JP2003303947A

JP2003303947A - 半導体装置およびその製造方法

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Publication number: JP2003303947A
Application number: JP2002110212A
Authority: JP
Inventors: Naoki Matsushita; 直樹松下
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2002-04-12
Filing date: 2002-04-12
Publication date: 2003-10-24
Anticipated expiration: 2022-04-12
Also published as: JP4239466B2

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体チップとカバー板の間からはみ出した
余剰接着剤を半導体チップまたはカバー板の外周部に貯
留し、はみ出しの防止と接着性の向上を図る。【解決手段】半導体チップ１１０とカバーガラス１１
２は、接着剤１６を介して接合される。そして、半導体
チップ１１０とカバーガラス１１２の外周端面に、接着
剤１１６のはみ出し防止用凹部１１０Ａ、１１２Ａが設
けられている。半導体チップ１１０とカバーガラス１１
２の接合時に接着剤１１６がはみ出した場合に、その余
剰接着剤は、はみ出し防止用凹部１１０Ａ、１１２Ａ内
に吸収され、大きく外側にはみ出さず、はみ出し防止用
凹部１１０Ａ、１１２Ａ内に貯留される。これにより、
パッケージの製品品位を向上でき、開発時においては接
着剤の選定や強度確保が容易となり、また、製造時にお
いては接着剤の制御や管理も容易化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、撮像素子を搭載し
た半導体チップと、この半導体チップにおける撮像素子
の受光面を覆うカバー板とを接着剤を介して接合した半
導体装置およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、この種の半導体装置として、
例えば図１０に示すように、ＴＡＢパッケージ構造を用
いた固体撮像装置が知られている。この固体撮像装置
は、ＣＣＤ型イメージセンサやＣＭＯＳ型イメージセン
サ等の撮像素子を搭載した半導体チップ１０と、この半
導体チップ１０における撮像素子の受光面を覆うカバー
ガラス（カバー板）１２をＴＡＢテープ１４によるリー
ド端子を介在させた状態で接着剤１６によって接合した
ものである。

【０００３】また、図１１は、図１０に示す固体撮像装
置のパッケージ構造を示す断面図である。図示のよう
に、本例においては、ほぼ同一の面積を有する半導体チ
ップ１０とカバーガラス１２を接着剤１６で接合するも
のであり、半導体チップ１０とカバーガラス１２の外周
部に接着剤１６が介在しており、この接着剤１６に包囲
される状態でＴＡＢテープ１４によるリード端子１４Ａ
が配置され、半導体チップ１０にバンプ等を介して接続
されている。ＴＡＢテープ１４は、例えばポリイミド等
の樹脂テープ１４Ｂによって多数のリード端子１４Ａを
所定間隔で保持したものである。

【０００４】このような固体撮像装置を組み立てる場
合、例えば予め半導体チップ１０側にＴＡＢテープ１４
のリード端子１４Ａを接続するとともに、カバーガラス
１２の外周部にＢステージ（半硬化状態）の接着剤１６
を塗布する。なお、リード端子１４Ａや接着剤１６は、
ともに撮像素子の受光部を避ける領域に配置されてい
る。そして、リード端子１４Ａおよび接着剤１６を介し
て半導体チップ１０とカバーガラス１２とを位置決めし
て重ね合わせ、一定の圧力で両者を圧接させた状態で加
熱することにより、接着剤１６を硬化し、半導体チップ
１０とカバーガラス１２とを接合する。これにより、半
導体チップ１０の受光面がカバーガラス１２や接着剤１
６によって封止され、塵等の付着から保護されるパッケ
ージ構造を得る。

