JP4839084B2 - 固体撮像装置 - Google Patents

Description

本発明は、固体撮像装置に関し、特に、撮像機器を小型化し、生産性を向上させるための技術に関する。

近年、家庭用ビデオカメラやデジタルスチルカメラなどの撮像機器が一般に普及している。
これらの撮像機器には、固体撮像装置を備えるものがある。
例えば、従来の固体撮像装置は、特開平７―０８６５４４号公報（以下「特許文献１」）及び特開平１０―３１３０７０号公報（以下「特許文献２」）に開示されている。

図１（ａ）は、特許文献１に記載された従来の固体撮像装置１００の概略を示す平面図である。
図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ‘の断面を示す図である。
図１（ａ）及び（ｂ）に示したように、従来の固体撮像装置１００は、ＣＣＤチップ１１０がガラス基板１２０上に異方導電性接着剤１３０を介して搭載された構造である。

ＣＣＤチップ１１０は、正方形であり、入出力端子パッド１１１が左右両側に８個ずつ設けられ、さらに入出力端子パッド１１１の下面に高さ数１０μｍ程度のバンプ１１２が設けられている。
ガラス基板１２０は、ＣＣＤチップ１１０より大きい長方形であり、ＣＣＤチップ１１０が備えるバンプ１１２のそれぞれに対応する電極パッド１２１が左右両側に８個ずつ設けられ、さらに上面に１６本の配線パターン１２２が形成されている。

ここでそれぞれの配線パターン１２２の一端はガラス基板１２０の右側に集められ、他端はそれぞれに対応する電極パッド１２１に接続されている。
また耐湿性を持たせる等のために、ＣＣＤチップ１１０の周囲におけるガラス基板１２０上に樹脂からなる封止材１４０が設けられている。
図２（ａ）は、特許文献２に記載された従来の固体撮像装置２００の概略を示す平面図である。

図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＡ−Ａ‘の断面を示す図である。
図２（ａ）及び（ｂ）に示したように、従来の固体撮像装置２００は、ベース部２１０（モールド樹脂製）の中央部に位置するチップボンディング部２１１（凹溝）に銀ペースト２２０によってＣＣＤチップ２３０が固着され、ＣＣＤチップ２３０上のボンディングパットとリードフレーム２４０とがボンディングワイヤ２５０によって接続され、さらに、ベース部２１０上にポッティング樹脂層２６０によってシールガラス２７０が固着され、ＣＣＤチップ２３０がボンディングワイヤ２５０と共に気密封止されている。
特開平７―０８６５４４号公報 特開平１０―３１３０７０号公報

ここで、特許文献１の固体撮像装置１００において、ガラス基板１２０の面積はＣＣＤチップ１１０の面積よりも明らかに大きい。
なぜならガラス基板１２０は、外部とを接続する部分を、ＣＣＤチップ１１０側の面のＣＣＤチップ１１０と重ならない部分に形成しなければならないからである。
従って、特許文献１の固体撮像装置１００全体の面積は、ガラス基板１２０の面積に依存することになるので、ＣＣＤチップ１１０の面積よりも大きくなってしまう。

また、特許文献２の固体撮像装置２００において、ベース部２１０及びシールガラス２７０の面積はＣＣＤチップ２３０の面積よりも明らかに大きい。
従って、特許文献１の固体撮像装置２００全体の外形は、ベース部２１０及びシールガラス２７０の外形に依存するので、ＣＣＤチップ２３０の外形よりもかなり大きくなってしまう。

一方、撮像機器の小型化及び軽量化に対する要望は高く、特にカメラ付き携帯電話においては寸法や重さの僅かな差が売り上げを大きく左右する程の切実な問題であり、カメラ付きでない携帯電話との差分をできるだけ小さくする為にも、固体撮像装置の小型化及び軽量化が切望されている。
そこで、本発明は、ガラス基板等の透光性保護板の面積をＣＣＤチップ等の受光チップの面積以下にすることができ、かつ実装にベース部を必要としない受光チップを提供することによって固体撮像装置全体を小型化及び軽量化し、これを実装するカメラの小型化及び軽量化に寄与することを第１の目的とする。

ここで、特許文献１の固体撮像装置１００においては、ガラス基板１２０の面積はＣＣＤチップ１１０の面積よりも明らかに大きいので、ＣＣＤチップ１１０とガラス基板１２０との着接は、ウェハーを製造してチップにカットした後に行なわれている。
また、特許文献２の固体撮像装置２００においては、ウェハーを製造してチップにカットした後、チップ単位で、ダイボンディング工程、ワイヤーボンディング工程、ポッティング樹脂層塗布工程、シールガラス着接工程、ポッティング樹脂層硬化工程、及びリードフレームフォーミング工程等の多くの工程を施す必要があり、生産性に課題がある。

また、特許文献２の固体撮像装置２００においては、シールガラス２７０とＣＣＤチップ２３０との間隔がポッティング樹脂層２６０の厚さにより決定されるため、その間隔にばらつきが生じやすいので生産が難しい。
そこで、本発明は、生産性に優れた固体撮像装置、及び、生産性に優れた固体撮像装置の生産方法を提供することによって固体撮像装置を低価格化し、またこれを実装する低価格のカメラを提供することを第２の目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る固体撮像装置は、複数の受光セルがベース基板の一方の主表面に１次元又は２次元状に配列されてなる受光チップと透光性保護板とを備える固体撮像装置であって、前記透光性保護板は前記複数の受光セルを覆う状態で前記主表面上に架設され、前記透光性保護板の面積が前記受光チップの面積以下であり、前記受光セルと前記透光性保護板との間には空隙があることを特徴とする。

上記目的を達成するために、本発明に係るカメラは、本発明に係る固体撮像装置を備える。
上記目的を達成するために、本発明に係る受光チップは、複数の受光セルがベース基板の第１の主表面に１次元又は２次元状に複数個配列されてなる受光チップであって、前記第１の主表面に配線されている複数の入出力線と、ベース基板の第２の主表面に形成された複数の外部接続用電極と、前記入出力線のうちの１つと前記外部接続用電極のうちの１つとを電気的に接続しかつ互いに絶縁されている複数の導電手段とを備えることを特徴とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る固体撮像装置の生産方法は、複数の受光セルがベース基板の主表面に１次元又は２次元状に配列されてなる受光チップと透光性保護板とを備える固体撮像装置の生産方法であって、１個当たりの面積が前記受光チップ１個の面積以下である複数の透光性保護板を準備する保護板準備工程と、半導体ウェハの状態の複数の受光チップのそれぞれの上に、準備した複数の透光性保護板をそれぞれの受光セルを覆う状態で架設する架設工程と、半導体ウェハの状態の複数の受光チップの全てにそれぞれ透光性保護板を架設した後で個々に切断する切断工程とを有することを特徴とする。

課題を解決するための手段に記載した固体撮像装置及びカメラによれば、固体撮像装置の面積が受光チップの面積よりも大きくならないので、生産過程において、ウェハーを製造しチップにカットする前に、ウェハーの状態のままで透光性保護板を取り付け、その後でチップにカットすることができ、従来に較べて格段に生産性に優れる。
また、受光セルと透光性保護板との間の空隙における屈折率は、通常受光セル上に配置される集光レンズの屈折率よりも小さいので、この空隙により良好な集光特性を得ることができる。

従って、固体撮像装置を低価格化することができ、カメラの低価格化に寄与することができる。
また、固体撮像装置及びカメラにおいて、前記受光チップは、前記複数の受光セルが配列されている側の第１の主表面に配線されている複数の入出力線と、前記複数の受光セルが配列されていない側の第２の主表面に形成された複数の外部接続用電極と、前記入出力線のうちの１つと前記外部接続用電極のうちの１つとを電気的に接続し、かつ、互いに絶縁されている複数の導電手段とを含むことを特徴とすることもできる。

これらの固体撮像装置及びカメラ、ないしは、課題を解決するための手段に記載した受光チップによれば、外部接続用電極を受光面である第１の主表面とは異なる第２の主表面に備えるので、透光性保護板の面積を受光チップの面積と同等もしくは以下にすることができる。
従って、固体撮像装置全体を小型化及び軽量化することができ、カメラの小型化及び軽量化に寄与することができる。

また例えば従来のボンディングワイヤを気密封止するタイプであれば、ボンディングワイヤとの干渉を避けるために受光チップの表面位置から透光性保護板との間の間隔をボンディングワイヤの高さ分程度以下にはできないが、上記構成によればボンディングワイヤを用いなくてもよいので、当該間隔をボンディングワイヤの高さ分以下とすることができ、固体撮像装置の厚みが従来よりも薄くなり、面積が従来よりも減少する効果と相乗してカメラの小型化に寄与することができる。

また、固体撮像装置、カメラ、及び受光チップにおいて、前記導電手段は、ベース基板に形成されたスルーホールであることを特徴とすることもできる。
これらにより、従来のボンディングパッドの代わりにスルーホールを生成すればよい事になるので、ワイボン機等の精度に依存していた従来の設計ルールを考慮せずに設計をすることができるようになる。

従って、レイアウトの自由度が高くなる分受光チップの面積が減少することが期待でき、カメラの小型化及び軽量化に寄与することができる。
また、スルーホールはウェハ単位で生成できるので、製造上有利である。
また、固体撮像装置、カメラ、及び受光チップにおいて、前記複数の外部接続用電極は、それぞれ、前記第２の主表面の対応するスルーホール上に形成されていることを特徴とすることもできる。

