JP2014006335A - 光トランシーバ、光トランシーバ付き基板、光通信機器、及び、光トランシーバの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造コストを低減させることが可能な光トランシーバ、光トランシーバ付き基板、光通信機器、及び、光トランシーバの製造方法を提供する。
【解決手段】光トランシーバ１０は、一対の側壁部３６Ｂ及び端子保持部２６の一方に備えられる一対の第１圧入凸部３０Ａ，３０Ｂと、一対の側壁部３６Ｂ及び端子保持部２６の他方に備えられ、第１圧入凸部３０Ａ，３０Ｂに対応する一対の第１圧入溝３９Ａ，３９Ｂと、を有し、第１圧入凸部３０Ａ，３０Ｂを第１圧入溝３９Ａ，３９Ｂに嵌め込むように端子保持部２６がハウジング本体部３４に圧入されている。
【選択図】図４

Description

本発明は、光トランシーバ、光トランシーバ付き基板、光通信機器、及び、光トランシーバの製造方法に関する。

従来、光トランシーバとして、例えば下記特許文献１に記載のものがある。この特許文献１の光トランシーバは、フレキシブル基板を介して外部と接続されている。

特開２０１１−２１５４２７号公報

しかしながら、フレキシブル基板は、比較的高価であるため、特許文献１のように、光トランシーバの構成部品としてフレキシブル基板を使用すると製造コストが高くなるという問題があった。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製造コストを低減させることが可能な光トランシーバ、光トランシーバ付き基板、光通信機器、及び、光トランシーバの製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、光ファイバが接続される光ファイバ接続部が取り付けられ、光電変換素子が実装される第１回路基板と、一端側が前記第１回路基板のスルーホールに挿通されて前記スルーホールに電気的に接続される端子と、前記端子を保持する端子保持部と、前記第１回路基板、前記端子、及び前記端子保持部を、一対の側壁部間に収容するハウジング本体部と、を備える光トランシーバであって、前記一対の側壁部及び前記端子保持部の一方に備えられる一対の第１圧入凸部と、前記一対の側壁部及び前記端子保持部の他方に備えられ、前記第１圧入凸部に対応する一対の第１圧入溝と、を有し、前記第１圧入凸部を前記第１圧入溝に嵌め込むように前記端子保持部が前記ハウジング本体部に圧入されている。

本構成によれば、光ファイバ接続部から端子に至る経路を、比較的高価なフレキシブル基板を使用しなくても形成することができるため、光トランシーバの製造コストを低減させること可能になる。
また、端子保持部をハウジング本体部に圧入することで端子の組み付けを行うため、例えば、端子を個別にハウジング本体部に圧入しなくても端子をハウジング本体部に組み付けることが可能になる。よって、光トランシーバの組み付け作業を簡素化することが可能になる。

本発明は、光ファイバが接続される光ファイバ接続部に接続され、光電変換素子が実装される第１回路基板と、一端側が前記第１回路基板のスルーホールに挿通されて前記スルーホールに電気的に接続される端子と、前記第１回路基板及び前記端子を保持するハウジングと、を備え、前記ハウジングは、前記第１回路基板を保持するハウジング本体部と、前記端子を保持する端子保持部と、を備える光トランシーバの製造方法であって、前記端子保持部を、前記ハウジング本体部に圧入して組み付ける。

本構成によれば、光ファイバ接続部から端子に至る経路を、比較的高価なフレキシブル基板を使用しなくても形成することができるため、光トランシーバの製造コストを低減させること可能になる。
また、端子保持部をハウジング本体部に圧入することで端子の組み付けを行うため、例えば、端子を個別にハウジングに圧入しなくても端子をハウジングに組み付けることが可能になる。よって、光トランシーバの組み付け作業を簡素化することが可能になる。
さらに、第１圧入凸部を第１圧入溝に嵌め込むように圧入されているため、圧入の際に端子保持部を容易に圧入方向に案内することができる。