【０００５】また、図１２は、固体撮像装置の他のパッ
ケージ構造を示す断面図である。図示のように、本例に
おいては、半導体チップ２０に対して小さいサイズのカ
バーガラス２２を用いたものであり、半導体チップ２０
の外周部にはバンプ等を介してＴＡＢテープ２４のリー
ド端子２４Ａが接続され、その内側領域に接着剤２６を
介してカバーガラス２２が接合されている。なお、接着
剤２６は撮像素子の受光部を避ける領域に配置されてい
る。このような固体撮像装置を組み立てる場合、例えば
予め半導体チップ２０側にＴＡＢテープ２４のリード端
子２４Ａを接続するとともに、その内側にＢステージの
接着剤２６を塗布する。そして、接着剤２６を介して半
導体チップ２０とカバーガラス２２とを位置決めして重
ね合わせ、一定の圧力で両者を圧接させた状態で加熱す
ることにより、接着剤２６を硬化し、半導体チップ２０
とカバーガラス２２とを接合する。これにより、半導体
チップ２０の受光面がカバーガラス２２や接着剤２６に
よって封止され、塵等の付着から保護されるパッケージ
構造を得る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した各
従来例の半導体チップやカバーガラスは、それぞれ外周
端面が接着面に対して垂直に形成されている。一方、上
述した接着剤による接着時には、半導体チップとカバー
ガラスとによって接着剤が押圧され、接着剤の塗布領域
が外側に拡がることになる。このため、最初に塗布され
た接着剤の配置や量によっては、余剰な接着剤が外側に
はみ出すことになり、このはみ出した接着剤が表面張力
等の作用によって半導体チップやカバーガラスの外周端
面に沿って流れることになる。ここで、このはみ出した
接着剤を積極的に活用し、半導体チップやカバーガラス
の外周端面に貯留させれば、半導体チップとカバーガラ
スとの接着強度を増大できる。

【０００７】しかしながら、接着剤の塗布領域の制御や
塗布量の制御は機械的に煩雑であることから、場合によ
っては、余剰な接着剤が半導体チップやカバーガラスの
外周から大きくはみ出したり、半導体チップの裏面側や
カバーガラスの表面側まで回り込んでしまい、製品の外
観を毀損したり、あるいは撮像素子の特性に悪影響を及
ぼすような可能性も生じる。特に最近では、撮像装置の
小型化が著しいため、接着剤の塗布領域や塗布量を高精
度に制御、管理することは、ますます困難になりつつあ
る。そして、これを実現するためには、プロセス開発に
おいては、接着剤粘度、接着時間等の管理をすることが
必要であり、加えて接着剤の選定においては、接着強度
の信頼性等にも関わる問題であり、撮像装置の付加価値
を高める上での本質的な問題が錯綜している。また、製
造面でも、その管理が難しくなることは明らかである。

【０００８】そこで本発明の目的は、半導体チップとカ
バー板の間からはみ出した余剰接着剤を半導体チップま
たはカバー板の外周部に有効に貯留でき、はみ出しの防
止と接着性の向上を図ることができ、さらに、半導体装
置の開発、設計、製造、材料選択等の容易化を図ること
が可能な半導体装置およびその製造方法を提供すること
にある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、撮像素子を搭載した半導体チップと、前記半
導体チップにおける撮像素子の受光面を覆うカバー板と
を接着剤を介して接合した半導体装置において、前記半
導体チップとカバー板の少なくともいずれか一方の外周
端面に、半導体チップとカバー板の接着面側に向かっ
て、半導体チップまたはカバー板の中央方向にへこんだ
接着剤のはみ出し防止用凹部を設けたことを特徴とす
る。

【００１０】また本発明は、撮像素子を搭載した半導体
チップと、前記半導体チップにおける撮像素子の受光面
を覆うカバー板とを接着剤を介して接合する半導体装置
の製造方法において、前記半導体チップとカバー板の少
なくともいずれか一方の外周端面に、半導体チップとカ
バー板の接着面側に向かって、半導体チップまたはカバ
ー板の中央方向にへこんだ接着剤のはみ出し防止用凹部
を設ける加工工程と、前記接着剤による半導体チップと
カバー板の接着時に、余剰な接着剤を前記はみ出し防止
用凹部に貯留させる接着工程とを有することを特徴とす
る。

【００１１】本発明の半導体装置では、半導体チップと
カバー板の少なくともいずれか一方の外周端面に、半導
体チップとカバー板の接着面側に向かって、半導体チッ
プまたはカバー板の中央方向にへこんだ接着剤のはみ出
し防止用凹部を設けたことから、半導体チップとカバー
板との間に接着剤を挟み込んで固定する際に、この接着
剤が外側にはみ出した場合でも、この接着剤がはみ出し
防止用凹部に貯留され、はみ出し防止用凹部内に保持さ
れることになる。したがって、このようなはみ出し防止
用凹部を設けない場合には半導体チップやカバー板の外
側に大きくはみ出していたものが、このはみ出し防止用
凹部によって抑制される。この結果、大きくはみ出した
接着剤により、半導体装置の外観が阻害されたり、半導
体チップの表面やカバー板の裏側に回り込んで特性上の
悪影響が生じるといったこともなくなり、また、はみ出
し防止用凹部に貯留された接着剤により、半導体チップ
とカバー板との接合強度を向上することも可能となる。
また、接着剤の塗布位置、塗布量、材料選定等に関する
開発、設計、制御、管理が容易となる。

