JP2834984B2 - ホトインタラプタの製造方法 - Google Patents
ホトインタラプタの製造方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
-
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- H01L31/125—Composite devices with photosensitive elements and electroluminescent elements within one single body
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一つのホルダーケース
内に、発光素子デバイスと受光素子デバイスとを相対向
するように収納して成るホトインタラプタを製造する方
法に関するものである。
内に、発光素子デバイスと受光素子デバイスとを相対向
するように収納して成るホトインタラプタを製造する方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のホトインタラプタは、ホ
ルダーケース内に相対向するように収納した発光素子デ
バイスと受光素子デバイスとを、接着剤の塗布によっ
て、ホルダーケース内に固定するようにしていたが、接
着剤の塗布による固定方法であると、接着剤が発光素子
デバイスの発光面及び受光素子デバイスの受光面にまで
進入したり、接着剤のホルダーケースへの付着による汚
れが発生したり、或いは、接着剤の加熱・乾燥に際し
て、発光素子デバイス及び受光素子デバイスに熱的悪影
響を及ぼしたりする等の問題があった。
ルダーケース内に相対向するように収納した発光素子デ
バイスと受光素子デバイスとを、接着剤の塗布によっ
て、ホルダーケース内に固定するようにしていたが、接
着剤の塗布による固定方法であると、接着剤が発光素子
デバイスの発光面及び受光素子デバイスの受光面にまで
進入したり、接着剤のホルダーケースへの付着による汚
れが発生したり、或いは、接着剤の加熱・乾燥に際し
て、発光素子デバイス及び受光素子デバイスに熱的悪影
響を及ぼしたりする等の問題があった。
【０００３】そこで、先行技術としての実開昭６２−２
２６４号公報は、合成樹脂にて中空状に形成したホルダ
ーケース内に、発光素子デバイスと受光素子デバイスと
を相対向するように収納して成るホトインタラプタにお
いて、前記ホルダーケースの側壁に、左右一対の切欠孔
を設け、この両切欠孔内に、弾力性を有するフック片
を、ホルダーケースと一体的に造形して、この両フック
片によって、前記発光素子デバイス及び受光素子デバイ
スを、ホルダーケース内に固定することを提案してい
る。
２６４号公報は、合成樹脂にて中空状に形成したホルダ
ーケース内に、発光素子デバイスと受光素子デバイスと
を相対向するように収納して成るホトインタラプタにお
いて、前記ホルダーケースの側壁に、左右一対の切欠孔
を設け、この両切欠孔内に、弾力性を有するフック片
を、ホルダーケースと一体的に造形して、この両フック
片によって、前記発光素子デバイス及び受光素子デバイ
スを、ホルダーケース内に固定することを提案してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この先行技術による固
定方法は、前記従来の接着剤による固定方法の問題を解
消できるものの、 ．合成樹脂で中空状に形成したホルダーケースに、左
右一対のフック片を一体的に造形するものであるから、
当該ホルダーケースを成形するための成形用金型が可成
り複雑になる。 ．ホルダーケースに一対のフック片を一体的に造形す
ることのために、当該ホルダーケースを大きくしなけれ
ばならないから、ホトインタラプタの大型化を招来す
る。 ．ホルダーケースに一体的に造形したフック片では、
発光素子デバイス及び受光素子デバイスを大きく力で押
圧することができないので、ホルダーケース内に収納し
た発光素子デバイス及び受光素子デバイスにガタツキが
発生する。 ．ホルダーケース内に、発光素子デバイス及び受光素
子デバイスを、前記フック片の弾性に抗して押し込むよ
うにしなければならず、組み立てを自動化することが困
難であるから、前記ホルダーケースの成形用金型の複雑
化を相俟って、製造コストが可成りアップする。と言う
問題があった。
定方法は、前記従来の接着剤による固定方法の問題を解
消できるものの、 ．合成樹脂で中空状に形成したホルダーケースに、左
右一対のフック片を一体的に造形するものであるから、
当該ホルダーケースを成形するための成形用金型が可成
り複雑になる。 ．ホルダーケースに一対のフック片を一体的に造形す