上記構成に加えて以下の構成を有すれば好ましい。
・前記ハウジング本体部は、前記一対の側壁部と異なる後壁部を備え、前記後壁部及び前記端子保持部の一方は、前記第１圧入凸部とは異なる第２圧入凸部を備え、前記後壁部及び前記端子保持部の他方は、前記第２圧入凸部に対応し、前記第１圧入溝とは異なる第２圧入溝を備え、前記第２圧入凸部を前記第２圧入溝に嵌め込むように前記端子保持部が前記ハウジング本体部に圧入されている。
このようにすれば、ハウジング本体部に端子保持部を強固に保持させることが可能になる。

・前記ハウジング本体部を覆う蓋部をさらに備え、前記蓋部は、当該蓋部を前記ハウジング本体部に被せることにより、前記端子保持部に当接して前記端子保持部の位置ずれを規制する規制部を有する。
このようにすれば、蓋部を利用して端子保持部の位置ずれを規制することができる。

・前記規制部は、前記端子の近傍で、かつ、前記端子の側面に沿うように設けられた保持壁を有する。
このようにすれば、保持壁により端子の傾き等を防止することが可能になる。

・前記蓋部には、前記光ファイバ接続部の位置を固定する位置固定部が形成されている。
このようにすれば、蓋部により、端子保持部の位置を固定するだけでなく、光ファイバ接続部の位置についても固定することができる。

・前記第１回路基板は、前記光ファイバ接続部に固定されている。
このようにすれば、光ファイバ接続部を介して第１回路基板の位置を固定することができる。

・前記蓋部には、前記第１回路基板が挿通される基板挿通孔が形成されている。
このようにすれば、第１回路基板が基板挿通孔に挿通される分だけ光トランシーバを小型化することが可能になる。

・上記いずれかの光トランシーバと、前記端子の他端側に接続される第２回路基板と、を備えた光トランシーバ付き基板とする。
・前記光トランシーバ付き基板がケースに収容されてなる光通信機器とする。

本発明によれば、光トランシーバの製造コストを低減させること可能になる。

実施形態１の光トランシーバを備えた光トランシーバ付き基板を示す断面図 光トランシーバを示す斜視図 光トランシーバを示す側面図 図３のＡ−Ａ断面図 図３のＢ−Ｂ断面図 光モジュール及び端子モジュールを示す側面図 光モジュール及び端子モジュールが仮組み状態となった側面図 光モジュール及び端子モジュールが仮組み状態となった平面図 ハウジング本体部を示す平面図 蓋部を底面側から示す斜視図 蓋部を示す底面図 仮組み状態の光モジュール及び端子モジュールをハウジング本体部に組み付ける様子を示す斜視図 仮組み状態の光モジュール及び端子モジュールをハウジング本体部に組み付けた様子を示す斜視図 仮組み状態の光モジュール及び端子モジュールをハウジング本体部に組み付けた様子を示す平面図 実施形態２の蓋部を底面側から示す斜視図 蓋部を示す底面図 図４に対応する断面の光トランシーバを示す図 図５に対応する断面の光トランシーバを示す図

＜実施形態１＞
以下、実施形態１について、図１〜図１４を参照しつつ詳細に説明する。
本実施形態における光トランシーバ１０は、自動車等の車両に搭載されるものであり、図１に示すように、光ファイバが接続される光モジュール１１と、光モジュール１１の第１回路基板２０に接続される複数本の端子２３と、光モジュール１１及び複数本の端子２３が組み付けられたハウジング３３と、を備えている。この光トランシーバ１０に第２回路基板４８が装着された光トランシーバ付き基板４９は、ケース５０内に収容されて光通信機器を構成する。以下では、上下方向について図１を基準とし、図１の左方（相手側コネクタとの嵌合方向）を前方、右方を後方として説明する。なお、本実施形態における光トランシーバ１０の形状は、左右対称となっている。

（光モジュール１１）
光モジュール１１は、光ファイバ（図示しない）が接続される光ファイバ接続部１２と、光ファイバ接続部１２の後方に接続された第１回路基板２０とを備えている。