【００１２】また、本発明の製造方法では、半導体チッ
プとカバー板の少なくともいずれか一方の外周端面に、
半導体チップとカバー板の接着面側に向かって、半導体
チップまたはカバー板の中央方向にへこんだ接着剤のは
み出し防止用凹部を設け、接着剤による半導体チップと
カバー板の接着時に、余剰な接着剤を前記はみ出し防止
用凹部に貯留させるようにしたことから、はみ出し防止
用凹部によって接着剤のはみ出し量を抑制することが可
能となる。この結果製造した半導体装置では、大きくは
み出した接着剤により、半導体装置の外観が阻害された
り、半導体チップの表面やカバー板の裏側に回り込んで
特性上の悪影響が生じるといったこともなくなり、ま
た、はみ出し防止用凹部に貯留された接着剤により、半
導体チップとカバー板との接合強度を向上することも可
能となる。また、接着剤の塗布位置、塗布量、材料選定
等に関する開発、設計、制御、管理が容易となり、特に
小型化した半導体装置においても製造が容易となり、製
造コストの削減を図ることが可能である。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明による半導体装置お
よびその製造方法を固体撮像装置に適用した実施の形態
例について説明する。図１は、本発明の第１の実施の形
態例による固体撮像装置のパッケージ構造を示す断面図
である。図示のように、本例においては、ほぼ同一の面
積を有する矩形板状の半導体チップ１１０とカバーガラ
ス１１２を接着剤１１６で接合するものである。図１０
に示した例と同様に、半導体チップ１１０にはＣＣＤ型
イメージセンサやＣＭＯＳ型イメージセンサ等の撮像素
子が搭載されており、その受光面（図示せず）が半導体
チップ１１０の中央部に設けられている。

【００１４】そして、カバーガラス１１２は、この半導
体チップ１１０における撮像素子の受光面を覆うもので
あり、半導体チップ１１０とカバーガラス１１２は、外
周部に配置した接着剤１１６によりＴＡＢテープ１１４
によるリード端子１１４Ａを介して接合され、受光部の
上面領域が中空のパッケージを構成している。なお、Ｔ
ＡＢテープ１１４は、例えばポリイミド等の樹脂テープ
１１４Ｂによって多数のリード端子１１４Ａを所定間隔
で保持したものであり、半導体チップ１１０の外周部に
配置された電極にバンプ等を介して接続したものであ
る。

【００１５】そして、本例においては、半導体チップ１
１０とカバーガラス１１２の双方の外周端面に、接着剤
１１６のはみ出し防止用凹部１１０Ａ、１１２Ａが設け
られている。半導体チップ１１０のはみ出し防止用凹部
１１０Ａは、半導体チップ１１０の接着面側、すなわち
カバーガラス１１２側に向かって、半導体チップ１１０
の中央方向にへこんだ状態に形成されており、半導体チ
ップ１１０とカバーガラス１１２との間からはみ出した
接着剤１１６を貯留するものである。また、カバーガラ
ス１１２のはみ出し防止用凹部１１２Ａも同様に、カバ
ーガラス１１２の接着面側、すなわち半導体チップ１１
０側に向かって、カバーガラス１１２の中央方向にへこ
んだ状態に形成されており、半導体チップ１１０とカバ
ーガラス１１２との間からはみ出した接着剤１１６を貯
留するものである。

【００１６】図２は、本例における半導体チップ１１０
およびカバーガラス１１２のはみ出し防止用凹部１１０
Ａ、１１２Ａの形状を示す拡大断面図であり、図３は、
半導体チップ１１０のはみ出し防止用凹部１１０Ａを示
す概略斜視図である。図２に示すように、本例では、半
導体チップ１１０およびカバーガラス１１２のはみ出し
防止用凹部１１０Ａ、１１２Ａは、外周端面を丸みを帯
びた階段状に切り欠いた状態に形成されている。また、
本例のはみ出し防止用凹部１１０Ａ、１１２Ａは、図３
に示すように、半導体チップ１１０およびカバーガラス
１１２の外周端面の全周にわたって環状に形成されてい
る。なお、図３では、半導体チップ１１０側だけを示し
ているが、カバーガラス１１２側も同様に形成されてい
る。

