JP2013254012A - 光トランシーバの製造方法、光トランシーバ、光トランシーバ付き基板、及び、光通信機器 - Google Patents

Abstract

【課題】製造コストを低減させることが可能な光トランシーバの製造方法、光トランシーバ、光トランシーバ付き基板、及び、光通信機器を提供する。
【解決手段】光トランシーバ１０は、光ファイバが接続される光ファイバ接続部１２が取り付けられ、光電変換素子が実装される第１回路基板２０と、一端側に第１回路基板２０のスルーホール２１に挿通されてスルーホール２１に弾性接触する弾性部２４を有し、他端側が外部に接続される端子２３と、第１回路基板２０及び端子２３が組み付けられるハウジング３３とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、光トランシーバの製造方法、光トランシーバ、光トランシーバ付き基板、及び、光通信機器に関する。

従来より、光トランシーバとして、例えば下記特許文献１に記載のものがある。この特許文献１の光トランシーバは、フレキシブル基板を介して外部と接続されている。

特開２０１１−２１５４２７号公報

しかしながら、フレキシブル基板は、比較的高価であるため、特許文献１のように、光トランシーバの構成部品としてフレキシブル基板を使用すると製造コストが高くなるという問題があった。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製造コストを低減させることが可能な光トランシーバの製造方法、光トランシーバ、光トランシーバ付き基板、及び、光通信機器を提供することを目的とする。

本発明は、光ファイバが接続される光ファイバ接続部が取り付けられ、光電変換素子が実装される第１回路基板と、一端側に前記第１回路基板のスルーホールに挿通されて前記スルーホールに弾性接触する弾性部を有し、他端側が外部に接続される端子と、前記第１回路基板及び前記端子が組み付けられるハウジングと、を備える。

このような構成によれば、光ファイバ接続部から外部に接続可能な端子に至る経路を、比較的高価なフレキシブル基板を使用しなくても形成することができるため、光トランシーバの製造コストを低減させること可能になる。
ここで、第１回路基板におけるスルーホールと端子との接続部分について、例えば、スルーホール内の端子を半田付けして接続する場合には、スルーホールと端子との相対的位置が半田により固定されているため、スルーホールと端子との接続部分に、第１回路基板及び端子を組み付けた際の組み付け公差等に起因して応力が生じ、当該接続部分の半田に亀裂が発生する等の不具合が生じることが懸念される。

一方、本構成によれば、端子の弾性部がスルーホールに弾性接触することによりスルーホールと端子とが接続されるから、第１回路基板及び端子を組み付けた際に、組み付け公差等により相対的位置にずれが生じても、弾性部が挿通方向に摺動したり、弾性部が弾性変形することにより、スルーホールと端子との相対的位置のずれによる不具合を防止することが可能になる。

上記構成に加えて以下の構成を有すれば好ましい。
・前記ハウジングには圧入孔が形成されており、前記端子は食い込み部と位置決め部とを有し、前記端子は、前記食い込み部が前記圧入孔の孔壁に食い込むように、前記圧入孔に対して前記位置決め部まで圧入してなる。
このようにすれば、端子のハウジングへの組み付けを容易かつ強固に行うことが可能になる。また、このように端子の圧入によりスルーホールと端子の位置にずれが生じやすい構成において、上記構成により、弾性部が挿通方向に摺動したり、弾性部が弾性変形することにより、位置ずれによる不具合を防止することが可能になる。

・前記端子は複数であるとともに前記複数の端子が端子保持部に保持されている。
このような構成によれば、複数本の端子を一括してスルーホールに挿通することが容易になるから、端子の組み付け作業を容易に行うことができる。

・前記ハウジングは、前記端子保持部に係止して前記端子保持部の位置を所定範囲内に保持する係止部を有する。
このようにすれば、例えば、端子が外力を受けた際に、端子保持部が係止部に係止することで、端子とスルーホールとの接続部分に与えられる応力を抑制することが可能になる。

・前記端子は、当該端子の前記一端側と前記他端側の延出方向が異なるように屈曲された形状をなす。
このように、端子が屈曲された形状であるために、第１回路基板と端子をハウジングに組み付けた際に、スルーホールと弾性部との相対的位置にずれが生じやすい構成において、上記構成により、位置ずれによる不具合を防止することが可能になる。

