JP2015177075A - フォトセンサ部品、及び、その製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】単純な構造によって動作の切換が可能であるフォトセンサ部品、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】フォトセンサ部品の製造方法は、以下の３つのステップを含む。第１のステップでは、フォトセンサ中間部品を用意する。当該フォトセンサ中間部品は、投光部と、受光部と、集積回路と、回路封止部と、第１リードフレームと、第２リードフレームと、外部接続部とを有する。集積回路は、受光部からの受光信号を処理する。回路封止部は、集積回路を封止する。第１リードフレーム、第２リードフレームは、それぞれ、回路封止部の外部に突出した第１突出部、第２突出部を含む。外部接続部は、第１突出部と第２突出部とを接続する。投光部と、受光部と、第１リードフレームと、第２リードフレームとは、集積回路に接続している。第２のステップでは、第１突出部と第２突出部と外部接続部とで構成される突出部のいずれかの箇所を切断するかどうかを決定する。第３のステップでは、第２のステップにおいて切断すると決定された場合には突出部を切断する。
【選択図】図１０

Description

本発明は、フォトセンサ部品、及び、その製造方法に関する。

従来のフォトセンサの１つとして、特許文献１及び特許文献２に記載されたフォトセンサがある。当該フォトセンサでは、投光素子から発した光が受光素子に入ったときにＯＮになる動作（入光時ＯＮ）と、投光素子から発した光が受光素子に入らなかったときにＯＮになる動作（遮光時ＯＮ）と、いう２種類の動作がケースから外部に突出した外部切換端子により切り換えられる。当該フォトセンサでは、外部切換端子によって内部回路の電気的接続関係が切り換えられることによって、処理回路がその電気的変化を検出し、外部切換端子の位置に対応した処理を実行する。

特開２０００−２７７２２１号公報 特開平６−２１５３８８号公報

フォトセンサは、一度その利用場所が定まれば、別の場所に切換えて使用することもない。したがって、切換端子を新たに設けることによって製造コストが増加することは好ましくない。かといって、入光時ＯＮと遮光時ＯＮのフォトセンサを別に設計して製造するのも製造コストが増加してしまい、好ましくない。

そこで、この発明の目的は、上記の課題を解決することであり、部品点数の増加を避けられる、単純な構造によって動作の切換が可能なフォトセンサ部品、及び、その製造方法を提供することである。

本発明の第１の態様におけるフォトセンサ部品の製造方法は、以下の３つのステップを含む。第１のステップでは、フォトセンサ中間部品を用意する。当該フォトセンサ中間部品は、投光部と、受光部と、集積回路と、回路封止部と、第１リードフレームと、第２リードフレームと、外部接続部とを有する。集積回路は、受光部からの受光信号を処理する。回路封止部は、集積回路を封止する。第１リードフレーム、第２リードフレームは、それぞれ、回路封止部の外部に突出した第１突出部、第２突出部を含む。外部接続部は、第１突出部と第２突出部とを接続する。投光部と、受光部と、第１リードフレームと、第２リードフレームとは、集積回路に接続している。第２のステップでは、第１突出部と第２突出部と外部接続部とで構成される突出部のいずれかの箇所を切断するかどうかを決定する。第３のステップでは、第２のステップにおいて切断すると決定された場合には突出部を切断する。本態様によれば、必要に応じて第１突出部と第２突出部と外部接続部とで構成される突出部のいずれかの箇所を切断するだけで、２種類のフォトセンサ部品を製造することができる。

本発明の第２の態様におけるフォトセンサ部品の製造方法は、以下の４つのステップを含む。第１のステップでは、フォトセンサ中間部品を用意する。当該フォトセンサ中間部品は、投光部と、受光部と、集積回路と、回路封止部と、第１リードフレームと、第２リードフレームとを有する。集積回路は、受光部からの受光信号を処理する。回路封止部は、集積回路を封止する。第１リードフレームは、回路封止部の外部に突出した第１突出部を含む。第２リードフレームは、回路封止部の外部に突出した第２突出部を含む。投光部と、受光部と、第１リードフレームと、第２リードフレームは、集積回路に接続している。第２のステップでは、第１突出部と第２突出部とを電気的に接続しうる接続チップを用意する。第３のステップでは、第１突出部と第２突出部とを電気的に接続するかどうかを決定する。第４のステップでは、第３のステップにおいて電気的に接続すると決定された場合には、第１突出部と第２突出部とを接続チップによって電気的に接続する。本態様によれば、必要に応じて第１突出部と第２突出部と接続チップとを電気的に接続するだけで、２種類のフォトセンサ部品を製造することができる。

本発明の第３の態様におけるフォトセンサ部品は、投光部と、受光部と、集積回路と、回路封止部と、第１リードフレームと、第２リードフレームとを備える。受光部は、投光部からの光を受光し、受光信号を出力する。集積回路は、受光信号を処理する。回路封止部は、集積回路を封止する。第１リードフレーム及び第２リードフレームは、集積回路に接続される。第１リードフレームは、回路封止部の外部に突出した第１突出部を有する。第２リードフレームは、回路封止部の外部に突出した第２突出部を有する。フォトセンサ部品は、第１突出部と第２突出部とが電気的に接続されている第１状態および絶縁されている第２状態の一方に固定されている。第１状態に固定されているフォトセンサ部品は、受光信号について第１の処理方法を実行する。第２状態に固定されているフォトセンサ部品は、受光信号について第２の処理方法を実行する。本態様によれば、２種類のフォトセンサ部品を別に設計して製造する必要がない。

第１及び第２の態様に係る製造方法、並びに、第３の態様に係るフォトセンサ部品では、フォトセンサ中間部品は、ON信号で点灯し、OFF信号で消灯する表示部を含むとよい。第１の処理及び第２の処理の一方は、受光信号の信号値が所定のしきい値以上である場合、ON信号を出力し、受光信号の信号値がしきい値未満である場合、OFF信号を出力する処理であるとよい。第１の処理及び第２の処理の他方は、受光信号の信号値がしきい値以上である場合、OFF信号を出力し、受光信号の信号値がしきい値未満である場合、ON信号を出力する処理であるとよい。本態様に係るフォトセンサ部品によれば、入光時ＯＮと遮光時ＯＮのフォトセンサを別に設計して製造する必要がない。また、本態様に係るフォトセンサ部品の製造方法によれば、必要に応じて第１突出部と第２突出部とを接続チップを電気的に接続するだけで、あるいは、必要に応じて第１突出部と第２突出部とを接続チップを電気的に接続するだけで、入光時ＯＮと遮光時ＯＮのフォトセンサを製造することができる。

第１の態様、第２の態様に係る製造方法によって製造されるフォトセンサ部品、及び、第３の態様に係るフォトセンサ部品は、突出部における電気的接続状態、絶縁状態のいずれかによって、第１の処理及び第２の処理のいずれか一方を実行する。したがって、当該フォトセンサ部品は、単純な構造によって動作の切換が可能である。

一実施形態に係るフォトセンサの正面図である。 一実施形態に係るフォトセンサの上面図である。 一実施形態に係るフォトセンサの分解斜視図である。 図２の切断面線ＩＶ−ＩＶで切断したときのフォトセンサの断面図である。 図１の切断面線Ｖ−Ｖで切断したときのフォトセンサの断面図である。 一実施形態に係るセンサモジュールの平面図である。 一実施形態に係るセンサモジュールの一次成形品を示す平面図である。 図６のセンサモジュールの樹脂に覆われた部材内部の回路の詳細を示す平面図である。 突出部付近の拡大図である。 一実施形態に係るセンサモジュールの製造方法を示すフローチャートである。 一実施形態に係るセンサモジュールの別の製造方法を示すフローチャートである。 図７のセンサモジュールの側面図である。 複数の接続端子及びその周辺の拡大図である。 第１内側端子部及び第３内側端子部付近の拡大図である。 一実施形態の変形例に係る第１内側端子部及び第３内側端子部を示した図である。 一実施形態の変形例に係る第１内側端子部及び第３内側端子部を示した図である。 センサモジュールの変形例の平面図である。 センサモジュールの変形例の一次成形品を示す平面図である。 投受光リードをＬ字状に折り曲げた場合のセンサモジュールを光軸方向から見た側面図である。 サブケースの詳細図である。 一実施形態に係るフォトセンサの正面図である。 一実施形態に係るフォトセンサの上面図である。 一実施形態に係るフォトセンサの分解斜視図である。 図２１の切断面線ＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩで切断したときのフォトセンサの断面図である。

以下において、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、なお、以下で参照する図面では、同一またはそれに相当する部材には、同じ番号が付されている。

図１は、フォトセンサ１の正面図である。図２は、フォトセンサ１の上面図である。図３は、フォトセンサ１の分解斜視図である。図３を参照すると、フォトセンサ１は、センサモジュール５と、ケース６０と、サブケース８０と、底板９８とを備える。

図１に示すように、ケース６０は、ケース本体部６１と、投光ケース部６２と、受光ケース部６３とを含む。図４は、図２の切断面線ＩＶ−ＩＶで切断したときのフォトセンサの断面図である。なお、図４は、センサモジュール５を切断せずに表示している。図４を参照すると、ケース本体部６１は、後述する回路封止部９０を収容する。投光ケース部６２は、後述する投光部１０、第１投光リード２０、及び、第２投光リード２２を収容する。受光ケース部６３は、後述する受光部１５、第１受光リード２４、及び、第２受光リード２６を収容する。投光ケース部６２と受光ケース部６３は、ケース本体部６１から上方に延出している。図５は、図１の切断面線Ｖ−Ｖで切断したときのフォトセンサの断面図である。図５を参照すると、投光ケース部６２は、受光ケース部６３に対向する面に投光スリット６６を有している。受光ケース部６３は、投光ケース部６２に対向する面に受光スリット６７を有している。

なお、本実施形態では、特に方向を定義した場合を除いて、以下のように方向を定義する。投光スリット６６から受光スリット６７へ向かう向きを右方向、その逆向きを左方向と呼ぶ。図面には、Ｘ軸の正方向を右方向として示す。この左右方向は、後述する投光部１０から受光部１５へ向かう光の光軸Ａｘ方向に相当する。また、接続端子５０から投受光ケース部６２、６３に向かう方向を上方向、その逆向きを下方向と呼ぶ。図面には、Ｙ軸の正方向を上方向として示す。フォトセンサ１の中心から表示灯窓６８が形成されたケース６０の面に向かう方向を前方向、その逆方向を後方向と呼ぶ。図面には、前方向をＺ軸の正方向として示す。

