で示すように各固体
撮像素子３・・・の部分間の領域Ｗに対応する位置部分
を半導体基板１５の裏面側から第４図（Ｂ）で示すよう
にその切欠き部１１の形状に合ったブレード２０により
カットし、上記切欠き部１１に対応した部分を一度に形
成する。この後、各固体撮像素子３・・・に分離すれば
、それぞれの固体撮像素子３・・・が得られる。この製
造方法によれば、ダイシング工程が一度で済み、簡単に
つくれる。
のである。すなわち、まず、半導体基板１５の表面に保
護膜１６を取着し、その表面が傷付かないように保護す
るとともに、この表面側をダイシングステージ１６に取
着固定する。そして、第４図（Ａ）で示すように各固体
撮像素子３・・・の部分間の領域Ｗに対応する位置部分
を半導体基板１５の裏面側から第４図（Ｂ）で示すよう
にその切欠き部１１の形状に合ったブレード２０により
カットし、上記切欠き部１１に対応した部分を一度に形
成する。この後、各固体撮像素子３・・・に分離すれば
、それぞれの固体撮像素子３・・・が得られる。この製
造方法によれば、ダイシング工程が一度で済み、簡単に
つくれる。
第５図は本発明の第２の実施例を示すものである。この
実施例は固体撮像素子３のパッド型電極５・・・をリー
ド７・・・にリードワイヤ６・・・で接続するワイヤボ
ンディング部を含め、上記固体撮像素子３を覆うカラー
フィルタまたは透明な保護材８により封止したものであ
る。２１はその保護材８を支持する支持板である。また
、２３・・・は上記パッド型電極５・・・にそれぞれ電
気的に接続されたリードである。
実施例は固体撮像素子３のパッド型電極５・・・をリー
ド７・・・にリードワイヤ６・・・で接続するワイヤボ
ンディング部を含め、上記固体撮像素子３を覆うカラー
フィルタまたは透明な保護材８により封止したものであ
る。２１はその保護材８を支持する支持板である。また
、２３・・・は上記パッド型電極５・・・にそれぞれ電
気的に接続されたリードである。
第６図は本発明の第３の実施例を示すものである。この
実施例は固体撮像素子３を組み込んでなる固体撮像装置
１を回路基板２４に一端部分に実装したいわゆるハイブ
リット形式のものにした。
実施例は固体撮像素子３を組み込んでなる固体撮像装置
１を回路基板２４に一端部分に実装したいわゆるハイブ
リット形式のものにした。
さらに、回路基板２４には固体撮像装置１に付随する電
子部品２５およびＩＣ２６などはその回路基板２４の配
線パターン２７に接続されている。
子部品２５およびＩＣ２６などはその回路基板２４の配
線パターン２７に接続されている。
また、回路基板２４の配線パターン２７は上記固体撮像
装置１のパッド型電極５・・・にリードワイヤ６・・・
を介して接続されている。
装置１のパッド型電極５・・・にリードワイヤ６・・・
を介して接続されている。
なお、第７図ないし第９図は固体撮像素子３の切欠き部
１１の形状を異ならせたものの例をそれぞれ示す。第７
図のものは矩形状に切除して形成したものである。第８
図のものは半円形状に切除して形成したものである。第
９図のものは台形状に切除して形成したものである。
１１の形状を異ならせたものの例をそれぞれ示す。第７
図のものは矩形状に切除して形成したものである。第８
図のものは半円形状に切除して形成したものである。第
９図のものは台形状に切除して形成したものである。
また、本発明におけるパッケージまたは回路基板は固体
撮像素子を収納できる凹部を設は得るものであればよく
、その形状はどのような形状であってもよい。さらに、
上記切欠きは固体撮像素子の対向する２辺または全通に
設けてもよい。
撮像素子を収納できる凹部を設は得るものであればよく
、その形状はどのような形状であってもよい。さらに、
上記切欠きは固体撮像素子の対向する２辺または全通に
設けてもよい。
以上説明したように本発明によれば、パッケージ側では
なく、上記固体撮像素子の裏面部分に対して、余分なグ
イボンディング用接着剤を退避させる切欠き部を形成し
たものであるから、固体撮像装置のより小形化を達成で
きる。したがって、これを設置するスペースが限られた
ものにも容易に組み込むことができる。
なく、上記固体撮像素子の裏面部分に対して、余分なグ
イボンディング用接着剤を退避させる切欠き部を形成し
たものであるから、固体撮像装置のより小形化を達成で
きる。したがって、これを設置するスペースが限られた
ものにも容易に組み込むことができる。
第１図は本発明の第１の実施例を示す固体撮像装置の断
面図、第２図はその第１の実施例における固体撮像素子
の正面図、第３図（Ａ）ＣＢ）（Ｃ）は同じくその第１
の実施例における切欠き部の製造手順の説明図、第４図
（Ａ）（Ｂ）は同じくその切欠き部の他の製造手順の説
明図、第５図は本発明の第２の実施例を示す固体撮像装