（光ファイバ接続部１２）
光ファイバ接続部１２は、光透過性を有する合成樹脂（例えば、ＰＥＩ、ＰＣ、ＰＭＭＡ）の成形物であり、光ファイバの端部に外嵌されたフェルール（図示しない）が挿入可能な略円筒形状の一対のスリーブ部１３と、スリーブ部１３の後方側に連なり第１回路基板２０及びハウジング３３に固定される被固定部１５とが一体に成形されている。光ファイバ接続部１２の後端部には、第１回路基板２０の光電変換素子と対向する部分が後端から所定長さ凹んで形成された窪み部１４が形成されている。

スリーブ部１３の先端部には、フェルールを装着可能な装着凹部１３Ａが形成されている。
窪み部１４は、後方側が段差状に拡径されており、この拡径された部分の内側に金属板材を所定の形状にプレス加工してなる内部シールド１５Ａが装着されている。

被固定部１５は、スリーブ部１３の後方に連なりハウジング３３に固定されるハウジング固定部１７と、ハウジング固定部１７の後方に段差状に拡径され、第１回路基板２０に固定される基板固定部１６とを有する。
ハウジング固定部１７は、図１２に示すように、外方へ板状に突出する突出部１７Ａと、突出部１７Ａの後方に隣接する凹状溝１７Ｃを有してハウジング３３に押さえられる被押さえ部１７Ｂとを備えている。

突出部１７Ａは、ハウジング固定部１７の径方向に板状に突出しており、その外形は、横長の長方形状をなしている。
被押さえ部１７Ｂは、後述するハウジング本体部３４及び蓋部４１に押さえられて光ファイバ接続部１２の位置をハウジング３３に対して位置決めする部分であり、下方側の凹状溝１７Ｃには、ハウジング本体部３４の位置固定壁３７が圧入される。

基板固定部１６の前面には、上下方向に延びる一対のリブ１６Ａが形成されている。
各リブ１６Ａは、突出部１７Ａの左右の側縁に沿う位置にそれぞれ設けられており、概ね突出部１７Ａの上端とほぼ等しい高さから基板固定部１６の下端部まで形成されている。

各スリーブ部１３の外周面には、上下一対の（複数）の肉抜き部１３Ｂが形成されている。各肉抜き部１３Ｂは、スリーブ部１３の外周面のうちの所定の角度の範囲に形成されており、スリーブ部１３の外周面を扇状に切欠いた形状とされている。

（第１回路基板２０）
第１回路基板２０は、プリント配線技術により形成された導電路（図示しない）と、この導電路を通るように設けられた多数のスルーホール２１とを有し、光電変換素子（図示しない）が実装されて光電変換回路を構成している。

この第１回路基板２０の板面は、光ファイバ接続部１２の延出方向（前後方向）に対して直交する角度となっている。そして、光モジュール１１がハウジング３３に固定された状態では、第１回路基板２０は、ハウジング３３の底壁３６Ａに対して略垂直に起立した姿勢となる。

光電変換素子としては、電気信号を光信号に変換する発光素子（ＶＣＳＥＬ：Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ ＬＡＳＥＲ）と、光信号を電気信号に変換する受光素子（フォトダイオード）とを備えている。一枚の第１回路基板２０に受光素子および発光素子の両方を実装することで、第１回路基板２０の小型化が図られている。

発光素子から出射された光は、窪み部１４の内側及びスリーブ部１３を通って光ファイバの端面に導かれ、光ファイバからの光は、スリーブ部１３及び窪み部１４の内側を通って受光素子に受光される。
スルーホール２１は、円形状であって、内面に例えばスズメッキからなるメッキが形成され、第１回路基板２０の導電路に電気的に接続されており、第１回路基板２０の上方側に設けられた２段のスルーホール２１には、端子２３の前端側（一端側）が挿通されてロウ接（半田付け又はろう付け）により接続される。

（端子２３）
複数本の端子２３（本実施形態では１０本）は、合成樹脂製の端子保持部２６に保持されて端子モジュール２２を構成している（図６参照）。
各端子２３は、Ｌ字形（略垂直）に屈曲されたの細長い角形の棒状をなす。

