JP2014216422A - フォトセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の課題は、信頼性が高く、且つ、製造工数を削減することができるフォトセンサを提供することにある。
【解決手段】フォトセンサは、センサ回路組立体を備える。センサ回路組立体は、投光素子と、受光素子と、投光支持部と、受光支持部と、連結部と、を含む。投光素子と受光素子とは、互いに対向している。投光支持部は、投光素子から伸びて、投光素子を支持する。受光支持部は、受光素子から伸びて、受光素子を支持する。連結部は、投光支持部の一端と受光支持部の一端とをつなぐ。連結部は、封止部と、封止部から突出した第１接続端子とを含む。第１接続端子は、第１圧接部と、第１圧接部を圧接方向に押圧可能な第１押圧部と、を含む。
【選択図】図３

Description

本発明は、フォトセンサに関する。

フォトセンサには、投光素子と、受光素子と、封止部とを備えているものがある。例えば、特許文献１のフォトセンサでは、投光素子と受光素子とがリードフレームを介して接続されており、リードフレームの一部は、封止部によって封止されている。また、封止部から突出するように接続端子が設けられている。接続端子には、ケーブルの電線が挿入される孔が形成されており、電線は半田付けにより接続端子に固定される。

特開平１１−１４５５０５号公報

上述したフォトセンサでは、接続端子の孔に電線を通し、その後、接続端子と電線とを半田付けする必要がある。このため、製造工数が増大するという問題がある。

さらに、接続端子が封止部と一体化されているため、半田付け時に封止部が熱影響を受ける可能性がある。

本発明の課題は、信頼性が高く、且つ、製造工数を削減することができるフォトセンサを提供することにある。

本発明の一態様に係るフォトセンサは、センサ回路組立体を備える。センサ回路組立体は、投光素子と、受光素子と、投光支持部と、受光支持部と、連結部と、を含む。投光素子と受光素子とは、互いに対向している。投光支持部は、投光素子から伸びて、投光素子を支持する。受光支持部は、受光素子から伸びて、受光素子を支持する。連結部は、投光支持部の一端と受光支持部の一端とをつなぐ。連結部は、封止部と、封止部から突出した第１接続端子とを含む。第１接続端子は、第１圧接部と、第１圧接部を圧接方向に押圧可能な第１押圧部と、を含む。

このフォトセンサでは、投光支持部と受光支持部とが、それぞれ投光素子と受光素子とを支持しており、封止部を含む連結部によって連結されている。従って、投光素子と受光素子と封止部とが、センサ回路組立体において一体化されている。このため、投光素子と受光素子と封止部とを一体的に他の部品に取り付けることができる。また、第１接続端子は、第１圧接部を有しているため、第１接続端子を電線に圧接することで接続することができる。従って、第１接続端子と電線との接続において、半田付けが不要である。このため、製造工数を削減することができる。また、半田付けが不要であるため、封止部への熱影響を防止することができる。これにより、信頼性を向上させることができる。このように、本態様に係るフォトセンサでは、信頼性が高く、且つ、製造工数を削減することができる。

さらに、第１接続端子が第１押圧部を有しているため、第１押圧部を押すことにより、第１接続端子を圧接することができる。従って、圧接のために封止部が押される場合と比べて、封止部への負担を抑えることができる。これにより、信頼性をさらに向上させることができる。

好ましくは、第１接続端子の第１押圧部は、圧接方向から封止部を投影した領域の外に配置されている。この場合、封止部が、第１押圧部を押す際の妨げになり難い。これにより、圧接を容易に行うことができる。

好ましくは、第１接続端子は、結合部をさらに含む。結合部は、第１圧接部と封止部とを結合している。結合部の幅は、第１圧接部の幅よりも小さい。第１接続端子は、結合部において屈曲した形状を有する。この場合、結合部の幅が第１圧接部の幅と同じ場合と比べて、小さな力で第１接続端子を曲げることができる。このため、第１接続端子の曲げ加工時に、封止部に加わる力を低減することができる。これにより、曲げ加工時の封止部の割れを防止することができる。また、小さな力で第１接続端子を曲げることができるので、第１接続端子の曲げ角度の精度を向上させることができる。

好ましくは、第１接続端子の第１押圧部は、第１接続端子の板厚の厚み方向の端面の一部である。この場合、第１押圧部を容易に形成することができる。

好ましくは、フォトセンサは、センサ回路組立体に連結される第１電線をさらに備える。第１接続端子の第１圧接部は、圧接方向に、第１電線に圧接されている。

好ましくは、第１電線は、芯線と、芯線を覆う内被とを含む。第１接続端子の第１圧接部は、内被を貫通して芯線に接触するように第１電線に突き通されている。この場合、圧接前に電線の内被を除去する加工を行うことなく、接続端子を電線に押し付けることで容易に圧接することができる。

好ましくは、フォトセンサは、第１電線を支持するためのホルダをさらに備える。ホルダは、第１電線収容部と第１端子収容部とを含む。第１電線収容部は、第１電線を収容する。第１端子収容部は、第１接続端子を収容する。第１電線収容部において第１電線が第１接続端子に圧接されている。この場合、第１電線収容部に収容されている第１電線に対して第１接続端子を押圧することにより、圧接を容易に行うことができる。

好ましくは、第１接続端子の第１圧接部は、スリットを含む。この場合、圧接時に、第１電線の芯線が、スリットに入り込むことで、第１接続端子と第１電線とが電気的に接続される。

好ましくは、第１端子収容部は、突起を含む。突起は、第１端子収容部の底部から、スリットに向かって突出している。第１端子収容部の底部は、第１端子収容部が第１接続端子を収容しているときに第１接続端子の先端と対向する面である。この場合、圧接時に、第１電線の芯線が、突起によって第１接続端子のスリットに押し込まれる。このため、圧接時に芯線がスリットから逃げることを防止することができる。これにより、芯線と第１接続端子との接続を精度良く確保することができる。

好ましくは、ホルダは、センサ回路組立体に係止する係止部をさらに含む。第１接続端子が第１電線に圧接されている状態で、係止部がセンサ回路組立体に係止されている。この場合、ホルダの係止部がセンサ回路組立体に係止することで、第１接続端子と第１電線との圧接を強固に維持することができる。また、圧接時には、第１接続端子が第１電線との圧接位置に配置されたときに、係止部がセンサ回路組立体との係止位置に到達する。このため、作業者は、係止部がセンサ回路組立体に係止したことによって、第１接続端子の圧接が完了したことを容易に把握することができる。

好ましくは、センサ回路組立体に連結される第２電線をさらに備える。連結部は、封止部から突出した第２接続端子をさらに含む。第２接続端子は、圧接方向に第２電線に圧接されている。この場合、複数の接続端子を同時に圧接することができる。これにより、製造工数を削減することができる。

好ましくは、第２接続端子は、第２圧接部と、第２圧接部を圧接方向に押圧可能な第２押圧部と、を含む。この場合、第２押圧部を押すことにより、第２接続端子を圧接することができる。従って、第１接続端子の圧接と第２接続端子の圧接とのために、共通の押圧部が押される場合と比べて、各接続端子の圧接を精度よく行うことができる。

好ましくは、封止部は、第１側部と第２側部とを含む。第１側部は、第２側部の反対側に位置している。第１接続端子と第２接続端子とは、第１側部に設けられる。第２側部には接続端子が設けられない。この場合、第１側部と第２側部との両方に接続端子が設けられる場合と比べて、容易に、複数の接続端子を均一に圧接することができる。

好ましくは、第１電線と第２電線とを支持するためのホルダをさらに備える。ホルダは、第１電線収容部と、第２電線収容部と、第１端子収容部と、第２端子収容部と、を含む。第１電線収容部は、第１電線を収容する。第２電線収容部は、第２電線を収容する。第１端子収容部は、第１接続端子を収容する。第２端子収容部は、第２接続端子を収容する。第１電線収容部と第２電線収容部とは、互いに仕切られている。第１電線収容部において第１電線が第１接続端子に圧接されている。第２電線収容部において第２電線が第２接続端子に圧接されている。この場合、第１電線収容部と第２電線収容部とが互いに仕切られているので、第１電線と第２電線との接触を防止することができる。

好ましくは、フォトセンサは、ケーブルと、ケーブルを支持するためのホルダとをさらに備える。ケーブルは、第１電線と、第２電線と、外皮と、を含む。外皮は、第１電線と第２電線とを覆う。ホルダは、ホルダを貫通する孔を含む。孔の内面には、少なくとも３つの突起が設けられている。ケーブルは、孔を通るように配置される。孔の内面とケーブルとの間に接着剤が充填されている。この場合、突起によって孔の内面とケーブルの外面との間に均一に隙間を確保することができる。このため、ケーブルを孔に接着するときに、孔とケーブルとの間に、接着剤を均一に流し込むことができる。これにより、ケーブルの接着の強度を向上させることができる。

好ましくは、突起は、孔の内周において等間隔に配置される。この場合、孔の内面とケーブルの外面との間の隙間をさらに精度良く均一に確保することができる。

好ましくは、孔は、第１孔部と第２孔部とを含む。第１孔部と第２孔部とは、孔の軸線方向に並んで配置されている。第２孔部は、孔の端部を含む。第２孔部の内径は、第１孔部の内径よりも大きい。この場合、孔の端部を含む第２孔部の内径が大きいため、孔とケーブルとの間に接着剤が流れ込み易い。

好ましくは、ホルダは、位置決め部を含む。位置決め部は、孔の貫通方向において、孔の一部に重なるように配置される。この場合、ケーブルを孔に挿入するときに、ケーブルの端部の位置決めを容易に行うことができる。

好ましくは、ホルダは、壁部を含む。壁部は、孔の一部に重なるように配置される。壁部は、第１電線収容部と第２電線収容部とを含む。第１電線収容部は、第１電線を収容する。第２電線収容部は、第２電線を収容する。位置決め部は、壁部の一部である。この場合、電線収容部が設けられる壁部が、位置決め部として兼用される。

好ましくは、センサ回路組立体は、投光レンズ部と受光レンズ部とを含む。投光レンズ部は、投光素子を覆う。受光レンズ部は、受光素子を覆う。受光レンズ部と、投光レンズ部の形状が互いに異なる。この場合、投光レンズ部の形状と受光レンズ部の形状とを、投光素子と受光素子とのそれぞれに適した形状にすることができる。