・前記第１回路基板は、前記光ファイバ接続部に固定されており、前記ハウジングには、前記光ファイバ接続部の位置を固定する位置固定部が形成されている。
このようにすれば、光ファイバ接続部を介して第１回路基板の位置を固定することができる。

・前記ハウジングは、ハウジング本体部と、前記ハウジング本体部を覆う蓋部とを備え、前記位置固定部は、前記蓋部及び前記ハウジング本体部に設けられており、前記ハウジング本体部に前記蓋部を被せることにより、前記光ファイバ接続部の位置が固定される。
このようにすれば、第１回路基板のハウジングへの固定を容易かつ強固に行うことが可能になる。

・前記光トランシーバと、前記端子の他端側に接続される第２回路基板と、を備えた光トランシーバ付き基板とする。

・前記光トランシーバ付き基板がケースに収容されてなる光通信機器とする。

本発明によれば、製造コストを低減させることが可能な光トランシーバの製造方法、光トランシーバ、光トランシーバ付き基板、及び、光通信機器を提供することができる。

実施形態１の光トランシーバを備えた光トランシーバ付き基板を示す断面図 図１のＡ−Ａ断面図 仮組み状態に組み付けられた光モジュール及び端子モジュールを表す平面図 第１回路基板のスルーホールに端子の弾性部が挿通された状態を拡大して示す図 仮組み状態の光モジュール及び端子モジュールを示す側面図 ハウジング本体部を表す平面図 ハウジング本体部に光モジュール及び端子モジュールが収容された状態を示す平面図 光モジュール及び端子モジュールとを仮組み状態に組み付ける様子を示す斜視図 光モジュール及び端子モジュールを仮組み状態に組み付ける様子を示す平面図 仮組み状態の光モジュール及び端子モジュールをハウジング本体部に組み付ける様子を示す斜視図 仮組み状態の光モジュール及び端子モジュールをハウジング本体部に組み付ける様子を示す側面図 光モジュール及び端子モジュールをハウジング本体部に組み付けた状態を示す側面図 ハウジング本体部に蓋部を被せる様子を示す斜視図 ハウジングにシールド部材を装着する様子を示す斜視図 光トランシーバを示す斜視図

＜実施形態１＞
以下、本発明を具体化した実施形態１について、図１〜図１５を参照しつつ詳細に説明する。
本実施形態における光トランシーバ１０は、自動車等の車両に搭載されるものであり、図１に示すように、光ファイバが接続される光モジュール１１と、光モジュール１１に接続される複数本の端子２３を有する端子モジュール２２と、光モジュール１１及び端子モジュール２２が組み付けられるハウジング３３と、ハウジング３３を覆うシールド部材４３と、を備えている。この光トランシーバ１０に第２回路基板４８が装着された光トランシーバ付き基板４９は、ケース５０内に収容されて光通信機器を構成する。以下では、上下方向について図１を基準とし、図１における左方（相手側コネクタとの嵌合方向）を前方、右方を後方として説明する。

光モジュール１１は、光ファイバが接続される光ファイバ接続部１２と、光ファイバ接続部１２の後方に配された第１回路基板２０とを備えている。
光ファイバ接続部１２は、光透過性を有する合成樹脂（例えば、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ））の成形物であり、光ファイバの端部に外嵌されたフェルールが挿入可能な略円筒形状の一対のスリーブ部１３，１３と、光ファイバの軸線の延長上に配された一対のレンズ部１４，１４と、第１回路基板２０及びハウジング３３に固定される被固定部１５とが一体に成形されている。

スリーブ部１３，１３には、先端部に外部のフェルールを装着可能な装着凹部１３Ａ，１３Ａが形成されている。
各スリーブ部１３の外周面には、図８に示すように、４個（複数）の肉抜き部１３Ｂが周方向における所定間隔（所定角度（本実施形態では、９０度））ごとに形成されている。各肉抜き部１３Ｂは、スリーブ部１３の外周面を略直角に切欠いた形状とされている。これにより、この肉抜き部１３Ｂを有する位置のスリーブ部１３の断面は、上下左右に十字をなしている。

レンズ部１４，１４は、図１に示すように、共に各スリーブ部１３の軸線上に設けられ、第１回路基板２０に実装されている各光電変換素子と対向している。これにより、一方のレンズ部１４が発光素子から出射された光を光ファイバの端面に集光させ、他方のレンズ部１４が光ファイバからの光を受光素子に集光させる。