ることのために、当該ホルダーケースを大きくしなけれ
ばならないから、ホトインタラプタの大型化を招来す
る。 ．ホルダーケースに一体的に造形したフック片では、
発光素子デバイス及び受光素子デバイスを大きく力で押
圧することができないので、ホルダーケース内に収納し
た発光素子デバイス及び受光素子デバイスにガタツキが
発生する。 ．ホルダーケース内に、発光素子デバイス及び受光素
子デバイスを、前記フック片の弾性に抗して押し込むよ
うにしなければならず、組み立てを自動化することが困
難であるから、前記ホルダーケースの成形用金型の複雑
化を相俟って、製造コストが可成りアップする。と言う
問題があった。
【０００５】本発明は、これらの問題を一挙に解消した
ホトインタラプタの製造方法を提供することを技術的課
題とするものである。
ホトインタラプタの製造方法を提供することを技術的課
題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「二つの収納部を有する中空状のホル
ダーケースを合成樹脂にて成形する工程と、このホルダ
ーケースにおける両収納部内に発光素子デバイスと受光
素子デバイスとを互いに相対向するように装填する工程
とから成るホトインタラプタを製造する方法において、
前記ホルダーケースに対して、両端に前記発光素子デバ
イス及び受光素子デバイスの両方に対して抜け不能に接
当する接当部を備えた合成樹脂製の押さえ片を装填した
のち、この押さえ片における両接当部間の部分を、前記
ホルダーケースにおける両収納部間の部分に対して、超
音波熱融着機におけるホーンにて熱融着することを特徴
とする。」とするものである。
るため本発明は、「二つの収納部を有する中空状のホル
ダーケースを合成樹脂にて成形する工程と、このホルダ
ーケースにおける両収納部内に発光素子デバイスと受光
素子デバイスとを互いに相対向するように装填する工程
とから成るホトインタラプタを製造する方法において、
前記ホルダーケースに対して、両端に前記発光素子デバ
イス及び受光素子デバイスの両方に対して抜け不能に接
当する接当部を備えた合成樹脂製の押さえ片を装填した
のち、この押さえ片における両接当部間の部分を、前記
ホルダーケースにおける両収納部間の部分に対して、超
音波熱融着機におけるホーンにて熱融着することを特徴
とする。」とするものである。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図４の図面
について説明する。この図において符号１は、ホトイン
タラプタにおけるホルダーケースを示し、このホルダー
ケース１は、合成樹脂にて、二つの収納部２，３を有す
るように成形され、このホルダーケース１における二つ
の収納部２，３のうち一方の収納部２内には、発光素子
デバイス４が、他方の収納部３内には、受光素子デバイ
ス５が、これら発光素子デバイス４及び受光素子デバイ
ス５が互いに相対向するように収納され、且つ、この収
納部２，３内に抜け不能に固着される。
について説明する。この図において符号１は、ホトイン
タラプタにおけるホルダーケースを示し、このホルダー
ケース１は、合成樹脂にて、二つの収納部２，３を有す
るように成形され、このホルダーケース１における二つ
の収納部２，３のうち一方の収納部２内には、発光素子
デバイス４が、他方の収納部３内には、受光素子デバイ
ス５が、これら発光素子デバイス４及び受光素子デバイ
ス５が互いに相対向するように収納され、且つ、この収
納部２，３内に抜け不能に固着される。
【０００８】なお、前記両収納部２，３における相対向
する側壁２ａ，３ａには、発光素子デバイス４から受光
素子デバイス５への光の透過窓６，７が穿設されてい
る。そして、前記ホルダーケース１における両収納部
２，３内に発光素子デバイス４及び受光素子デバイス５
を、当該ホルダーケース１における開口部から挿入す
る。
する側壁２ａ，３ａには、発光素子デバイス４から受光
素子デバイス５への光の透過窓６，７が穿設されてい
る。そして、前記ホルダーケース１における両収納部
２，３内に発光素子デバイス４及び受光素子デバイス５
を、当該ホルダーケース１における開口部から挿入す
る。
【０００９】次いで、前記ホルダーケース１内のうち前
記発光素子デバイス４と受光素子デバイス５との間の部
分に、両端に前記発光素子デバイス４及び受光素子デバ
イス５の両方に対して抜け不能に接当する接当部８ａ，
８ｂを備えた合成樹脂製の押さえ片８を挿入したのち、
この押さえ片８における両接当部８ａ，８ｂ間の部分に
対して超音波熱融着機におけるホーン９を接当して、こ
のホーン９にて押さえ片８における両接当部８ａ，８ｂ
間の部分を、ホルダーケース１の両収納部２，３間にお