好ましくは、フォトセンサは、ケーブルと、ホルダと、本体ケースと、をさらに備える。ケーブルは、第１電線を含む。ホルダは、センサ回路組立体とケーブルとを支持する。本体ケースは、センサ回路組立体とホルダとを収容する内部空間を含む。圧接方向を下方向、その逆を上方向としたとき、ホルダは、上下方向にホルダを貫通している孔を含む。ケーブルは、孔を通るように配置される。ホルダは、第１電線収容部と第１端子収容部とを含む。第１電線収容部は、第１電線を収容する。第１端子収容部は、第１接続端子を収容する。第１電線収容部は、上下方向に交差する方向に延びており、且つ、上方に開かれている。第１端子収容部は、第１電線収容部に交差するように配置され、且つ、上方に開かれている。センサ回路組立体は、ホルダに上方から取り付けられている。第１接続端子の先端は、下方を向いて配置されている。第１接続端子の第１圧接部は、第１電線収容部内の第１電線に上方から突き刺されることで、第１電線に圧接されている。本体ケースの内部空間は、下方に開かれている。本体ケースは、ホルダに上方から取り付けられている。

この場合、フォトセンサの組立時には、ケーブルが上下方向に孔に挿入される。また、センサ回路組立体をホルダの上方から取り付けることにより、第１接続端子が第１端子収容部に挿入される。これにより、第１接続端子が第１電線収容部内の第１電線に圧接される。そして、本体ケースをホルダに上方から取り付けることにより、本体ケースの内部空間に、センサ回路組立体とホルダとが収容される。このように、センサ回路組立体と本体ケースとのホルダへの組み付けを上方から順に行うことができる。これにより、フォトセンサの組立を容易に行うことができる。

好ましくは、フォトセンサは、ホルダと、本体ケースと、をさらに備える。ホルダは、センサ回路組立体を支持する。本体ケースは、センサ回路組立体とホルダとを収容する。本体ケースは、投光ケース部と、受光ケース部と、検出溝と、を含む。投光ケース部は、投光素子を収容する。受光ケース部は、受光素子を収容する。検出溝は、投光ケース部と受光ケース部との間に位置する。本体ケースは、目印を含む。目印は、検出溝において検出対象を検出するための検出深さを示す。この場合、使用者は、目印によって検出深さを容易に把握することができる。なお、検出深さは、それ以上の深さまで検出対象を挿入すると安定的に検出できる深さを意味する。

好ましくは、フォトセンサは、ケーブルと、ホルダと、本体ケースと、をさらに備える。ケーブルは、第１電線と第２電線とを含む。ホルダは、センサ回路組立体とケーブルとを支持する。本体ケースは、センサ回路組立体とホルダとを収容する内部空間を含む。圧接方向を下方向、その逆を上方向としたとき、ホルダは、上下方向にホルダを貫通している孔を含む。ケーブルは、孔を通るように配置される。ホルダは、第１電線収容部と、第２電線収容部と、第１端子収容部と、第２端子収容部と、を含む。第１電線収容部は、第１電線を収容する。第２電線収容部は、第２電線を収容する。第１端子収容部は、第１接続端子を収容する。第２端子収容部は、第２接続端子を収容する。第１電線収容部と第２電線収容部とは、上下方向に交差する方向に延びており、且つ、上方に開かれている。第１端子収容部は、第１電線収容部に交差するように配置され、且つ、上方に開かれている。第２端子収容部は、第２電線収容部に交差するように配置され、且つ、上方に開かれている。第１接続端子の先端と第２接続端子の先端とは、下方を向いて配置されている。第１接続端子は、第１電線収容部において第１電線に圧接されている。第２接続端子は、第２電線収容部において第２電線に圧接されている。

この場合、センサ回路組立体をホルダの上方から取り付けることにより、第１接続端子が第１端子収容部に挿入されると共に、第２接続端子が第２端子収容部に挿入される。これにより、第１接続端子が第１電線収容部内の第１電線に圧接されると共に、第２接続端子が第２電線収容部内の第２電線に圧接される。このように、センサ回路組立体をホルダに取り付ける際に、第１接続端子の圧接と第２接続端子の圧接とを同時に行うことができる。これにより、フォトセンサの組立を容易に行うことができる。

本発明によれば、信頼性が高く、且つ、製造工数を削減することができるフォトセンサを提供することができる。

フォトセンサの斜視図である。 フォトセンサの分解斜視図である。 センサ本体の斜視図である。 センサ本体の正面図である。 センサ本体の側面図である。 第１接続端子の拡大図である。 ホルダの斜視図である。 ホルダとセンサ本体とケーブルとを示す斜視図である。 ホルダの上面図である。 ホルダの正面図である。 第１電線保持部の拡大図である。 ホルダの側面図である。 図１２におけるＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ断面図である。 第１接続端子と第１端子収容部との拡大図である。 図９におけるＸＶ−ＸＶ断面図である。 ホルダの下面図である。 本体ケースの斜視図である。 サブケースの斜視図である。 センサ本体の製造工程を示す図である。 フォトセンサの組立工程を示す図である。 フォトセンサの組立工程を示す図である。 フォトセンサの組立工程を示す図である。 他の実施形態に係る接続端子を示す図である。 他の実施形態に係る投光レンズ部と受光レンズ部とを示す図である。 他の実施形態に係る検出深さ目印を示す図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係るフォトセンサ１について説明する。図１は、フォトセンサ１の斜視図である。図２は、フォトセンサ１の分解斜視図である。図２に示すように、フォトセンサ１は、センサ回路組立体２と、ホルダ３と、サブケース４と、本体ケース５と、ケーブル６とを含む。

図３は、センサ回路組立体２の斜視図である。図４は、センサ回路組立体２の正面図である。図５は、センサ回路組立体２の側面図である。

図３から図５に示すように、センサ回路組立体２は、投光部２１と、受光部２２と、連結部２０と、を含む。投光部２１と、受光部２２と、連結部２０とは、一体化されている。

なお、本実施形態においては、後述する圧接方向を「下方」と呼ぶ。圧接方向と反対の方向を「上方」と呼ぶ。圧接方向と交差する方向であり、投光部２１と受光部２２とが並ぶ方向を「左右方向」と呼ぶ。投光部２１と受光部２２とが並ぶ方向と圧接方向とに交差する方向を「前後方向」と呼ぶ。

図４に示すように、投光部２１は、投光素子２１１と投光レンズ部２１２と投光支持部２１０とを含む。投光素子２１１は、例えば発光ダイオードである。ただし、発光ダイオードと異なる素子が投光素子２１１として用いられてもよい。投光素子２１１は、後述するリードフレーム２４上に実装されている。投光レンズ部２１２は、投光素子２１１を覆う。投光レンズ部２１２は、投光方向視において、円形である。投光レンズ部２１２は、透光性を有する材料で形成されている。投光レンズ部２１２は、例えば樹脂製である。投光支持部２１０は、投光素子２１１を支持している。投光支持部２１０は、連結部２０から上方に伸びている。投光支持部２１０は、投光リード部２４２を含む。

受光部２２は、左右方向に投光部２１から離れて配置されている。受光部２２は、受光素子２２１と受光レンズ部２２２と受光支持部２２０とを含む。受光素子２２１は、例えばフォトトランジスタである。ただし、フォトトランジスタと異なる素子が受光素子２２１として用いられてもよい。受光素子２２１は、リードフレーム２４上に実装されている。受光素子２２１と投光素子２１１とは互いに向き合って配置されている。すなわち、本実施形態に係るフォトセンサ１は、いわゆる透過型のフォトセンサである。受光支持部２２０は、受光素子２２１を支持している。受光支持部２２０は、連結部２０から上方に伸びている。受光支持部２２０は、受光リード部２４３を含む。

受光レンズ部２２２は、受光素子２２１を覆う。受光レンズ部２２２は、受光方向視において、円形である。受光レンズ部２２２と投光レンズ部２１２とは互いに向き合って配置されている。受光レンズ部２２２の形状は、投光レンズ部２１２の形状と異なる。詳細には、受光レンズ部２２２の面積は、投光レンズ部２１２の面積と異なる。言い換えれば、受光レンズ部２２２の直径は、投光レンズ部２１２の直径と異なる。受光レンズ部２２２の直径は、投光レンズ部２１２の直径よりも大きい。受光レンズ部２２２は、透光性を有する材料で形成されている。例えば、受光レンズ部２２２は、樹脂製である。受光レンズ部２２２は、投光レンズ部２１２と同じ材料で形成されている。

連結部２０は、投光支持部２１０の一端と受光支持部２２０の一端とをつないでいる。連結部２０は、回路部２３と、封止部２５と、本体リード部２４１と、複数の接続端子２６−２９を含む。

回路部２３は、リードフレーム２４を介して投光素子２１１及び受光素子２２１に電気的に接続されている。回路部２３は、受光素子２２１及び投光素子２１１を制御する電子回路である。回路部２３は、リードフレーム２４上に実装されている。例えば、回路部２３は、リードフレーム２４上にワイヤボンディング等の実装手段によって実装されている。回路部２３は例えばＩＣチップを含む。回路部２３は、投光素子２１１の発光を制御する。また、回路部２３は、受光素子２２１での受光の有無を判定して、その判定結果に基づいて出力信号を制御する。また、センサ回路組立体２は動作表示灯２３１を含む。回路部２３は受光の判定結果に基づいて、動作表示灯２３１を制御する。動作表示灯２３１は、例えば発光ダイオードなどの発光素子であり、リードフレーム２４上に実装されている。

リードフレーム２４は、上述した、本体リード部２４１と、投光リード部２４２と、受光リード部２４３とを含む。本体リード部２４１は、左右方向及び前後方向に平行な方向に延びた平坦な形状を有する。本体リード部２４１は、左右方向において、投光リード部２４２と受光リード部２４３との間に位置している。上述した回路部２３は、本体リード部２４１上に実装されている。また、上述した動作表示灯２３１は、本体リード部２４１上に実装されている。

投光リード部２４２は、投光素子２１１と本体リード部２４１とを接続している。投光素子２１１は、投光リード部２４２上に実装されている。投光リード部２４２は、本体リード部２４１から右方に突出している。投光リード部２４２は、上方へ屈曲した形状を有する。図３に示すように、投光リード部２４２は、第１投光リード部２４４と第２投光リード部２４５とを含む。第１投光リード部２４４と第２投光リード部２４５とは、前後方向に互いに離れて配置されている。第１投光リード部２４４と第２投光リード部２４５とは、互いに異なる形状を有する。