被固定部１５は、スリーブ部１３の後方に連なりハウジング３３に固定されるハウジング固定部１７と、ハウジング固定部１７の後方に連なり第１回路基板２０に固定される基板固定部１６と、を有する。
ハウジング固定部１７は、外方へ板状に突出する突出部１７Ａと、突出部１７Ａの後方に隣接する凹状溝１７Ｃを有する被押さえ部１７Ｂとを備えている。

突出部１７Ａは、径方向に板状に突出しており、その外形は、横長の長方形状をなしている（図８参照）。
被押さえ部１７Ｂは、後述するハウジング本体部３４及び蓋部４１に押さえられて光ファイバ接続部１２がハウジング３３に固定される部分であり、下方側の凹状溝１７Ｃには、ハウジング３３の位置固定壁３７が圧入される。

凹状溝１７Ｃには、周方向に延びるリブ１７Ｄが形成されている。
リブ１７Ｄは、突出部１７Ａの後方側に設けられており、ハウジング固定部１７の円形の外周面のうち略半周に設けられている。
スリーブ部１３の後方における光ファイバ接続部１２の後端面には、図１に示すように、凹部が形成されており、この凹部には、金属板材を所定の形状にプレス加工してなる内部シールド１５Ａが装着されている。

第１回路基板２０は、プリント配線技術により形成された導電路（図示しない）と、この導電路を通るように設けられた多数のスルーホール２１とを有し、光モジュール１１がハウジング３３に固定された状態では、ハウジング３３の底壁３３Ａに対して略垂直に起立した姿勢とされている。これにより、第１回路基板２０の板面は光ファイバ接続部１２の延出方向に対して略直交する角度となっている。

第１回路基板２０は、光電変換素子（図示しない）が実装されて光電変換回路を構成している。
光電変換素子としては、電気信号を光信号に変換する発光素子（ＶＣＳＥＬ：Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ ＬＡＳＥＲ）と、光信号を電気信号に変換する受光素子（フォトダイオード）とを備えている。一枚の第１回路基板２０に受光素子および発光素子の両方を実装することで、第１回路基板２０の小型化が図られている。

スルーホール２１は、円形状であって、第１回路基板２０の導電路に電気的に接続されており、図４に示すように、内面にスズメッキ等からなるメッキ２１Ａが形成されており、端子２３の前端側（一端側）が挿通されて接続される。

端子モジュール２２は、図８に示すように、複数の端子２３が合成樹脂製の端子保持部２９に保持されて構成されている。
端子２３は、いわゆるプレスフィット端子と称されるものであって、Ｌ字形状（略垂直）に屈曲された細長い角形の棒状をなし、前端側（一端側）に弾性変形可能な弾性部２４を有している。

弾性部２４は、外方側に膨らむように湾曲した一対の撓み片２５，２５からなる。
一対の撓み片２５，２５は、撓み片２５，２５間の幅寸法が最も大きい位置の外径が、スルーホール２１の径よりも大きく形成されている。これにより、端子２３が一端側からがスルーホール２１に挿通されると、弾性部２４の一対の撓み片２５，２５がスルーホール２１の孔縁に当接して弾性変形し、一対の撓み片２５，２５の弾性復元力により、各撓み片２５，２５とスルーホール２１との間に接圧を生じつつ接続される。

各端子２３には、段差状に左右に突出して端子２３をハウジング３３に圧入する際の挿入深さを位置決めする位置決め部２６と、圧入孔４０の内壁面に食い込んで圧入される食い込み部２７とが設けられている。食い込み部２７は、端子２３の圧入方向に複数段設けられている。

なお、端子２３の下端側（他端側）は、ハウジング３３の底壁３３Ａを貫通して下方に突出し、第２回路基板４８のスルーホールに挿通されて第２回路基板４８の導電路と接続される外部接続部２８とされている。

端子保持部２９は、長方形の板状であって、全ての端子２３を一括して保持するものであり、各端子２３が圧入される圧入穴３０が形成されている。
端子保持部２９には、ハウジング３３に係止する係止片３１が形成されている。係止片３１は、端子保持部２９の左右の端部における略下側半分から側方に矩形状に突出している。

ハウジング３３は、合成樹脂製であり、図１３に示すように、上側に開口した略箱型をなすハウジング本体部３４と、ハウジング本体部３４の上面側に被せられる蓋部４１とを備えている。