【００１７】また、本例において、はみ出し防止用凹部
１１０Ａ、１１２Ａは、半導体チップ１１０およびカバ
ーガラス１１２をそれぞれのウェーハより分離する際に
形成するハーフカット溝を用いて形成する。図４は、半
導体チップ１１０をウェーハより分離する加工工程を示
す断面図である。ウェーハ１００には、多数の半導体チ
ップ１１０が形成されている。そして、各半導体チップ
１１０を分離する場合には、まず、図４（Ａ）（Ｂ）に
示すように、ダイジング装置２００により、分断線に沿
ってやや溝幅の広いハーフカット溝１２２を形成する。
この後、図４（Ｃ）に示すように、ダイジング装置２０
０によってハーフカット溝１０２で残った部分をフルカ
ットすることにより、各半導体チップ１１０を分離す
る。ここで通常の工程では、半導体チップ１１０の外周
部を加工して板厚方向に垂直な端面を形成するが、本例
では、ハーフカット溝１０２の形状を残存させることに
より、上述したはみ出し防止用凹部１１０Ａを形成す
る。なお、ここでは半導体チップ１１０の分離工程を例
に説明したが、カバーガラス１１２のはみ出し防止用凹
部１１２Ａについても同様に形成することが可能であ
る。

【００１８】このような固体撮像装置を組み立てる場
合、例えば予め半導体チップ１１０側にＴＡＢテープ１
１４のリード端子１１４Ａを接続するとともに、カバー
ガラス１１２の外周部にＢステージ（半硬化状態）の接
着剤１１６を塗布する。なお、リード端子１１４Ａや接
着剤１１６は、ともに撮像素子の受光部を避ける領域に
配置されている。次に、リード端子１１４Ａおよび接着
剤１１６を介して半導体チップ１１０とカバーガラス１
１２とを位置決めして重ね合わせ、一定の圧力で両者を
圧接させた状態で加熱することにより、接着剤１１６を
硬化し、半導体チップ１１０とカバーガラス１１２とを
接合する。これにより、半導体チップ１１０の受光面が
カバーガラス１１２や接着剤１１６によって封止され、
塵等の付着から保護されるパッケージ構造を得る。

【００１９】そして、このような組み立て工程におい
て、半導体チップ１１０とカバーガラス１１２との間の
接着剤１１６は、図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、半導
体チップ１１０とカバーガラス１１２で押圧されること
により、矢印ａで示すように、徐々に外側に押し出さ
れ、半導体チップ１１０およびカバーガラス１１２の外
側にはみ出すことになるが、半導体チップ１１０および
カバーガラス１１２の外周端面には、上述したはみ出し
防止用凹部１１０Ａ、１１２Ａが形成されているため、
はみ出した接着剤１１６は、その粘性や表面張力等の作
用により、はみ出し防止用凹部１１０Ａ、１１２Ａの内
部に留まることになる。つまり、はみ出した接着剤１１
６の量が、はみ出し防止用凹部１１０Ａ、１１２Ａの容
量を越えない範囲では、この接着剤１１６は、はみ出し
防止用凹部１１０Ａ、１１２Ａ内に全て貯留され、その
外側には、はみ出さないことになる。この結果、塗布領
域の制御や塗布量の制御が困難な接着剤１１６の余剰分
を、はみ出し防止用凹部１１０Ａ、１１２Ａによって有
効に吸収することが可能となる。

【００２０】また、図６は、本発明の第２の実施の形態
例による固体撮像装置のパッケージ構造を示す断面図で
ある。図示のように、本例においては、半導体チップ１
３０に対して小さいサイズのカバーガラス１３２を用い
たものであり、半導体チップ１３０の外周部にはバンプ
等を介してＴＡＢテープ１３４のリード端子１３４Ａが
接続され、その内側領域に接着剤１３６を介してカバー
ガラス１３２が接合されている。なお、接着剤１３６は
撮像素子の受光部を避ける領域に配置されている。