受光リード部２４３は、受光素子２２１と本体リード部２４１とを接続している。受光素子２２１は、受光リード部２４３上に実装されている。受光リード部２４３は、左右方向に垂直な平面に対して投光リード部２４２と対称な形状を有する。受光リード部２４３は、本体リード部２４１から左方に突出している。受光リード部２４３は、上方へ屈曲した形状を有する。受光リード部２４３は、第１受光リード部２４６と第２受光リード部２４７とを含む。第１受光リード部２４６と第２受光リード部２４７とは、前後方向に互いに離れて配置されている。第１受光リード部２４６と第２受光リード部２４７とは、互いに異なる形状を有する。第１投光リード部２４４と第１受光リード部２４６とは、左右方向に垂直な平面に対して互いに対称な形状を有する。第２投光リード部２４５と第２受光リード部２４７とは、左右方向に垂直な平面に対して互いに対称な形状を有する。

封止部２５は、リードフレーム２４上において回路部２３を封止している。封止部２５は、リードフレーム２４の一部と回路部２３とを封止している。詳細には、封止部２５は、本体リード部２４１上において回路部２３を封止している。また、封止部２５は、本体リード部２４１上において動作表示灯２３１を封止している。封止部２５は、透光性を有する材料で形成されている。封止部２５は、例えば樹脂製である。封止部２５は、上方に突出する凸部２５１を有する。凸部２５１は、動作表示灯２３１に対向して配置されている。封止部２５は、投光レンズ部２１２及び受光レンズ部２２２と同じ材料で形成される。

複数の接続端子２６−２９は、封止部２５から突出しており、左右方向に並んで配置されている。封止部２５は、第１側部２５２と第２側部２５３とを含む。第１側部２５２は、封止部２５の前面である。第２側部２５３は、第１側部２５２の反対側に位置している。すなわち、第２側部２５３は、封止部２５の後面である。複数の接続端子２６−２９は、第１側部２５２と第２側部２５３とのうち、第１側部２５２のみに設けられる。すなわち、第２側部２５３には、接続端子が設けられていない。複数の接続端子２６−２９の先端は、下方を向いて配置されている。後述するように、複数の接続端子２６−２９は、それぞれ複数の電線６１−６４に圧接されている。

複数の接続端子２６−２９は、第１接続端子２６と、第２接続端子２７と、第３接続端子２８と、第４接続端子２９とを有する。第１接続端子２６と第４接続端子２９とは、左右方向に互いに離れて配置されている。第２接続端子２７と第３接続端子２８とは、第１接続端子２６と第４接続端子２９との間に配置されている。第１接続端子２６と第４接続端子２９とは、回路部２３に電源を供給するための電源端子である。第２接続端子２７と第３接続端子２８とは、回路部２３からの出力信号を出力するための出力端子である。

第１接続端子２６は、第１圧接部２６１と第１結合部２６２とを含む。第１結合部２６２は、第１圧接部２６１と封止部２５とを結合する。第１結合部２６２は、リードフレーム２４と一体的に繋がっている。第１結合部２６２の幅は、第１圧接部２６１の幅よりも小さい。第１接続端子２６は、第１結合部２６２において下方へ向かって屈曲した形状を有する。

図３及び図４に示すように、第１接続端子２６は、第１押圧部２６０を含む。第１押圧部２６０は、第１圧接部２６１を圧接方向に押圧可能な部分である。すなわち、第１押圧部２６０は、第１圧接部２６１を下方に押圧可能な部分である。第１押圧部２６０は、第１接続端子２６の板厚の厚み方向の端面（板状部材の厚みによって形成される面）の一部である。第１押圧部２６０は、圧接方向から封止部２５を投影した領域の外に配置されている。すなわち、第１押圧部２６０は、圧接方向からみて封止部２５に重ならない。第１押圧部２６０は、第１段部２６３と第２段部２６４とを含む。第１段部２６３と第２段部２６４とは、第１結合部２６２に隣接して配置される。第１結合部２６２は、第１段部２６３と第２段部２６４との間において第１圧接部２６１に連結されている。第１段部２６３と第２段部２６４とは、左右方向に延びる平坦な形状を有する。

図６は、第１圧接部２６１の拡大図である。第１圧接部２６１は、下方に向かって先細りの形状を有する。詳細には、第１圧接部２６１は、第１側端部２６５と第２側端部２６６とを含む。第１側端部２６５は、第１圧接部２６１の右側端部である。第２側端部２６６は、第１側端部２６５の反対側に位置する。すなわち。第２側端部２６６は、第１圧接部２６１の左側端部である。第１側端部２６５と第２側端部２６６との間の距離は、下方に向かって小さくなっている。

第１接続端子２６の先端は、スリット２６７を含む。すなわち、第１圧接部２６１は、スリット２６７を含む。スリット２６７は、第１接続端子２６の先端から上方に向かって延びている。スリット２６７は、直線部２６８と拡大部２６９とを含む。拡大部２６９は、直線部２６８の下方に位置している。拡大部２６９は、スリット２６７の入口に設けられている。拡大部２６９においてスリット２６７の幅は、下方に向かって広がっている。直線部２６８は、拡大部２６９から上方に向かって延びており、直線状の形状を有する。

第２接続端子２７と第３接続端子２８と第４接続端子２９との構造は、第１接続端子２６と同様である。詳細には、第２接続端子２７は、第２圧接部２７１と第２結合部２７２とを含む。第３接続端子２８は、第３圧接部２８１と第３結合部２８２とを含む。第４接続端子２９は、第４圧接部２９１と第４結合部２９２とを含む。第２圧接部２７１と第３圧接部２８１と第４圧接部２９１との構造は、第１圧接部２６１と同様であるため、説明を省略する。第２結合部２７２と第３結合部２８２と第４結合部２９２との構造は、第１結合部２６２と同様であるため、説明を省略する。また、図３に示すように、第２接続端子２７は、第２押圧部２７０を含む。第３接続端子２８は、第３押圧部２８０を含む。第４接続端子２９は、第４押圧部２９０を含む。第２押圧部２７０と第３押圧部２８０と第４押圧部２９０との構造は、第１押圧部２６０と同様であるため、説明を省略する。

図７は、ホルダ３の斜視図である。図８は、ホルダ３とセンサ回路組立体２とケーブル６とを示す斜視図である。図８に示すように、ケーブル６は、複数の電線６１−６４を含む。詳細には、ケーブル６は、第１電線６１と第２電線６２と第３電線６３と第４電線６４とを含む。ホルダ３は、センサ回路組立体２と複数の電線６１−６４とを支持する。

ホルダ３は、第１壁部３１を含む。図７に示すように、第１壁部３１は、複数の電線収容部３１１−３１４を含む。複数の電線収容部３１１−３１４は、複数の電線６１−６４をそれぞれ収容する。複数の電線収容部３１１−３１４は、前後方向において第１壁部３１を貫通している。複数の電線収容部３１１−３１４は、上方に開かれている。

なお、図２に示すように、ケーブル６は外被６０を含む。外被６０は、複数の電線６１−６４を覆っている。ケーブル６の端部においては、外被６０が除去されており、複数の電線６１−６４が露出している。複数の電線収容部３１１−３１４は、この外被６０から露出した複数の電線６１−６４を保持している。

図７に示すように、第１壁部３１は、第１電線収容部３１１と、第２電線収容部３１２と、第３電線収容部３１３と、第４電線収容部３１４とを有する。第１〜第４電線収容部３１１−３１４は、左右方向に並んで配置されており、互いに仕切られている。第１電線収容部３１１は第１電線６１を収容している。第２電線収容部３１２は第２電線６２を収容している。第３電線収容部３１３は第３電線６３を収容している。第４電線収容部３１４は第４電線６４を収容している。

図９は、ホルダ３の上面図である。図９に示すように、第１電線収容部３１１は、前後方向に延びている。第１電線収容部３１１は、第１壁部３１の前端面３１５に達している。図１０は、ホルダ３の正面図である。図７及び図１０に示すように、第１電線収容部３１１は、上向に開かれている。

図７及び図９に示すように、第１壁部３１は、複数の端子収容部３１６−３１９を含む。複数の端子収容部３１６−３１９は、複数の接続端子２６−２９をそれぞれ収容する。詳細には、第１壁部３１は、第１端子収容部３１６と、第２端子収容部３１７と、第３端子収容部３１８と、第４端子収容部３１９とを有する。第１〜第４端子収容部３１６−３１９は、左右方向に並んで配置されており、互いに仕切られている。第１端子収容部３１６は、第１電線収容部３１１に交差するように配置される。第１端子収容部３１６は、第１接続端子２６を収容する。第２端子収容部３１７は、第２電線収容部３１２に交差するように配置される。第２端子収容部３１７は、第２接続端子２７を収容する。第３端子収容部３１８は、第３電線収容部３１３に交差するように配置される。第３端子収容部３１８は、第３接続端子２８を収容する。第４端子収容部３１９は、第４電線収容部３１４に交差するように配置される。第４端子収容部３１９は、第４接続端子２９を収容する。

第１電線収容部３１１は、第１電線保持部３１１ａと第１電線案内部３１１ｂとを含む。第１電線保持部３１１ａは、第１端子収容部３１６よりも前方に位置する。第１電線案内部３１１ｂは、第１端子収容部３１６よりも後方に位置する。

図１１は、第１電線保持部３１１ａの拡大図である。なお、図１１では、第１電線保持部３１１ａと共に電線６１の断面を図示している。図１１に示すように、第１電線保持部３１１ａの直径ｄ１は、電線６１の直径ｄ２と同じ、或いは、小さい。これにより、電線６１が第１電線保持部３１１ａ内で動かないように保持される。

また、図１１に示すように、第１電線収容部３１１は、第１挿入口３１１ｃを含む。第１挿入口３１１ｃは、第１電線保持部３１１ａにおける電線６１の挿入口である。第１挿入口３１１ｃの幅ｗ１は、電線６１の直径ｄ２より小さい。また、第１挿入口３１１ｃの幅ｗ１は、第１電線保持部３１１ａの直径ｄ１よりも小さい。

第１電線収容部３１１は、拡大挿入口３１１ｄを含む。拡大挿入口３１１ｄは、第１挿入口３１１ｃの上方に位置する。拡大挿入口３１１ｄの幅は、上方に向かって広がっている。拡大挿入口３１１ｄの上端部の幅ｗ２は、電線６１の直径ｄ２よりも大きい。これにより、第１挿入口３１１ｃへの電線６１の挿入が容易になっている。第２〜第４電線収容部３１２−３１４の構成は、第１電線収容部３１１の構成と同様であるため、詳細な説明を省略する。