端子２３の前端側（一端側）は、前端から後方に直線状に延出された第１接続部２４とされ、端子２３の下端側（他端側）は、第１接続部２４の延出方向に対して直交する方向（異なる方向）に延出された第２接続部２５とされ、第２接続部２５側は、端子保持部２６に圧入されて保持されている。

第２接続部２５のうち端子保持部２６の下方に突出する部分は、図１に示すように、ハウジング３３の底壁３６Ａの開口部４０に挿通されて底壁３６Ａの下方に突出し、光トランシーバ１０の外部に設けられた第２回路基板４８のスルーホールに挿通されてロウ接されている。

（ハウジング３３）
ハウジング３３は、合成樹脂製であり、上側に開口した略箱型をなすハウジング本体部３４と、複数本の端子２３を保持し、ハウジング本体部３４に収容される端子保持部２６と、ハウジング本体部３４の上面側に被せられる蓋部４１とを備えている。

（ハウジング本体部３４）
ハウジング本体部３４は、図１２に示すように、相手側の光コネクタが前方から嵌合されるフード部３５と、光モジュール１１及び端子モジュール２２が収容される収容部３６とを有している。

フード部３５は角筒状をなし、その上壁には、相手側の光コネクタを案内する一対の案内突部３５Ａが内側に向けて突出している。
収容部３６は、底壁３６Ａと、底壁３６Ａの左右の側縁部から立ち上がる左右一対の側壁部３６Ｂと、一対の側壁部３６Ｂの後端部（後方側）を連ねるように底壁３６Ａの後端縁から立ち上がる後壁部３６Ｄと、左右の側壁部３６Ｂ間を連ねるように底壁３６Ａに立設され光モジュール１１の位置を固定する位置固定壁３７（「位置固定部」の一例）とを有する。

底壁３６Ａは、端子２３の第２接続部２５（他端側）を外部に導出する開口部４０と、端子保持部２６が載置される載置部３８Ａとを有する。
開口部４０は、ハウジング本体部３４の底壁３６Ａを貫通しており、横長の長方形状をなしている。

載置部３８Ａは、開口部４０の前後に底壁３６Ａを厚肉にして形成された厚肉部３８の上面に設けられている。
左右一対の側壁部３６Ｂの内面には、後述する端子保持部２６の第１圧入凸部３０Ａ，３０Ｂが圧入される第１圧入溝３９Ａ，３９Ｂが上下方向に延びている。 また、後壁部３６Ｄの内面（前面）には、端子保持部２６の第２圧入凸部３０Ｃが圧入される第２圧入溝３９Ｃが上下方向に延びている。

第１及び第２圧入溝３９Ａ〜３９Ｃは、側壁部３６Ｂ及び後壁部３６Ｄを内面側から所定の深さで切欠いた形状とされ、側壁部３６Ｂ及び後壁部３６Ｄを肉薄とした部分である。

第１及び第２圧入溝３９Ａ〜３９Ｃの溝壁は、端子保持部２６の圧入凸部３０Ａ〜３０Ｃの圧入方向（端子保持部の収容方向）の両側面に摺接して挿入方向（圧入方向）を案内する。
端子保持部２６が載置部３８Ａに載置される正規組み付け位置まで端子保持部２６を圧入すると、第１及び第２圧入凸部３０Ａ〜３０Ｃと第１及び第２圧入溝３９Ａ〜３９Ｃの溝底との間の摩擦力により端子保持部２６がハウジング本体部３４に対して固定される。

フード部３５の後方における左右の側壁部３６Ｂの上端面には、蓋部４１を圧入して固定するための圧入凹部３６Ｃが形成されている。
位置固定壁３７は、収容部３６の底壁３６Ａに立設されており、収容部３６内を前後に仕切っている。

位置固定壁３７は、光モジュール１１の凹状溝１７Ｃに圧入して光モジュール１１の位置を固定するものであり、上方から嵌め入れられるハウジング固定部１７の凹状溝１７Ｃの形状に応じて上端部（先端部）が円弧状に凹み形成されている。