投光ケース部６２と、受光ケース部６３とは、対向している。フォトセンサ１は、ケース６０の上部に一対の対向する投受光スリット６６、６７を有する。投光ケース部６２と、受光ケース部６３とは、光軸Ａｘ（ｘ軸方向）において隙間を隔てて配置される。図１及び図２に示すように、ケース６０には、投受光スリット６６、６７が対向する方向と垂直な方向（図１のＹ軸方向、Ｚ軸方向）にケース６０を貫通する取付孔６９ａ、６９ｂ、６９ｃ、６９ｄが形成されている。

フォトセンサ１では、底板９８の下方からセンサモジュール５の一部である複数の接続端子５０が外部に突出している。図１に示すように、ケース６０には、正面側の面に四角形状の表示灯窓６８が形成されている。表示灯窓６８を通じて、作業者は、動作表示灯（以下、動作表示部９２と呼ぶ）を視認することができる。動作表示灯は、受光部１５からの受光信号が予め定められたしきい値を超えているか、当該しきい値を下回っているかのいずれか一方の状態において発光する。動作表示灯の発光条件については後述する。

図３に示すように、ケース６０には、サブケース８０、センサモジュール５が順に挿入され、ケース６０の底部に、接続端子５０が挿通される孔９９を有する底板９８が取り付けられる。

図６は、センサモジュール５の平面図である。図７は、センサモジュール５の一次成形品を示す平面図である。別の言い方をすれば、図７は、図６のセンサモジュール５の展開図である。以降の説明では、図７に示される平板に展開されたセンサモジュール５を、センサモジュール４とする。図８は、図６のセンサモジュール４の樹脂に覆われた部材内部の回路の詳細を示す平面図である。

図６を参照すると、センサモジュール５は、投光部１０と、受光部１５と、第１投光リード２０と、第２投光リード２２と、第１受光リード２４と、第２受光リード２６と、集積回路４１と、回路封止部９０と、複数の接続端子５０とを備える。以降の説明では、第１投光リード２０と、第２投光リード２２と、第１受光リード２４と、第２受光リード２６と、複数の接続端子５０とを総称して、リードフレーム８と呼ぶ。また、センサモジュールのことを、フォトセンサ部品と呼んでもよい。リードフレーム８は、導電性を有する、平板状の部材から形成されている。すなわち、第１投光リード２０と、第２投光リード２２と、第１受光リード２４と、第２受光リード２６と、複数の接続端子５０とは、平板状である。

投光部１０は、投光素子１１と、投光封止部１２とを含む。投光封止部１２は、投光基台部１３と、投光レンズ部１４とを含む。投光素子１１は、例えば発光ダイオードである。ただし、発光ダイオードと異なる素子が投光素子１１として用いられてもよい。投光封止部１２は、樹脂によって投光素子１１を封止する。投光基台部１３は、投光素子１１を覆う。投光レンズ部１４は、曲面状の形状を有し、投光基台部１３から突出する。投光レンズ部１４は、投光方向視において、円形である。投光レンズ部１４は、投光素子１１から発する光を平行光に変換する。つまり、投光レンズ部１４は、投光素子１１からの光の広がりを抑える。

受光部１５は、投光部１０からの光を受光し、受光信号を出力する。受光部１５は、受光素子１６と、受光封止部１７とを含む。受光封止部１７は、受光基台部１８と、受光レンズ部１９とを含む。受光素子１６は、例えばフォトトランジスタである。ただし、フォトトランジスタと異なる素子が受光素子１６として用いられてもよい。受光素子１６と投光素子１１とは互いに向き合って配置されている。すなわち、本実施形態に係るフォトセンサ１は、投光素子１１が発した光を受光素子１６が直接受光できるか否かを検知する、いわゆる透過型のフォトセンサである。受光封止部１７は、樹脂によって受光素子１６を封止する。受光基台部１８は、受光素子１６を覆う。受光レンズ部１９は、曲面状の形状を有し、受光基台部１８から突出する。受光レンズ部１９は、受光方向視において、円形である。投光レンズ部１４は、投光素子１１からの光を受光素子１６に集光する。

図８を参照すると、投光素子１１は、第１投光リード２０上に実装されている。すなわち、投光素子１１は、リードフレーム８上に実装されている。また、受光素子１６は、第２受光リード２６上に実装されている。すなわち、受光素子１６は、リードフレーム８上に実装されている。

集積回路４１は、投光素子１１と受光素子１６とに電気的に接続されている。集積回路４１は、リードフレーム８の一部である本体リード部３０上に実装されている。例えば、集積回路４１は、リードフレーム８上にダイボンディングによって固着され、ワイヤボンディングによって配線されることによって実装されている。したがって、リードフレーム８は、本体リード部３０を含み、集積回路４１に接続される。本体リード部３０は、リードフレーム８のうち、後述する回路封止部に封止されるリードであって、複数の接続端子５０を形成するリードを除いた部分である。複数の接続端子５０を形成するリードについては後述する。

第１投光リード２０及び第２投光リード２２は、投光部１０と回路封止部９０とを接続する。具体的に言えば、第１投光リード２０は、投光素子１１と、本体リード部３０とを接続している。第２投光リード２２及びワイヤ配線Ｗ１１は、投光素子１１と、本体リード部３０とを接続している。本体リード部３０が集積回路４１と接続しているため、投光部１０は、第１投光リード２０及び第２投光リード２２を介して、集積回路４１と接続している。ここで、下方向（複数の接続端子５０が伸びる方向：Ｙ軸負方向）を第１方向とする。そして、第１方向に平行な平面を第１平面とする。第１平面は、具体的には、例えば、複数の接続端子５０の表面により形成される平面（ＸＹ平面）である。このとき、第１投光リード２０及び第２投光リード２２は、第１平面と平行で、且つ、第１方向と交差する方向（左方向：Ｘ軸負方向）に回路封止部９０から突出する。そして、第１投光リード２０及び第２投光リード２２は、第１方向と逆方向（Ｙ軸正方向）に延びる。

第１受光リード２４及び第２受光リード２６は、受光部１５と回路封止部９０とを接続する。具体的に言えば、第１受光リード２４及びワイヤ配線Ｗ１２は、受光素子１６と、本体リード部３０とを接続している。本体リード部３０が集積回路４１と接続しているため、受光部１５は、第１受光リード２４及び第２受光リード２６を介して、集積回路４１と接続している。ここで、図６に示すように、投光部１０から受光部１５へ向かう光の光軸Ａｘ方向に対して垂直であって、投光部１０と受光部１５との中央を通る平面を平面Ｃ１とする第１受光リード２４及び第２受光リード２６は、上述する第１平面と平行で、且つ、第１方向と交差する方向であって、第１投光リード２０及び第２投光リード２２が突出する方向と逆方向（右方向：Ｘ軸正方向）に、回路封止部９０から突出する。例えば、回路封止部９０が直方体の場合、第１投光リード２０及び第２投光リード２２が突出する面に対向する面から、第１受光リード２４及び第２受光リード２６が突出している。その際にリードの角度までは問わない。第１受光リード２４及び第２受光リード２６は、回路封止部９０から所定の長さだけ突出して屈曲し、第１方向と逆方向（Ｙ軸正方向）に延びる。

図６に示すように、センサモジュール５において、第１投光リード２０及び第２投光リード２２と、第１受光リード２４及び第２受光リード２６とを折り曲げることによって、投光部１０と受光部１５とが対向するように変形されている。つまり、受光部１５は、投光部１０に対向して配置される。図６の例では、第１投光リード２０及び第２投光リード２２と、第１受光リード２４及び第２受光リード２６とが１回折り曲げられた例を示しているが、第１投光リード２０及び第２投光リード２２と、第１受光リード２４及び第２受光リード２６とが複数回折り曲げられたり、ねじられたりされてもよい。第１投光リード２０及び第２投光リード２２、並びに、第１受光リード２４及び第２受光リード２６の詳細形状及び折り曲げに関する特徴については後述する。

集積回路４１は、例えば、ＩＣチップを含む。集積回路４１は、投光素子１１に接続されるトランジスタ（図示せず）のゲートに電圧を加えることによって、投光素子１１に電流を流して発光させる。これによって、集積回路４１は、投光素子１１の発光を制御する。集積回路４１は、図示しない電流電圧変換回路、増幅回路、Ａ／Ｄ変換回路を含む。集積回路４１は、受光素子１６から出力される光電流を電圧に変換し、当該電圧を増幅した後、デジタル値である受光信号値を求める。また、集積回路４１は、当該受光信号値と所定のしきい値との大小関係を比較することにより、受光素子１６での受光の有無を判定する。このしきい値は、投光部１０と受光部１５との間に遮光物体のある第１の場合と遮光物体のない第２の場合の両方で受光信号値を測定した結果得られる、第１の場合と第２の場合を有効に判別しうるしきい値である。当該しきい値は、例えば、集積回路４１内のメモリに記憶されている。

センサモジュール４、５は、動作表示部９２を点灯させる発光素子４２を含む。集積回路４１は、ワイヤ配線Ｗ１を介して発光素子４２と接続する。集積回路４１は、受光の判定結果に基づいて、発光素子４２を制御する。発光素子４２は、例えば発光ダイオードなどであり、本体リード部３０上に実装されている。つまり、発光素子４２は、リードフレーム８上に実装されている。なお、以降の説明では、集積回路４１と発光素子４２とを総称して回路部４０と呼ぶ。集積回路４１は、受光部１５からの受光信号を処理し、受光信号の信号値が上述するしきい値以上、もしくはしきい値未満である場合に、発光素子４２に接続されるトランジスタ（図示せず）のゲートに、所定電圧の制御信号を加えることによって、発光素子４２を点灯させる。発光素子４２は、フォトセンサ１の動作、すなわち、集積回路４１の処理結果を表示する。

集積回路４１は、受光部１５からの受光信号を以下の２つの処理方法のうちのいずれかの処理方法を実行する。
［第１の処理］集積回路４１は、受光信号の信号値が所定のしきい値以上である場合、発光素子４２を点灯させる制御信号（ＯＮ信号：例えば、電源電圧Ｖｃｃを出力する信号）を出力する。集積回路４１は、受光信号の信号値が所定のしきい値未満である場合、発光素子４２を消灯させる制御信号（ＯＦＦ信号：例えば、０Ｖを出力する信号）を出力する。
［第２の処理］集積回路４１は、受光信号の信号値が所定のしきい値以上である場合、発光素子４２を消灯させる制御信号（ＯＦＦ信号）を出力する。集積回路４１は、受光信号の信号値が所定のしきい値未満である場合、発光素子４２を点灯させる制御信号（ＯＮ信号）を出力する。