図１２は、ホルダ３の側面図である。図１３は、図１２におけるＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ断面図である。図７及び図１３に示すように、第１端子収容部３１６は、上方に開かれている。図１３に示すように、第１端子収容部３１６は、一対の第１壁面部３１６ａ，３１６ｂを含む。一対の第１壁面部３１６ａ，３１６ｂは、左右方向に並んで配置される。第１接続端子２６は、一対の第１壁面部３１６ａ，３１６ｂの間に配置される。第２端子収容部３１７は、一対の第２壁面部３１７ａ，３１７ｂを含む。一対の第２壁面部３１７ａ，３１７ｂは、左右方向に並んで配置される。第２接続端子２７は一対の第２壁面部３１７ａ，３１７ｂの間に配置される。第３端子収容部３１８は、一対の第３壁面部３１８ａ，３１８ｂを含む。一対の第３壁面部３１８ａ，３１８ｂは、左右方向に並んで配置される。第３接続端子２８は一対の第３壁面部３１８ａ，３１８ｂの間に配置される。第４端子収容部３１９は、一対の第４壁面部３１９ａ，３１９ｂを含む。一対の第４壁面部３１９ａ，３１９ｂは、左右方向に並んで配置される。第４接続端子２９は一対の第４壁面部３１９ａ，３１９ｂの間に配置される。

図１３に示すように、第１壁部３１は、複数の突起３１６ｃ，３１７ｃ，３１８ｃ，３１９ｃを含む。突起３１６ｃ，３１７ｃ，３１８ｃ，３１９ｃは、複数の端子収容部３１６−３１９のそれぞれの底部に設けられる。各端子収容部３１６−３１９の底部は、各端子収容部３１６−３１９が接続端子２６−２９を収容しているときに、接続端子２６−２９の先端と対向する面である。詳細には、第１壁部３１は、第１突起３１６ｃと第２突起３１７ｃと第３突起３１８ｃと第４突起３１９ｃとを含む。第１突起３１６ｃは、第１端子収容部３１６の底部から第１接続端子２６のスリット２６７（図４参照）に向かって突出している。第２突起３１７ｃは、第２端子収容部３１７の底部から第２接続端子２７のスリット２７７（図４参照）に向かって突出している。第３突起３１８ｃは、第３端子収容部３１８の底部から第３接続端子２８のスリット２８７（図４参照）に向かって突出している。第４突起３１９ｃは、第４端子収容部３１９の底部から第４接続端子２９のスリット２９７（図４参照）に向かって突出している。

図１４は、第１接続端子２６と第１端子収容部３１６との拡大図である。図１４は、第１〜第４接続端子２６−２９が電線６１−６４との圧接位置に配置されている状態での第１接続端子２６と第１端子収容部３１６とを示している。図６に示すように、第１接続端子２６は、下方に向かって電線６１に突き刺されることで、電線６１に圧接される。第１接続端子２６は、電線６１の内被６１１を貫通して芯線６１２に接触するように電線６１に突き刺される。これにより、図１４に示すように、芯線６１２がスリット２６７内において第１接続端子２６に挟まれることで、第１接続端子２６が電線６１に接続される。

図６に示すように、第１接続端子２６のスリット２６７の幅ｗ３は、芯線６１２の直径ｄ３よりも大きい。また、第１接続端子２６のスリット２６７の幅ｗ３は、未圧接の複数の芯線６１２の束の幅ｗ７よりも小さい。従って、圧接時には、図１４に示すように、芯線６１２の束が変形することにより、第１接続端子２６のスリット２６７に挿入される。なお、図６及び図１４では、複数の芯線６１２の一部のみに符号６１２を付している。

第１〜第４接続端子２６−２９が電線６１−６４との圧接位置に配置されている状態で、第１突起３１６ｃは、第１接続端子２６と接触しておらず、第１突起３１６ｃと第１接続端子２６との間には隙間が設けられている。これにより、電線６１に第１接続端子２６が圧接されたときに、電線６１の内被６１１が隙間を通ってスリット２６７の外に逃れることができる。第１突起３１６ｃと第１接続端子２６との間の距離ｗ４は、電線６１の芯線６１２の直径ｄ３よりも小さい。また、第１〜第４接続端子２６−２９が電線６１−６４との圧接位置に配置されている状態で、第１接続端子２６の第１段部２６３及び第２段部２６４は、第１端子収容部３１６から上方に突出している。

図７及び図９に示すように、ホルダ３は、第２壁部３２と第３壁部３３とを含む。第２壁部３２と第３壁部３３とは、左右方向に互いに離れて配置されている。第２壁部３２は、第１壁部３１の右端部に繋がっている。第３壁部３３は、第１壁部３１の左端部に繋がっている。第１壁部３１の上面と第２壁部３２の上面と第３壁部３３の上面とは、同じ高さに位置している。第１壁部３１の上面と第２壁部３２の上面と第３壁部３３の上面とは、センサ回路組立体２の底面に接触して、センサ回路組立体２を支持する。

図７及び図８に示すように、ホルダ３は、センサ回路組立体２に係止する第１係止部３７と第２係止部３８とを含む。第１係止部３７と第２係止部３８とは、左右方向に互いに離れて配置されている。第１係止部３７と第２係止部３８とは、上述した第１壁部３１と第２壁部３２と第３壁部３３とよりも上方の位置まで延びている。第１係止部３７の先端部と第２係止部３８の先端部とは、互いに近接する方向に突出した形状を有する。詳細には、第１係止部３７の先端部は、左方へ向かって突出した形状を有する。第２係止部３８の先端部は、右方に向かって突出した形状を有する。センサ回路組立体２が第１係止部３７と第２係止部３８との間に配置されることにより、第１係止部３７の先端部と第２係止部３８の先端部とが封止部２５の上面に係止する。これにより、センサ回路組立体２がホルダ３に固定される。

図１０に示すように、第１係止部３７の先端部は、第１傾斜面３７１を有する。第２係止部３８の先端部は第２傾斜面３８１を有する。第１傾斜面３７１と第２傾斜面３８１とは、上方に向かって互いの距離が広がるように傾斜している。従って、センサ回路組立体２を第１係止部３７と第２係止部３８とに対して下方に押し込むことにより、第１係止部３７と第２係止部３８との間隔が広がり、センサ回路組立体２を第１係止部３７と第２係止部３８との間に容易に配置することができる。また、上述した第１〜第４接続端子２６−２９が電線６１−６４との圧接位置に配置されている状態で、第１係止部３７と第２係止部３８とがセンサ回路組立体２との係止位置に到達する。また、第１〜第４接続端子２６−２９が電線６１−６４との圧接位置に配置されている状態では、図８に示すように、センサ回路組立体２の底面が、第１壁部３１の上面と第２壁部３２の上面と第３壁部３３の上面とに支持される。

図７及び図９に示すように、ホルダ３は、凹部３４を含む。凹部３４は、左右方向において第２壁部３２と第３壁部３３との間に位置している。凹部３４は、第１壁部３１の後方に位置している。

図９及び図１３に示すように、ホルダ３は、孔３５を含む。孔３５は、上下方向にホルダ３を貫通している。孔３５は、凹部３４に設けられている。図１３に示すように、孔３５は、第１孔部３５１と第２孔部３５２と第３孔部３５３とを含む。第１孔部３５１と第２孔部３５２と第３孔部３５３とは、孔３５の軸線方向に並んで配置されている。すなわち、第１孔部３５１と第２孔部３５２と第３孔部３５３とは、上下方向に並んで配置されている。

第１孔部３５１は、上下方向に延びる直線状の形状を有する。第１孔部３５１の内径は、ケーブル６の外径よりも大きい。第２孔部３５２は、孔３５の上端部を含む。すなわち、第２孔部３５２は、凹部３４の底部に繋がっている。第２孔部３５２の内径は、第１孔部３５１の内径よりも大きい。詳細には、第２孔部３５２の内径は、上方に向かって大きくなる。第３孔部３５３は、第１孔部３５１と第２孔部３５２との間に位置している。第３孔部３５３の内径は、上方に向かって大きくなる。第３孔部３５３の内径は、第１孔部３５１の内径よりも大きく、第２孔部３５２の内径よりも小さい。

図１５は、図９におけるＸＶ−ＸＶ断面図である。図１６は、ホルダ３の下面図である。なお、図１５では孔３５にケーブル６が挿入された状態を模式的に図示している。図１５及び図１６に示すように、ホルダ３は、位置決め部３６を含む。位置決め部３６は、孔３５の上方において孔３５の一部に重なるように配置される。位置決め部３６は、第１壁部３１の底面である。

図９及び図１３に示すように、孔３５の内面は、複数の突起３５４−３５７を含む。複数の突起３５４−３５７は、孔３５の内面から孔３５の中心軸線に向かって突出している。複数の突起３５４−３５７は、孔３５の内周方向において等間隔に配置されている。複数の突起３５４−３５７の先端を通る円の直径は、ケーブル６の外径よりも小さい。また、突起３５４−３５７は、孔３５の中心軸線に向かって先細りの形状を有する。従って、図１５に示すように、ケーブル６が孔３５に挿入されると、突起３５４−３５７の先端がケーブル６の外面に食い込む。これにより、ケーブル６が抜け止めされる。詳細には、孔３５の内面は、第１突起３５４と第２突起３５５と第３突起３５６と第４突起３５７とを含む。図１５に示すように、第１突起３５４は、傾斜面３５４ａと係止面３５４ｂとを含む。傾斜面３５４ａは、孔３５の軸線方向に対して傾斜している。傾斜面３５４ａは、上方に向かうほど孔３５の中心軸線に近づくように傾斜している。係止面３５４ｂは、孔３５の内面から孔３５の中心軸線に向かって突出しており、ケーブル６の外面に係止する。第２〜第４突起３５５−３５７の構造は、第１突起３５４と同様であるため、説明を省略する。上記のような複数の突起３５４−３５７の形状により、ケーブル６は、上方に向かって孔３５に容易に挿入可能であるが、孔３５内でのケーブル６の下方への移動は規制される。

上述したように孔３５の内径は、ケーブル６の外径よりも大きい。また、ケーブル６は、複数の突起３５４−３５７によって支持されるため、ケーブル６と孔３５との間には隙間が設けられる。この隙間には接着剤が流し込まれており、ケーブル６は、接着剤によって孔３５の内面に接着されている。

図１７は、本体ケース５の斜視図である。本体ケース５は、センサ回路組立体２とホルダ３とを収容する内部空間を含む。本体ケース５の底面には開口５１が設けられている。従って、本体ケース５の内部空間は、下方に開かれている。センサ回路組立体２とホルダ３とは、開口５１を通って本体ケース５の内部空間に配置される。