（端子保持部２６）
端子保持部２６は、ハウジング本体部３４の内部に収容される横長の直方体状の本体部２７と、本体部２７の左右の側面から突出しハウジング本体部３４の第１及び第２圧入溝３９Ａ〜３９Ｃに圧入される第１及び第２圧入凸部３０Ａ〜３０Ｃと、を備えている。
本体部２７は、上下方向に貫通する貫通孔２７Ａが前後２段、左右に５個並んで形成されている。

端子２３は、上下方向に延びる第２接続部２５側が貫通孔２７Ａに圧入されている。なお、端子２３は、その側面に、食い込み部が突出しており、貫通孔２７Ａの孔壁に食い込んで圧入される。
第１圧入凸部３０Ａ，３０Ｂは、図１４に示すように、本体部２７の前後方向の中間部において本体部２７の側面から一定の寸法で段差状に突出しており、第２圧入凸部３０Ｃは、本体部２７の左右方向の中間部において本体部２７の背面から一定の寸法で段差状に突出している。
第１及び第２圧入凸部３０Ａ〜３０Ｃの突出寸法は、ハウジング本体部３４の圧入溝３９Ａ〜３９Ｃの深さよりわずかに大きい。

（蓋部４１）
蓋部４１は、長方形状であって、図１に示すように、第１回路基板２０の上端部が挿通される基板挿通孔４１Ｂが形成されている。
基板挿通孔４１Ｂは、左右方向に延びる溝状であって、ハウジング本体部３４に組み付けられた第１回路基板２０の上端部が挿通されると、第１回路基板２０の上端面と蓋部４１の上面がほぼ面一になる。

蓋部４１の裏面側には、図１０に示すように、光ファイバ接続部１２を上方側から押さえる押さえ部４２（「位置固定部」の一例）と、ハウジング本体部３４の圧入凹部３６Ｃと結合して蓋部４１が閉じた状態に保持する筒状の圧入結合部４１Ａと、端子保持部２６に当接して端子モジュール２２の位置ずれを規制する規制部４３と、を有する。

押さえ部４２は、被押さえ部１７Ｂの上端を押さえることが可能な高さの壁状をなしている。
光モジュール１１がハウジング本体部３４に組み付けられた状態では、図１に示すように、基板固定部１６の前面が押さえ部４２の後面に当接する。

圧入結合部４１Ａは、図４に示すように、ハウジング本体部３４の圧入凹部３６Ｃに圧入されることにより、圧入結合部４１Ａと圧入凹部３６Ｃとの間の摩擦力で蓋部４１が光ファイバ接続部１２を下方に押さえつつ蓋部４１が閉じた状態に保持する。

蓋部４１の側縁部には、ハウジング本体部３４の側壁部３６Ｂの上端部に設けられた窪み部３６Ｅに嵌め入れられる嵌入凸部４１Ｃが設けられている。
規制部４３は、蓋部４１の裏面から下方に略Ｕ字状に一定の突出寸法で突出しており、互いに対向配置された一対の側壁４４Ａ，４４Ａと、一対の側壁４４Ａ，４４Ａの後端部間を連ねる連結壁４４Ｂとを有し、一対の側壁４４Ａ，４４Ａ間に全ての端子２３が配される。

規制部４３の下方への突出寸法は、図５に示すように、蓋部４１を閉じた際に、規制部４３の下端が載置部３８Ａに載置されている端子保持部２６の上面に当接する寸法であり、本実施形態では、規制部４３は、端子保持部２６を下方に付勢する寸法とされている。なお、これに限らず、規制部を端子保持部２６を付勢しない程度に当接する突出寸法とする構成や、端子保持部２６が正規組み付け位置にあるときには、規制部が端子保持部２６に当接せず、端子モジュール２２が外力を受けて端子保持部２６が位置ずれしたときに規制部４３が当接する突出寸法としてもよい。

ハウジング３３は、シールド部材４５によって覆われる（図１参照）。
シールド部材４５は、金属板材を所定形状にプレス加工したものであり、フード部３５を除いた部分を覆うように、ハウジング３３の外側に取り付けられる。