ける中間側壁１ａに対して、超音波振動を付与しながら
押圧するのである。
記発光素子デバイス４と受光素子デバイス５との間の部
分に、両端に前記発光素子デバイス４及び受光素子デバ
イス５の両方に対して抜け不能に接当する接当部８ａ，
８ｂを備えた合成樹脂製の押さえ片８を挿入したのち、
この押さえ片８における両接当部８ａ，８ｂ間の部分に
対して超音波熱融着機におけるホーン９を接当して、こ
のホーン９にて押さえ片８における両接当部８ａ，８ｂ
間の部分を、ホルダーケース１の両収納部２，３間にお
ける中間側壁１ａに対して、超音波振動を付与しながら
押圧するのである。
【００１０】これにより、押さえ片８における両接当部
８ａ，８ｂ間の部分をホルダーケース１における中間側
壁部１ａに対して超音波振動によって熱融着することに
なるから、当該押さえ片８によって、前記発光素子デバ
イス４及び受光素子デバイス５の両方を、その各々にお
ける収納部２，３内に固定することができるのである。
８ａ，８ｂ間の部分をホルダーケース１における中間側
壁部１ａに対して超音波振動によって熱融着することに
なるから、当該押さえ片８によって、前記発光素子デバ
イス４及び受光素子デバイス５の両方を、その各々にお
ける収納部２，３内に固定することができるのである。
【００１１】このように、前記ホーン９によって押さえ
片８をホルダーケース１における中間側壁部１ａに対し
て熱融着するに際して、前記中間側壁部１ａの面に部分
的な突起部１０を造形しておくことにより、この突起部
１０に超音波振動が集中し、当該突起部１０が速やかに
溶融して横方向に広がることになるから、前記超音波振
動による熱融着の確実性を向上できると共に、熱融着に
要する時間を短縮できるのであり、この突起部１０は、
ホルダーケース１における中間側壁部１ａ側に造形する
ことに代えて、押さえ片８側に造形するか、中間側壁部
１ａ側と押さえ片８側との両方に造形するようにしても
良い。
片８をホルダーケース１における中間側壁部１ａに対し
て熱融着するに際して、前記中間側壁部１ａの面に部分
的な突起部１０を造形しておくことにより、この突起部
１０に超音波振動が集中し、当該突起部１０が速やかに
溶融して横方向に広がることになるから、前記超音波振
動による熱融着の確実性を向上できると共に、熱融着に
要する時間を短縮できるのであり、この突起部１０は、
ホルダーケース１における中間側壁部１ａ側に造形する
ことに代えて、押さえ片８側に造形するか、中間側壁部
１ａ側と押さえ片８側との両方に造形するようにしても
良い。
【００１２】また、前記超音波熱融着機におけるホーン
９に、真空発生源（図示せず）に連通する真空吸引孔１
１を、当該真空吸引孔１１がホーン９の先端面に開口す
るように穿設することにより、このホーン９の先端に押
さえ片８を真空吸着することができ、押さえ片８を、ホ
ーン９に真空吸着した状態でホルダーケース１内に装填
して、そのままホルダーケース１側に対して熱融着する
ことができるから、作業性を向上できる利点がある。
９に、真空発生源（図示せず）に連通する真空吸引孔１
１を、当該真空吸引孔１１がホーン９の先端面に開口す
るように穿設することにより、このホーン９の先端に押
さえ片８を真空吸着することができ、押さえ片８を、ホ
ーン９に真空吸着した状態でホルダーケース１内に装填
して、そのままホルダーケース１側に対して熱融着する
ことができるから、作業性を向上できる利点がある。
【００１３】
【発明の作用・効果】以上の通り本発明は、ホルダーケ
ース内に収納した発光素子デバイス及び受光素子デバイ
スを、押さえ片における両接当部の間の部分をホルダー
ケースに対して超音波熱融着機におけるホーンにて熱融
着することによって、その各々の収納部内に固定するも
のであるから、発光素子デバイス及び受光素子デバイス
をガタツキなく確実、且つ、強固に固定することができ
るのであり、しかも、ホルダーケースに先行技術のよう
に弾力性を有するフック片を造形する必要がないから、
ホルダーケースの成形用金型の構造が簡単になると共
に、ホルダーケースの大型化、ひいては、ホトインタラ
プタの大型化を回避できるのである。
ース内に収納した発光素子デバイス及び受光素子デバイ
スを、押さえ片における両接当部の間の部分をホルダー
ケースに対して超音波熱融着機におけるホーンにて熱融
着することによって、その各々の収納部内に固定するも
のであるから、発光素子デバイス及び受光素子デバイス
をガタツキなく確実、且つ、強固に固定することができ
るのであり、しかも、ホルダーケースに先行技術のよう
に弾力性を有するフック片を造形する必要がないから、
ホルダーケースの成形用金型の構造が簡単になると共
に、ホルダーケースの大型化、ひいては、ホトインタラ