図１７に示すように、本体ケース５は、本体ケース５を各種の機器に取り付けるための第１取付穴５２１と第２取付穴５２２とを含む。第１取付穴５２１と第２取付穴５２２とは、本体ケース５を前後方向に貫通している。本体ケース５の前面５２は、第１固定穴５２３と第２固定穴５２４を含む。図７に示すように、ホルダ３の前面は、第１固定突起３９１と第２固定突起３９２とを含む。第１固定突起３９１は第１固定穴５２３に係止する。第２固定突起３９２は第２固定穴５２４に係止する。これにより、本体ケース５がホルダ３に固定される。なお、図９に示すように、ホルダ３の後面は、第３固定突起３９３と第４固定突起３９４とを含む。また、図示を省略するが、本体ケース５の後面は、第３固定穴と第４固定穴を含む。ホルダ３の第３固定突起３９３は、第３固定穴に係止する。ホルダ３の第４固定突起３９４は、第４固定穴に係止する。

図７及び図９に示すように、ホルダ３は、第１端面３２１と第２端面３２２とを含む。第１端面３２１と第２端面３２２とは、ホルダ３の前面の一部である。上述した第１固定突起３９１は、第１端面３２１から前方へ突出している。第２固定突起３９２は、第２端面３２２から前方へ突出している。第１壁部３１の前端面３１５は、左右方向において第１端面３２１と第２端面３２２との間に位置している。第１壁部３１の前端面３１５は、第１端面３２１及び第２端面３２２よりも後方に凹んだ形状を有する。

図１７に示すように、本体ケース５は、投光ケース部５３と、受光ケース部５４と、検出溝５５とを含む。投光ケース部５３は、投光素子２１１を収容する。受光ケース部５４は、受光素子２２１を収容する。投光ケース部５３と受光ケース部５４とは、左右方向に互いに離れて配置されている。検出溝５５は、投光ケース部５３と受光ケース部５４との間に位置する。

投光ケース部５３は、投光スリット５３１を含む。投光スリット５３１は、上下方向に延びている。投光スリット５３１は、少なくとも投光素子２１１に対向する位置から検出溝５５の底部に達する位置まで延びている。詳細には、投光スリット５３１は、投光レンズ部２１２に対向する位置から検出溝５５の底部に達する位置まで延びている。受光ケース部５４は、受光スリット５４１を含む。受光スリット５４１は、投光スリット５３１と対向して配置されている。受光スリット５４１は、上下方向に延びている。受光スリット５４１は、少なくとも受光素子２２１に対向する位置から検出溝５５の底部に達する位置まで延びている。受光スリット５４１は、受光レンズ部２２２に対向する位置から検出溝５５の底部に達する位置まで延びている。

本体ケース５は、素子位置目印５３２，５４２と検出深さ目印５３３，５４３とを含む。素子位置目印５３２，５４２は、受光素子２２１及び投光素子２１１の位置に相当する位置に配置されている。詳細には、素子位置目印５３２，５４２は、投光レンズ部２１２の中心位置と受光レンズ部２２２の中心位置とに相当する位置に配置されている。検出深さ目印５３３，５４３は、検出溝５５において検出対象を検出するための検出深さを示す。検出溝５５において検出深さ以下の位置まで対象物が到達したときに、投光素子２１１と受光素子２２１とによる対象物の安定的な検出が可能である。

素子位置目印５３２，５４２と検出深さ目印５３３，５４３とは、本体ケース５に付される印である。素子位置目印５３２，５４２は、それぞれ投光ケース部５３の前面と受光ケース部５４の前面とに付されている。検出深さ目印５３３，５４３は、それぞれ投光ケース部５３の前面と受光ケース部５４の前面とに付されている。本実施形態において、素子位置目印５３２，５４２は三角形の印である。検出深さ目印５３３，５４３は棒状の印である。素子位置目印５３２，５４２及び検出深さ目印５３３，５４３は、本体ケース５に形成される凹凸によって構成されている。詳細には、素子位置目印５３２，５４２は、本体ケース５の表面から凹んだ形状を有する。また、検出深さ目印５３３，５４３は、本体ケース５の表面から凹んだ形状を有する。なお、図示していないが、素子位置目印５３２，５４２は、それぞれ投光ケース部５３の後面と受光ケース部５４の後面とにも付されている。また、検出深さ目印５３３，５４３は、それぞれ投光ケース部５３の後面と受光ケース部５４の後面とにも付されている。

本体ケース５は、１つ以上の表示灯窓５２５，５５１を含む。詳細には、本体ケース５は、第１表示灯窓５２５と、第２表示灯窓５５１と、第３表示灯窓（図示せず）とを含む。第１表示灯窓５２５は、本体ケース５の前面５２に設けられている。第２表示灯窓５５１は、検出溝５５の底部に設けられている。第３表示灯窓は、本体ケース５の後面に設けられている。第１表示灯窓５２５と第２表示灯窓５５１と第３表示灯窓とは、センサ回路組立体２の凸部２５１に対向するように配置されている。

図１８は、サブケース４の斜視図である。サブケース４は、本体ケース５とセンサ回路組立体２との間に配置される。サブケース４は、外乱光の透過を抑えて、赤外線を効率よく透過させる。例えば、サブケース４は、樹脂製である。

サブケース４は、投光カバー部４１と、受光カバー部４２と、連結ケース部４３とを含む。連結ケース部４３は、投光カバー部４１と受光カバー部４２とを連結する。投光カバー部４１は、投光素子２１１が配置される第１収容空間４１１を含む。投光カバー部４１は、投光素子２１１の投光方向から投光素子２１１を覆う。投光方向と反対側において、第１収容空間４１１は、上下方向において投光カバー部４１の全体に亘って開かれている。すなわち、第１収容空間４１１の右方は、上下方向の全体に亘って開かれている。第１収容空間４１１は、上下方向に投光カバー部４１を貫通している。

受光カバー部４２は、受光素子２２１が配置される第２収容空間４２１を含む。受光カバー部４２は、受光素子２２１の受光方向から受光素子２２１を覆う。受光方向と反対側において、第２収容空間４２１は、上下方向に受光カバー部４２の全体に亘って開かれている。すなわち、第２収容空間４２１の左方は、上下方向の全体に亘って開かれている。第２収容空間４２１は、上下方向に受光カバー部４２を貫通している。

投光カバー部４１の第１収容空間４１１側の内面４１２は、投光方向に向かって先細りの形状を有する。すなわち、投光カバー部４１の内面４１２は、受光素子２２１側に向かって先細りの形状を有する。このため、サブケース４をセンサ回路組立体２に取り付けるときには、投光カバー部４１の内面４１２に、投光レンズ部２１２が接触することにより、投光カバー部４１が位置決めされる。受光カバー部４２の第２収容空間４２１側の内面４２２は、受光方向に向かって先細りの形状を有する。すなわち、受光カバー部４２の内面４２２は、投光素子２１１側に向かって先細りの形状を有する。このため、サブケース４をセンサ回路組立体２に取り付けるときには、受光カバー部４２の内面４２２に、受光レンズ部２２２が接触することにより、受光カバー部４２が位置決めされる。

投光カバー部４１の内面４１２には突起４１３が設けられている。第１収容空間４１１に投光レンズ部２１２が配置された状態で、突起４１３の上端部が投光レンズ部２１２の底面に接触する。また、受光カバー部４２の内面４２２には突起４２３が設けられている。第１収容空間４１１に受光レンズ部２２２が配置された状態で、突起４２３の上端部が受光レンズ部２２２の底面に接触する。これにより、センサ回路組立体２がサブケース４に対して下方に抜け止めされる。

サブケース４は、投光窓部４４と受光窓部４５とを含む。投光窓部４４は、投光カバー部４１から投光方向に向かって突出する凸状の形状を有する。投光窓部４４は、上下方向に延びている。投光窓部４４は、上述した本体ケース５の投光スリット５３１に合致する形状を有する。投光窓部４４は、投光スリット５３１内に挿入される。受光窓部４５は、受光カバー部４２から受光方向に向かって突出する凸状の形状を有する。受光窓部４５は、上下方向に延びている。受光窓部４５は、上述した本体ケース５の受光スリット５４１に合致する形状を有する。受光窓部４５は、受光スリット５４１内に挿入される。

サブケース４は、第１表示灯開口４３１と第２表示灯開口４３２とを含む。第１表示灯開口４３１と第２表示灯開口４３２とは、連結ケース部４３に設けられている。第１表示灯開口４３１は、センサ回路組立体２の凸部２５１に対向するように配置されている。サブケース４がセンサ回路組立体２に取り付けられた状態で、凸部２５１は、第１表示灯開口４３１内に配置される。第２表示灯開口４３２は、上下方向に延びる対称軸に対して、第１表示灯開口４３１と対称な形状を有する。また、サブケース４は、上下方向に延びる対称軸に対して対称な形状を有している。従って、上述した態様とは逆の向きにサブケース４をセンサ回路組立体２に取り付けることが可能である。すなわち、投光カバー部４１を受光レンズ部２２２に取り付けると共に、受光カバー部４２を投光レンズ部２１２に取り付けることができる。この場合、センサ回路組立体２の凸部２５１は、第２表示灯開口４３２内に配置される。

次に、フォトセンサ１の製造工程について説明する。図１９は、センサ回路組立体２の製造工程を示している。図１９（ａ）に示す工程では、板状のフレームがプレス加工によって打ち抜かれて所定形状のリードフレーム２４０が形成される。また、リードフレーム２４０に、回路部２３のＩＣチップ２３０と、動作表示灯２３１と、投光素子２１１と、受光素子２２１とが取り付けられる。

次に図１９（ｂ）に示す工程では、リードフレーム２４０上に、封止部２５と投光レンズ部２１２と受光レンズ部２２２とが成型される。封止部２５と投光レンズ部２１２と受光レンズ部２２２とは、同じ成型材料で形成されており、封止部２５と投光レンズ部２１２と受光レンズ部２２２とは共通の金型で一度に成型される。

次に図１９（ｃ）に示す工程では、リードフレーム２４０の不要な部分が除去されて、上述したセンサ回路組立体２のリードフレーム２４が形成される。その後、受光リード部２４３と投光リード部２４２とが上方に向けて折り曲げられる。また、第１〜第４接続端子２６−２９が下方に向けて折り曲げられる。

図２０〜図２２は、フォトセンサ１の組立工程を示している。まず、図２０に示す工程では、ホルダ３にケーブル６が取り付けられる。ここでは、事前にケーブル６の先端部の外被６０が切断されることにより、複数の電線６１−６４が露出している。そして、露出している電線６１−６４とケーブル６の外被６０を有する部分とがホルダ３に向かって上方に移動して、ホルダ３の孔３５に挿入される。その後、電線６１−６４は前方に向かって引っ張られ、第１〜第４電線収容部３１１−３１４に挿入される。