これらにより、第２の主表面に配線パターンを生成しなくてもよくなるので、生産工程が簡略となり生産コストの削減効果が期待できる。
また、固体撮像装置、カメラ、及び受光チップにおいて、前記導電手段は、ベース基板の側面に形成された配線パターンであることを特徴とすることもできる。
これらにより、従来のボンディングパッドの代わりに側面に配線パターンを生成すればよい事になるので、ボンディングパッドの面積分の全てが不要となり、ワイボン機等の精度に依存していた従来の設計ルールを考慮せずに設計をすることができるようになる。

従って、ボンディングパッドの面積分が不要となりレイアウトの自由度が高くなる分受光チップの面積が減少することが期待でき、カメラの小型化及び軽量化に寄与することができる。
また、固体撮像装置及びカメラにおいて、前記受光チップは、前記複数の受光セルが配列されている側の第１の主表面に配線されている複数の入出力線と、前記複数の受光セルが配列されていない側の第２の主表面に形成された複数の外部接続用電極と、前記入出力線のうちの１つと前記外部接続用電極のうちの１つとを電気的に接続し、かつ、互いに絶縁されている複数の導電手段と、前記受光領域上に配置された集光レンズとを含み、前記空隙は集光レンズと透光性保護板との間にあり当該空隙における屈折率が当該集光レンズの屈折率よりも小さいことを特徴とすることもできる。

これらによれば、外部接続用電極を受光チップの受光面である第１の主表面とは異なる第２の主表面に備えるので、透光性保護板の面積を受光チップの面積と同等もしくは以下にすることができる。
従って、固体撮像装置全体を小型化及び軽量化することができ、カメラの小型化及び軽量化に寄与することができる。

また、受光面側にバンプ等による接続部分やワイヤーボンディング等の突出物が無いので、集光レンズと透光性保護板との間の空隙を小さくすることができる。
また、固体撮像装置及びカメラにおいて、前記第１の主表面は前記受光セルが複数個配列されている受光領域と当該受光領域を囲繞する外周領域とからなり、当該固体撮像装置は、さらに、前記外周領域に前記ベース基板と前記透光性保護板とを固定する封止材を備え、前記ベース基板と前記透光性保護板と封止材とによって前記空隙を気密封止していることを特徴とすることもできる。

これらにより、受光領域が気密封止されているので受光領域を塵埃から守ることができ、受光領域の腐食を防ぐことができる。
また、固体撮像装置及びカメラにおいて、前記主表面は前記複数の受光セルが位置する受光領域と当該受光領域を囲繞する外周領域とからなり、前記透光性保護板は外周にスカート部を有し、前記外周領域に前記スカート部が位置して前記受光セルを気密封止し前記受光セルと前記透光性保護板との間に空間が形成されていることを特徴とすることもできる。

これらにより、受光領域における透光性保護板との間隔が、透光性保護板の形状の精度に依存するので、この間隔にばらつきが生じにくくなり生産性に優れる。
また、固体撮像装置及びカメラにおいて、前記透光性保護板は、平板状のガラス又は樹脂の外周部分にメッキ工法により金属のスカート部が形成されたものであることを特徴とすることもできる。

また、固体撮像装置及びカメラにおいて、前記透光性保護板は、平板状の樹脂をプレスすることによりスカート部が形成されたものであることを特徴とすることもできる。
これらにより、受光領域における透光性保護板との間隔を、数μｍ程度の精度で製造することができる。
また、固体撮像装置及びカメラにおいて、前記主表面は前記複数の受光セルが位置する受光領域と当該受光領域を囲繞する外周領域とからなり、前記受光チップは、前記外周領域に環状のリブ部を有し、前記リブ部に前記透光性保護板の外周が位置して前記受光セルを気密封止し前記受光セルと前記透光性保護板との間に空間が形成されていることを特徴とすることもできる。

これらにより、受光領域における透光性保護板との間隔が、受光チップの形状の精度に依存するので、この間隔にばらつきが生じにくくなり生産性に優れる。
また、固体撮像装置及びカメラにおいて、前記受光チップは、前記外周領域に保護膜と同一の材質の絶縁物によりリブ部が形成されたものであることを特徴とすることもできる。

これらにより、受光領域における透光性保護板との間隔を、数μｍ程度の精度で製造することができる。
さらに、チップにカットする前の拡散工程においてリブ部を形成することができるので、別工程を設けなくてよく生産性に優れる。
また、固体撮像装置及びカメラにおいて、当該固体撮像装置は、生産過程において半導体ウェハの状態の複数の受光チップの全てにそれぞれ透光性保護板が架設された後で個々に切断されたものであることを特徴とすることもできる。

これらにより、生産過程において、ウェハーを製造しチップにカットする前に、ウェハーの状態のままで透光性保護板を取り付け、その後でチップにカットするので、従来に較べて格段に生産性に優れる。
従って、固体撮像装置を低価格化することができ、カメラの低価格化に寄与することができる。

また、固体撮像装置及びカメラにおいて、当該固体撮像装置は、生産過程において受光チップと透光性保護板とが同時に切断されたものであることを特徴とすることもできる。
これらにより、受光チップと透光性保護板とを切断する工程が１つなので、工数が少なくてすみ、また受光チップと透光性保護板との切断面を容易に揃えることができる。
また、固体撮像装置及びカメラにおいて、前記主表面は中央部に受光領域を有し前記受光領域の外周に複数の電極を有し、前記透光性保護板は、前記受光チップ側でない前記主表面とは異なるもう一方の主表面に形成された複数の端子パッドと、前記電極のうちの１つと前記端子パッドのうちの１つとを電気的に接続し、かつ、互いに絶縁されている複数の導電部材とを含むことを特徴とすることもできる。

これらにより、固体撮像装置全体の縦・横寸法をほぼ固体撮像素子の縦・横寸法に抑制できると共に、厚みもほぼ固体撮像素子の厚みに透光性保護板の厚みを加えた厚みとなるので、従来の固体撮像装置よりも格段に小型化が図れる。
また、固体撮像装置及びカメラにおいて、前記透光性保護板は前記受光領域への光の進入を妨げない領域に開設された両主面間を貫通する複数の孔を有し、前記導電性部材はその一部が対応する前記孔を経由する形で配されていることを特徴とすることもできる。

また、固体撮像装置及びカメラにおいて、前記各孔の側壁には導電性膜が付着されており、当該導電性膜が前記導電部材の一部を構成していることを特徴とすることもできる。
また、固体撮像装置及びカメラにおいて、前記各孔には導電性材料が充填されており、当該導電性材料が前記導電部材の一部を構成していることを特徴とすることもできる。
これらにより、従来のボンディングパッドの代わりに孔を生成すればよい事になるので、ワイボン機等の精度に依存していた従来の設計ルールを考慮せずに設計をすることができるようになる。

従って、レイアウトの自由度が高くなる分受光チップの面積が減少することが期待でき、カメラの小型化及び軽量化に寄与することができる。
また、孔はシート単位で生成できるので、製造上有利である。
また、固体撮像装置及びカメラにおいて、前記導電部材は、前記透光性保護板の一方の主面から側面を経由して他方の主面に至る表面に付着された導電性膜によって構成されていることを特徴とすることもできる。

これらにより、従来のボンディングパッドの代わりに側面に導電性膜を生成すればよい事になるので、ボンディングパッドの面積分の全てが不要となり、ワイボン機等の精度に依存していた従来の設計ルールを考慮せずに設計をすることができるようになる。
従って、ボンディングパッドの面積分が不要となりレイアウトの自由度が高くなる分受光チップの面積が減少することが期待でき、カメラの小型化及び軽量化に寄与することができる。

また、本発明に係るカメラは、前記固体撮像装置の前記端子の配列に合致した配列のランドを有するプリント配線板を備え、前記端子の各々が対応する前記ランドと直接接合されるフリップチップ実装によって、前記固体撮像装置が前記プリント配線板に搭載されていることを特徴とする。
これにより、固体撮像装置の厚みをほぼ固体撮像素子の厚みに透光性保護板の厚みを加えた厚みとすることができる。

課題を解決するための手段に記載した固体撮像装置の生産方法によれば、生産過程において、ウェハーを製造しチップにカットする前に、ウェハーの状態のままで透光性保護板を取り付け、その後でチップにカットするので、従来に較べて格段に生産性に優れる。
従って、固体撮像装置を低価格化することができ、カメラの低価格化に寄与することができる。

また、固体撮像装置の生産方法において、前記主表面は前記複数の受光セルが位置する受光領域と当該受光領域を囲繞する外周領域とからなり、前記保護板準備工程は、それぞれの外周にスカート部を有する透光性保護板を準備し、前記架設工程は、前記外周領域に前記スカート部を位置させて前記受光セルを気密封止し前記受光セルと前記透光性保護板との間に空間を形成することを特徴とすることもできる。

これにより、受光領域における透光性保護板との間隔が、透光性保護板の形状の精度に依存するので、この間隔にばらつきが生じにくくなり生産性に優れる。
また、固体撮像装置の生産方法において、前記保護板準備工程は、平板状のガラス又は樹脂の外周部分にメッキ工法により金属のスカート部を形成することを特徴とすることもできる。