シールド部材４５の下端部には、下方に向かって突出するように設けられた複数の接続脚部（図示しない）が形成されており、この接続脚部は、第２回路基板４８のスルーホールを貫通して当該スルーホールにロウ接され、第２回路基板４８の導電路に接続される。

次に、光トランシーバ１０の製造方法を説明する。
図６に示すように、光ファイバ接続部１２の基板固定部１６を第１回路基板２０に取り付けて固定し、光モジュール１１を形成する。また、各端子２３を下端側（第２接続部２５側）から端子保持部２６に圧入し、端子モジュール２２を形成する。

次に、第１回路基板２０の複数のスルーホール２１に端子モジュール２２の全ての端子２３を前端側（一端側）から挿入した仮組み状態とする（図７）。
次に、仮組み状態の光モジュール１１及び端子モジュール２２を、ハウジング本体部３４に組み付ける組み付け工程を行う。

具体的には、図４，図５に示すように、端子保持部２６の圧入凸部３０Ａ〜３０Ｃを圧入溝３９Ａ〜３９Ｃに通し、端子保持部２６が載置部３８Ａに当接する正規組み付け位置に達するまで圧入する。このとき、光モジュール１１の凹状溝１７Ｃについてもハウジング本体部３４の位置固定壁３７を圧入する（図１参照）。
これにより、仮組み付け状態の光モジュール１１及び端子モジュール２２がハウジング本体部３４に組み付けられた状態となる（図１３，図１４）。

次に、各端子２３を第１回路基板２０の各スルーホール２１に工具を用いて半田付けする。
次に、ハウジング本体部３４に蓋部４１を被せ、蓋部４１の圧入結合部４１Ａをハウジング本体部３４の圧入凹部３６Ｃに圧入する。これにより、図１に示すように、光モジュール１１の被押さえ部１７Ｂが蓋部４１の押さえ部４２により下方に押え付けられた状態で被せられる。このとき、蓋部４１の規制部４３は、端子保持部２６の上面に当接して付勢し端子保持部２６の位置ずれを規制する。

次に、シールド部材４５をハウジング３３に外嵌して組み付ける。これにより、光トランシーバ１０の組み付けが完了する。そして、光トランシーバ１０の下方に第２回路基板４８を装着し、端子２３の他端側及びシールド部材４５の接続脚部を第２回路基板４８のスルーホールにフロー半田付けにより半田付けして光トランシーバ付き基板４９を形成する。また、光トランシーバ付き基板４９をケース５０に収容して光通信機器を形成する。

上記実施形態によれば、以下の作用・効果を奏する。
（１）本実施形態によれば、光ファイバ接続部１２から端子２３に至る経路を、比較的高価なフレキシブル基板を使用しなくても形成することができるため、光トランシーバ１０の製造コストを低減させること可能になる。
また、端子保持部２６をハウジング本体部３４に圧入することで端子２３の組み付けを行うため、例えば、端子２３を個別にハウジングに圧入しなくても端子をハウジングに組み付けることが可能になる。よって、光トランシーバ１０の組み付け作業を簡素化することが可能になる。
さらに、第１圧入凸部３０Ａ，３０Ｂを第１圧入溝３９Ａ，３９Ｂに嵌め込むように圧入されているため、圧入の際に端子保持部２６を容易に圧入方向に案内することができる。

（２）ハウジング本体部３４は、一対の側壁部３６Ｂと異なる後壁部３６Ｄを備え、後壁部３６Ｄ及び端子保持部２６の一方は、第１圧入凸部３０Ａ，３０Ｂとは異なる第２圧入凸部３０Ｃを備え、後壁部３６Ｄ及び端子保持部２６の他方は、前記第２圧入凸部３０Ｃに対応し、第１圧入溝３９Ａ，３９Ｂとは異なる第２圧入溝３９Ｃを備え、第２圧入凸部３０Ｃを第２圧入溝３９Ｃに嵌め込むように端子保持部２６がハウジング本体部３４に圧入されている。
このようにすれば、ハウジング本体部３４に端子保持部２６を強固に保持させることが可能になる。