プタの大型化を回避できるのである。
【００１４】その上、ホルダーケース内に発光素子デバ
イス及び受光素子デバイスの挿入に次いで押さえ片を挿
入したのち、この押さえ片を超音波熱融着機におけるホ
ーンにて押圧するだけで良いから、これの組み立てを自
動化することが容易にできて、前記ホルダーケースの成
形用金型の構造簡単化を相俟って、製造コストの大幅な
低減を達成できる効果を有する。
イス及び受光素子デバイスの挿入に次いで押さえ片を挿
入したのち、この押さえ片を超音波熱融着機におけるホ
ーンにて押圧するだけで良いから、これの組み立てを自
動化することが容易にできて、前記ホルダーケースの成
形用金型の構造簡単化を相俟って、製造コストの大幅な
低減を達成できる効果を有する。
【００１５】また、請求項２に記載したように、ホルダ
ーケースにおける両収納部間の部分及び前記押さえ片に
おける両接当部間の部分のうちいずれか一方又は両方に
突起部を一体的に設け、この突起部において熱融着する
ことにより、超音波振動による熱融着の確実性を向上で
きると共に、熱融着に要する時間を短縮できる。 更にま
た、請求項３に記載したように、前記押さえ片を、前記
ホーンにて真空吸着した状態でホルダーケースに装填す
ることにより、組立の作業性を向上できて、コストをよ
り低減できる。
ーケースにおける両収納部間の部分及び前記押さえ片に
おける両接当部間の部分のうちいずれか一方又は両方に
突起部を一体的に設け、この突起部において熱融着する
ことにより、超音波振動による熱融着の確実性を向上で
きると共に、熱融着に要する時間を短縮できる。 更にま
た、請求項３に記載したように、前記押さえ片を、前記
ホーンにて真空吸着した状態でホルダーケースに装填す
ることにより、組立の作業性を向上できて、コストをよ
り低減できる。
【図１】本発明の実施例によるホトインタラプタの縦断
正面図である。
正面図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】本発明の実施例によるホトインタラプタの分解
斜視図である。
斜視図である。
【図４】本発明の実施例によるホトインタラプタにおけ
る組み立て途中の状態を示す断面図である。
る組み立て途中の状態を示す断面図である。
１ ホルダーケース ２，３ 収納部 ４ 発光素子デバイス ５ 受光素子デバイス ６，７ 光の透過窓 ８ 押さえ片 ８ａ，８ｂ 接当部 ９ ホーン １０ 突起部 １１ 真空吸引孔
Claims (3)
- 【請求項１】二つの収納部を有する中空状のホルダーケ
ースを合成樹脂にて成形する工程と、このホルダーケー
スにおける両収納部内に発光素子デバイスと受光素子デ
バイスとを互いに相対向するように装填する工程とから
成るホトインタラプタを製造する方法において、 前記ホルダーケースに対して、両端に前記発光素子デバ
イス及び受光素子デバイスの両方に対して抜け不能に接
当する接当部を備えた合成樹脂製の押さえ片を装填した
のち、この押さえ片における両接当部間の部分を、前記
ホルダーケースにおける両収納部間の部分に対して、超
音波熱融着機におけるホーンにて熱融着することを特徴
とするホトインタラプタの製造方法。 - 【請求項２】 前記ホルダーケースにおける両収納部間の
部分及び前記押さえ片における両接当部間の部分のうち
いずれか一方又は両方に突起部を一体的に設け、この突
起部において熱融着することを特徴とする請求項１に記
載したホトインタラプタの製造方法。 - 【請求項３】 前記押さえ片を、前記ホーンにて真空吸着
した状態でホルダーケースに装填することを特徴とする
請求項１に記載したホトインタラプタの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23341593A JP2834984B2 (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | ホトインタラプタの製造方法 |
| KR1019940009878A KR100291111B1 (ko) | 1993-09-20 | 1994-05-06 | 포토인터롭터의구조 |
| US08/305,074 US5436472A (en) | 1993-09-20 | 1994-09-13 | Photointerrupter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23341593A JP2834984B2 (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | ホトインタラプタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794775A JPH0794775A (ja) | 1995-04-07 |