【００２１】そして、本例においては、カバーガラス１
３２の外周端面に、上述した第１の実施の形態と同様の
はみ出し防止用凹部１３２Ａが形成されている。このは
み出し防止用凹部１３２Ａは、カバーガラス１３２の接
着面側、すなわち半導体チップ１３０側に向かって、カ
バーガラス１３２の中央方向に階段状にへこんだ状態に
形成されており、半導体チップ１３０とカバーガラス１
３２との間からはみ出した接着剤１３６を貯留するもの
である。なお、はみ出し防止用凹部１３２Ａの作成方法
や接着剤１３６の余剰分を吸収する際の作用等は、上述
した第１の実施の形態例と同様であるので説明は省略す
る。

【００２２】以上、本発明の実施の形態例として２つの
具体例を説明したが、本発明はさらに種々の変形、応用
が可能である。例えば、上述した第１の実施の形態例で
は、半導体チップ１１０およびカバーガラス１１２の両
方にはみ出し防止用凹部１１０Ａ、１１２Ａを設けた
が、半導体チップ１１０とカバーガラス１１２のいずれ
か一方だけにはみ出し防止用凹部を設けてもよい。ま
た、上述した第１、第２の実施の形態例では、半導体チ
ップ１１０およびカバーガラス１１２、１３２の外周端
面の全周にはみ出し防止用凹部１１０Ａ、１１２Ａ、１
３２Ａを設けたが、例えばはみ出し防止が特に必要とな
る箇所に部分的なはみ出し防止用凹部を設けるようにし
てもよいし、間欠的に複数のはみ出し防止用凹部を設け
てもよい。図７は、間欠的に複数のはみ出し防止用凹部
を設けた半導体チップの一例を示す平面図である。図示
のように、本例のはみ出し防止用凹部１４０Ａは、半導
体チップ１４０の外周に沿って所定の間隔で複数設けら
れており、それぞれのはみ出し防止用凹部１４０Ａが、
余剰な接着剤（図７では省略する）を吸収する。なお、
同様のはみ出し防止用凹部をカバーガラス側に設けても
よい。

【００２３】また、上述した第１、第２の実施の形態例
では、階段状に切り欠いた形状のはみ出し防止用凹部１
１０Ａ、１１２Ａ、１３２Ａを設けたが、はみ出し防止
用凹部の形状としては、これに限定されるものではな
く、例えばテーパ面状のはみ出し防止用凹部を設けても
よい。図８は、外周端面の全周にテーパ面状のはみ出し
防止用凹部を設けた半導体チップおよびカバーガラスの
一例を示す部分断面図であり、図９は図８に示す半導体
チップの斜視図である。図示のように、本例のはみ出し
防止用凹部１５０Ａ、１５２Ａは、半導体チップ１５０
およびカバーガラス１５２の外周に沿って環状に形成さ
れており、所定の角度を有する平面状に形成されてい
る。このような形状のはみ出し防止用凹部１５０Ａ、１
５２Ａによっても、半導体チップ１５０とカバーガラス
１５２の間の接着剤１５６を吸収できる。なお、ＴＡＢ
テープ１５４等は、上述した例と同様である。なお、以
上のようなはみ出し防止用凹部の具体的形状としては、
上述した例に限定されるものではなく、接着剤のはみ出
し状況等に応じて適宜最適化し得るものである。たとえ
ば、半導体チップとカバーガラスとで異なる形態のはみ
出し防止用凹部を設けたものであってもよい。

【００２４】また、上述した実施の形態では、接着剤を
固体撮像素子の受光面を避けるようにして、半導体チッ
プとカバーガラスの外周部に設けた例について説明した
が、透明な接着剤を半導体チップとカバーガラスの間に
充填するような構成の固体撮像装置についても、上述し
た例と同様のはみ出し防止用凹部を設けることが可能で
ある。また、上述した第１の実施の形態では、半導体チ
ップとカバーガラスの間にリード端子を介在させて固定
する構成について説明したが、リード端子を介在させる
ことなく半導体チップとカバーガラスを接合するような
パッケージ構造や、リード端子をもたないパッケージ構
造についても同様に適用できるものである。また、図１
や図８に示す例において、半導体チップとカバーガラス
の大きさ（面積）が同一の例を示したが、大きさが異な
る半導体チップとカバーガラスを接合するようなものに
ついても同様に適用し得るものである。すなわち、本発
明は半導体チップとカバー板の大小関係については何ら
限定しないものである。また、上述した実施の形態で
は、本発明の半導体装置を固体撮像装置に適用した場合
について説明したが、本発明はこれに限らず、固体撮像
装置以外の半導体装置に適用することも可能である。