また、固体撮像装置の生産方法において、前記保護板準備工程は、平板状の樹脂をプレスすることによりスカート部を形成することを特徴とすることもできる。
これらにより、受光領域における透光性保護板との間隔を、数μｍ程度の精度で製造することができる。
また、固体撮像装置の生産方法において、前記主表面は前記複数の受光セルが位置する受光領域と当該受光領域を囲繞する外周領域とからなり、当該固体撮像装置の生産方法は、さらに、半導体ウェハの状態の前記外周領域に環状のリブ部を有する複数の受光チップを準備するウェハ準備工程を有し、前記架設工程は、前記リブ部に前記透光性保護板の外周を位置させて前記受光セルを気密封止し前記受光セルと前記透光性保護板との間に空間を形成することを特徴とすることもできる。

これにより、受光領域における透光性保護板との間隔が、受光チップの形状の精度に依存するので、この間隔にばらつきが生じにくくなり生産性に優れる。
また、固体撮像装置の生産方法において、前記ウェハ準備工程は、前記外周領域に保護膜と同一の材質の絶縁物によりリブ部を形成することを特徴とすることもできる。
これにより、受光領域における透光性保護板との間隔を、数μｍ程度の精度で製造することができる。

またチップにカットする前の拡散工程においてリブ部を形成することができるので、別工程を設けなくてよく生産性に優れる。
また、固体撮像装置の生産方法において、前記保護板準備工程は、複数の透光性保護板が連結した状態のシートを準備し、前記架設工程は、半導体ウェハの状態の複数の受光チップの上に透光性保護板のシートを架設し、前記切断工程は、受光チップと透光性保護板とを同時に切断することを特徴とすることもできる。

これにより、受光チップと透光性保護板とを切断する工程が１つなので、工数が少なくてすみ、また受光チップと透光性保護板との切断面を容易に揃えることができる。

（実施例１）
＜構成＞
図３（ａ）は、本発明の実施例１における固体撮像装置１０を示す平面図である。
図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＡ−Ａ‘の断面を示す図である。
図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、実施例１の固体撮像装置１０は、固体撮像素子１１、透光性保護板１２、及び封止材１３から構成される。

固体撮像素子１１は、例えばＣＣＤチップやＭＯＳチップ等の受光チップであり、ベース基板１４、電極１５、集光レンズ１６、及びスルーホール１７を備える。
ベース基板１４の第１の主表面（図３（ｂ）においては上面、以下「受光面」と言う）は、１画素に相当する複数の受光セルが１次元、又は２次元状に配列されている受光領域１８と、当該受光領域の外周に配置され受光セル以外の回路が集積されている外周領域１９とからなる。本実施例では、受光領域には２次元状に３０万画素分の受光セルが配列されているものとする。

また受光面には、電源入力線、各制御信号の入力線、及び画像信号の出力線等の複数の入出力線が配線されている。
ベース基板１４は、通常シリコン製の半導体基板であり、電極１５、スルーホール１７、及び入出力線と接触する部分等が、酸化シリコンや窒化シリコン等の絶縁材料で覆われている。

電極１５は、ベース基板１４の受光面の裏面にあたる第２の主表面（図３（ｂ）においては下面、以下「裏面」と言う）のスルーホール１７近傍に形成されたバンプ等の外部接続用電極であり、固体撮像装置１０を回路基板に実装する際に、回路基板上の対応する各端子と接続する為に利用される。
集光レンズ１６は、受光領域１８上に配置され、受光領域１８上に投影された被写体像を、受光セル単位で集光するものであり、受光感度を高める役割がある。

スルーホール１７は、受光面と裏面とを電気的に接続する導電体であり、各スルーホールは互いに絶縁され、入出力線のうちの１つと、電極１５のうちの１つとを電気的に接続する。
ここで電極１５の数、及びスルーホール１７の数は、受光面に配線されている入出力線と同数であり、本実施例では共に２０個とする。

透光性保護板１２は、例えばガラスあるいはアクリル樹脂等の入射光の光学的特性を著しく変化させずに透過するものであり、受光セルの全てを覆う状態で架設され、固体撮像素子１１の受光領域１８及び集光レンズ１６を外界からの物理的損傷を受けない様に保護しかつ塵埃から守る役割がある。なお、透光性保護板１２の面積は固体撮像素子１１の面積以下とすることができるが、本実施例においては両者は同程度の面積とする。

封止材１３は、外周領域１９において、ベース基板１４と透光性保護板１２とを固定する。
ここで、透光性保護板１２が外周に環状の垂下部分（以下「スカート部」と言う）を有し、透光性保護板１２の受光領域１８を覆う部分が外周領域１９を覆う部分に較べて凹んでおり、外周領域１９に透光性保護板１２のスカート部が位置して封止材１３により受光セルを気密封止するか、又は、固体撮像素子１１が外周領域１９上に環状の隆起部分（以下「リブ部」と言う）を有し、外周領域１９が受光領域１８に較べて隆起しており、固体撮像素子１１のリブ部に透光性保護板１２の外周が位置して封止材１３により受光セルを気密封止し、集光レンズ１６と透光性保護板１２との間に空隙２０を形成する。

また空隙２０における屈折率は集光レンズ１６の屈折率よりも小さい。
例えば、集光レンズ１６に屈折率１．５程度の樹脂材料等を用いたとすると、空隙２０の屈折率は１．０程度が望ましい。ここでは、空隙２０は、空気、又は不活性ガスで満たされているか、あるいは真空である。ここで、「真空」とは大気圧よりも低い圧力領域及びそのような状態を示す。

また、集光レンズ１６に例えば屈折率２．０程度あるいはそれ以上の材質を用い、空隙２０を例えば屈折率が１．５程度の樹脂等で充填してもよい。
また、ここで充填する空気はドライエアーが望ましく、不活性ガスとは、ヘリウム、ネオン、アルゴン、窒素、及びこれらの混合物等である。
また、空隙２０における集光レンズ１６と透光性保護板１２との間の間隔は、部品のばらつきや製造精度等の精度のみを考慮した最低限の寸法「α」だけあればよいので、ベース基板１４と透光性保護板１２との間の間隔は、「集光レンズ１６の厚さ＋α」となり、従来のボンディングワイヤを気密封止するタイプにおいてボンディングワイヤとの干渉を避けるために必要であったボンディングワイヤの高さ分程度以下にすることができる。ここでαは、部品のばらつきや製造精度等の精度の数十倍程度でよく、例えば当該精度が数μｍ程度である場合には、αは数１０μｍ〜１００μｍ程度である。

ここで、ベース基板１４と透光性保護板１２との間の間隔を「集光レンズ１６の厚さ＋α」にするための具体例を示す。
図４（ａ）は、平板状のガラスあるいはアクリル樹脂等の平板１２ａの外周部分にメッキ工法により金属１２ｂのスカート部を形成して、外周部分を中央部分よりも「集光レンズ１６の厚さ＋α」だけ厚くした透光性保護板１２の断面を示す図である。

図４（ｂ）は、アクリル樹脂等をプレス加工することによりスカート部を形成して、外周部分が中央部分よりも「集光レンズ１６の厚さ＋α」だけ厚い形に成形した透光性保護板１２の断面を示す図である。
図４（ｃ）は、拡散工程において、外周領域１９に、窒化膜や酸化膜等の保護膜と同様の絶縁物材質１１ａによりリム部を形成して、外周部分を中央部分よりも「集光レンズ１６の厚さ＋α」だけ厚くした固体撮像素子１１の断面を示す図である。

図４（ａ）の透光性保護板１２、図４（ｂ）の透光性保護板１２、又は、図４（ｃ）の固体撮像素子１１を用いて、外周領域１９において、ベース基板１４と透光性保護板１２とを封止材１３にて固定することにより、固体撮像素子１１と透光性保護板１２との間の間隔を「集光レンズ１６の厚さ＋α」にすることができる。なお、図４（ａ）〜（ｃ）のうちの複数を併用してもよい。また、封止材１３の厚み分を考慮して、その分だけ薄くしてもよい。また封止材１３のみで「集光レンズ１６の厚さ＋α」にしてもよい。

結像レンズ（図示せず）により形成された被写体像は、透光性保護板１２、及び空隙２０を透過して受光領域１８上に投影され、集光レンズ１６により集光されて、各受光セルが当該被写体像を光電変換することにより、固体撮像素子１１は画像信号を出力することができる。
図５は、スルーホール１７周辺の固体撮像素子１１の断面を示す図である。

図５に示すように、ベース基板１４に孔２１が貫通しており、ベース基板１４の両面と孔２１の内側が絶縁材料２２でコートされ、受光面（図５においては上面）の孔２１の近傍まで配線された入出力線２３が接触部２４において導電体２５と電気的に接続され、導電体２５は受光面から孔２１の内側を通ってベース基板１４を貫通して、ベース基板１４の裏面（図５においては下面）まで達して電極１５用のパッド２６を形成し、孔２１の中心に充填材２７が充填され、裏面のパッド２６上に電極１５が形成されている。

なお、充填材２７のかわりに導電体２５で孔全体を充填してもよい。
＜変形例１＞
本発明の変形例１は、実施例１と比較して電極の位置のみが異なるものであり、その他の部分は実施例１と同様である。
図６（ａ）は、本発明の変形例１における固体撮像装置３０を示す平面図である。

図６（ｂ）は、図６（ａ）におけるＡ−Ａ‘の断面を示す図である。
図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、変形例１の固体撮像装置３０は、固体撮像素子３１、透光性保護板１２、及び封止材１３から構成される。
固体撮像素子３１は、実施例１と同様に例えばＣＣＤチップやＭＯＳチップ等の受光チップであり、ベース基板１４、電極３２、集光レンズ１６及びスルーホール１７を備え、実施例１の固体撮像素子１１と較べて、電極３２が受光面のスルーホール１７の真上に位置し、スルーホール１７周辺の構造が異なる。