置の断面図、第６図は本発明の第３の実施例を示す固体
撮像装置の断面図、第７図ないし第９図はそれぞれ切欠
き部の形状の異なる固体撮像素子の正面図、第１０図は
従来の固体撮像装置の断面図である。 １・・・固体撮像装置、２・・・パッケージ、３・・・
固体撮像素子、４・・・凹部、１１・・・切欠き部、１
２・・・接着剤。 第２図 第５図 第６図 ３λ Ｎ７図 第８図 第９図 ３フ 第１０図
面図、第２図はその第１の実施例における固体撮像素子
の正面図、第３図（Ａ）ＣＢ）（Ｃ）は同じくその第１
の実施例における切欠き部の製造手順の説明図、第４図
（Ａ）（Ｂ）は同じくその切欠き部の他の製造手順の説
明図、第５図は本発明の第２の実施例を示す固体撮像装
置の断面図、第６図は本発明の第３の実施例を示す固体
撮像装置の断面図、第７図ないし第９図はそれぞれ切欠
き部の形状の異なる固体撮像素子の正面図、第１０図は
従来の固体撮像装置の断面図である。 １・・・固体撮像装置、２・・・パッケージ、３・・・
固体撮像素子、４・・・凹部、１１・・・切欠き部、１
２・・・接着剤。 第２図 第５図 第６図 ３λ Ｎ７図 第８図 第９図 ３フ 第１０図
Claims (1)
- パッケージあるいは回路基板に固体撮像素子を収納する
凹部を設け、この凹部内に上記固体撮像素子をダイボン
デイングした固体撮像装置において、上記固体撮像素子
の裏面部分に余分なダイボンデイング用接着剤を退避さ
せる切欠き部を形成したことを特徴とする固体撮像装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62074173A JPS63241937A (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62074173A JPS63241937A (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63241937A true JPS63241937A (ja) | 1988-10-07 |
Family
ID=13539501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62074173A Pending JPS63241937A (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63241937A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005026426A (ja) * | 2003-07-01 | 2005-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| US8692350B2 (en) | 2010-10-21 | 2014-04-08 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP2016192476A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 株式会社沖データ | 半導体チップ、半導体装置、プリントヘッド、画像形成装置、および半導体チップの製造方法 |
-
1987
- 1987-03-30 JP JP62074173A patent/JPS63241937A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005026426A (ja) * | 2003-07-01 | 2005-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| US7294907B2 (en) | 2003-07-01 | 2007-11-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid-state imaging device and method for manufacturing the same |
| US8692350B2 (en) | 2010-10-21 | 2014-04-08 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP2016192476A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 株式会社沖データ | 半導体チップ、半導体装置、プリントヘッド、画像形成装置、および半導体チップの製造方法 |
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