| JP2834984B2 true JP2834984B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=16954709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23341593A Expired - Fee Related JP2834984B2 (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | ホトインタラプタの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5436472A (ja) |
| JP (1) | JP2834984B2 (ja) |
| KR (1) | KR100291111B1 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4439838C2 (de) * | 1994-11-08 | 1999-02-25 | Telefunken Microelectron | Gabelkoppler |
| US5655042A (en) * | 1995-04-03 | 1997-08-05 | Motorola, Inc. | Molded slotted optical switch structure and method |
| GB2342502B (en) * | 1995-05-29 | 2000-07-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | Photoelectric sensor having a light guide built-in |
| JPH08330608A (ja) * | 1995-05-29 | 1996-12-13 | Oki Electric Ind Co Ltd | 受光センサおよび受発光センサ |
| US6097084A (en) * | 1996-10-22 | 2000-08-01 | Rohm Co., Ltd. | Photointerruptor |
| WO2000021141A1 (fr) * | 1998-10-02 | 2000-04-13 | Rohm Co., Ltd. | Photo-interrupteur et boitier pour ce dernier |
| EP1220328A4 (en) * | 1999-10-07 | 2008-03-12 | Rohm Co Ltd | PHOTO BREAKER AND SEMICONDUCTOR ASSEMBLY |
| JP3505488B2 (ja) * | 1999-10-12 | 2004-03-08 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール |
| US6288492B1 (en) | 2000-06-14 | 2001-09-11 | Trw Inc. | Head lamp switch with twilight sentinel control |
| JP2002176202A (ja) | 2000-12-11 | 2002-06-21 | Rohm Co Ltd | 光学装置、それを備えたフォトインタラプタ、および光学装置の製造方法 |
| JP2003282954A (ja) * | 2002-03-27 | 2003-10-03 | Rohm Co Ltd | Ｌｅｄ発光装置 |
| JP2007027621A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Rohm Co Ltd | 面実装型フォトインタラプタとその製造方法 |
| JP6094361B2 (ja) * | 2013-04-24 | 2017-03-15 | オムロン株式会社 | フォトセンサ |
| JP6139980B2 (ja) * | 2013-05-23 | 2017-05-31 | 新光電子株式会社 | フォトインタラプタ |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS61276381A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-06 | Toshiba Corp | 光結合半導体装置 |
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