なお、実施例１において説明した構成要素と同様の構成要素には同一番号を付し、その説明を省略する。
電極３２は、裏面のスルーホール１７上に形成されたバンプ等の外部接続用電極であり、実施例１の電極１５と同様に、固体撮像装置３０を回路基板に実装する際に、回路基板上の対応する各端子と接続する為に利用される。

ここで電極３２の数は、スルーホール１７及び受光面に配線されている入出力線と同数であり、本実施例では共に２０個とする。
図７は、本発明の変形例１おけるスルーホール１７周辺の固体撮像素子３１の詳細な断面を示す図である。
図７に示すように、シリコン製のベース基板１４に孔２１が貫通しており、ベース基板１４の両面と孔２１の内側が絶縁材料２２でコートされ、ベース基板１４の受光面（図７においては上面）の孔２１の近傍まで配線された入出力線２３が接触部２４において導電体３３と電気的に接続され、導電体３３は受光面から孔２１の内側を通ってベース基板１４を貫通して、ベース基板１４の裏面（図７において下面）まで達し、孔２１の中心に充填材２７が充填され、裏面の孔２１上に電極３２が形成されている。

＜変形例２＞
本発明の変形例２は、実施例１のスルーホール１７を、固体撮像素子の側面に形成した導電性配線に置き換えたものであり、その他の部分は実施例１と同様である。
図８（ａ）は、本発明の変形例２における固体撮像装置４０を示す平面図である。
図８（ｂ）は、図８（ａ）におけるＡ−Ａ‘の断面を示す図である。

図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、変形例２の固体撮像装置４０は、固体撮像素子４１、透光性保護板１２、及び封止材１３から構成される。
固体撮像素子４１は、実施例１と同様に例えばＣＣＤチップやＭＯＳチップ等の受光チップであり、ベース基板４２、電極４３、集光レンズ１６、及び導電性配線４５を備える。

なお、実施例１において説明した構成要素と同様の構成要素には同一番号を付し、その説明を省略する。
電極４３は、裏面に形成されたバンプ等の外部接続用電極であり、実施例１の電極１５と同様に、固体撮像装置３０を回路基板に実装する際に、回路基板上の対応する各端子と接続する為に利用される。

導電性配線４５は、ベース基板４２の側面に形成された受光面と裏面とを電気的に接続する導電体であり、各導電性配線は互いに絶縁され、当該入出力線のうちの１つと、電極１５のうちの１つとを電気的に接続する。
ここで電極４３の数、及び導電性配線４５の数は、受光面に配線されている入出力線と同数であり、本実施例では共に２０個とする。

図９は、本発明の変形例２おける導電性配線４５周辺の固体撮像素子４１の詳細な断面を示す図である。
図９に示すように、ベース基板４２の両面と側面４４とが絶縁材料４６でコートされ、ベース基板４２の受光面（図９においては上面）の側面４４の近傍まで配線された入出力線４７が接触部４８において導電体４９と電気的に接続され、導電体４９は受光面から側面４４を通ってベース基板４２の裏面（図９においては下面）まで達して電極４３用のパッド５０を形成し、裏面のパッド５０上に電極４３が形成されている。

＜生産方法１＞
図１０は、図４（ａ）に示したように、透光性保護板１２のスカート部をメッキ工法により形成する場合における固体撮像装置１０の生産方法の概略を示す図である。
以下に、図４（ａ）、図５及び図１０を用いて固体撮像装置１０の生産方法の概略を説明する。

（１）半導体ウェハを拡散工程にて加工し、固体撮像素子用のウェハを製造する（ステップＳ１）。
（２）ウェハの状態で、孔２１を開ける（ステップＳ２）。
（３）ウェハの状態で、孔２１の内面に絶縁材料２２をコートする（ステップＳ３）。
（４）ウェハの状態で、導電体２５及びパッド２６を形成する（ステップＳ４）。

（５）ウェハの状態で、電極１５を形成する（ステップＳ５）。
ここでステップＳ１〜５のウェハ準備工程により固体撮像素子１１のシートが生成される。
（６）保護板準備工程において、平板状のガラスあるいはアクリル樹脂等の平板１２ａのシート上のそれぞれの外周部分に、メッキ工法により金属１２ｂのスカート部を形成する（ステップＳ６）。

ここでステップＳ６の保護板準備工程により、１個当たりの面積が固体撮像素子１１、１個の面積以下である複数の透光性保護板からなる透光性保護板１２のシートが生成される。
図１１（ａ）は、生産方法１のステップＳ１〜５により生成される固体撮像素子１１のシートを示す図である。

図１１（ｂ）は、生産方法１のステップＳ６により生成される透光性保護板１２のシートを示す図である。
図１１（ｂ）に示すように、透光性保護板１２のシートは、平板１２ａのそれぞれの外周部分に金属１２ｂのスカート部が形成されており、図１１（ａ）に示すように、固体撮像素子１１のシートには隆起部分が形成されていない。

（７）架設工程において、ステップＳ１〜５により生成された固体撮像素子１１のシート上に、ステップＳ６により生成された透光性保護板１２のシートを架設する（ステップＳ７）。
ここでステップＳ７により固体撮像装置１０のシートが生成される。
（８）切断工程において、ステップＳ７により生成された固体撮像装置１０のシートをチップ単位にカットする（ステップＳ８）。ここでは、ダイシングソーを用いて、固体撮像素子１１と透光性保護板１２とを同時に個々に切断する。

＜生産方法２＞
図１２は、図４（ｂ）に示したように、透光性保護板１２のスカート部をアクリル樹脂等をプレス加工することにより形成する場合における固体撮像装置１０の生産方法の概略を示す図である。
以下に、図４（ｂ）、図５及び図１２を用いて固体撮像装置１０の生産方法の概略を説明する。

（１）半導体ウェハを拡散工程にて加工し、固体撮像素子用のウェハを製造する（ステップＳ１１）。
（２）ウェハの状態で、孔２１を開ける（ステップＳ１２）。
（３）ウェハの状態で、孔２１の内面に絶縁材料２２をコートする（ステップＳ１３）。

（４）ウェハの状態で、導電体２５及びパッド２６を形成する（ステップＳ１４）。
（５）ウェハの状態で、電極１５を形成する（ステップＳ１５）。
ここでステップＳ１１〜１５のウェハ準備工程により固体撮像素子１１のシートが生成される。
（６）保護板準備工程において、アクリル樹脂等のシートをプレス加工することによりスカート部を形成して、それぞれの外周部分が中央部分よりも厚く、１個当たりの面積が固体撮像素子１１、１個の面積以下である複数の透光性保護板からなる透光性保護板１２のシートを生成する（ステップＳ１６）。

（７）架設工程において、ステップＳ１１〜１５により生成された固体撮像素子１１のシート上に、ステップＳ１６により生成された透光性保護板１２のシートを架設する（ステップＳ１７）。
ここでステップＳ１７により固体撮像装置１０のシートが生成される。
図１３（ａ）は、生産方法２のステップＳ１１〜１５により生成された固体撮像素子１１のシートを示す図である。

図１３（ｂ）は、生産方法２のステップＳ１６により生成された透光性保護板１２のシートを示す図である。
図１３（ｂ）に示すように、透光性保護板１２のシート上のそれぞれの外周部分にスカート部１２ｃが形成されており、図１３（ａ）に示すように、固体撮像素子１１のシートには隆起部分が形成されていない。

（８）切断工程において、ステップＳ１７により生成された固体撮像装置１０のシートをチップ単位にカットする（ステップＳ１８）。ここでは、ダイシングソーを用いて、固体撮像素子１１と透光性保護板１２とを同時に個々に切断する。
＜生産方法３＞
図１４は、図４（ｃ）に示したように、固体撮像素子１１のリブ部を拡散工程において形成する場合における固体撮像装置１０の生産方法の概略を示す図である。

以下に、図４（ｃ）、図５及び図１４を用いて固体撮像装置１０の生産方法の概略を説明する。
（１）半導体ウェハを拡散工程にて加工し、固体撮像素子用のウェハを製造する。
ここで、拡散工程において、ベース基板１４のそれぞれの外周部分に、窒化膜や酸化膜等の保護膜と同様の絶縁物材質１１ａによりリブ部を形成して、それぞれの外周部分を中央部分よりも「集光レンズ１６の厚さ＋α」だけ厚くする（ステップＳ２１）。

（２）ウェハの状態で、孔２１を開ける（ステップＳ２２）。
（３）ウェハの状態で、孔２１の内面に絶縁材料２２をコートする（ステップＳ２３）。
（４）ウェハの状態で、導電体２５及びパッド２６を形成する（ステップＳ２４）。
（５）ウェハの状態で、電極１５を形成する（ステップＳ２５）。

ここでステップＳ２１〜２５のウェハ準備工程により固体撮像素子１１のシートが生成される。
（６）保護板準備工程において、平板状のガラスあるいはアクリル樹脂等により１個当たりの面積が固体撮像素子１１、１個の面積以下である複数の透光性保護板からなる透光性保護板１２のシートを形成する（ステップＳ２６）。

（７）架設工程において、ステップＳ２１〜２５により生成された固体撮像素子１１のシート上に、ステップＳ２６により生成された透光性保護板１２のシートを架設する（ステップＳ２７）。
ここでステップＳ２７により固体撮像装置１０のシートが生成される。
図１５（ａ）は、生産方法３のステップＳ２１〜２５により生成された固体撮像素子１１のシートを示す図である。