＜切換端子＞
集積回路４１は、ポートＰ１の電圧に応じて、上述する第１の処理と第２の処理とのうちのいずれの処理を行うかを切り換える。ポートＰ１の電圧は、電源電圧伝達配線４４の突出部４６が切断されているか否かによって異なる。図８を参照すると、電源電圧伝達配線４４は、電源電圧ＶｃｃをポートＰ１に向けて伝達するためのワイヤ配線及びリードである。電源電圧伝達配線４４は、ワイヤ配線Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４と、突出部４６と、第１リード部３２と、第２リード部３４とを含む。第１リード部３２と第２リード部３４とは、本体リード部３０に含まれる。つまり、本体リード部３０は、第１リード部３２と第２リード部３４とを含む。突出部４６が第１リード部３２と第２リード部３４とに接続されているとき、突出部４６と第１リード部３２と第２リード部３４とが１つのリードとして形成される。つまり、リードフレーム８は、突出部４６と第１リード部３２と第２リード部３４とを含む。

電源電圧Ｖｃｃは、複数の接続端子５０のうち、電源接続端子５１に印加される。ワイヤ配線Ｗ２、Ｗ３は、電源接続端子５１と、第１リード部３２とを接続する。第１リード部３２は、ワイヤ配線Ｗ１３を介して、集積回路４１のポートＰ２と接続している。突出部４６は、第１リード部３２に接続され、回路封止部９０の外部に突出している。突出部４６は、第２リード部３４に接続される。ワイヤ配線Ｗ４は、第２リード部３４と集積回路４１のポートＰ１とを接続する。突出部４６が切断されていないときは、ポートＰ１には、電源接続端子５１から、ワイヤ配線Ｗ２、Ｗ３と、第１リード部３２と、突出部４６と、第２リード部３４と、ワイヤ配線Ｗ４とを介して、電源電圧Ｖｃｃが印加される。突出部４６が切断されると、第２リード部３４とワイヤ配線Ｗ４とポートＰ１とは、電気的にフローティング状態（どこにも電気的に接続していない状態）となる。つまり、ポートＰ１には、電源電圧Ｖｃｃ以外の電圧（例えば、０Ｖ）が印加される。集積回路４１は、ポートＰ１に電源電圧Ｖｃｃが印加されるとき、上述する第１の処理と第２の処理のうちのいずれか一方の処理を実行する。集積回路４１は、ポートＰ１に電源電圧Ｖｃｃ以外の電圧が印加されるとき、上述する第１の処理と第２の処理のうちの他方の処理を実行する。なお、図８以外の図面は、突出部４６が除去されたセンサモジュールを図示している。

図９は、突出部４６付近の拡大図である。図９を参照すると、突出部４６は、第１副突出部４６４と第２副突出部４６６と外部接続部４６０とで構成される。第１副突出部４６４は、第１リード部３２と接続している。第２副突出部４６６は、第２リード部３４と接続している。第１副突出部４６４及び第２副突出部４６６は、回路封止部９０の互いに異なる位置から突出する。外部接続部４６０は、第１副突出部４６４と第２副突出部４６６とを接続する。外部接続部４６０は、第１副突出部４６４が突出する方向と異なる方向に、第１副突出部４６４から延びる。同様に、外部接続部４６０は、第２副突出部４６６が突出する方向と異なる方向に、第２副突出部４６６から延びる。

ここで、第１副突出部４６４と第１リード部３２とを総称して、第１リードフレームと呼んでもよい。第２副突出部４６６と第２リード部３４とを総称して、第２リードフレームと呼んでもよい。センサモジュール５は、第１副突出部４６４と第２副突出部４６６とが電気的に接続されている第１状態と絶縁されている第２状態の一方に固定されている。第１状態に固定されているセンサモジュール５は、上述する第１の処理と第２の処理のうちのいずれか一方の処理を実行する。第２状態に固定されているセンサモジュール５は、上述する第１の処理と第２の処理のうちの他方の処理を実行する。

第１副突出部４６４が突出する方向に対して垂直な方向における第１副突出部４６４の幅をＤ１とする。第２副突出部４６６が突出する方向に対して垂直な方向における第２副突出部４６６の幅をＤ２とする。第１副突出部４６４と第２副突出部４６６とは、第１副突出部４６４及び第２副突出部４６６が突出する回路封止部９０の端面上において、幅Ｄ１以上、且つ、幅Ｄ２以上の間隔Ｄ３だけ、離隔している。これによって、突出部４６が切断され、除去される際に生じるバリによって、第１リード部３２と第２リード部３４が接触することはない。

さらに、図８に示すように、突出部４６は、上述する第１平面（ＸＹ平面）上において、第１投光リード２０と第２投光リード２２との間に配置されている。なお、突出部４６は、上述する第１平面（ＸＹ平面）上において、第１受光リード２４と第２受光リード２６との間に配置されてもよい。これによって、センサモジュール５を挿入する際に、突出部４６はケース６０と直接接触しにくくなる。したがって、センサモジュール５を挿入する際に、突出部４６が誤って切断されることが防止される。

なお、図９の説明では、突出部４６が切断されるか否かで、上述する第１の処理と第２の処理が切り換えられる場合を示した。これに代えて、外部接続部４６０が第１副突出部４６４と、第２副突出部４６６とは別の導電性を有する部材であってもよい。このとき、外部接続部４６０を取り付けたり、取り外したりすることによって、センサモジュール５の処理が、上述する第１の処理と第２の処理との一方から他方へと切り換えられてもよい。このような第１副突出部４６４と、第２副突出部４６６と別部材である外部接続部４６０のことを、接続チップと呼んでもよい。接続チップは、例えば、幅がＤ３以上の長方形状の部材である。

つぎに、突出部４６を利用したセンサモジュールの製造方法について説明する。図１０は、上述するセンサモジュール４を製造するためのフローチャートである。まず、ステップＳ１で、第１フォトセンサ中間部品を用意する。この第１フォトセンサ中間部品とは、突出部４６が切断されるか否かが未判断の段階の、図８及び図９に示すような突出部４６を有するセンサモジュール（センサ部品）である。第１フォトセンサ中間部品は、例えば、以下のように製造される。まず、リードフレーム８へ投光素子１１、受光素子１６、集積回路４１、発光素子４２をダイボンディングによって取り付ける。そして、フレーム間のワイヤボンディングを行う。そして、投光部１０、受光部１５、回路封止部９０を生成するための樹脂の射出成形を行う。つぎに、不要なリードフレーム８を切断する。そして、リードフレーム８から一次成形品を切り離し、バリの切除を行う。

ステップＳ１が終了すると、製造者は、第１フォトセンサ中間部品において、第１副突出部４６４と第２副突出部４６６と外部接続部４６０とで構成される突出部４６のいずれかの箇所を切断するか否かを決定する（ステップＳ２）。ステップＳ２において、切断すると決定された場合（ステップＳ２でＹｅｓ）、製造者は、突出部４６を切断する（ステップＳ３）。ステップＳ２において切断しないと決定された場合（ステップＳ２でＮｏ）、あるいは、ステップＳ３が行われると、本製造方法は終了する。

また、上述する接続チップによって、第１副突出部４６４と、第２副突出部４６６とを接続できるセンサモジュールの製造方法について説明する。図１１は、センサモジュール４の別の製造方法のフローチャートである。まず、ステップＳ１１で、第２フォトセンサ中間部品を用意する。この第２フォトセンサ中間部品は、突出部４６が第１副突出部４６４と、第２副突出部４６６とによって形成され、外部接続部４６０が含まれていない点が第１フォトセンサ中間部品と異なる。第２フォトセンサ中間部品の製造方法は、上述した第１フォトセンサ中間部品の製造方法と、実質的に同じである。

ステップＳ１１が終了すると、製造者は、第１副突出部４６４と、第２副突出部４６６とを接続しうる接続チップを用意する（ステップＳ１２）。接続チップは、導電性を有する物質から形成されていればどのようなものでもよい。つぎに、製造者は、第２フォトセンサ中間部品において、第１副突出部４６４と、第２副突出部４６６とを接続するか否かを決定する（ステップＳ１３）。ステップＳ１３において、接続すると決定された場合（ステップＳ１３でＹｅｓ）、製造者は、例えば、半田付けによって、第１副突出部４６４と、第２副突出部４６６とを接続チップにより接続する（ステップＳ１４）。ステップＳ１３において接続しないと決定された場合（ステップＳ１３でＮｏ）、あるいは、ステップＳ１４が行われると、本製造方法は終了する。

＜回路封止部、投光部、受光部の樹脂＞
図６から図８までに示すように、回路封止部９０は、回路部４０を封止する。図１２は、図７のセンサモジュール４の側面図である。図１２（ａ）は、図７のセンサモジュール４の左側面図である。図１２（ｂ）は、図７のセンサモジュール４の右側面図である。図１２は、投光素子１１と、受光素子１６と、発光素子４２とを点線で示している。

図７、図８、及び、図１２を参照すると、回路封止部９０は、回路封止本体部９１と、動作表示部９２とを含む。回路封止本体部９１は、回路部４０を封止する。具体的には、回路封止本体部９１は、樹脂によって集積回路４１を封止する。さらに、回路封止本体部９１は、樹脂によって発光素子４２を封止する。動作表示部９２は、回路封止本体部９１上に配置される。動作表示部９２は、発光素子４２に対向する。すなわち、発光素子４２の発する光が動作表示部９２を通過するように、動作表示部９２が形成されている。

投光封止部１２と、受光封止部１７と、回路封止部４８は、光拡散剤を同じ濃度だけ含有する同一の樹脂によって形成される。投光封止部１２と、受光封止部１７と、回路封止部４８は、リードフレーム８を介して接続されている。図１２（ａ）を参照すれば、Ｚ軸の正方向を上方向とした場合において、投光素子１１の上端から投光基台部１３の上端までの距離Ｈ１１は、発光素子４２の上端から回路封止本体部９１の上端までの距離Ｈ２１よりも小さい。また、Ｚ軸の正方向は、投光素子１１の投光方向にも相当し、且つ、Ｚ軸の正方向は、発光素子４２の発光方向にも相当する。したがって、投光素子１１の投光方向における投光基台部１３の厚さＨ１１は、発光素子４２の発光方向における回路封止本体部９１の厚さＨ２１よりも小さい。さらに、Ｚ軸の正方向を上方向とした場合において、投光基台部１３の上端から投光レンズ部１４の上端（後側節点）Ｖ１までの距離Ｈ１２は、動作表示部９２のＺ方向の厚さＨ２２よりも小さい。つまり、投光素子１１の投光方向における投光レンズ部１９の厚さＨ１２は、発光素子４２の発光方向における動作表示部９２の厚さＨ２２よりも小さい。これより、Ｚ軸の正方向を上方向とした場合において、投光素子１１の上端から投光レンズ部１９の上端Ｖ１までの距離Ｈ１は、発光素子４２の上端から動作表示部９２の上端までの距離Ｈ２よりも小さい。つまり、投光素子１１の投光方向における投光封止部１２の厚さＨ１は、発光素子４２の発光方向における動作表示部９２の厚さを含む回路封止部９０の厚さＨ２よりも小さい。なお、Ｈ２は、Ｈ１の約１．５倍である。