【００２５】以上のような、本発明の実施の形態では、
以下のような効果を得ることが可能である。まず、接着
剤の塗布量、塗布位置の厳密な管理をすることなく、パ
ッケージの外側に接着剤がはみ出すことを防止できる。
これにより、パッケージの小型化を推進できる。また、
例えば接着剤のはみ出し量やはみ出し状態などは、材料
の粘度などの特性や接着のための加圧時間などにも影響
される条件であるため、これを厳格に制御する必要性を
小さくできることは、材料の選定が容易となり、プロセ
ス開発を簡素かつ容易にすることができる。特に、接着
強度という本質的な観点を優先的して材料選定を行うこ
とができるという利点があり、また、製造設備の面でも
同様に、構造や制御の簡素化や低コスト化を図ることが
可能である。

【００２６】また、はみ出し防止用凹部を設けることに
より、接着面積が大きくなることから、接着強度を向上
でき、パッケージの信頼性の向上することが可能とな
る。また、このような接着強度の向上により、上述した
材料選定についてもさらに容易になる。また、はみ出し
防止用凹部を設けることにより、特に半導体チップ側の
エッジ部の角度が緩和され、この部分に接着剤が貯留さ
れることになるので、このエッジ部によるリード端子の
損傷やショートを防止することが可能となる。すなわ
ち、上述のような半導体装置を配線基板等に実装する場
合には、ボンディング装置によってリード端子の折り曲
げと挿入等を連続作業で自動的に行うことがあるが、こ
の折り曲げの際に、リード端子が半導体チップのエッジ
部で損傷し、ショートする場合があった。しかし、本実
施の形態によるはみ出し防止用凹部を設け、ここに接着
剤を貯留する構成により、リード端子を保護する構造を
得ることができ、実装の信頼性を向上でき、歩留の向上
を図ることが可能となる。さらに、上述のようなはみ出
し防止用凹部を設ける場合に、その形状や角度を工夫す
ることにより、特に上述したカバーガラスの外周端面か
ら入射する光が撮像素子の受光面に入射しないような構
成とすることも可能であり、撮像素子への不正入射防止
機能をもたせることが可能である。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体装置
によれば、半導体チップとカバー板の少なくともいずれ
か一方の外周端面に、半導体チップとカバー板の接着面
側に向かって半導体チップまたはカバー板の中央方向に
へこんだ接着剤のはみ出し防止用凹部を設けたことか
ら、接着剤のはみ出し量を適正に抑制でき、大きくはみ
出した接着剤による美観の低下や特性状の悪影響を防止
でき、さらに、接着剤の制御、管理、材料選定を容易化
でき、かつ、接合強度を向上できる効果がある。

【００２８】また、本発明の製造方法にれば、半導体チ
ップとカバー板の少なくともいずれか一方の外周端面
に、半導体チップとカバー板の接着面側に向かって半導
体チップまたはカバー板の中央方向にへこんだ接着剤の
はみ出し防止用凹部を設け、接着剤による半導体チップ
とカバー板の接着時に、余剰な接着剤を前記はみ出し防
止用凹部に貯留させるようにしたことから、接着剤のは
み出し量を適正に抑制でき、大きくはみ出した接着剤に
よる美観の低下や特性状の悪影響を防止でき、さらに、
接着剤の制御、管理、材料選定を容易化でき、かつ、接
合強度を向上できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態例による固体撮像装
置のパッケージ構造を示す概略断面図である。