図１５（ｂ）は、生産方法２のステップＳ２６により生成された透光性保護板１２のシートを示す図である。
図１５（ａ）に示すように、固体撮像素子１１のシート上のそれぞれの外周部分に絶縁物材質１１ａのリブ部が形成されており、図１５（ｂ）に示すように、透光性保護板１２のシートには垂下部分が形成されていない。

（８）切断工程において、ステップＳ２７により生成された固体撮像装置１０のシートをチップ単位にカットする（ステップＳ２８）。ここでは、ダイシングソーを用いて、固体撮像素子１１と透光性保護板１２とを同時に個々に切断する。
＜まとめ＞
以上のように、本発明の実施例１、変形例１、及び変形例２によれば、受光面側の入出力線と受光面の裏の面側の外部接続用電極とが電気的に接続されるので、外部回路基板からの電源入力や制御信号入力等の入力を受光面の裏の面側の外部接続用電極から受け付けて導電体を介して受光面側の入出力線に伝えることにより固体撮像素子を駆動し、固体撮像素子からの画像信号等の出力を受光面側の入出力線を経由して導電体を介して受光面の裏の面側の外部接続用電極から出力して外部回路基板に伝えることができる。

よって、透光性保護板の面積を受光チップの面積と同等もしくは以下にすることができ、本発明の固体撮像装置を実装するカメラの小型化及び軽量化に寄与することができる。
また、本発明の実施例１、変形例１、及び変形例２によれば、受光チップと透光性保護板との間隔を従来よりも狭くすることができ、面積が従来よりも減少する上記効果と相乗して、本発明の固体撮像装置を実装するカメラの小型化及び軽量化に寄与することができる。

また以上のように、本発明の実施例１、変形例１、及び変形例２によれば、固体撮像装置の面積が受光チップの面積よりも大きくならず、生産過程において、ウェハーを製造しチップにカットする前に、ウェハーの状態のままで透光性保護板をまとめて取り付け、その後でチップにカットするので、従来に較べて格段に生産性に優れる。
また、受光領域における透光性保護板との間隔が、透光性保護板及び受光チップの形状の精度に依存するので、この間隔にばらつきが生じにくくなり生産性に優れる。
（実施例２）
＜構成＞
図１６（ａ）は、本発明の実施例２における固体撮像装置６０を示す平面図である。

図１６（ｂ）は、図１６（ａ）におけるＡ−Ａ‘の断面を示す図である。
図１６（ａ）及び（ｂ）に示すように、実施例２の固体撮像装置６０は、固体撮像素子６１、透光性保護板６２、及び封止材６３から構成される。
固体撮像素子６１は、例えばＣＣＤチップやＭＯＳチップ等の受光チップであり、ベース基板６４、電極６５、及び集光レンズ６６を備える。

ベース基板６４の第１の主表面（図１６（ｂ）においては上面、以下「受光面」と言う）は、１画素に相当する受光セルが１次元、又は２次元状に複数個配列されている受光領域６８と、当該受光領域の外周に配置され受光セル以外の回路が集積されている外周領域６９とからなる。本実施例では、受光領域には２次元状に３０万画素分の受光セルが配列されているものとする。

また受光面には、電源入力線、各制御信号の入力線、及び画像信号の出力線等の複数の入出力線が配線されている。
ベース基板６４は、通常シリコン製の半導体基板であり、電極６５、及び入出力線と接触する部分等が、酸化シリコンや窒化シリコン等の絶縁材料で覆われている。
電極６５は、ベース基板６４の受光面の外周領域６９に形成された外部接続用電極であり、それぞれ入出力線のうちの１つと電気的に接続されており、固体撮像装置６０を回路基板に実装する際に、回路基板上の対応する各端子と接続する為に利用される。

集光レンズ６６は、受光領域６８上に配置され、受光領域６８上に投影された被写体像を、受光セル単位で集光するものであり、受光感度を高める役割がある。
ここで電極６５の数は、受光面に配線されている入出力線と同数であり、本実施例では共に２０個とする。
透光性保護板６２は、例えばガラスあるいはアクリル樹脂等の入射光の光学的特性を著しく変化させずに透過するものであり、受光セルの全てを覆い、かつ電極６５を覆わない状態で架設され、固体撮像素子６１の受光領域６８及び集光レンズ６６を外界からの物理的損傷を受けない様に保護しかつ塵埃から守る役割がある。なお、透光性保護板６２の面積は固体撮像素子６１の面積より小さい。

封止材６３は、外周領域６９において、ベース基板６４と透光性保護板６２とを固定する。
ここで、透光性保護板６２が外周にスカート部を有し、透光性保護板６２の受光領域６８を覆う部分が外周領域６９を覆う部分に較べて凹んでおり、外周領域６９に透光性保護板６２のスカート部が位置して封止材６３により受光セルを気密封止するか、又は、固体撮像素子６１が外周領域６９上にリブ部を有し、外周領域６９が受光領域６８に較べて隆起しており、固体撮像素子６１のリブ部に透光性保護板６２の外周が位置して封止材６３により受光セルを気密封止し、集光レンズ６６と透光性保護板６２との間に空隙７０を形成する。

また空隙７０の特徴については、実施例１の空隙２０と同様であるので、その説明を省略する。
また、空隙７０における集光レンズ６６と透光性保護板６２との間の間隔については、実施例１の空隙２０における集光レンズ１６と透光性保護板１２との間の間隔と同様であるので、その説明を省略する。

結像レンズ（図示せず）により形成された被写体像は、透光性保護板６２、及び空隙７０を透過して受光領域６８上に投影され、集光レンズ６６により集光されて、各受光セルが当該被写体像を光電変換することにより、固体撮像素子６１は画像信号を出力することができる。
＜生産方法１＞
図１７は、透光性保護板６２のスカート部をメッキ加工により形成する場合における固体撮像装置６０の生産方法の概略を示す図である。

以下に、図１７を用いて固体撮像装置６０の生産方法の概略を説明する。
（１）半導体ウェハを拡散工程にて加工し、固体撮像素子用のウェハを製造する（ステップＳ４１）。
ここでステップＳ４１のウェハ準備工程により固体撮像素子６１のシートが生成される。

（２）保護板準備工程において、平板状のガラスあるいはアクリル樹脂等の平板のシート上のそれぞれの外周部分に、メッキ工法により金属のスカート部を形成する（ステップＳ４２）。
ここでステップＳ４２の保護板準備工程により１個当たりの面積が固体撮像素子６１、１個の面積以下である複数の透光性保護板からなる透光性保護板６２のシートが生成される。

（３）第１切断工程において、ステップＳ４２の保護板準備工程により生成された透光性保護板６２のシートをチップ単位にカットする（ステップＳ４３）。
（４）架設工程において、ステップＳ４１により生成された固体撮像素子６１のシートのそれぞれの固体撮像素子６１上に、ステップＳ４２により生成された透光性保護板６２を架設する（ステップＳ４４）。

ここでステップＳ４４により固体撮像装置６０のシートが生成される。
（５）第２切断工程において、ステップＳ４４により生成された固体撮像装置６０のシートをチップ単位にカットする（ステップＳ４５）。
＜生産方法２＞
図１８は、透光性保護板６２のスカート部をアクリル樹脂等をプレス加工することにより形成する場合における固体撮像装置６０の生産方法の概略を示す図である。

以下に、図１８を用いて固体撮像装置６０の生産方法の概略を説明する。
（１）半導体ウェハを拡散工程にて加工し、固体撮像素子用のウェハを製造する（ステップＳ５１）。
ここでステップＳ５１のウェハ準備工程により固体撮像素子６１のシートが生成される。

（２）保護板準備工程において、アクリル樹脂等のシートをプレス加工することによりスカート部を形成して、それぞれの外周部分が中央部分よりも厚く、１個当たりの面積が固体撮像素子６１、１個の面積以下である複数の透光性保護板からなる透光性保護板６２のシートを生成する（ステップＳ５２）。
（３）第１切断工程において、ステップＳ５２の保護板準備工程により生成された透光性保護板６２のシートをチップ単位にカットする（ステップＳ５３）。

（４）架設工程において、ステップＳ５１により生成された固体撮像素子６１のシートのそれぞれの固体撮像素子６１上に、ステップＳ５２により生成された透光性保護板６２を架設する（ステップＳ５４）。
ここでステップＳ５４により固体撮像装置６０のシートが生成される。
（５）第２切断工程において、ステップＳ５４により生成された固体撮像装置６０のシートをチップ単位にカットする（ステップＳ５５）。

＜生産方法３＞
図１９は、固体撮像素子６１のリブ部を拡散工程において形成する場合における固体撮像装置６０の生産方法の概略を示す図である。
以下に、図１９を用いて固体撮像装置６０の生産方法の概略を説明する。
（１）半導体ウェハを拡散工程にて加工し、固体撮像素子用のウェハを製造する。

ここで、拡散工程において、ベース基板６４のそれぞれの外周部分の電極６５の内側に、窒化膜や酸化膜等の保護膜と同様の材質によりリブ部を形成して、それぞれの外周部分を中央部分よりも厚くする（ステップＳ６１）。
ここでステップＳ６１のウェハ準備工程により固体撮像素子６１のシートが生成される。