図１２（ｂ）を参照すれば、Ｚ軸の正方向を上方向とした場合において、受光素子１６の上端から受光基台部１８の上端までの距離Ｈ３１は、発光素子４２の上端から回路封止本体部９１の上端までの距離Ｈ２１よりも小さい。また、Ｚ軸の負方向は、受光素子１６の受光方向にも相当し、且つ、Ｚ軸の正方向は、発光素子４２の発光方向にも相当する。したがって、受光素子１６の受光方向における受光基台部１８の厚さＨ３１は、発光素子４２の発光方向における回路封止本体部９１の厚さＨ２１よりも小さい。さらに、Ｚ軸の正方向を上方向とした場合において、受光基台部１８の上端から受光レンズ部１９の上端（後側節点）Ｖ２までの距離Ｈ３２は、動作表示部９２のＺ方向の厚さＨ２２よりも小さい。つまり、受光素子１６の受光方向における受光レンズ部１９の厚さＨ３２は、発光素子４２の発光方向における動作表示部９２の厚さＨ２２よりも小さい。これより、Ｚ軸の正方向を上方向とした場合において、受光素子１６の上端から受光レンズ部１９の上端（後側節点）Ｖ２までの距離Ｈ３は、発光素子４２の上端から動作表示部９２の上端までの距離Ｈ２よりも小さい。つまり、受光素子１６の受光方向における受光封止部１７の厚さＨ３は、発光素子４２の発光方向における動作表示部９２の厚さを含む回路封止部９０の厚さＨ２よりも小さい。なお、Ｈ２は、Ｈ３の約１．５倍である。

ここで、フォトセンサ１の感度を上げるため、投光素子１１によって発せられ、受光素子１６によって受光される光は、できるだけ拡散されないことが望ましい。一方、発光素子４２によって発せられる光は、作業者の視認性を向上されるため、できるだけ拡散されたほうが望ましい。ここで、投光封止部１２の厚さＨ１は回路封止部９０の厚さＨ２よりも小さく、受光封止部１７の厚さＨ３は回路封止部９０の厚さＨ２よりも小さい。したがって、投光封止部１２と、受光封止部１７と、回路封止部４８とは、光拡散剤を同じ濃度だけ含有する同一の樹脂によって形成されているとしても、投光封止部１２及び受光封止部１７では、光の拡散度合いを少なくすることが出来、回路封止部９０では、光の拡散度合いを大きくすることが出来る。

なお、視認性において有効な程度に回路封止部９０において光を拡散させるためには、
樹脂中の光拡散剤の濃度は、０．３重量％以上であることが好ましい。また、フォトセンサ１の感度に影響しない程度に、受光素子１６の光電流を得られるようにするには、樹脂中の光拡散剤の濃度は、０．７重量％以下であることが好ましい。したがって、樹脂中の光拡散剤の濃度は、０．３重量％以上、且つ、０．７重量％以下であることが好ましい。理想的には、樹脂中の光拡散剤の濃度は、０．５重量％である。

＜接続端子＞
図８を参照すると、複数の接続端子５０は、上述する電源端子５１と、グランド（ＧＮＤ）端子５４と、第１端子５２と、第３端子５３とを含む。ここで、第１端子５２と、第３端子５３とを総称して、第１外部接続端子と呼ぶ。第１端子５２及び第３端子５３は、回路封止部９０から突出する。すなわち、第１外部接続端子は、回路封止部９０から突出する。また、電源端子５１とグランド端子５４とを総称して、第２外部接続端子と呼ぶ。電源端子５１及びグランド端子５４は、回路封止部９０から突出する。すなわち、第２外部接続端子は、回路封止部９０から突出する。

図１３は、複数の接続端子５０及びその周辺の拡大図である。図１３を参照すると、第１端子５２は、第１回路接続部５２ａと、第１内側端子部５２ｃと、第１外側端子部５２ｄとを含む。第１回路接続部５２ａは、ワイヤ配線Ｗ５を介して集積回路４１と接続する。第１回路接続部５２ａは、ワイヤ配線Ｗ５が接続する部分を言い、例えば、図１３に図示した長方形状のリードをいう。なお、第１回路接続部５２ａの形状は、図１３に示したような長方形に限定されない。

第１内側端子部５２ｃは、第１回路接続部５２ａから延びる。具体的には、第１内側端子部５２ｃは、第１回路接続部５２ａから左方向（ｘ軸負方向）、且つ、下方向（ｙ軸負方向）に延びている。図１３に示すように、第１内側端子部５２ｃの上端は、第１回路接続部５２ａとの境界である。第１内側端子部５２ｃの下端は、第１貫通孔５２３の下端ＰＥ１を通り、第１外側端子部５２ｄが延びる方向（ｙ軸負方向）に垂直な直線である。なお、第１内側端子部５２ｃの延びる方向は、図１３に示したような方向に限定されない。また、第１内側端子部５２ｃの形状は、回路封止部９０と接する部分の幅（第１内側端子部５２ｃが延びる方向（ｙ軸負方向）に垂直な向きの長さ）が、第１内側端子部５２ｃの下端の幅（第１内側端子部５２ｃが延びる方向（ｙ軸負方向）に垂直な向きの長さ）より狭ければ、いかなる形状でもよい。第１内側端子部５２ｃの形状の詳細は、後述する。

第１外側端子部５２ｄは、第１内側端子部５２ｃから延びている。具体的には、第１外側端子部５２ｄは、第１内側端子部５２ｃから下方向（ｙ軸負方向）に延びている。第１外側端子部５２ｄは、第１内側端子部５２ｃと接続する側と反対側に第１端部５２ｂを含む。第１端部５２ｂは、第２貫通孔５２５を含む。第２貫通孔５２５は、半田付け用の孔である。第１外側端子部５２ｄが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第１外側端子部５２ｄの寸法は、Ｄ１１であり、第１端部５２ｂ付近の丸みを帯びた部分を除いて一定である。

図１４は、第１内側端子部５２ｃを拡大して示している。図１４を参照すると、第１内側端子部５２ｃは、第１部分５２１と、第２部分５２２と、第３部分５２４とを含む。第１部分５２１は、第１左部分１５２１と、第１右部分２５２１とを含む。第２部分５２２は、第２左部分１５２２と、第２右部分２５２２とを含む。第１部分５２１と、第２部分５２２と、第３部分５２４とによって、第１貫通孔５２３が形成されている。すなわち、第１内側端子部５２ｃは、第１貫通孔５２３を含む。

第１部分５２１は、第１内側端子部５２ｃのうち、回路封止部９０の外部に位置する部分である。具体的には、第１部分５２１の上端は、上述する第１平面（ＸＹ平面）に対して垂直な方向から見て、回路封止部９０の外形線と第１内側端子部５２ｃとが重なる部分である。第１左部分１５２１と、第１右部分２５２１とは、回路封止部９０の外部に位置する。第１左部分１５２１は、第１部分５２１のうち、第１貫通孔５２３の左側に位置する部分である。第１右部分２５２１は、第１部分５２１のうち、第１貫通孔５２３の右側に位置する部分である。第１部分５２１は、第１外側端子部５２ｄと隣接する。つまり、第１左部分１５２１と、第１右部分２５２１とは、第１外側端子部５２ｄと隣接する。

第２部分５２２は、第１部分５２１に隣接し、回路封止部９０の内部に位置する部分である。具体的には、第２部分５２２の下端は、上述する第１平面（ＸＹ平面）に対して垂直な方向から見て、回路封止部９０の外形線と第１内側端子部５２ｃとが重なる部分である。第２部分５２２の上端は、第１貫通孔５２３の上端ＰＥ３を通り、第１内側端子部５２ｃが延びる方向（ｙ軸負方向）に垂直な直線である。第２左部分１５２２は、第２部分５２２のうち、第１貫通孔５２３の左側に位置する部分である。第２右部分２５２２は、第２部分５２２のうち、第１貫通孔５２３の右側に位置する部分である。つまり、第２左部分１５２２は、第１左部分１５２１に隣接し、回路封止部９０の内部に位置する。第２右部分２５２２は、第１右部分２５２１に隣接し、回路封止部９０の内部に位置する。

第３部分５２４は、第２部分５２２よりも第１回路接続部５２ａの近くに位置する。つまり、第３部分５２４は、第２左部分１５２２及び第２右部分２５２２よりも第１回路接続部５２ａの近くに位置する。具体的には、第３部分５２４の上端は、第１回路接続部５２ａとの境界である。第３部分５２４の下端は、第１貫通孔５２３の上端ＰＥ３を通り、第１内側端子部５２ｃが延びる方向（ｙ軸負方向）に垂直な直線である。

第１内側端子部５２ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第１左部分１５２１の寸法Ｄ１２は、第１外側端子部５２ｄが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第１外側端子部５２ｄの寸法Ｄ１１よりも短い。同様に、第１内側端子部５２ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第１右部分２５２１の寸法Ｄ１３は、第１外側端子部５２ｄが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第１外側端子部５２ｄの寸法Ｄ１１よりも短い。ここで、第１内側端子部５２ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第１部分５２１の寸法をＤ１２＋Ｄ１３とする。このとき、第１内側端子部５２ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第１部分５２１の寸法Ｄ１２＋Ｄ１３は、第１外側端子部５２ｄが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第１外側端子部５２ｄの寸法Ｄ１１よりも短い。第１外側端子部５２ｄは、複数の接続端子５０が外部回路に取り付けられる際に、半田付けされる部分である。第１外側端子部５２ｄが半田付けされると、熱が第１回路接続部５２ａに向けて伝導する。しかし、第１部分５２１の寸法Ｄ１２＋Ｄ１３が第１外側端子部５２ｄの寸法Ｄ１１よりも短いことによって、熱が第１回路接続部５２ａに向けて伝導しにくくなる。これによって、ワイヤ配線Ｗ５が熱で切断されることが抑止される。

また、第１内側端子部５２ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第２左部分１５２２の寸法Ｄ１４は、第１内側端子部５２ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第１左部分１５２１の寸法Ｄ１２以下である。同様に、第１内側端子部５２ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第２右部分２５２２の寸法Ｄ１５は、第１内側端子部５２ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第１右部分２５２１の寸法Ｄ１３以下である。第１内側端子部５２ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第３部分５２４における第２部分５２２との境界部分の寸法Ｄ１６は、第１内側端子部５２ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第２左部分１５２２の寸法Ｄ１４より長い。同様に、第１内側端子部５２ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第３部分５２４における第２部分５２２との境界部分の寸法Ｄ１６は、第１内側端子部５２ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第２右部分２５２２の寸法Ｄ１５より長い。ここで、第１内側端子部５２ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第２部分５２２の寸法をＤ１４＋Ｄ１５とする。このとき、第１内側端子部５２ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第３部分５２４における第２部分５２２との境界部分の寸法Ｄ１６は、第１内側端子部５２ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第２部分５２２の寸法Ｄ１４＋Ｄ１５より長い。第１外側端子部５２ｄが半田付けされると、第２部分５２２に到達する熱によって、第２部分５２２と接する樹脂が溶けることがある。しかし、第３部分５２４における第２部分５２２との境界部分の寸法Ｄ１６が、第２部分５２２の寸法Ｄ１４＋Ｄ１５よりも長いことによって、第２部分５２２と接する樹脂が溶けても、第１端子５２が回路封止部９０から抜けにくくなっている。