（３）ハウジング本体部３４を覆う蓋部４１をさらに備え、蓋部４１は、当該蓋部４１をハウジング本体部３４に被せることにより、端子保持部２６に当接して端子保持部２６の位置ずれを規制する規制部４３を有する。
このようにすれば、蓋部４１を利用して端子保持部２６の位置ずれを規制することができる。

（４）蓋部４１には、光ファイバ接続部１２の位置を固定する位置固定壁３７（位置固定部）及び押さえ部４２（位置固定部）が形成されている。
このようにすれば、蓋部４１により、端子保持部２６の位置を固定するだけでなく、光ファイバ接続部１２の位置を固定することができる。

（５）第１回路基板２０は、光ファイバ接続部１２に固定されている。
このようにすれば、光ファイバ接続部１２を介して第１回路基板２０の位置を固定することができる。

（６）蓋部４１には、第１回路基板２０が挿通される基板挿通孔４１Ｂが形成されている。
このようにすれば、第１回路基板２０が基板挿通孔４１Ｂに挿通される分だけ光トランシーバ１０を小型化することが可能になる。

＜実施形態２＞
実施形態２を図１５ないし図１８を参照しつつ説明する。実施形態１では蓋部４１の規制部４３は、略Ｕ字状であったが、実施形態２は、図１５に示すように、蓋部４６の規制部４６Ａを櫛刃状としたものである。他の構成は、実施形態１と同一であり、実施形態１と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

蓋部４６の裏面には、櫛刃状の規制部４６Ａが蓋部４６の板面と直交する方向に突出している。
規制部４６Ａは、左右に並んで配された６枚（複数）の保持壁４７と、６枚の保持壁４７の後端部を連結する連結壁４７Ｃとを有する。

各保持壁４７は、長方形の板状をなし、図１８に示すように、端子２３の近傍で、かつ、端子２３の側面に沿うように設けられている。
６枚の保持壁４７のうち、左右の端部に配された２枚の保持壁４７Ｂは、他の４枚の保持壁４７Ａよりもやや肉薄に形成されている。
また、２枚の保持壁４７Ｂは、４枚の保持壁４７Ａよりもわずかに下方への突出寸法が大きい。

隣り合う保持壁４７間は、端子２３が通される溝部５１が所定の間隔で形成されている。
溝部５１の間隔は、端子２３を挿通した際に、左右にわずかな隙間を生じる寸法とされており、これにより、端子２３が左右に傾斜しようとしても保持壁４７に当接することで所定以上の傾斜が規制される。

実施形態２によれば、蓋部４６には、端子２３の近傍で、かつ、端子２３の側面に沿うように保持壁４７が設けられているため、保持壁４７により端子２３の傾き等を防止することが可能になる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、端子２３をスルーホール２１に半田付けしているが、これに限らず、例えば、端子２３をスルーホール２１にロウ付けするものであってもよい。

（２）上記実施形態では、全ての端子２３を一個の端子保持部２６で一括して保持するものとしているが、これに限らず、例えば端子２３を複数の端子保持部で保持するものとしてもよい。

（３）実施形態１では、端子保持部２６の圧入凸部３０Ａ〜３０Ｃが側壁部３６Ｂや後壁部３６Ｄの圧入溝３９Ａ〜３９Ｃに圧入される構成とされているが、これに限らず、例えば、側壁部３６Ｂや後壁部３６Ｄの内面に圧入凸部を設け、本体部２７に圧入凸部が圧入される圧入溝を設けるようにして端子保持部をハウジング本体部に圧入するようにしてもよい。