（２）保護板準備工程において、平板状のガラスあるいはアクリル樹脂等により１個当たりの面積が固体撮像素子６１、１個の面積以下である複数の透光性保護板からなる透光性保護板６２のシートを形成する（ステップＳ６２）。
（３）第１切断工程において、ステップＳ６２の保護板準備工程により生成された透光性保護板６２のシートをチップ単位にカットする（ステップＳ６３）。

（４）架設工程において、ステップＳ６１により生成された固体撮像素子６１のシートのそれぞれの固体撮像素子６１上に、ステップＳ６２により生成された透光性保護板６２を架設する（ステップＳ６４）。
ここでステップＳ６４により固体撮像装置６０のシートが生成される。
（５）第２切断工程において、ステップＳ６４により生成された固体撮像装置６０のシートをチップ単位にカットする（ステップＳ６５）。

＜まとめ＞
以上のように、本発明の実施例２によれば、固体撮像装置の面積が受光チップの面積よりも大きくならず、生産過程において、ウェハーを製造しチップにカットする前に、ウェハーの状態のままで透光性保護板をそれぞれ取り付け、その後でチップにカットするので、従来に較べて格段に生産性に優れる。

また、受光領域における透光性保護板との間隔が、透光性保護板及び受光チップの形状の精度に依存するので、この間隔にばらつきが生じにくくなり生産性に優れる。
（実施例３）
図２０は、実施例３に係る固体撮像装置３０２の概略構成を示す斜視図である。
固体撮像装置３０２は、略方形板状をした固体撮像素子３０４と、固体撮像素子３０４よりも一回り小さな面積の略方形板状をした透光性保護板３０６とを有する。

固体撮像素子３０４は、シリコン基板を用い半導体プロセスによって作製されている受光チップである。本実施例では、ＭＯＳ型イメージセンサチップを例にして説明する。なお、固体撮像素子３０４には、従来一般に製造されているＭＯＳ型イメージセンサチップを用いることができる。
透光性保護板３０６は、透光性を有する合成樹脂（例えば、アクリル）で形成されている。なお、透光性保護板３０６には、アクリルに限らず、他の合成樹脂や、あるいは、ガラスを用いることができる。要は、入射光の光学的特性を著しく変化させてしまうような材料以外の材料であって、透光性を有するものであればよいのである。透光性保護板３０６は、その上面（固体撮像素子３０４とは反対側の主面）に、外部と信号のやりとりをするための端子パッド（入力端子パッドまたは出力端子パッド）３０８を複数個有している。端子パッド３０８は、金（Ａｕ）で形成されている。なお、端子パッドはアルミニウム（Ａｌ）で形成することとしても良い。

図２１に固体撮像素子３０４の概略構成を表す斜視図を示す。
固体撮像素子３０４は、その上面（透光性保護板３０６と対向する面）の中央部に、受光部３１０を有している。受光部３１０は、フォトダイオードと垂直スイッチ（ＭＯＳ型トランジスタ）とからなる画素（不図示）が２次元状に多数ならんでなるものである。また、画素（フォトダイオード）毎に、集光器としてマイクロレンズ（不図示）が付加されている。

さらに、固体撮像素子３０４は、受光部３１０の外周に形成された垂直走査回路部３０９、水平走査回路部３１１、タイミング発生回路部３１３等（以下、これら回路部を合わせていう場合には「外周回路部３１５」と称する。）を有している。
そして、タイミング発生回路部３１３の発生するタイミング信号に従い垂直走査回路部３０９が１行分の垂直スイッチをオンすることにより、フォトダイオードに蓄積された電荷の内当該１行分の電荷を水平走査回路部３１１へ送る。水平走査回路部３１１は、水平シフトレジスタ（不図示）を有しており、送られてきた電荷を、後述する電極３１４を介して１画素ずつ順次水平転送して外部へ出力する。これを各行について繰り返し、すべての行電荷の転送によって１フレーム分の画素電荷を出力する。

固体撮像素子３０４は、外周回路部３１５を動作させる入力信号電圧を印加するため、または、光電変換により得られた電荷（出力信号電圧）を取り出すための複数の電極３１４が前記受光部３１０の外周に形成されている。
図２２に、固体撮像装置３０２の平面図を、図２３に、図２２におけるＡ・Ａ線断面図をそれぞれ示す。

なお、図２２において、二点鎖線で囲んだ領域は前記受光部３１０が形成されている領域である（以下、当該領域を「受光領域３１２」と称する。）。各端子パッド３０８は、前記各電極３１４（図２１）に対応して、その直上（透光性保護板３０６を介して各電極３１４と対向する位置）に形成されている。また、各端子パッド３０８は、図２２から分かるように、透光性保護板３０６の外周（４辺）に沿い、受光領域３１２への光の進入を妨げない位置（領域）に形成されている。

透光性保護板３０６は、図２３に示すように、受光部３１０と透光性保護板３０６との間であって、受光部３１０の受光面に垂直な方向（光の進入方向）に空隙を形成するための凹部３１６を有する。当該凹部３１６は、上記マイクロレンズよりも光の屈折率の小さい空気の層を受光部３１０周辺に創出することにより、マイクロレンズの集光機能を効果的に発揮させることを目的として形成されている。

また、上記凹部３１６を設けた結果、透光性保護板３０６には方形の枠部３１８が形成されている。図２３におけるＢ部拡大図、すなわち、枠部３１８およびその周辺の拡大図を図２４に示す。
図２４に示すように、枠部３１８において、各端子パッド３０８と対向する透光性保護板３０６の下面には、当該端子パッド３０８と同様のパターン形状をした導電パッド３２０が形成されている。各導電パッド３２０は対応する電極３１４と電気的に接続されている。また、枠部３１８において、各端子パッド３０８と対応する導電パッド３２０間を連絡するように、透光性保護板３０６の上下両面を貫通する孔３２２が開設されている。孔３２２の側壁には、導電性膜３２４が付着されていて、当該孔３２２と導電性膜３２４とでスルーホール３２５が構成されている。導電性膜３２４の上端は端子パッド３０８と接続されており、下端は導電パッド３２０と接続されている。したがって、電極３１４は、導電パッド３２０と導電性膜３２４からなる導電部材を介して端子パッド３０８と電気的に接続されることとなる。これにより、上記外周回路部３１５（図２１）への入力信号の印加または出力信号の取り出しが、端子パッド３０８を介して行えることとなる。なお、スルーホール３２５の空隙に絶縁材料を充填することとしても構わない。

透光性保護板３０６の枠部３１８下面とこれと対向する固体撮像素子３０４の上面部分との間は、接着剤を硬化してなる接着層３２６で封着されており、これによって、受光部３１０が気密封止されている。
以上説明したように、実施例３に係る固体撮像装置３０２は、固体撮像素子３０４の主面とほぼ同じ面積の主面を有する透光性保護板３０６によって受光部３１０を気密封止すると共に、透光性保護板３０６の固体撮像素子３０４とは反対側の主面上に固体撮像素子３０４の電極と電気的に接続された端子パッド３０８を形成する構成としている。したがって、固体撮像装置３０２の縦×横寸法を、ほぼ固体撮像素子３０４（センサーチップ）の寸法に抑制できると共に、その厚みも、ほぼ固体撮像素子３０４の厚みに透光性保護板３０６の厚みを加えた厚みとすることが可能となる。その結果、従来の固体撮像装置よりも格段に小型化が図られることとなる。

なお、上記した形態では、孔３２２の側壁に導電性膜３２４を付着させてスルーホール３２５を構成することとしたが、これに限らず、例えば、図２５に示すようにしても構わない。すなわち、孔３２２に導電性材料３３２を充填してスルーホール３３４を構成することとしてもよい。この場合は、端子パッド３３６および導電パッド３３８は、完全な方形状とすることができる。なお、導電性材料３３２としては、例えば、シルバーペイントを用いることができる。

次に、上記の構成からなる固体撮像装置３０２の製造方法について、図２６、図２７を参照しながら説明する。
図２６（ａ）は、固体撮像素子３０４が縦横に整然と配列されて形成されたウエハ３２８の概略を示す平面図である。なお、ウエハ３２８には、従来一般に製造されているもの、すなわち、シリコン基板からなるベース基板上の一方の主表面に、受光部３１０、外周回路部３１５、電極３１４等が半導体プロセスによって形成され、個々の固体撮像素子３０４が連結されたダイシング直前状態のものを用いることができる。図２６（ｂ）は、透光性保護板６が同一平面上に複数枚連結されてなる透光性保護板連結体３３０の概略構成を示す平面図である。透光性保護板連結体３３０における、透光性保護板３０６の配列は、上記ウエハ３２８における固体撮像素子３０４の配列に合致させている。

上記ウエハ３２８と上記透光性保護板連結体３３０とを用いる固体撮像装置３０２の製造方法について、図２７に示す工程図を参照しながら説明する。
先ず、透光性保護板連結体３３０の製造方法について説明する。
樹脂シート（不図示）を準備し、当該樹脂シートを加熱して軟化させたのち、プレス加工によって、各凹部３１６（図２３参照）を形成する（工程Ｐ２）。プレス加工には、上型と下型とからなる一対の金型を用いる。下型は、上記凹部３１６に合致する凸部が縦横に配列されてなる型とし、上型は、平坦面を有する型として、軟化した樹脂シートを、当該上下の型で挟圧することにより当該プレス加工がなされる。