第１貫通孔５２３の一部には、上述する樹脂が充填される。この樹脂が充填される部分を第１孔封止部９３と呼ぶ（図８参照）。第１孔封止部９３は、第１貫通孔５２３の一部を封止する。逆に言えば、第１貫通孔５２３には樹脂が充填されない部分が存在する。回路封止部９０は、図８の注入口（ゲート）Ｇから樹脂が注入されることにより、射出成形によって成形される。なお、回路封止部９０の成形が完了すると、ゲートＧは削り出され、ゲートＧの跡が注入口対応部９７として回路封止部９０の表面に残る。つまり、注入口対応部９７は、樹脂によって回路封止部９０を射出成形する際の樹脂の注入口Ｇに対応する位置に設けられる。図８に示すように、第１孔封止部９３は、回路封止部９０の一端に位置し、注入口対応部９７は、回路封止部９０の他端に設けられる。このため、第１貫通孔５２３には、ボイド（boid：気泡）が溜まりやすい。第１部分５２１の寸法（Ｄ１２＋Ｄ１３）が長いと、空気が第１外部接続端子に引っかかって止まり、気泡が生じてしまう。しかし、第１部分５２１の寸法（Ｄ１２＋Ｄ１３）が、第１外側端子部５２ｄの寸法Ｄ１１よりも短いので、空気が第１外部接続端子に引っかかる確率を下げることが出来る。さらに、端子幅（Ｄ１２＋Ｄ１３）が狭ければ、気泡が引っかかる部分が減り、当該気泡によって生じる樹脂の充填不足を減らすことができる。なお、第１部分５２１は、第１内側端子部５２ｃが伸びる方向に対して、樹脂によって回路封止部９０を射出成形する際にバリが生じない程度の長さが設けられることが好ましい。

つぎに、図１３を参照すると、第３端子５３は、第３回路接続部５３ａと、第３内側端子部５３ｃと、第３外側端子部５３ｄとを含む。第３回路接続部５３ａは、ワイヤ配線Ｗ７と本体リード部３０の一部の第３リード部３６とワイヤ配線Ｗ７、Ｗ８とを介して、集積回路４１と接続する。第３回路接続部５３ａは、ワイヤ配線Ｗ６が接続する部分を言い、例えば、図１３に図示した長方形状のリードをいう。なお、第３回路接続部５３ａの形状は、図１３に示したような長方形に限定されない。

第３内側端子部５３ｃは、第３回路接続部５３ａから延びる。具体的には、第３内側端子部５３ｃは、第３回路接続部５３ａから平面上を蛇行しながら、下方向（ｙ軸負方向）に延びている。図１３に示すように、第３内側端子部５３ｃの上端は、第３回路接続部５３ａとの境界である。第３内側端子部５３ｃの下端は、第３貫通孔５３３の下端ＰＥ２を通り、第３外側端子部５３ｄが延びる方向（ｙ軸負方向）に垂直な直線である。なお、第３内側端子部５３ｃの延びる方向は、図１３に示したような方向に限定されない。また、第３内側端子部５３ｃの形状は、回路封止部９０と接する部分の幅（第３内側端子部５３ｃが延びる方向（ｙ軸負方向）に垂直な向きの長さ）が、第３内側端子部５３ｃの下端の幅（第３内側端子部５３ｃが延びる方向（ｙ軸負方向）に垂直な向きの長さ）より狭ければ、いかなる形状でもよい。第３内側端子部５３ｃの形状の詳細は、後述する。

第３外側端子部５３ｄは、第３内側端子部５３ｃから延びている。具体的には、第３外側端子部５３ｄは、第３内側端子部５３ｃから下方向（ｙ軸負方向）に延びている。第３外側端子部５３ｄは、第３内側端子部５３ｃと接続する側と反対側に第３端部５３ｂを含む。第３端部５３ｂは、第４貫通孔５３５を含む。第４貫通孔５３５は、半田付け用の孔である。第３外側端子部５３ｄが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第３外側端子部５３ｄの寸法は、Ｄ２１であり、第３端部５３ｂ付近の丸みを帯びた部分を除いて一定である。

図１４は、第３内側端子部５３ｃを拡大して示している。図１４を参照すると、第３内側端子部５３ｃは、第４部分５３１と、第５部分５３２と、第６部分５３４とを含む。第４部分５３１は、第４左部分１５３１と、第４右部分２５３１とを含む。第５部分５３２は、第５左部分１５３２と、第５右部分２５３２とを含む。第４部分５３１と、第５部分５３２と、第６部分５３４とによって、第３貫通孔５３３が形成されている。すなわち、第３内側端子部５３ｃは、第３貫通孔５３３を含む。

第４部分５３１は、第３内側端子部５３ｃのうち、回路封止部９０の外部に位置する部分である。具体的には、第４部分５３１の上端は、上述する第１平面（ＸＹ平面）に対して垂直な方向から見て、回路封止部９０の外形線と第３内側端子部５３ｃとが重なる部分である。第４左部分１５３１と、第４右部分２５３１とは、回路封止部９０の外部に位置する。第４左部分１５３１は、第４部分５３１のうち、第３貫通孔５３３の左側に位置する部分である。第４右部分２５３１は、第４部分５３１のうち、第３貫通孔５３３の右側に位置する部分である。第４部分５３１は、第３外側端子部５３ｄと隣接する。つまり、第４左部分１５３１と、第４右部分２５３１とは、第３外側端子部５３ｄと隣接する。

第５部分５３２は、第４部分５３１に隣接し、回路封止部９０の内部に位置する部分である。具体的には、第５部分５３２の下端は、上述する第１平面（ＸＹ平面）に対して垂直な方向から見て、回路封止部９０の外形線と第３内側端子部５３ｃとが重なる部分である。第５部分５３２の上端は、第３貫通孔５３３の上端ＰＥ４を通り、第３内側端子部５３ｃが延びる方向（ｙ軸負方向）に垂直な直線である。第５左部分１５３２は、第５部分５３２のうち、第３貫通孔５３３の左側に位置する部分である。第５右部分２５３２は、第５部分５３２のうち、第３貫通孔５３３の右側に位置する部分である。つまり、第５左部分１５３２は、第４左部分１５３１に隣接し、回路封止部９０の内部に位置する。第５右部分２５３２は、第４右部分２５３１に隣接し、回路封止部９０の内部に位置する。

第６部分５３４は、第５部分５３２よりも第３回路接続部５３ａの近くに位置する。つまり、第６部分５３４は、第５左部分１５３２及び第５右部分２５３２よりも第３回路接続部５３ａの近くに位置する。具体的には、第６部分５３４の上端は、第３回路接続部５３ａとの境界である。第６部分５３４の下端は、第３貫通孔５３３の上端ＰＥ４を通り、第３内側端子部５３ｃが延びる方向（ｙ軸負方向）に垂直な直線である。

第３内側端子部５３ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第４左部分１５３１の寸法Ｄ２２は、第３外側端子部５３ｄが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第３外側端子部５３ｄの寸法Ｄ２１よりも短い。同様に、第３内側端子部５３ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第４右部分２５３１の寸法Ｄ２３は、第３外側端子部５３ｄが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第３外側端子部５３ｄの寸法Ｄ２１よりも短い。ここで、第３内側端子部５３ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第４部分５３１の寸法をＤ２２＋Ｄ２３とする。このとき、第３内側端子部５３ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第４部分５３１の寸法Ｄ２２＋Ｄ２３は、第３外側端子部５３ｄが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第３外側端子部５３ｄの寸法Ｄ２１よりも短い。第３外側端子部５３ｄは、複数の接続端子５０が外部回路に取り付けられる際に、半田付けされる部分である。第３外側端子部５３ｄが半田付けされると、熱が第３回路接続部５３ａに向けて伝導する。しかし、第４部分５３１の寸法Ｄ２２＋Ｄ２３が第３外側端子部５３ｄの寸法Ｄ２１よりも短いことによって、熱が第３回路接続部５３ａに向けて伝導しにくくなる。これによって、ワイヤ配線Ｗ６、Ｗ７が熱で切断されることが抑止される。

また、第３内側端子部５３ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第５左部分１５３２の寸法Ｄ２４は、第３内側端子部５３ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第４左部分１５３１の寸法Ｄ２２以下である。同様に、第３内側端子部５３ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第５右部分２５３２の寸法Ｄ２５は、第３内側端子部５３ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第４右部分２５３１の寸法Ｄ２３以下である。第３内側端子部５３ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第６部分５３４の寸法Ｄ２６は、第３内側端子部５３ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第５左部分１５３２の寸法Ｄ２４より長い。同様に、第３内側端子部５３ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第６部分５３４の寸法Ｄ２６は、第３内側端子部５３ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第５右部分２５３２の寸法Ｄ２５より長い。ここで、第３内側端子部５３ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第５部分５３２の寸法をＤ２４＋Ｄ２５とする。このとき、第３内側端子部５３ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第６部分５３４の寸法Ｄ２６は、第３内側端子部５３ｃが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第５部分５３２の寸法Ｄ２４＋Ｄ２５より長い。第３外側端子部５３ｄが半田付けされると、第５部分５３２に到達する熱によって、第５部分５３２と接する樹脂が溶けることがある。しかし、第６部分５３４の寸法Ｄ２６が、第５部分５３２の寸法Ｄ２４＋Ｄ２５よりも長いことによって、第５部分５３２と接する樹脂が溶けても、第３端子５３が回路封止部９０から抜けにくくなっている。

第３貫通孔５３３の一部には、上述する樹脂が充填される。この樹脂が充填される部分を第３孔封止部９４と呼ぶ（図８参照）。第３孔封止部９４は、第３貫通孔５３３の一部を封止する。逆に言えば、第３貫通孔５３３には樹脂が充填されない部分が存在する。第３孔封止部９４は、回路封止部９０の一端に位置し、注入口対応部９７は、回路封止部９０の他端に設けられる。このため、第３貫通孔５３３には、ボイド（boid：気泡）が溜まりやすい。第４部分５３１の寸法（Ｄ２２＋Ｄ２３）が長いと、空気が第１外部接続端子に引っかかって止まり、気泡が生じてしまう。しかし、第４部分５３１の寸法（Ｄ２２＋Ｄ２３）が、第３外側端子部５３ｄの寸法Ｄ２１よりも短いので、空気が第１外部接続端子に引っかかる確率を下げることが出来る。さらに、端子幅（Ｄ２２＋Ｄ２３）が狭ければ、気泡が引っかかる部分が減り、当該気泡によって生じる樹脂の充填不足を減らすことができる。なお、第４部分５３１は、第３内側端子部５３ｃが伸びる方向に対して、樹脂によって回路封止部９０を射出成形する際にバリが生じない程度の長さが設けられることが好ましい。