【図２】図１に示す固体撮像装置における半導体チップ
およびカバーガラスのはみ出し防止用凹部の形状を示す
拡大部分断面図である。

【図３】図１に示す固体撮像装置における半導体チップ
のはみ出し防止用凹部を示す概略斜視図である。

【図４】図１に示す固体撮像装置における半導体チップ
をウェーハより分離する加工工程を示す拡大部分断面図
である。

【図５】図１に示す固体撮像装置の製造時に半導体チッ
プとカバーガラスとの間の接着剤がはみ出す様子を示す
拡大部分断面図である。

【図６】本発明の第２の実施の形態例による固体撮像装
置のパッケージ構造を示す概略断面図である。

【図７】図１に示す固体撮像装置におけるはみ出し防止
用凹部の変形例を示す半導体チップの概略平面図であ
る。

【図８】図１に示す固体撮像装置におけるはみ出し防止
用凹部の他の変形例を示す半導体チップとカバーガラス
の部分断面図である。

【図９】図８に示す半導体チップのはみ出し防止用凹部
を示す概略斜視図である。

【図１０】従来の固体撮像装置の一例を示す概略斜視図
である。

【図１１】図１０に示す固体撮像装置のパッケージ構造
を示す断面図である。

【図１２】従来の固体撮像装置の他のパッケージ構造を
示す断面図である。

【符号の説明】

１１０……半導体チップ、１１０Ａ、１１２Ａ……はみ
出し防止用凹部、１１２……カバーガラス、１１４……
ＴＡＢテープ、１１４Ａ……リード端子、１１４Ｂ……
樹脂テープ、１１６……接着剤。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体素子を形成した半導体チップと、
前記半導体チップの上面を覆うカバー板とを接着剤を介
して接合した半導体装置において、前記半導体チップとカバー板の少なくともいずれか一方
の外周端面に、半導体チップとカバー板の接着面側に向
かって、半導体チップまたはカバー板の中央方向にへこ
んだ接着剤のはみ出し防止用凹部を設けた、ことを特徴
とする半導体装置。
【請求項２】前記半導体チップには固体撮像素子が形
成され、前記カバー板は前記半導体チップにおける固体
撮像素子の受光面を覆う透過性のカバー板であることを
特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】前記接着剤は、半導体チップの外周部と
カバー板の外周部との間に設けられていることを特徴と
する請求項１記載の半導体装置。
【請求項４】前記接着剤は、半導体チップとカバー板
との間に充填した状態で設けられていることを特徴とす
る請求項１記載の半導体装置。
【請求項５】前記半導体チップの外周部にリード端子
が設けられ、前記接着剤が前記リード端子の基端部を包
囲する状態で半導体チップとカバー板との間に介在して
いることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項６】前記はみ出し防止用凹部は、前記半導体
チップまたはカバー板の外周端面に全周にわたって環状
に形成されていることを特徴とする請求項１記載の半導
体装置。
【請求項７】前記はみ出し防止用凹部は、前記半導体
チップまたはカバー板の外周端面に部分的に形成されて
いることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項８】前記はみ出し防止用凹部は、前記半導体
チップまたはカバー板の外周端面に間欠的に複数形成さ
れていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項９】前記はみ出し防止用凹部は、前記半導体
チップまたはカバー板の外周端面をテーパ面状に形成し
たものであることを特徴とする請求項１記載の半導体装
置。
【請求項１０】前記はみ出し防止用凹部は、前記半導
体チップまたはカバー板の外周端面を階段状に切り欠い
た状態に形成したものであることを特徴とする請求項１
記載の半導体装置。
【請求項１１】半導体素子を形成した半導体チップ
と、前記半導体チップの上面を覆うカバー板とを接着剤
を介して接合した半導体装置の製造方法において、前記半導体チップとカバー板の少なくともいずれか一方
の外周端面に、半導体チップとカバー板の接着面側に向
かって、半導体チップまたはカバー板の中央方向にへこ
んだ接着剤のはみ出し防止用凹部を設ける加工工程と、前記接着剤による半導体チップとカバー板の接着時に、
余剰な接着剤を前記はみ出し防止用凹部に貯留させる接
着工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１２】前記半導体チップには固体撮像素子が
形成され、前記カバー板は前記半導体チップにおける固
体撮像素子の受光面を覆う透過性のカバー板であること
を特徴とする請求項１１記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１３】前記加工工程は、前記半導体チップま
たはカバー板を複数形成したウェーハをダイジング装置
でハーフカットした後にフルカットを行うことにより半
導体チップまたはカバー板をウェーハから分離する工程
において、前記ダイジング装置のハーフカットで形成さ
れる溝を用いて前記はみ出し防止用凹部を形成すること
を特徴とする請求項１１記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１４】前記接着工程は、前記半導体チップま
たはカバー板の接着面に半硬化状または液状の接着剤を
塗布し、その後、半導体チップとカバー板とを重ね合わ
せた状態で前記半硬化状または液状の接着剤を硬化処理
することにより、前記半導体チップとカバー板とを接着
することを特徴とする請求項１１記載の半導体装置の製
造方法。