次に、各孔３２２（図２４参照）を開設する（工程Ｐ４）。当該孔３２２の開設には、例えば、ダイスとポンチによるパンチング加工を用いることができる。あるいは、サンドブラスト法を用いることもできる。すなわち、孔３２２の開設予定領域だけを露出させる保護板を、上記凹部の形成された樹脂シートの上面（凹部と反対側の面）に密着させて配置し、当該孔３２２の開設予定領域に向けて硬質粒子を吹き付けることにより穿孔するのである。

続いて、上記孔３２２並びに電極３１４および導電パッド３２０（図２４参照）の形成予定部以外の領域をマスキングした後、メッキ法によって、金（Ａｕ）又はアルミニウム（Ａｌ）の膜の付着させて、導電性膜３２４、電極３１４、および導電パッド３２０を形成する（工程Ｐ６）。マスク上に付着した金（Ａｕ）又はアルミニウム（Ａｌ）の膜は、次工程に行く前に、当該マスクと共に除去される。工程Ｐ６によりスルーホール３２５（図２４参照）が形成される。なお、スルーホールを図２５に示したスルーホール３３４とする場合には、工程Ｐ６に先立ち、孔３２２にペースト状をした導電性材料を注入した後、当該導電性材料を硬化させて前記導電性材料３３２を形成する工程を挿入することとなる。

以上の工程Ｐ２〜Ｐ６によって、上記透光性保護板連結体３３０（図２６（ｂ））が完成する。なお、図２６（ｂ）では表していないが、透光性保護板連結体３３０の周囲には、前記樹脂シートの残余の部分が連なった状態で存在している。
透光性保護板連結体３３０の枠部３１８（図２４参照）下面（凹部３１６形成側面）に接着剤を塗布した（工程Ｐ８）後、当該透光性保護板連結体３３０を前記ウエハ３２８に重ねて押圧し、当該枠部３１８下面をウエハ３２８に密着させる（工程Ｐ１２）。このとき、導電パッド３２０（図２４参照）は、接着剤をその周囲に排除することとなり、当該導電パッド３２０と電極３１４とが接触されることとなる。なお、接着剤は、透光性保護板連結体３３０側ではなく、ウエハ３２８側に塗布するようにしても構わない。この場合には、ウエハ３２８に透光性保護板連結体３３０を各固体撮像素子３０４に対応する透光性保護板３０６が重なるように重ねた際に、枠部３１８が対向する領域に、スクリーン印刷法によって接着剤を塗布することとする。また、透光性保護板連結体３３０とウエハ３２８の貼着に際しては、各導電パッド３２０と対応する電極３１４との間にバンプを介在させることとしても構わない。あるいは、透光性保護板連結体３３０とウエハ３２８の両方に接着剤を塗布することとしても構わない。

そして、接着剤が硬化するのを待って、透光性保護板連結体３３０が貼着されたウエハ３２８を、当該透光性保護板連結体３３０ごとダイシングにより個片に分離して（工程Ｐ１４）、固体撮像装置３０２（図２０参照）が完成する。
（実施例４）
実施例４に係る固体撮像装置は、透光性保護板上の端子パッドと導電パッドとの間の接続態様が異なる他は、基本的に実施例３の固体撮像装置３０２と同様の構成をしている。したがって、共通の構成部分には実施例３と同じ符号を付してその説明は省略するか簡略にするにとどめ、上記接続態様を中心に説明する。

図２８は、実施例４に係る固体撮像装置３５０の平面図であり、図２９は、図２８におけるＤ・Ｄ線断面図である。
図２８に示すように、固体撮像装置３５０においても、透光性保護板３５２上面の、固体撮像素子３０４の受光領域３１２への光の進入を妨げない領域に端子パッド３５４が複数個形成されている。なお、端子パッド３５４の形成位置は、実施例３の端子パッド３０８（図２２参照）の形成位置と同様である。

また、図２９に示すように、透光性保護板３５２の枠部３５６下面における各端子パッド３５４と対向する位置には、電極３１４と接続された導電パッド３５８が形成されている。なお、導電パッド３５８の形状は、端子パッド３５４と同様である。
図３０に、透光性保護板３５２の端子パッド３５４、導電パッド３５８の形成位置における断面図を示す。図３０に示すように、透光性保護板３５２の一方の主面から側面を経由して他方の主面に至る表面に導電部材である導電性膜３６０が形成されている。導電性膜３６０の一端側は端子パッド３５４と接続されており、他端側は導電パッド３５８と接続されている。これにより、端子パッド３５４と導電パッド３５８とが電気的に接続されることとなる。導電性膜３６０は、金（Ａｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）などからなり、メッキによって形成することができる。

実施例３に係る固体撮像装置３０２、実施例４に係る固体撮像装置３５０は、いずれも、デジタルカメラ等の撮影機器の構成部品として、当該機器内に配されるプリント配線板に実装されて使用される。
図３１に、固体撮像装置３０２（３５０）の実装される部分のプリント配線板３７０の斜視図を示す。プリント配線板３７０は、固体撮像装置３０２（３５０）の端子パッド３０８（３５４）の配列と合致した配列をしたランド３７２を有する。ランド３７２の配された内側には、方形の窓３７４が開設されている。そして、各端子パッド３０８（３５４）と対応するランド３７２とがバンプ（不図示）を介して直接接合されるフリップチップ実装によって、固体撮像装置３０２（３５０）がプリント配線板３７０に搭載される。なお、この他には、フリップチップ実装の一種である、ＡＣＦ（異方性導電膜）を用いたＡＣＦ実装によっても構わない。

プリント配線板３７０に実装された状態で、固体撮像装置３０２（３５０）の前方（紙面に対して左側）には、カメラレンズ（図３１では不図示）が設けられており、当該カメラレンズからの光が上記窓３７４を通過して、固体撮像装置３０２（３５０）に入射し、撮影が行われることとなる。
このように、本実施例に係る固体撮像装置３０２（３５０）によれば、プリント配線板３７０への実装スペースも、縦×横寸法が、ほぼ固体撮像素子３０４（センサーチップ）の寸法に抑制できると共に、その高さが、ほぼ固体撮像素子３０４の厚みに透光性保護板３０６（３５２）の厚みを加えた厚みとすることが可能となる。その結果、従来の固体撮像装置を用いた場合よりも一層、撮影機器の小型化に寄与することができる。

また、本実施例に係る固体撮像装置３０２（３５０）によれば、カメラレンズの光軸方向における撮影機器の小型化（薄型化）も図ることができる。すなわち、図２に示した従来の固体撮像装置２００を用いた場合には、カメラレンズの焦点距離（カメラレンズと固体撮像素子の受光面との間）外にプリント配線板が配置されるのに対して、本実施例に係る固体撮像装置３０２（３５０）を用いた場合には、カメラレンズの焦点距離内にプリント配線板を配置することが可能となるからである。特に、本実施例に係る固体撮像装置３０２（３５０）を、カメラレンズの光軸方向に撮影機器の厚みを有するカメラ付き携帯電話に用いることで、当該カメラ付き携帯電話の薄型化に大きく貢献することとなる。

さらに、本実施例に係る固体撮像装置３０２（３５０）によれば、図２に示した従来の固体撮像装置２００よりも、固体撮像素子の受光面とカメラレンズとの間の位置精度が向上する。すなわち、両技術ともプリント配線板を基準にカメラレンズと固体撮像装置の位置合わせがなされる。この際、従来の固体撮像装置２００においては、ＣＣＤチップ（固体撮像素子）２３０とプリント配線板との間には、ベース部２１０とリードフレーム２４０の２個の部材が介在し、当該２個の部材の製作誤差およびこれら部品相互間の取付誤差が累積されて上記位置精度に影響を及ぼす。これに対し、実施例に係る固体撮像装置３０２（３５０）の場合には、固体撮像素子３０４とプリント配線板との間には透光性保護板３０６（３５２）の１個の部材しか介在しないので、上記した製作誤差および取付誤差の累積が、従来の固体撮像装置２００と比べて少なくなるからである。

図３２は、固体撮像装置３０２（３５０）を使用したデジタルカメラ３８０の概略構成を示すブロック図を示す。カメラレンズ３８２によって被写体の像が固体撮像装置３０２（３５０）の受光部３１０の受光面に結像する。固体撮像装置３０２（３５０）は、結像画像を画素毎に光電変換し、電荷を１画素ずつ、Ａ／Ｄコンバータ３８４へ出力する。Ａ／Ｄコンバータ３８４は、固体撮像装置３０２（３５０）から入力される電荷を１画素ずつデジタルデータに変換して、ＣＰＵ３８６経由でＤＳＰ（デジタルシグナルプロセッサ）３８８へ出力する。ＤＳＰ３８８は、入力されるデジタルデータに色調補正や解像度変換などの画像処理を施し、デジタル画像として、ＣＰＵ３８６へ出力し、ＣＰＵ３８６は、当該デジタル画像を一次的にワークメモリ３９０に格納する。ワークメモリ３９０に格納されたデジタル画像は、ＤＣＴ（離散コサイン変換）チップ３９２において圧縮された上で、記録用メモリ３９４に格納される。なお、ＣＰＵ３８６は、図３２に示すシステム全体を統合的に制御する。

以上、本発明を実施例に基づいて説明してきたが、本発明は上記した形態のものに限らないことは勿論であり、例えば、以下のような形態とすることも可能である。
（１）上記実施例では、固体撮像素子として、ＭＯＳ型イメージ・センサチップを用いた例を示したが、本発明は、ＭＯＳ型イメージ・センサチップに限らず、例えば、ＣＣＤイメージ・センサチップを用いた場合にも適用可能である。また、本発明の適用は、リニア・イメージ・センサであるとエリア・イメージ・センサであると問わない。
（２）また、本発明に係る撮影機器は、デジタルカメラに限らず、カメラ付き携帯電話などあらゆる撮影機器、すなわち、およそ固体撮像装置を用いて撮影する構成とした機器に適用可能である。