ハウジング本体部３４は、相手側の光コネクタが前方から嵌合されるフード部３５と、光モジュール１１及び端子２３が上方から収容される収容部３６とを有している。

フード部３５は角筒状をなし、その上壁には、相手側の光コネクタを案内する一対の案内突部３５Ａが内側に向けて突出して設けられている。
収容部３６には、図１０に示すように、光モジュール１１の凹状溝１７Ｃを圧入して光モジュール１１の位置を固定する位置固定壁３７（「位置固定部」の一例）と、端子２３が圧入固定される端子固定部３９とが設けられている。

位置固定壁３７は、ハウジング本体部３４の底壁３３Ａに立設されており、収容部３６内を前後に仕切っている。
位置固定壁３７は、上端部（先端部）が上方から嵌め入れられるハウジング固定部１７の外周形状に応じて円弧状に凹み形成されている。

端子固定部３９は、収容部３６の後端側において、ハウジング本体部３４の底壁３３Ａを段差状に厚肉とした部分に設けられている。
端子固定部３９には、端子２３を圧入固定可能な圧入孔４０が、複数列、複数段並んで形成されている。各圧入孔４０は略方形をなし、端子固定部３９を上下方向に貫通している。

蓋部４１は、図１３に示すように、長方形状の板状部材の略後半部分に開口部４２を有しており、ハウジング本体部３４に蓋部４１を被せた状態において開口部４２から第１回路基板２０及び端子２３が露出する。

また、蓋部４１の裏面側には、図１に示すように、光ファイバ接続部１２を上方側から押さえる押さえ部４２（「位置固定部」の一例）と、圧入凸部（図示しない）とが設けられている。押さえ部４２は、スリーブ部１３，１３の形状に応じて下方に突出する壁状をなしている。圧入凸部は、ハウジング本体部３４の側壁の上端部に設けられた圧入凹部３４Ａ（図１０参照）に圧入されることにより、蓋部４１がスリーブ部１３，１３を下方に押さえつつ蓋部４１が閉じた状態に保持する。

ハウジング３３の外側には、図１４に示すように、フード部３５を除いた部分を覆うように、シールド部材４３が取り付けられる。シールド部材４３は、金属板材を所定形状にプレス加工したものであり、その前面と下面とがそれぞれ開口している。

シールド部材４３は、下端縁に設けられた爪部４４がハウジング３３の下面側に折り返されることによって、シールド部材４３がハウジング３３に組み付けられた状態に保持される。また、シールド部材４３の下端部には、下方に向かって突出するように設けられた複数の接続脚部４５が形成されている。この接続脚部４５は、第２回路基板４８に貫通されて、はんだ付け等の公知の手法によって第２回路基板４８の導電路に接続される。

ハウジング本体部３４の左右の側壁には、図１３に示すように、端子保持部２９の係止片３１を内側に係止可能であって、上方側が開放された係止部４６がハウジング本体部３４の両側壁に形成されている。係止部４６の前後方向の寸法は、係止片３１の厚み寸法に比して所定のクリアランスを有する寸法とされている。 また、係止部４６の上部は、上方に向かって傾斜状に拡径された傾斜部４６Ａとされている。

次に、光トランシーバ１０の製造方法の一例を説明する。
光ファイバ接続部１２を第１回路基板２０に取り付け、光モジュール１１を形成する。
また、全ての端子２３を下端（他端）側から端子保持部２９に圧入し、端子モジュール２２を形成する。

次に、第１回路基板２０の複数のスルーホール２１に端子モジュール２２の全ての端子２３を前端側（一端側）から挿入する。このとき、端子２３の弾性部２４がスルーホール２１の孔縁に当接すると、一対の撓み片２５，２５が弾性変形して弾性部２４がスルーホール２１内で弾性接触した仮組み状態となる。

次に、仮組み状態の光モジュール１１及び端子モジュール２２を、ハウジング本体部３４に組み付ける組み付け工程を行う。この組み付け工程では、各端子２３の他端側を端子固定部３９の圧入孔４０にそれぞれ圧入し、光モジュール１１のハウジング固定部１７に位置固定壁３７を圧入する。