図１３を参照すると、電源端子５１は、第２回路接続部５１ａと、第２内側端子部５１ｃと、第２外側端子部５１ｄとを含む。第２回路接続部５１ａは、ワイヤ配線Ｗ２、Ｗ３と第２リード部３４とワイヤ配線Ｗ４とを介して集積回路４１と接続する。第２内側端子部５１ｃは、第２回路接続部５１ａから伸びる。具体的には、第２内側端子部５１ｃは、第２回路接続部５１ａから左方向（ｘ軸負方向）に伸びている。第２外側端子部５１ｄは、第２内側端子部５１ｃから伸びている。具体的には、第２外側端子部５１ｄは、第２内側端子部５１ｃから下方向（ｙ軸負方向）に伸びている。第２外側端子部５１ｄは、第２内側端子部５１ｃと接続する側と反対側に第２端部５１ｂを含む。第２端部５１ｂは、第５貫通孔５１５を含む。第５貫通孔５１５は、半田付け用の孔である。第２外側端子部５１ｄが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第２外側端子部５１ｄの寸法は、ほぼ一定である。

また、グランド端子５４は、第４回路接続部５４ａと、第４内側端子部５４ｃと、第４外側端子部５４ｄとを含む。第４回路接続部５４ａは、第１受光リード２４とワイヤ配線Ｗ９とを介して集積回路４１と接続する。第４内側端子部５４ｃは、第４回路接続部５４ａから伸びる。具体的には、第４内側端子部５４ｃは、第４回路接続部５４ａから下方向（ｙ軸負方向）、且つ、右方向（ｘ軸正方向）に伸びている。第４外側端子部５４ｄは、第４内側端子部５４ｃから伸びている。具体的には、第４外側端子部５４ｄは、第４内側端子部５４ｃから下方向（ｙ軸負方向）に伸びている。第４外側端子部５４ｄは、第４内側端子部５４ｃと接続する側と反対側に第４端部５４ｂを含む。第４端部５４ｂは、第６貫通孔５４５を含む。第６貫通孔５４５は、半田付け用の孔である。第４外側端子部５４ｄが伸びる方向に対して垂直な方向（ｘ軸方向）の、第４外側端子部５４ｄの寸法は、ほぼ一定である。

ここで、第２貫通孔５２５と第１回路接続部５２ａとの距離は、第５貫通孔５１５と第２回路接続部５１ａとの距離より短い。同様に、第４貫通孔５３５と第３回路接続部５３ａとの距離は、第５貫通孔５１５と第２回路接続部５１ａとの距離より短い。さらに、第２貫通孔５２５と第１回路接続部５２ａとの距離は、第６貫通孔５４５と第４回路接続部５４ａとの距離より短い。同様に、第４貫通孔５３５と第３回路接続部５３ａとの距離は、第６貫通孔５４５と第４回路接続部５４ａとの距離より短い。なお、ここでいう２つの部分の間の距離は、当該２つの部分を直線で結んだときの直線上の距離ではなく、当該２つの部分の間をつなぐリード上の最短距離を意味する。つまり、電源端子５１及びグランド端子５４は、端部と回路接続部との間の距離が長いため、熱が端部から回路接続部へ伝導される際に冷却されやすい。しかし、第１端子５２及び第３端子５３は、端部と回路接続部との間の距離が短いため、熱が端部から回路接続部へ伝導される際に冷却されにくい。よって、第１端子５２、第３端子５３に、第１貫通孔５２３、第３貫通孔５３３を設けることによって、熱伝導を抑止している。

さらに、第１端子５２の表面積は、電源端子５１、グランド端子５４の表面積より小さい。また、第３端子５３の表面積は、電源端子５１、グランド端子５４の表面積より小さい。電源端子５１及びグランド端子５４は、表面積が大きいため、熱が端部から回路接続部へ伝導される際に冷却されやすい。しかし、第１端子５２及び第３端子５３は、表面積が小さいため、熱が端部から回路接続部へ伝導される際に冷却されにくい。よって、第１端子５２、第３端子５３に、第１貫通孔５２３、第３貫通孔５３３を設けることによって、熱伝導を抑止している。

なお、上述するように、第１外側端子部５２ｄと、第３外側端子部５３ｄとが延びる方向、及び形状は、同一である。さらに、第１内側端子部５２ｃ及び第３内側端子部５３ｃの回路封止部９０と接する部分の幅は、第１内側端子部５２ｃ及び第３内側端子部５３ｃの下端の幅より狭い。したがって、第１回路接続部５２ａと第３回路接続部５３ａとを入れ換えてもよい。第１内側端子部５２ｃと第３内側端子部５３ｃとを入れ換えてもよい。第１外側端子部５２ｄと第３外側端子部５３ｄとを入れ換えてもよい。第１端部５２ｂと第３端部５３ｂとを入れ換えてもよい。第１部分５２１と第４部分５３１とを入れ換えてもよい。第２部分５２２と第５部分５３２とを入れ換えてもよい。第３部分５２４と第６部分５３４とを入れ換えてもよい。第１貫通孔５２３と第３貫通孔５３３とを入れ換えてもよい。第１孔封止部９３と第３孔封止部９４とを入れ換えてもよい。

同様に、第２外側端子部５１ｄと第４外側端子部５４ｄとが延びる方向が同一である。したがって、第２回路接続部５１ａと第４回路接続部５４ａとを入れ換えてもよい。第２内側端子部５１ｃと第４内側端子部５４ｃとを入れ換えてもよい。第２外側端子部５１ｄと第４外側端子部５４ｄとを入れ換えてもよい。

また、第１内側端子部５２ｃ、第３内側端子部５３ｃの形状は、必ずしも貫通孔５２３、５３３を有する必要はない。図１５Ａ及び図１５Ｂは、本実施形態の変形例に係る第１内側端子部及び第３内側端子部を示した図である。例えば、図１５Ａ（ａ）に示すように、第１端子１５２が、第１左部分１５２１と第２左部分１５２２を含む第１内側端子部１５２ｃと、第１回路接続部５２ａと、第１外側端子部５２ｄとから形成されてもよく、第３端子１５３が、第４左部分１５３１と第５左部分１５３２を含む第３内側端子部１５３ｃと、第３回路接続部５３ａと、第３外側端子部５３ｄとから形成されてもよい。また、図１５Ａ（ｂ）に示すように、第１端子２５２が、第１右部分２５２１と第２右部分２５２２を含む第１内側端子部２５２ｃと、第１回路接続部５２ａと、第１外側端子部５２ｄとから形成されてもよく、第３端子２５３が、第４右部分２５３１と第５右部分２５３２を含む第３内側端子部２５３ｃと、第３回路接続部５３ａと、第３外側端子部５３ｄとから形成されてもよい。この場合でも、上述するような、空気が第１外部接続端子に引っかかる確率を下げることが出来る効果、及び、樹脂の充填不足を減らす効果が得られる。

また、図１５Ｂ（ｃ）に示すように、第１端子３５２が、第１左部分１５２１と第２左部分１５２２と第３部分５２４とを含む第１内側端子部３５２ｃと、第１回路接続部５２ａと、第１外側端子部５２ｄとから形成されてもよく、第３端子３５３が、第４左部分１５３１と第５左部分１５３２と第６部分５３４とを含む第３内側端子部３５３ｃと、第３回路接続部５３ａと、第３外側端子部５３ｄとから形成されてもよい。また、図１５Ｂ（ｄ）に示すように、第１端子４５２が、第１右部分２５２１と第２右部分２５２２と第３部分５２４とを含む第１内側端子部４５２ｃと、第１回路接続部５２ａと、第１外側端子部５２ｄとから形成されてもよく、第３端子４５３が、第４右部分２５３１と第５右部分２５３２と第６部分５３４とを含む第３内側端子部４５３ｃと、第３回路接続部５３ａと、第３外側端子部５３ｄとから形成されてもよい。この場合、空気が第１外部接続端子に引っかかる確率を下げることが出来る効果、及び、樹脂の充填不足を減らす効果ばかりでなく、第２部分若しくは第５部分の樹脂が溶けたときに第１端子３５２、４５２、第３端子３５３、４５３が回路封止部９０から抜けにくくなる効果も得られる。

なお、本発明に係るフォトセンサにおいては、第１端子は、上述する第１端子５２、１５２、２５２、３５２、４５２のいずれであってもよく、第３端子は、上述する第３端子５３、１５３、２５３、３５３、４５３のいずれであってもよい。

＜投光リード及び受光リード＞
本実施形態に係るセンサモジュール５は、回路封止部９０内の集積回路４１のピン配置の制約もあり、投光リード２０、２２と、受光リード２４、２６とを左右方向に突出させている。また、センサモジュール５は、平面形状（ストレート）タイプと外形Ｌ字形状タイプの２種類に対応することができる。第１投光リード２０、第２投光リード２２、第１受光リード２４、及び、第２受光リード２６は、以下の特徴を有している。図７に示すように、第１投光リード２０は、第１投光リード部２０２と、第２投光リード部２０４と、第３投光リード部２０６と、第４投光リード部２０８と、第５投光リード部２１０とを含む。

図６に示すように、第１投光リード部２０２は、上述する第１平面（ＸＹ平面）と平行でかつ上述する第１方向（Ｙ軸負方向）と交差する方向に、回路封止部９０から突出し、かつ第１方向と逆方向に延びる。具体的には、第１投光リード部２０２は、第１投光リード突出部２０２ａと、第１屈曲部２０２ｃと、第１投光リード延出部２０２ｂとを含んでいる。第１投光リード突出部２０２ａは、第１平面と平行でかつ第１方向と交差する方向に、回路封止部９０から突出する。第１屈曲部２０２ｃは、第１投光リード突出部２０２ａと、第１投光リード延出部２０２ｂとを連結している。第１投光リード延出部２０２ｂは、第１屈曲部２０２ｃから第２投光リード部２０４の第１外端部２０４ｂまで第１方向と逆方向（Ｙ軸正方向）に延びる。第１投光リード突出部２０２ａは、回路封止部９０を射出成形した際に生じるバリを取り除くことができる長さ（0.3〜0.4mm程度の距離）だけ設けられている。