１０…光トランシーバ
１１…光モジュール
１２…光ファイバ接続部
１３…スリーブ部
１５…被固定部
１６…基板固定部
１７…ハウジング固定部
１７Ａ…突出部
１７Ｂ…被押さえ部
１７Ｃ…凹状溝
２０…第１回路基板
２１…スルーホール
２２…端子モジュール
２３…端子
２４…第１接続部
２５…第２接続部
２６…端子保持部
２７…本体部
２８…端子固定部
３０Ａ，３０Ｂ…第１圧入凸部
３０Ｃ…第２圧入凸部
３３…ハウジング
３４…ハウジング本体部
３６…収容部
３６Ａ…底壁
３６Ｂ…側壁部
３６Ｃ…圧入凹部
３６Ｄ…後壁部
３７…位置固定壁（位置固定部）
３８Ａ…載置部
３９Ａ，３９Ｂ…第１圧入溝
３９Ｃ…第２圧入溝
４０…開口部
４１，４６…蓋部
４１Ａ…圧入結合部
４１Ｂ…基板挿通孔
４２…押さえ部（位置固定部）
４３，４６Ａ…規制部
４４Ａ…側壁
４７（４７Ａ，４７Ｂ）…保持壁
４８…第２回路基板
４９…光トランシーバ付き基板
５０…ケース
５１…溝部

Claims (10)

1. 光ファイバが接続される光ファイバ接続部が取り付けられ、光電変換素子が実装される第１回路基板と、
   一端側が前記第１回路基板のスルーホールに挿通されて前記スルーホールに電気的に接続される端子と、
   前記端子を保持する端子保持部と、
   前記第１回路基板、前記端子、及び前記端子保持部を、一対の側壁部間に収容するハウジング本体部と、
   を備える光トランシーバであって、
   前記一対の側壁部及び前記端子保持部の一方に備えられる一対の第１圧入凸部と、
   前記一対の側壁部及び前記端子保持部の他方に備えられ、前記第１圧入凸部に対応する一対の第１圧入溝と、を有し、
   前記第１圧入凸部を前記第１圧入溝に嵌め込むように前記端子保持部が前記ハウジング本体部に圧入されている光トランシーバ。
2. 前記ハウジング本体部は、前記一対の側壁部と異なる後壁部を備え、前記後壁部及び前記端子保持部の一方は、前記第１圧入凸部とは異なる第２圧入凸部を備え、前記後壁部及び前記端子保持部の他方は、前記第２圧入凸部に対応し、前記第１圧入溝とは異なる第２圧入溝を備え、
   前記第２圧入凸部を前記第２圧入溝に嵌め込むように前記端子保持部が前記ハウジング本体部に圧入されている請求項１に記載の光トランシーバ。
3. 前記ハウジング本体部を覆う蓋部をさらに備え、
   前記蓋部は、当該蓋部を前記ハウジング本体部に被せることにより、前記端子保持部に当接して前記端子保持部の位置ずれを規制する規制部を有する請求項１又は請求項２に記載の光トランシーバ。
4. 前記規制部は、前記端子の近傍で、かつ、前記端子の側面に沿うように設けられた保持壁を有する請求項３に記載の光トランシーバ。
5. 前記蓋部には、前記光ファイバ接続部の位置を固定する位置固定部が形成されている請求項３又は請求項４に記載の光トランシーバ。
6. 前記第１回路基板は、前記光ファイバ接続部に固定されている請求項５に記載の光トランシーバ。
7. 前記蓋部には、前記第１回路基板が挿通される基板挿通孔が形成されている請求項３ないし請求項６のいずれか一項に記載の光トランシーバ。
8. 請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の光トランシーバと、前記端子の他端側に接続される第２回路基板と、を備えた光トランシーバ付き基板。
9. 請求項８に記載の光トランシーバ付き基板がケースに収容されてなる光通信機器。
10. 光ファイバが接続される光ファイバ接続部に接続され、光電変換素子が実装される第１回路基板と、
    一端側が前記第１回路基板のスルーホールに挿通されて前記スルーホールに電気的に接続される端子と、
    前記第１回路基板及び前記端子を保持するハウジングと、を備え、
    前記ハウジングは、前記第１回路基板を保持するハウジング本体部と、前記端子を保持する端子保持部と、を備える光トランシーバの製造方法であって、
    前記端子保持部を、前記ハウジング本体部に圧入して組み付ける光トランシーバの製造方法。

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