端子２３を端子固定部３９の圧入孔４０に圧入すると、外部接続部２８に続いて食い込み部２７が圧入孔４０を押し広げるようにして進入し、圧入孔４０の内壁面に食い込む。そして、端子２３が正規位置まで圧入孔４０に圧入されると、位置決め部２６の下縁が圧入孔４０の周囲に突き当たり、端子２３のそれ以上の圧入動作が規制される。こうして、全ての端子２３は、それぞれの外部接続部２８をハウジング本体部３４の底壁３３Ａから下方へ突出する姿勢となる。

また、位置固定壁３７がハウジング固定部１７に圧入されると、リブ１７がハウジング固定部１７に押し当てられて潰される。
これにより、仮組み状態の光モジュール１１及び端子モジュール２２がハウジング本体部３４に収容された状態となる（図１３）。

その後、ハウジング本体部３４に蓋部４１を取り付ける（図１４）。すると、蓋部４１の圧入凸部がハウジング本体部３４の圧入凹部３４Ａに圧入され、光モジュール１１の被押さえ部１７Ｂが蓋部４１の押さえ部４２により下方に押え付けられた状態で被せられる。

次に、シールド部材４３を取り付ける。シールド部材４３をハウジング３３に外嵌し、爪部４４をハウジング３３の下面側に折ることでシールド部材４３をハウジング３３に組み付ける。これにより、光トランシーバ１０の組み付けが完了する（図１５）。

そして、図１に示すように、光トランシーバ１０の下方に第２回路基板４８を装着し、端子２３の他端側の外部接続部２８を第２回路基板４８のスルーホールにフロー半田付け等により半田付けして光トランシーバ付き基板４９を形成する。また、光トランシーバ付き基板４９をケース５０に収容して光通信機器が形成される。

上記実施形態によれば、以下の作用・効果を奏する。
（１）本実施形態によれば、光ファイバ接続部１２から外部に接続可能な端子２３に至る経路を、比較的高価なフレキシブル基板を使用しなくても形成することができるため、光トランシーバ１０の製造コストを低減させること可能になる。

ここで、第１回路基板２０におけるスルーホール２１と端子２３との接続部分について、例えば、スルーホール２１内の端子を半田付けして接続する場合には、スルーホール２１と端子２３との相対的位置が半田により固定されているため、スルーホール２１と端子２３との接続部分に、第１回路基板２０及び端子２３を組み付けた際の組み付け公差等に起因して応力が生じ、当該接続部分に不具合が生じることが懸念される。

一方、本実施形態によれば、端子２３の弾性部２４がスルーホール２１に弾性接触することによりスルーホール２１と端子２３とが接続されるから、第１回路基板２０及び端子２３を組み付けた際に、組み付け公差等により相対的位置にずれが生じても、弾性部２４が挿通方向に摺動したり、弾性部２４が弾性変形することにより、スルーホール２１と端子２３との相対的位置のずれによる不具合を防止することが可能になる。

（２）ハウジング３３には圧入孔４０が形成されており、端子２３は食い込み部２７と位置決め部２６とを有し、端子２３は、食い込み部２７が圧入孔４０の孔壁に食い込むように、圧入孔に対して位置決め部２６まで圧入してなる。
このようにすれば、端子２３のハウジング３３への組み付けを容易かつ強固に行うことが可能になる。また、このように端子２３の圧入によりスルーホール２１と端子２３の位置にずれが生じやすい構成において、上記実施形態の構成により、弾性部２４が挿通方向に摺動したり、弾性部２４が弾性変形することにより、位置ずれによる不具合を防止することが可能になる。

（３）端子２３は複数であるとともに複数の端子２３が端子保持部２９に保持されている。
このような構成によれば、複数本の端子２３を一括してスルーホール２１に挿通することが容易になるから、端子２３の組み付け作業を容易に行うことができる。

（４）ハウジング３３は、端子保持部２９に係止して端子保持部２９の位置を所定範囲内に保持する係止部４６を有する。
このようにすれば、例えば、端子２３が外力を受けた際に、端子保持部２９が係止部４６に係止することで、端子２３とスルーホール２１との接続部分に与えられる応力を抑制することが可能になる。

（５）端子２３は、当該端子２３の一端側と他端側の延出方向が異なるように屈曲された形状をなす。
このように、端子２３が屈曲された形状であるために、第１回路基板２０と端子２３をハウジング３３に組み付けた際に、スルーホール２１と弾性部２４との相対的位置にずれが生じやすい構成において、上記実施形態の構成により、位置ずれによる不具合を防止することが可能になる。