第２投光リード部２０４は、第１外端部２０４ｂと、第１内端部２０４ａと、第１直線部２０４ｃとを含む。第１外端部２０４ｂは、第１投光リード延出部２０２ｂと第１直線部２０４ｃとを連結している。第１外端部２０４ｂは、屈曲している。第１直線部２０４ｃは、第１外端部２０４ｂから第１内端部２０４ａまで、光軸方向（ｘ軸方向）における内方に向かって延びる。ここで、内方とは、光軸方向（ｘ軸方向）において、上述する平面Ｃ１に近づく方向をいう。また、外方とは、光軸方向（ｘ軸方向）において、上述する平面Ｃ１から離れる方向をいう。第１内端部２０４ａは、第１直線部２０４ｃと、第３投光リード部２０６とを連結している。第１内端部２０４ａは、屈曲している。第３投光リード部２０６は、第２投光リード部２０４に接続される。具体的には、第３投光リード部２０６は、第１内端部２０４ａから、後述する第４投光リード部２０８の第２内端部２０８ａまで第１方向と逆方向（Ｙ軸正方向）に延びている。

第４投光リード部２０８は、第２外端部２０８ｂと、第２内端部２０８ａと、第２直線部２０８ｃとを含む。第２内端部２０８ａは、第３投光リード部２０６と第２直線部２０８ｃとを連結している。第２内端部２０８ａは、屈曲している。第２直線部２０８ｃは、第２内端部２０８ａから第２外端部２０８ｂまで、光軸方向（ｘ軸方向）における外方に向かって延びる。図７を参照すると、第４投光リード部２０８は、投光部１０と受光部１５とを対向させるため、第１曲げ部Ｂ１によって折り曲げられる。図６に示すように第１曲げ部Ｂ１によって折り曲げられることによって、第１曲げ部Ｂ１と、第２外端部２０８ｂとが、第１平面（ＸＹ平面）から垂直な方向から見て重なる。図６に示すように、光軸方向（ｘ軸方向）において、第１内端部２０４ａは、第２外端部２０８ｂよりも内方に位置する。また、光軸方向において、第２内端部２０８ａは、第１外端部２０４ｂよりも内方に位置する。第４投光リード２０８において第１曲げ部Ｂ１の曲げしろを確保するために、第３投光リード部２０６を内方に配置したため、このような位置関係となっている。

第２外端部２０８ｂは、第２直線部２０８ｃと、第５投光リード部２１０とを連結している。第２外端部２０８ｂは、屈曲している。第５投光リード部２１０は、第２外端部２０８ｂに接続される。第５投光リード部２１０は、第２外端部２０８ｂから投光部１０まで第１方向と逆方向（Ｙ軸正方向）に屈曲しながら延びる。

図６及び図７を参照すると、第２投光リード２２は、光軸方向（ｘ軸方向）において、第１投光リード２０よりも内方に位置している。第２投光リード２２は、第６投光リード部２２２と、第３屈曲部２２３と、第７投光リード部２２４と、第４屈曲部２２５と、第８投光リード部２２６と、第５屈曲部２２７と、第９投光リード部２２８と、第６屈曲部２２９と、第１０投光リード部２３０と、第７屈曲部２３１と、第１１投光リード部２３２と、第８屈曲部２３３と、第１２投光リード部２３４とを含む。

第６投光リード部２２２は、第１平面（ＸＹ平面）と平行でかつ上述する第１方向（Ｙ軸負方向）と交差する方向に、回路封止部９０から突出し、かつ第１方向と逆方向に延びる。具体的には、第６投光リード部２２２は、第６投光リード突出部２２２ａと、第２屈曲部２２２ｃと、第６投光リード延出部２２２ｂとを含んでいる。第６投光リード突出部２２２ａは、第１平面と平行でかつ第１方向と交差する方向に、回路封止部９０から突出する。第２屈曲部２２２ｃは、第６投光リード突出部２２２ａと、第６投光リード延出部２２２ｂとを連結している。第６投光リード延出部２２２ｂは、第２屈曲部２２２ｃから第３屈曲部２２３まで第１方向と逆方向（Ｙ軸正方向）に延びる。第６投光リード突出部２２２ａは、回路封止部９０を射出成形した際に生じるバリを取り除くことができる長さ（0.3〜0.4mm程度の距離）だけ設けられている。図６に示すように、第２投光リード２２と第１投光リード部２０２との間の距離Ｄ１（具体的には、第６投光リード延出部２２２ｂと第１投光リード延出部２０２ｂとの間の距離Ｄ１）は、第１投光リード２０と第２投光リード２２とが、互いに接触しないように絶縁を確保できるだけの距離に離隔されている。

第３屈曲部２２３は、第６投光リード部２２２と、第７投光リード部２２４とを連結している。第７投光リード部２２４は、第３屈曲部２２３から第４屈曲部２２５まで上述する第１方向（Ｙ軸負方向）と反対方向、且つ、内方に向かって延びる。第７投光リード部２２４は、光軸方向において第１投光リード部２０２との間の距離が広がるように傾斜した投光傾斜部に相当する。

第４屈曲部２２５は、第７投光リード部２２４と、第８投光リード部２２６とを連結している。第８投光リード部２２６は、第７投光リード部２２４に接続される。具体的には、第８投光リード部２２６は、第４屈曲部２２５から第５屈曲部２２７まで第１方向と逆方向（Ｙ軸正方向）に延びている。図６に示すように、第２投光リード２２と第３投光リード部２０６との間の距離Ｄ２（具体的には、第８投光リード部２２６と第３投光リード部２０６との間の距離Ｄ２）は、第１投光リード２０と第２投光リード２２とが、互いに接触しないように絶縁を確保できるだけの距離に離隔されている。さらに、第２投光リード２２と第３投光リード部２０６との間の距離Ｄ２は、第２投光リード２２と第１投光リード部２０２との間の距離Ｄ１より短い。これは、第４投光リード２０８において後述する第１曲げ部Ｂ１の曲げしろを確保するために、第３投光リード部２０６を出来る限り内方に配置したためである。

第５屈曲部２２７は、第８投光リード部２２６と、第９投光リード部２２８とを連結している。第９投光リード部２２８は、第５屈曲部２２７から第６屈曲部２２９まで、光軸方向（ｘ軸方向）における外方（第７投光リード部２２４が光軸方向（ｘ軸方向）において傾く方向と反対方向）に向かって延びる。第６屈曲部２２９は、第９投光リード部２２８と、第１０投光リード部２３０とを連結している。第１０投光リード部２３０は、第９投光リード部２２８に接続される。具体的には、第１０投光リード部２３０は、第６屈曲部２２９から第７屈曲部２３１まで、第１方向と逆方向（Ｙ軸正方向）に延びている。第７屈曲部２３１は、第１０投光リード部２３０と、第１１投光リード部２３２とを連結している。第１１投光リード部２３２は、第７屈曲部２３１から第８屈曲部２３３まで、上述する第１方向（Ｙ軸負方向）と反対方向、且つ、内方に向かって延びる。第１１投光リード部２３２は、光軸方向において第１投光リード２０との間の距離が広がるように傾斜している。第８屈曲部２３３は、第１１投光リード部２３２と、第１２投光リード部２３４とを連結している。第１２投光リード部２３４は、第８屈曲部２３３に接続され、投光部１０まで第１方向と逆方向（Ｙ軸正方向）に延びる。

図６及び図７に示すように、第１受光リード２４は、第１受光リード部２４２と、第２受光リード部２４４と、第３受光リード部２４６と、第４受光リード部２４８と、第５受光リード部２５０とを含む。

図６に示すように、第１受光リード部２４２は、第１平面（ＸＹ平面）と平行でかつ第１方向（Ｙ軸負方向）と交差する方向であって、第１投光リード２０および第２投光リード２２が突出する方向と逆方向に、回路封止部９０から突出する。具体的には、第１受光リード部２４２は、第１受光リード突出部２４２ａと、第９屈曲部２４２ｃと、第１受光リード延出部２４２ｂとを含んでいる。第１受光リード突出部２４２ａは、第１平面と平行でかつ第１方向と交差する方向に、回路封止部９０から第１屈曲部２０２ｃまで突出する。第１屈曲部２０２ｃは、第１受光リード突出部２４２ａと、第１受光リード突出部２４２ａとを連結している。第１受光リード延出部２４２ｂは、第１屈曲部２０２ｃから第２受光リード部２４４の外端部２４４ｂまで、第１方向と逆方向（Ｙ軸正方向）に延びる。第１受光リード突出部２４２ａは、回路封止部９０を射出成形した際に生じるバリを取り除くことができる長さ（0.3〜0.4mm程度の距離）だけ設けられている。

第２受光リード部２４４は、第３外端部２４４ｂと、第３内端部２４４ａと、第３直線部２４４ｃとを含む。第３外端部２４４ｂは、第１受光リード延出部２４２ｂと第３直線部２４４ｃとを連結している。第３外端部２４４ｂは、屈曲している。第３直線部２４４ｃは、第３外端部２４４ｂから第３内端部２４４ａまで、光軸方向（ｘ軸方向）における内方に向かって延びる。第３内端部２４４ａは、第３直線部２４４ｃと、第３受光リード部２４６とを連結している。第３内端部２４４ａは、屈曲している。第３受光リード部２４６は、第２受光リード部２４４に接続される。具体的には、第３受光リード部２４６は、第３内端部２４４ａから後述する第４受光リード部２４８の第４内端部２４８ａまで第１方向と逆方向（Ｙ軸正方向）に延びている。

第４受光リード部２４８は、第４外端部２４８ｂと、第４内端部２４８ａと、第４直線部２４８ｃとを含む。第４内端部２４８ａは、第３受光リード部２４６と第４直線部２４８ｃとを連結している。第４内端部２４８ａは、屈曲している。第４直線部２４８ｃは、第４内端部２４８ａから第４外端部２４８ｂまで、光軸方向（ｘ軸方向）における外方に向かって延びる。図７を参照すると、第４受光リード部２４８は、投光部１０と受光部１５とを対向させるため、第２曲げ部Ｂ２によって折り曲げられる。図６に示すように第２曲げ部Ｂ２によって折り曲げられることによって、第２曲げ部Ｂ２と、第４外端部２４８ｂとが、第１平面（ＸＹ平面）から垂直な方向から見て重なる。図６に示すように、光軸方向（ｘ軸方向）において、第２受光リード部２４４の内端部２４４ａは、第４外端部２４８ｂよりも内方に位置する。また、光軸方向において、第４内端部２４８ａは、第３外端部２４４ｂよりも内方に位置する。第４受光リード部２４８において第２曲げ部Ｂ２の曲げしろを確保するために、第３受光リード部２４６を内方に配置したため、このような位置関係となっている。

第４外端部２４８ｂは、第４直線部２４８ｃと、第５受光リード部２５０とを連結している。第４外端部２４８ｂは、屈曲している。第５受光リード部２５０は、第４外端部２４８ｂに接続される。第５受光リード部２５０は、第４外端部２４８ｂから受光部１５まで第１方向と逆方向（Ｙ軸正方向）に屈曲しながら延びる。