次に図２１に示す工程では、センサ回路組立体２がホルダ３に取り付けられる。ここでは、センサ回路組立体２がホルダ３に向かって下方に移動する。これにより、第１〜第４接続端子２６−２９がそれぞれ第１〜第４端子収容部３１６−３１９に挿入される。このとき、第１〜第４接続端子２６−２９が、第１〜第４電線収容部３１１−３１４内の電線６１−６４に突き刺され、電線６１−６４に圧接される。センサ回路組立体２が、ホルダ３の第１係止部３７と第２係止部３８とに係止されるまで、ホルダ３向かって下方に押し込まれると、第１〜第４接続端子２６−２９が圧接位置に到達して、第１〜第４接続端子２６−２９と電線６１−６４との圧接が完了する。そして、第１壁部３１の前端面３１５から突出している余分な電線は切断される。

次に図２２に示す工程では、センサ回路組立体２にサブケース４が取り付けられる。ここでは、サブケース４をセンサ回路組立体２に向かって下方に移動させることにより、サブケース４がセンサ回路組立体２に被せられる。これにより、投光レンズ部２１２が第１収容空間４１１内に配置される。また、受光レンズ部２２２が第２収容空間４２１内に配置される。

そして、本体ケース５がホルダ３に取り付けられる。ここでは、本体ケース５をセンサ回路組立体２とホルダ３とに向かって下方に移動させることにより、本体ケース５がセンサ回路組立体２とホルダ３とサブケース４とに被せられる。これにより、本体ケース５の内部空間にセンサ回路組立体２とホルダ３とサブケース４とが配置される。また、サブケース４の投光窓部４４が投光スリット５３１に挿入されると共に、受光窓部４５が受光スリット５４１に挿入される。

本実施形態に係るフォトセンサ１の効果は次の通りである。このフォトセンサ１では、投光素子２１１と受光素子２２１と封止部２５とは、一体化されている。このため、投光素子２１１と受光素子２２１と封止部２５とを含むセンサ回路組立体２を一体的にホルダ３に取り付けることができる。また、第１〜第４接続端子２６−２９は、それぞれ電線６１−６４に圧接されるので、半田付けが不要である。このため、製造工数を削減することができる。

また、半田付けが不要であるため、封止部２５と第１〜第４接続端子２６−２９との間の距離が小さくても、回路部２３及び封止部２５への熱影響を防止することができる。これにより、信頼性を向上させることができる。さらに、第１〜第４接続端子２６−２９の先端が下方を向いて配置されているので、センサ回路組立体２を下方に移動させることにより、第１〜第４接続端子２６−２９を電線６１−６４に容易に圧接することができる。このように、本実施形態に係るフォトセンサ１では、信頼性が高く、且つ、製造工数を削減することができる。

特に、本実施形態のように複数の接続端子が並んで配置される場合、小型のフォトセンサでは、接続端子の間の距離が極めて小さくなる。この場合、各接続端子に電線を半田付けするのは容易ではなく、隣接する接続端子が短絡するなどの問題が生じ得る。しかし、本実施形態に係るフォトセンサ１では、複数の接続端子２６−２９が圧接によって電線６１−６４に接続されるので、上記のような問題を解消することができる。

さらに、第１接続端子２６が第１押圧部２６０を有しているため、第１押圧部２６０を押すことにより、第１接続端子２６を圧接することができる。従って、圧接のために封止部２５が押される場合と比べて、封止部２５への負担を抑えることができる。これにより、信頼性をさらに向上させることができる。

各接続端子２６−２９は、封止部２５から前後方向に突出し、下方に向けて曲がった形状を有している。このため、各接続端子２６−２９の押圧部２６０，２７０，２８０，２９０は、圧接方向から封止部２５を投影した領域の外に配置されている。従って、各接続端子２６−２９の押圧部２６０，２７０，２８０，２９０を上方から押すときに、封止部２５が妨げになり難い。これにより、圧接を容易に行うことができる。また、押圧部２６０，２７０，２８０，２９０は、接続端子２６−２９の板厚の厚み方向の端面の一部である。このため、押圧部２６０，２７０，２８０，２９０の形成が容易である。さらに、各接続端子２６−２９に押圧部２６０，２７０，２８０，２９０が設けられている。このため、接続端子２６−２９の一部のみに押圧部が設けられる場合と比べて、各接続端子２６−２９を均一に押すことができる。これにより、各接続端子２６−２９を精度よく圧接することができる。

圧接は、第１〜第４接続端子２６−２９を電線６１−６４に押し付けることで、第１〜第４接続端子２６−２９が電線６１−６４の内被を破って芯線に接触する。このため、事前に電線６１−６４の内被を切断することなく、容易に圧接することができる。これにより、製造工数を削減することができる。

複数の電線収容部３１１−３１４が互いに仕切られている。このため、電線６１−６４の接触が防止される。

複数の電線収容部３１１−３１４は、前後方向に延びている。従って、フォトセンサ１の製造時に、電線６１−６４が電線収容部３１１−３１４において前後方向に沿って配置される。そして、接続端子２６−２９を下方に移動させて電線６１−６４に押し付けることで、接続端子２６−２９の圧接を容易に行うことができる。

ケーブル６は、孔３５を通るように配置される。孔３５は、上下方向にホルダ３を貫通している。従って、ケーブル６を孔３５に挿入する方向と、電線６１−６４が電線収容部３１１−３１４において配置される方向とが垂直である。このため、ケーブル６を孔３５に挿入する方向と電線６１−６４の配置方向とが同じ場合と比べて、ケーブル６の挿入時に、電線６１−６４がセンサ回路組立体２を突き上げることを防止することができる。

第１電線収容部３１１の第１挿入口３１１ｃの幅は、電線６１の直径ｄ２より小さい。このため、第１電線収容部３１１による電線６１の保持力を向上させることができる。すなわち、電線６１が第１電線収容部３１１から抜け難い。また、第１挿入口３１１ｃを通って電線６１を第１電線収容部３１１に挿入するときに、挿入感を得ることができる。これにより、フォトセンサ１の製造時に、電線６１の第１電線収容部３１１への装着が完了したことを、作業者が容易に把握することができる。第２〜第４電線収容部３１２−３１４についても第１電線収容部３１１と同様の効果がある。

第１〜第４端子収容部３１６−３１９が互いに仕切られている。このため、隣接する接続端子の接触を防止することができる。

第１端子収容部３１６は、第１電線収容部３１１に交差するように配置される。この場合、第１端子収容部３１６に第１接続端子２６を挿入することで、第１電線収容部３１１に配置されている電線６１に第１接続端子２６を容易に突き刺すことができる。第２〜第４接続端子２７−２９についても第１接続端子２６と同様の効果がある。

第１接続端子２６は、一対の第１壁面部３１６ａ，３１６ｂの間に配置される。このため、圧接時の第１接続端子２６の変形が一対の第１壁面部３１６ａ，３１６ｂによって規制される。これにより、第１接続端子２６と電線との圧接の強度を大きく確保することができる。第２〜第４接続端子２７−２９についても第１接続端子２６と同様の効果がある。

第１端子収容部３１６において、第１突起３１６ｃが、第１接続端子２６のスリット２６７に向かって突出している。このため、圧接時に、電線６１の芯線６１２が、第１突起３１６ｃによって第１接続端子２６のスリット２６７に押し込まれる。このため、圧接時に芯線６１２が第１接続端子２６のスリット２６７から逃げることを防止することができる。これにより、第１接続端子２６と芯線６１２との接続を精度良く確保することができる。第２〜第４接続端子２７−２９についても第１接続端子２６と同様の効果がある。

接続端子２６−２９が電線６１−６４との圧接位置に配置されている状態で、第１係止部３７と第２係止部３８とがセンサ回路組立体２との係止位置に到達する。このため、第１係止部３７と第２係止部３８とがセンサ回路組立体２に係止することで、第１〜第４接続端子２６−２９と電線６１−６４との圧接を強固に維持することができる。また、圧接時には、第１〜第４接続端子２６−２９が電線６１−６４との圧接位置に配置されたときに、第１係止部３７と第２係止部３８とがセンサ回路組立体２との係止位置に到達する。このため、作業者は、第１係止部３７と第２係止部３８とがセンサ回路組立体２に係止したことによって、第１〜第４接続端子２６−２９の圧接が完了したことを容易に把握することができる。

投光リード部２４２と受光リード部２４３とは、上方へ屈曲している。第１〜第４接続端子２６−２９は、下方へ屈曲している。このため、第１〜第４接続端子２６−２９を下方に押して電線６１−６４に圧接するときに、投光リード部２４２と受光リード部２４３とが圧接の障害になり難い。

第１〜第４接続端子２６−２９は、封止部２５の第１側部２５２と第２側部２５３とのうち、第１側部２５２のみに設けられる。第１側部２５２と第２側部２５３との両方に接続端子が設けられる場合には、第１側部２５２の接続端子と第２側部２５３の接続端子とに均等に力が加わるように圧接を行う必要があるが容易ではない。また、第１側部２５２の接続端子と第２側部２５３の接続端子とに均等に力を加えるためには、第１側部２５２と第２側部２５３との間にある封止部２５を押すことが有効であるが、封止部２５が損傷する可能性がある。これに対して、本実施形態のように、第１〜第４接続端子２６−２９が第１側部２５２のみに設けられることにより、容易に、複数の接続端子２６−２９を均一に圧接することができる。

第１接続端子２６の第１結合部２６２の幅は、第１圧接部２６１の幅よりも小さい。このため、第１結合部２６２の幅が第１圧接部２６１の幅と同じ場合と比べて、小さな力で第１接続端子２６を曲げることができる。第２〜第４接続端子２７−２９についても同様に、小さな力で曲げることができる。このため、第１〜第４接続端子２６−２９の曲げ加工時に、センサ回路組立体２の封止部２５に係る力を低減することができる。これにより、曲げ加工時の封止部２５の割れを防止することができる。また、小さな力で第１〜第４接続端子２６−２９を曲げることができるので、第１〜第４接続端子２６−２９の曲げ角度の精度を向上させることができる。

第１押圧部２６０は、第１端子収容部３１６の表面から突出している。このため、第１接続端子２６の圧接時に、第１押圧部２６０を容易に押すことができる。これにより、第１接続端子２６を電線６１に容易に圧接することができる。第２〜第４接続端子２７−２９についても第１接続端子２６と同様の効果がある。

第１接続端子２６のスリット２６７の幅ｗ３は、未圧接の芯線６１２の束の幅ｗ７よりも小さい。この場合、芯線６１２の束がスリット２６７内において第１接続端子２６に挟まれることによって、芯線６１２と第１接続端子２６とを強固に接続することができる。第２〜第４接続端子２７−２９についても第１接続端子２６と同様の効果がある。