（６）第１回路基板２０は、光ファイバ接続部１２に固定されており、ハウジング３３には、光ファイバ接続部１２の位置を固定する位置固定壁３７（位置固定部）及び押さえ部４２（位置固定部）が形成されている。
このようにすれば、光ファイバ接続部１２を介して第１回路基板２０の位置を固定することができる。

（７）ハウジング３３は、ハウジング本体部３４と、ハウジング本体部３４を覆う蓋部４１とを備え、位置固定壁３７（位置固定部）及び押さえ部４２（位置固定部）は、蓋部４１をハウジング本体部３４に被せることにより、光ファイバ接続部１２をハウジング本体部３４と蓋部４１との間に挟み込んで位置を固定するものである。
このようにすれば、第１回路基板２０のハウジング３３への固定を容易かつ強固に行うことが可能になる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、端子２３と光モジュール１１とを仮組み状態に組み付けてからハウジング本体部３４に収容するものとしているが、これに限られない。例えば、端子２３と光モジュール１１とを仮組み状態に組み付けることなく、それぞれをハウジング本体部３４に個別に組み付けるとともに、併せて第１回路基板２０のスルーホール２１に端子２３の一端側を挿通して接続するようにしてもよい。

（２）実施形態では、全ての端子２３を一個の端子保持部２９で一括して保持するものとしているが、これに限らず、例えば端子２３を複数の端子保持部で複数本ずつ保持するものとしてもよい。

１０…光トランシーバ
１１…光モジュール
１２…光ファイバ接続部
１３…スリーブ部
１５…被固定部
１５Ａ…内部シールド部
１７Ａ…突出部
１７Ｂ…被押さえ部
１７Ｃ…凹状溝
２０…第１回路基板
２１…スルーホール
２２…端子モジュール
２３…端子
２４…弾性部
２５…一対の撓み片
２６…位置決め部
２７…食い込み部
２８…外部接続部
２９…端子保持部
３１…係止部
３３…ハウジング
３３Ａ…底壁
３４…ハウジング本体部
３６…収容部
３７…位置固定壁（位置固定部）
３８…圧入凹部
３９…端子固定部
４０…圧入孔
４１…蓋部
４２…押さえ部（位置固定部）
４３…シールド部材
４６…係止部
４８…第２回路基板
４９…光トランシーバ付き基板
５０…ケース

Claims (9)

1. 光ファイバが接続される光ファイバ接続部が取り付けられ、光電変換素子が実装される第１回路基板と、
   一端側に前記第１回路基板のスルーホールに挿通されて前記スルーホールに弾性接触する弾性部を有し、他端側が外部に接続される端子と、
   前記第１回路基板及び前記端子が組み付けられるハウジングと、を備える光トランシーバ。
2. 前記ハウジングには圧入孔が形成されており、
   前記端子は食い込み部と位置決め部とを有し、
   前記端子は、前記食い込み部が前記圧入孔の孔壁に食い込むように、前記圧入孔に対して前記位置決め部まで圧入してなる、
   請求項１に記載の光トランシーバ。
3. 前記端子は複数であるとともに前記複数の端子が端子保持部に保持されている請求項１または請求項２に記載の光トランシーバ。
4. 前記ハウジングは、前記端子保持部に係止して前記端子保持部の位置を所定範囲内に保持する係止部を有する請求項３に記載の光トランシーバ。
5. 前記端子は、当該端子の前記一端側と前記他端側の延出方向が異なるように屈曲された形状をなす請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の光トランシーバ。
6. 前記第１回路基板は、前記光ファイバ接続部に固定されており、前記ハウジングには、前記光ファイバ接続部の位置を固定する位置固定部が形成されている請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の光トランシーバ。
7. 前記ハウジングは、ハウジング本体部と、前記ハウジング本体部を覆う蓋部とを備え、
   前記位置固定部は、前記蓋部及び前記ハウジング本体部に設けられており、前記ハウジング本体部に前記蓋部を被せることにより、前記光ファイバ接続部の位置が固定される請求項６に記載の光トランシーバ。
8. 請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の光トランシーバと、前記端子の他端側に接続される第２回路基板と、を備えた光トランシーバ付き基板。
9. 請求項８に記載の光トランシーバ付き基板がケースに収容されてなる光通信機器。

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