本発明は、家庭用ビデオカメラやデジタルスチルカメラ及びカメラ付き携帯電話などの撮像機器に適用することができる。本発明によって、従来よりも面積、及び体積が小さく軽量な固体撮像装置を提供することができ、カメラの小型化及び軽量化に寄与することができる。
また、本発明によって、従来に較べて格段に生産性に優れる固体撮像装置を提供することができ、カメラの低価格化に寄与することができる。

よって、その産業的利用価値は極めて高い。
また、家庭用だけでなくあらゆるカメラに適用することができる。
なお、本実施例では受光領域には２次元状に受光セルが配列されているものとしたが、ラインセンサ等のように１次元状に受光セルが配列されているものであってもよい。

図１（ａ）は、特許文献１に記載された従来の固体撮像装置１００の概略を示す平面図である。 図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ‘の断面を示す図である。 図２（ａ）は、特許文献２に記載された従来の固体撮像装置２００の概略を示す平面図である。 図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＡ−Ａ‘の断面を示す図である。 図３（ａ）は、本発明の実施例１における固体撮像装置１０を示す平面図である。 図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＡ−Ａ‘の断面を示す図である。 図４（ａ）は、平板状のガラスあるいはアクリル樹脂等の平板１２ａの外周部分にメッキ工法により金属１２ｂのスカート部を形成して、外周部分を中央部分よりも「集光レンズ１６の厚さ＋α」だけ厚くした透光性保護板１２の断面を示す図である。 図４（ｂ）は、アクリル樹脂等をプレス加工することによりスカート部を形成して、外周部分が中央部分よりも「集光レンズ１６の厚さ＋α」だけ厚い形に成形した透光性保護板１２の断面を示す図である。 図４（ｃ）は、拡散工程において、外周領域１９に、窒化膜や酸化膜等の保護膜と同様の絶縁物材質１１ａによりリム部を形成して、外周部分を中央部分よりも「集光レンズ１６の厚さ＋α」だけ厚くした固体撮像素子１１の断面を示す図である。 図５は、スルーホール１７周辺の固体撮像素子１１の断面を示す図である。 図６（ａ）は、本発明の変形例１における固体撮像装置３０を示す平面図である。 図６（ｂ）は、図６（ａ）におけるＡ−Ａ‘の断面を示す図である。 図７は、本発明の変形例１おけるスルーホール１７周辺の固体撮像素子３１の詳細な断面を示す図である。 図８（ａ）は、本発明の変形例２における固体撮像装置４０を示す平面図である。 図８（ｂ）は、図８（ａ）におけるＡ−Ａ‘の断面を示す図である。 図９は、本発明の変形例２おける導電性配線４５周辺の固体撮像素子４１の詳細な断面を示す図である。 図１０は、図４（ａ）に示したように、透光性保護板１２のスカート部をメッキ工法により形成する場合における固体撮像装置１０の生産方法の概略を示す図である。 図１１（ａ）は、生産方法１のステップＳ１〜５により生成される固体撮像素子１１のシートを示す図である。 図１１（ｂ）は、生産方法１のステップＳ６により生成される透光性保護板１２のシートを示す図である。 図１２は、図４（ｂ）に示したように、透光性保護板１２のスカート部をアクリル樹脂等をプレス加工することにより形成する場合における固体撮像装置１０の生産方法の概略を示す図である。 図１３（ａ）は、生産方法２のステップＳ１１〜１５により生成された固体撮像素子１１のシートを示す図である。 図１３（ｂ）は、生産方法２のステップＳ１６により生成された透光性保護板１２のシートを示す図である。 図１４は、図４（ｃ）に示したように、固体撮像素子１１のリブ部を拡散工程において形成する場合における固体撮像装置１０の生産方法の概略を示す図である。 図１５（ａ）は、生産方法３のステップＳ２１〜２５により生成された固体撮像素子１１のシートを示す図である。 図１５（ｂ）は、生産方法２のステップＳ２６により生成された透光性保護板１２のシートを示す図である。 図１６（ａ）は、本発明の実施例２における固体撮像装置６０を示す平面図である。 図１６（ｂ）は、図１６（ａ）におけるＡ−Ａ‘の断面を示す図である。 図１７は、透光性保護板６２のスカート部をメッキ加工により形成する場合における固体撮像装置６０の生産方法の概略を示す図である。 図１８は、透光性保護板６２のスカート部をアクリル樹脂等をプレス加工することにより形成する場合における固体撮像装置６０の生産方法の概略を示す図である。 図１９は、固体撮像素子６１のリブ部を拡散工程において形成する場合における固体撮像装置６０の生産方法の概略を示す図である。 図２０は、実施例３に係る固体撮像装置３０２の概略構成を示す斜視図である。 図２１は、固体撮像素子４の概略構成を表す斜視図である。 図２２は、固体撮像装置３０２の平面図である。 図２３は、図２２におけるＡ・Ａ線断面図である。 図２４は、図２３におけるＢ部拡大図である。 図２５は、実施例３の変形例を示す図であって、（ａ）は、透光性保護板６の平面図の一部であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＣ・Ｃ線断面図である。 図２６（ａ）は、固体撮像素子４が縦横に整然と配列されて形成されたウエハ３２８の概略を示す平面図である。 図２６（ｂ）は、透光性保護板６が同一平面上に複数枚連結されてなる透光性保護板連結体３３０の概略構成を示す平面図である。 図２７は、固体撮像素子４の製造工程図である。 図２８は、実施例４に係る固体撮像装置３５０の平面図である。 図２９は、図２８におけるＤ・Ｄ線断面図である。 図３０は、実施例４に係る固体撮像装置３５０の、透光性保護板３５２の端子パッド３５４、導電パッド３５８の形成位置における断面図である。 図３１は、固体撮像装置３０２（３５０）の実装される部分のプリント配線板３７０の斜視図である。 図３２は、固体撮像装置３０２（３５０）を使用したデジタルカメラ３８０の概略構成を示すブロック図である。

符号の説明

１０ 固体撮像装置
１１ 固体撮像素子
１１ａ 絶縁物材質
１２ 透光性保護板
１２ａ 平板
１２ｂ 金属
１２ｃ スカート部
１３ 封止材
１４ ベース基板
１５ 電極
１６ 集光レンズ
１７ スルーホール
１８ 受光領域
１９ 外周領域
２０ 空隙
２１ 孔
２２ 絶縁材料
２３ 入出力線
２４ 接触部
２５ 導電体
２６ パッド
２７ 充填材
３０ 固体撮像装置
３１ 固体撮像素子
３２ 電極
３３ 導電体
４０ 固体撮像装置
４１ 固体撮像素子
４２ ベース基板
４３ 電極
４４ 側面
４５ 導電性配線
４６ 絶縁材料
４７ 入出力線
４８ 接触部
４９ 導電体
５０ パッド
６０ 固体撮像装置
６１ 固体撮像素子
６２ 透光性保護板
６３ 封止材
６４ ベース基板
６５ 電極
６６ 集光レンズ
６８ 受光領域
６９ 外周領域
７０ 空隙
３０２ 固体撮像装置
３０４ 固体撮像素子
３０６ 透光性保護板
３０８ 端子パッド
３０８ 当該端子パッド
３０９ 垂直走査回路部
３１０ 受光部
３１１ 水平走査回路部
３１２ 受光領域
３１３ タイミング発生回路部
３１４ 電極
３１５ 外周回路部
３１６ 凹部
３１８ 枠部
３２０ 導電パッド
３２２ 孔
３２４ 導電性膜
３２５ スルーホール
３２６ 接着層
３２８ ウエハ
３３０ 透光性保護板連結体
３３２ 導電性材料
３３４ スルーホール
３３６ 端子パッド
３３８ 導電パッド
３５０ 固体撮像装置
３５２ 透光性保護板
３５４ 端子パッド
３５６ 枠部
３５８ 導電パッド
３６０ 導電性膜
３７０ プリント配線板
３７２ ランド
３７４ 窓
３８０ デジタルカメラ
３８２ カメラレンズ
３８４ Ａ／Ｄコンバータ
３８６ ＣＰＵ
３８８ ＤＳＰ
３９０ ワークメモリ
３９２ チップ
３９４ 記録用メモリ

Claims (2)

1. 複数の受光セルがベース基板の一方の主表面に１次元、又は２次元状に配列されてなる受光チップと、前記受光チップの受光領域に対応する部分が少なくとも透光性である透光性保護板とを備える固体撮像装置であって、
   前記主表面は、前記複数の受光セルが位置する受光領域と、当該受光領域を囲繞する外周領域とからなり、
   前記受光チップは、
   前記外周領域に保護膜と同一の材質の絶縁物により形成された環状のリブ部を有し、
   前記リブ部に、前記透光性保護板の外周が位置して、前記受光セルと前記透光性保護板との間に空間が形成され、
   生産過程において、半導体ウェハの状態の複数の受光チップの全てに、それぞれシート状態の複数の前記透光性保護板が架設された後で、個々に切断されたものであること
   を特徴とする固体撮像装置。
2. 前記受光チップは、
   前記外周領域に、前記リブ部が半導体の生成工程において作成されたものであること
   を特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。

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