ホルダ３の孔３５の内面は、第１〜第４突起３５４−３５７を含む。従って、第１〜第４突起３５４−３５７によって孔３５の内面とケーブル６の外面との間に隙間を均一に確保することができる。このため、ケーブル６を孔３５に接着するときに、孔３５とケーブル６との間に、接着剤を均一に流し込むことができる。これにより、ケーブル６の接着の強度を向上させることができる。

ホルダ３の孔３５において、第２孔部３５２の内径は、第１孔部３５１の内径よりも大きい。また、第２孔部３５２の内径は、孔３５の端部に向かって大きくなる。このため、孔３５とケーブル６との間に接着剤が流れ込み易い。これにより、接着不良の発生を低減することができる。

ホルダ３の位置決め部３６が、孔３５の上方において孔３５の一部に重なるように配置される。このため、ケーブル６の外被６０の上端部の位置決めを容易に行うことができる。また、位置決め部３６は第１壁部３１の一部である。従って、第１壁部３１を位置決め部３６として兼用することができる。

投光レンズ部２１２の面積は、受光レンズ部２２２の面積と異なる。このため、投光レンズ部２１２の面積と受光レンズ部２２２の面積とを、投光素子２１１と受光素子２２１とのそれぞれに適した大きさにすることができる。また、投光素子２１１と受光素子２２１とは、一体のリードフレーム２４上に実装されているので、センサ回路組立体２の製造時に、投光レンズ部２１２と受光レンズ部２２２との成型を同時に行うことができる。従って、投光レンズ部２１２の面積と受光レンズ部２２２の面積とが異なっていても、別々の金型を用いることなく、共通の金型で投光レンズ部２１２と受光レンズ部２２２との成型を行うことができる。これにより、製造工数とコストとを削減することができる。

ケーブル６はホルダ３に向かって上方に移動させることにより取り付けられるが、センサ回路組立体２は、ホルダ３に向かって下方に移動させることによりホルダ３に取り付けられる。また、サブケース４及び本体ケース５も、ホルダ３に向かって下方に移動させることによりホルダ３に取り付けられる。従って、ケーブル６をホルダ３に取り付けた後は、センサ回路組立体２とサブケース４と本体ケース５とのホルダ３への組み付けを同じ方向に順に行うことができる。これにより、フォトセンサ１の組立を容易に行うことができる。

本体ケース５は、検出深さ目印５３３，５４３を含む。検出深さ目印５３３，５４３は、検出溝５５における投光素子２１１と受光素子２２１との検出深さを示す。従って、使用者は、検出深さ目印５３３，５４３によって検出深さを容易に把握することができる。また、検出深さ目印５３３，５４３は凹部によって構成されているため、検出深さ目印５３３，５４３は、フォトセンサ１の滑り止めとして兼用されることができる。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

本発明は、透過型のフォトセンサに限らず、反射型のフォトセンサに適用されてもよい。

接続端子の形状は、上記の実施形態の接続端子の形状に限られない。例えば、図２３に示す接続端子７１のように、先端が尖った形状を有してもよい。接続端子７１は、電線６１に突き刺されることで電線６１に接続される。この場合、接続端子７１は、電線６１に突き刺されて芯線６１２と接触することで、接続端子７１と電線６１とが電気的に接続される。或いは、接続端子が封止部を貫通するように配置されてもよい。この場合、封止部の上方から接続端子の端部を押すことにより、接続端子を電線に圧接することが可能である。

投光レンズ部２１２と受光レンズ部２２２と封止部２５との材料は、上述した材料に限られない。例えば、投光レンズ部２１２と受光レンズ部２２２と封止部２５とが樹脂以外の材料で形成されてもよい。また、投光レンズ部２１２と受光レンズ部２２２と封止部２５とは異なる材料であってもよい。ただし、投光レンズ部２１２と受光レンズ部２２２と封止部２５と一体的に成型するためには、投光レンズ部２１２と受光レンズ部２２２と封止部２５とは同じ材料で形成されることが望ましい。封止部２５は、リードフレーム２４の一部のみに限らず、リードフレーム２４の全体を封止してもよい。

投光レンズ部２１２と受光レンズ部２２２との形状は、円形に限らない。例えば、図２４（ａ）に示すように、投光レンズ部２１２と受光レンズ部２２２との形状が楕円形であってもよい。或いは、図２４（ｂ）に示すように、投光レンズ部２１２と受光レンズ部２２２との一方が円形であり、他方が楕円形であってもよい。なお、図２４（ｂ）では、投光レンズ部２１２が楕円形であり、受光レンズ部２２２が円形であるが、逆に、投光レンズ部２１２が円形であり、受光レンズ部２２２が楕円形であってもよい。

投光リード部２４２と受光リード部２４３とは、互いに非対称な形状を有してもよい。第１投光リード部２４４と第２投光リード部２４５とは、互いに同じ形状、或いは、対称な形状を有してもよい。第１受光リード部２４６と第２受光リード部２４７とは、互いに同じ形状、或いは、対称な形状を有してもよい。

接続端子の数は４つに限られない。センサ回路組立体２は、４つより少ない、或いは４つより多い接続端子を有してもよい。接続端子の数に対応して、センサ回路組立体２は、４つより少ない、或いは４つより多い電線収容部を有してもよい。また、接続端子の数に対応して、センサ回路組立体２は、４つより少ない、或いは４つより多い端子収容部を有してもよい。孔３５の内面の突起の数は４つに限らず、３つ以上であればよい。なお、センサ回路組立体２において動作表示灯２３１が省略されてもよい。

複数の接続端子の配置は、上記の実施形態における配置に限られない。例えば、複数の接続端子は、封止部２５の第１側部２５２と第２側部２５３との両方に設けられてもよい。ただし、複数の接続端子が、封止部２５の第１側部２５２と第２側部２５３との両方に設けられる場合には、圧接時に、第１側部２５２の接続端子と第２側部２５３の接続端子とを均一の力で押す必要がある。従って、フォトセンサの製造を容易にする観点からは、複数の接続端子は、封止部２５の第１側部２５２と第２側部２５３との一方のみに設けられることが、より好ましい。

また、上記の実施形態では、封止部２５の形状は、平面視において、すなわち上方から見て四角形であるが、封止部は他の形状であってもよい。例えば、封止部は、平面視において三角形であってもよい。この場合も互いに向かい合う対辺の一方のみに接続端子が設けられることにより、上記の実施形態と同様に均一の力で接続端子を押すことができる。

接続端子のスリットの幅は、芯線の直径より小さくてもよい。この場合、芯線が変形してスリットに押し込まれることにより、芯線と接続端子とを強固に接続することができる。

上記の実施形態では、第１〜第４接続端子２６−２９と電線６１−６４との圧接後に、余分な電線が切断されている。しかし、第１〜第４接続端子２６−２９と電線６１−６４との圧接前に、余分な電線が切断されてもよい。

検出深さ目印５３３，５４３は、本体ケース５の表面から凹んだ形状に限らず、本体ケース５の表面から突出した凸状の形状を有してもよい。或いは、検出深さ目印５３３，５４３は、本体ケース５の他の部分よりも粗い表面粗さを有してもよい。

素子位置目印５３２，５４２は、上述した三角形に限らず、他の形状であってもよい。検出深さ目印５３３，５４３は、上述した棒状に限らず、他の形状であってもよい。例えば、図２５に示すように、本体ケース５に模様或いは他の部分と異なる色が付されており、模様或いは色の境界が、検出深さ目印５３３，５４３であってもよい。

図２５（ａ）では、本体ケース５に、複数の直線からなる模様Ａ１，Ａ２が付されている。各直線は、上下方向に延びており、左右方向に並んで配置されている。模様Ａ１，Ａ２の下方の境界すなわち各直線の下端部が検出深さ目印５３３，５４３に相当する。図２５（ｂ）では、本体ケース５に、複数の直線からなる模様Ｂ１，Ｂ２が付されている。各直線は、上下方向に延びており、左右方向に並んで配置されている。模様Ｂ１，Ｂ２の上方の境界すなわち各直線の上端部が検出深さ目印５３３，５４３に相当する。なお、模様Ａ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２は、凹凸で構成されてもよい。あるいは、模様Ａ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２は、本体ケース５の他の部分よりも荒い表面粗さを有してもよい。

図２５（ｃ）では、本体ケース５に、複数の直線からなる模様Ｃ１，Ｃ２が付されている。各直線は、左右方向に延びており、上下方向に並んで配置されている。模様Ｃ１，Ｃ２の下方の境界すなわち最も下方に位置する直線が検出深さ目印５３３，５４３に相当する。図２５（ｄ）では、本体ケース５に、複数の直線からなる模様Ｄ１，Ｄ２が付されている。各直線は、左右方向に延びており、上下方向に並んで配置されている。模様Ｄ１，Ｄ２の上方の境界すなわち最も上方に位置する直線が検出深さ目印５３３，５４３に相当する。なお、模様Ｃ１，Ｃ２，Ｄ１，Ｄ２は、凹凸で構成されてもよい。あるいは、模様Ｃ１，Ｃ２，Ｄ１，Ｄ２は、本体ケース５の他の部分よりも荒い表面粗さを有してもよい。

図２５（ｅ）では、本体ケース５に、網状の模様Ｅ１，Ｅ２が付されている。模様Ｅ１，Ｅ２の下方の境界が検出深さ目印５３３，５４３に相当する。図２５（ｆ）では、本体ケース５に、網状の模様Ｆ１，Ｆ２が付されている。模様Ｆ１，Ｆ２の上方の境界が検出深さ目印５３３，５４３に相当する。なお、模様Ｅ１，Ｅ２，Ｆ１，Ｆ２は、凹凸で構成されてもよい。あるいは、模様Ｅ１，Ｅ２，Ｆ１，Ｆ２は、本体ケース５の他の部分よりも荒い表面粗さを有してもよい。

図２５（ｇ）では、本体ケース５の一部に、他の部分と異なる色が付されている。色の異なる部分Ｇ１，Ｇ２の下方の境界が検出深さ目印５３３，５４３に相当する。図２５（ｈ）では、本体ケース５の一部に、他の部分と異なる色が付されている。色の異なる部分Ｈ１，Ｈ２の上方の境界が検出深さ目印５３３，５４３に相当する。なお、部分Ｇ１，Ｇ２，Ｈ１，Ｈ２は、凹凸で構成されてもよい。あるいは、部分Ｇ１，Ｇ２，Ｈ１，Ｈ２は、本体ケース５の他の部分よりも荒い表面粗さを有してもよい。

投光支持部は、投光素子を支持するものであればよく、その形状及び構造は、上述した実施形態のものに限られない。例えば、投光支持部は、上記の実施形態のようにリードであってもよいし、樹脂部材にパターンを這わせたものなど他の構成であってもよい。投光支持部が伸びる方向は、上記の実施形態のように鉛直方向に限らず、他の方向であってもよい。例えば、投光支持部は、鉛直方向に対して傾斜した方向に伸びてもよい。投光支持部の形状は、直線状に限らず、他の形状であってもよい。例えば、投光支持部は、屈曲した形状であってもよい。受光支持部は、受光素子を支持するものであればよく、その形状及び構造は、上述した実施形態のものに限られない。例えば、受光支持部は、上記の実施形態のようにリードであってもよいし、樹脂部材にパターンを這わせたものなど他の構成であってもよい。受光支持部が伸びる方向は、上記の実施形態のように鉛直方向に限らず、他の方向であってもよい。例えば、受光支持部は、鉛直方向に対して傾斜した方向に伸びてもよい。受光支持部の形状は、直線状に限らず、他の形状であってもよい。例えば、受光支持部は、屈曲した形状であってもよい。

本発明によれば、信頼性が高く、且つ、製造工数を削減することができるフォトセンサを提供することができる。

２ センサ回路組立体
３ ホルダ
６ ケーブル
２５ 封止部
２０ 連結部
２１０ 投光支持部
２２０ 受光支持部
２６０ 第１押圧部
２６１ 第１圧接部
２６ 第１接続端子
６１ 第１電線
２１１ 投光素子
２２１ 受光素子

Claims (24)

1. 互いに対向する投光素子と受光素子と、
   前記投光素子から伸びて、前記投光素子を支持する投光支持部と、
   前記受光素子から伸びて、前記受光素子を支持する受光支持部と、
   前記投光支持部の一端と前記受光支持部の一端とをつなぐ連結部と、
   を含むセンサ回路組立体を備え、
   前記連結部は、封止部と、前記封止部から突出した第１接続端子とを含み、
   前記第１接続端子は、第１圧接部と、前記第１圧接部を圧接方向に押圧可能な第１押圧部と、を含む
   フォトセンサ。
2. 前記第１接続端子の前記第１押圧部は、前記圧接方向から前記封止部を投影した領域の外に配置されている、
   請求項１に記載のフォトセンサ。
3. 前記第１接続端子は、結合部をさらに含み、
   前記結合部は、前記第１圧接部と前記封止部とを結合しており、
   前記結合部の幅は、前記第１圧接部の幅よりも小さく、
   前記第１接続端子は、前記結合部において屈曲した形状を有する、
   請求項２に記載のフォトセンサ。
4. 前記第１接続端子の前記第１押圧部は、前記第１接続端子の板厚の厚み方向の端面の一部である、
   請求項２に記載のフォトセンサ。
5. 前記第１接続端子の前記第１押圧部は、前記第１接続端子の板厚の厚み方向の端面の一部である、
   請求項１に記載のフォトセンサ。
6. 前記センサ回路組立体に連結される第１電線をさらに備え、
   前記第１接続端子の前記第１圧接部は、前記圧接方向に、前記第１電線に圧接されている、
   請求項１から５のいずれかに記載のフォトセンサ。
7. 前記第１電線は、芯線と、前記芯線を覆う内被とを含み、
   前記第１接続端子の前記第１圧接部は、前記内被を貫通して前記芯線に接触するように前記第１電線に突き通されている、
   請求項６に記載のフォトセンサ。
8. 前記第１電線を支持するためのホルダをさらに備え、
   前記ホルダは、
   前記第１電線を収容する第１電線収容部と、
   前記第１接続端子を収容する第１端子収容部と、
   を含み、
   前記第１電線収容部において前記第１電線が前記第１接続端子に圧接されている、
   請求項７に記載のフォトセンサ。
9. 前記第１接続端子の前記第１圧接部は、スリットを含む、
   請求項８に記載のフォトセンサ。
10. 前記第１端子収容部は、突起を含み、
    前記突起は、前記第１端子収容部の底部から、前記スリットに向かって突出しており、
    前記第１端子収容部の前記底部は、前記第１端子収容部が前記第１接続端子を収容しているときに前記第１接続端子の先端と対向する面である、
    請求項９に記載のフォトセンサ。
11. 前記ホルダは、前記センサ回路組立体に係止する係止部をさらに含み、
    前記第１接続端子が前記第１電線に圧接されている状態で、前記係止部が前記センサ回路組立体に係止されている、
    請求項８に記載のフォトセンサ。
12. 前記センサ回路組立体に連結される第２電線をさらに備え、
    前記連結部は、前記封止部から突出した第２接続端子をさらに含み、
    前記第２接続端子は、前記圧接方向に前記第２電線に圧接されている、
    請求項６に記載のフォトセンサ。
13. 前記第２接続端子は、さらに、第２圧接部と、前記第２圧接部を前記圧接方向に押圧可能な第２押圧部と、を含む、
    請求項１２に記載のフォトセンサ。
14. 前記封止部は、第１側部と第２側部とを含み、
    前記第１側部は、前記第２側部の反対側に位置しており、
    前記第１接続端子と前記第２接続端子とは、前記第１側部に設けられ、
    前記第２側部には接続端子が設けられない、
    請求項１２に記載のフォトセンサ。
15. 前記第１電線と前記第２電線とを支持するためのホルダをさらに備え、
    前記ホルダは、
    前記第１電線を収容する第１電線収容部と、
    前記第２電線を収容する第２電線収容部と、
    前記第１接続端子を収容する第１端子収容部と、
    前記第２接続端子を収容する第２端子収容部と、
    を含み、
    前記第１電線収容部と前記第２電線収容部とは、互いに仕切られ、
    前記第１電線収容部において前記第１電線が前記第１接続端子に圧接されており、
    前記第２電線収容部において前記第２電線が前記第２接続端子に圧接されている、
    請求項１２に記載のフォトセンサ。
16. 前記第１電線と、前記第２電線と、前記第１電線と前記第２電線とを覆う外皮と、を含むケーブルと、
    前記ケーブルを支持するためのホルダと、
    をさらに備え、
    前記ホルダは、前記ホルダを貫通する孔を含み、
    前記孔の内面には、少なくとも３つの突起が設けられており、
    前記ケーブルは、前記孔を通るように配置され、
    前記孔の内面と前記ケーブルとの間に接着剤が充填されている、
    請求項１２に記載のフォトセンサ。
17. 前記突起は、前記孔の内周において等間隔に配置される、
    請求項１６に記載のフォトセンサ。
18. 前記孔は、第１孔部と第２孔部とを含み、
    前記第１孔部と前記第２孔部とは、前記孔の軸線方向に並んで配置されており、
    前記第２孔部は、前記孔の端部を含み、
    前記第２孔部の内径は、前記第１孔部の内径よりも大きい、
    請求項１６に記載のフォトセンサ。
19. 前記ホルダは、位置決め部を含み、
    前記位置決め部は、前記孔の貫通方向において、前記孔の一部に重なるように配置される、
    請求項１６に記載のフォトセンサ。
20. 前記ホルダは、前記孔の一部に重なるように配置される壁部を含み、
    前記壁部は、前記第１電線を収容する第１電線収容部と、前記第２電線を収容する第２電線収容部と、を含み、
    前記位置決め部は、前記壁部の一部である、
    請求項１９に記載のフォトセンサ。
21. 前記センサ回路組立体は、前記投光素子を覆う投光レンズ部と、前記受光素子を覆う受光レンズ部とを含み、
    前記受光レンズ部と、前記投光レンズ部の形状が互いに異なる、
    請求項１から５のいずれかに記載のフォトセンサ。
22. 前記第１電線を含むケーブルと、
    前記センサ回路組立体と前記ケーブルとを支持するホルダと、
    前記センサ回路組立体と前記ホルダとを収容する内部空間を含む本体ケースと、
    をさらに備え、
    前記圧接方向を下方向、その逆を上方向としたとき、
    前記ホルダは、上下方向に前記ホルダを貫通している孔を含み、
    前記ケーブルは、前記孔を通るように配置され、
    前記ホルダは、前記第１電線を収容する第１電線収容部と、前記第１接続端子を収容する第１端子収容部とを含み、
    前記第１電線収容部は、前記上下方向に交差する方向に延びており、且つ、上方に開かれており、
    前記第１端子収容部は、前記第１電線収容部に交差するように配置され、且つ、上方に開かれており、
    前記センサ回路組立体は、前記ホルダに上方から取り付けられており、
    前記第１接続端子の先端は、下方を向いて配置されており、
    前記第１接続端子の前記第１圧接部は、前記第１電線収容部内の前記第１電線に上方から突き刺されることで、前記第１電線に圧接されており、
    前記本体ケースの前記内部空間は、下方に開かれており、
    前記本体ケースは、前記ホルダに上方から取り付けられている、
    請求項６に記載のフォトセンサ。
23. 前記センサ回路組立体を支持するホルダと、
    前記センサ回路組立体と前記ホルダとを収容する本体ケースと、
    をさらに備え
    前記本体ケースは、
    前記投光素子を収容する投光ケース部と、
    前記受光素子を収容する受光ケース部と、
    前記投光ケース部と前記受光ケース部との間に位置する検出溝と、
    を含み、
    前記本体ケースは、目印を含み、
    前記目印は、前記検出溝において検出対象を検出するための検出深さを示す、
    請求項１から５のいずれかに記載のフォトセンサ。
24. 前記第１電線と前記第２電線とを含むケーブルと、
    前記センサ回路組立体と前記ケーブルとを支持するホルダと、
    前記センサ回路組立体と前記ホルダとを収容する内部空間を含む本体ケースと、
    をさらに備え、
    前記圧接方向を下方向、その逆を上方向としたとき、
    前記ホルダは、上下方向に前記ホルダを貫通している孔を含み、
    前記ケーブルは、前記孔を通るように配置され、
    前記ホルダは、
    前記第１電線を収容する第１電線収容部と、
    前記第２電線を収容する第２電線収容部と、
    前記第１接続端子を収容する第１端子収容部と、
    前記第２接続端子を収容する第２端子収容部と、
    を含み、
    前記第１電線収容部と前記第２電線収容部とは、前記上下方向に交差する方向に延びており、且つ、上方に開かれており、
    前記第１端子収容部は、前記第１電線収容部に交差するように配置され、且つ、上方に開かれており、
    前記第２端子収容部は、前記第２電線収容部に交差するように配置され、且つ、上方に開かれており、
    前記第１接続端子の先端と前記第２接続端子の先端とは、下方を向いて配置されており、
    前記第１接続端子は、前記第１電線収容部において前記第１電線に圧接されており、
    前記第２接続端子は、前記第２電線収容部において前記第２電線に圧接されている、
    請求項１２に記載のフォトセンサ。

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