図６及び図７を参照すると、第２受光リード２６は、光軸方向（ｘ軸方向）において、第１受光リード２４よりも内方に位置している。第２受光リード２６は、第６受光リード部２６２と、第１１屈曲部２６３と、第７受光リード部２６４と、第１２屈曲部２６５と、第８受光リード部２６６と、第１３屈曲部２６７と、第９受光リード部２６８と、第１４屈曲部２６９と、第１０受光リード部２７０と、第１５屈曲部２７１と、第１１受光リード部２７２と、第１６屈曲部２７３と、第１２受光リード部２７４とを含む。

第６受光リード部２６２は、第１平面（ＸＹ平面）と平行でかつ上述する第１方向（Ｙ軸負方向）と交差する方向であって、第１投光リード２０および第２投光リード２２が突出する方向と逆方向に、回路封止部９０から突出し、かつ第１方向と逆方向に延びる。具体的には、第６受光リード部２６２は、第６受光リード突出部２６２ａと、第１０屈曲部２６２ｃと、第６受光リード延出部２６２ｂとを含んでいる。第６受光リード突出部２６２ａは、第１平面と平行でかつ第１方向と交差する方向であって、第１投光リード２０および第２投光リード２２が突出する方向と逆方向に、回路封止部９０から突出する。第１０屈曲部２６２ｃは、第６受光リード突出部２６２ａと、第６受光リード延出部２６２ｂとを連結している。第６受光リード延出部２６２ｂは、第１０屈曲部２６２ｃから第１１屈曲部２６３まで、第１方向と逆方向に延びる。第６受光リード突出部２６２ａは、回路封止部９０を射出成形した際に生じるバリを取り除くことができる長さ（0.3〜0.4mm程度の距離）だけ設けられている。図６に示すように、第２受光リード２６と第１受光リード部２４２との間の距離Ｄ３（具体的には、第６受光リード延出部２６２ｂと第１受光リード延出部２４２ｂとの間の距離Ｄ３）は、第１受光リード２０と第２受光リード２２とが、互いに接触しないように絶縁を確保できるだけの距離に離隔されている。

第１１屈曲部２６３は、第６受光リード部２６２と、第７受光リード部２６４とを連結している。第７受光リード部２６４は、第１１屈曲部２６３から第１２屈曲部２６５まで、上述する第１方向（Ｙ軸負方向）と反対方向、且つ、内方に向かって延びる。第７受光リード部２６４は、光軸方向において第６受光リード部２６２との間の距離が広がるように傾斜した投光傾斜部に相当する。

第１２屈曲部２６５は、第７受光リード部２６４と、第８受光リード部２６６とを連結している。第８受光リード部２６６は、第７受光リード部２６４に接続される。具体的には、第８受光リード部２６６は、第１２屈曲部２６５から第１３屈曲部２６７まで第１方向と逆方向（Ｙ軸正方向）に延びている。図６に示すように、第２受光リード２６と第３受光リード部２４６との間の距離Ｄ４（具体的には、第８受光リード部２６６と第３受光リード部２４６との間の距離Ｄ４）は、第１受光リード２０と第２受光リード２２とが、互いに接触しないように絶縁を確保できるだけの距離に離隔されている。さらに、第２受光リード２６と第３受光リード部２４６との間の距離Ｄ４は、第２受光リード２６と第１受光リード部２４２との間の距離Ｄ３より短い。これは、第４受光リード部２４８において後述する第２曲げ部Ｂ２の曲げしろを確保するために、第３受光リード部２４６を出来る限り内方に配置したためである。

第１３屈曲部２６７は、第８受光リード部２６６と、第９受光リード部２６８とを連結している。第９受光リード部２６８は、第１３屈曲部２６７から第１４屈曲部２６９まで、光軸方向（ｘ軸方向）における外方（第７受光リード部２６４が光軸方向（ｘ軸方向）において傾く方向と反対方向）に向かって延びる。第１４屈曲部２６９は、第９受光リード部２６８と、第１０受光リード部２７０とを連結している。第１０受光リード部２７０は、第９受光リード部２６８に接続される。具体的には、第１０受光リード部２７０は、第１４屈曲部２６９から第１５屈曲部２７１まで、第１方向と逆方向（Ｙ軸正方向）に延びている。第１５屈曲部２７１は、第１０受光リード部２７０と、第１１受光リード部２７２とを連結している。第１１受光リード部２７２は、第１５屈曲部２７１から第１６屈曲部２７３まで、上述する第１方向（Ｙ軸負方向）と反対方向、且つ、内方に向かって延びる。第１１受光リード部２７２は、光軸方向において第１受光リード２４との間の距離が広がるように傾斜している。第１６屈曲部２７３は、第１１受光リード部２７２と、第１２受光リード部２７４とを連結している。第１２受光リード部２７４は、第８屈曲部２３３に接続され、投光部１０まで第１方向と逆方向（Ｙ軸正方向）に延びる。

図７に示すセンサモジュール５の一次成形品（センサモジュール４）から、図６のように投光部１０と受光部１５とを対向させるためには、第１投光リード２０と、第２投光リード２２とは、第１折り曲げ線Ｌ１に沿って折り曲げられる。第１受光リード２４と、第２受光リード２６とは、第２折り曲げ線Ｌ２に沿って折り曲げられる。第１折り曲げ線Ｌ１は、光軸に対して垂直な第２方向（Ｙ軸方向）と平行である。第２折り曲げ線Ｌ２も、第２方向（Ｙ軸方向）と平行である。具体的には、第４投光リード部２０８は、第１折り曲げ線Ｌ１に沿って折り曲げられた第１曲げ部Ｂ１を含む。第４受光リード部２４８は、第２折り曲げ線Ｌ２に沿って折り曲げられた第２曲げ部Ｂ２を含む。第９投光リード部２２８は、第１折り曲げ線Ｌ１に沿って折り曲げられた第３曲げ部Ｂ３を含む。第９受光リード部２６８は、第２折り曲げ線Ｌ２に沿って折り曲げられた第４曲げ部Ｂ４を含む。

図７に示すように、第１折り曲げ線Ｌ１に沿って第１投光リード２０および第２投光リード２２を折り曲げずに平板状に展開した場合に、展開された第１投光リード２０および展開された第２投光リード２２は、第１折り曲げ線Ｌ１を横切る形状である。第２折り曲げ線Ｌ２に沿って第１受光リード２４および第２受光リード２６を折り曲げずに平板状に展開した場合に、展開された第１受光リード２４および展開された第２受光リード２６は、第２折り曲げ線Ｌ２を横切る形状である。

なお、第１投光リード２０、第２投光リード２２、第１受光リード２４、及び、第２受光リード２６は、折り曲げたり、投光部１０、受光部１５を支持したりするのに十分な強度を確保できるだけの幅（例えば、０．５ｍｍ以上）を有している。また、上述する強度を確保するために、第１投光リード２０、第２投光リード２２、第１受光リード２４、及び、第２受光リード２６は、銅合金、金、鉄、ニッケル合金から成ることが望ましい。また、第５投光リード部２１０と第８投光リード部２２６との、光軸方向の距離は、投光ケース部６２の縦幅Ｄ３１と横幅Ｄ３２の和より小さい（図２参照）。また、第５受光リード部２５０と第８受光リード部２６６との、光軸方向の距離は、受光ケース部６３の縦幅Ｄ３１と横幅Ｄ３３の和より小さい（図２参照）。これにより、業界標準を満たす投光ケース部６２と受光ケース部６３との中に、それぞれ、投光リード２０、２２、受光リード２４、２６を格納することができる。

なお、図６から図８に挙げた、第１投光リード２０、第２投光リード２２、第１受光リード２４、及び、第２受光リード２６の形状は、あくまで一例に過ぎず、第１投光リード２０、第２投光リード２２、第１受光リード２４、及び、第２受光リード２６は、以下の４つの条件を満たすようであれば、他の形状を有してもよい。
［条件１］図７のように第１投光リード２０を展開させた状態において、第１投光リード２０と折り曲げ線Ｌ１とのｘ軸方向の最大距離（第５投光リード部２１０と、折り曲げ線Ｌ１とのｘ軸方向の距離）が、図２に示す投光ケース部６２の縦幅Ｄ３１より小さい。
［条件２］図７のように第２投光リード２２を展開させた状態において、第２投光リード２２と折り曲げ線Ｌ１とのｘ軸方向の最大距離（第８投光リード部２２６と、折り曲げ線Ｌ１とのｘ軸方向の距離）が、図２に示す投光ケース部６２の横幅Ｄ３２より小さい。
［条件３］図７のように第１受光リード２４を展開させた状態において、第１受光リード２４と折り曲げ線Ｌ２とのｘ軸方向の最大距離（第５受光リード部２５０と、折り曲げ線Ｌ２とのｘ軸方向の距離）が、図２に示す受光ケース部６３の縦幅Ｄ３１より小さい。
［条件４］図７のように第２受光リード２６を展開させた状態において、第２受光リード２６と折り曲げ線Ｌ２とのｘ軸方向の最大距離（第８受光リード部２６６と、折り曲げ線Ｌ２とのｘ軸方向の距離）が、図２に示す受光ケース部６３の横幅Ｄ３３より小さい。

図１６は、センサモジュールの変形例５ａの平面図である。図１７は、図１６のセンサモジュールの変形例５ａの一次成形品を示す平面図である。別の言い方をすれば、図１７は、図１６の変形例５ａの展開図である。以降の説明では、図１７に示される平板に展開されたセンサモジュール５ａを、センサモジュール４ａとする。図１６、図１７において、図６、図７に示された各構成と同じ構成については、同じ符号を振っており、説明を省略する。

図１６及び図１７を参照すると、センサモジュール５ａは、第１投光リード２１と、第２投光リード２３と、第１受光リード２５と、第２受光リード２７とを含んでいる。第１投光リード２１と、第２投光リード２３と、第１受光リード２５と、第２受光リード２７とは板状である。第１投光リード２１及び第２投光リード２３は、投光部１０と回路封止部９０とを接続する。第１投光リード２１及び第２投光リード２３は、上述する第１平面（ＸＹ）と平行で、且つ、上述する第１方向と交差する方向（左方向：Ｘ軸負方向）に回路封止部９０から突出する。そして、第１投光リード２１及び第２投光リード２３は、第１方向と逆方向（Ｙ軸正方向）に延びる。第１受光リード２５及び第２受光リード２７は、受光部１５と回路封止部９０とを接続する。第１受光リード２５及び第２受光リード２７は、上述する第１平面と平行で、且つ、第１方向と交差する方向であって、第１投光リード２１及び第２投光リード２３が突出する方向と逆方向（右方向：Ｘ軸正方向）に、回路封止部９０から突出する。例えば、回路封止部９０が直方体の場合、第１投光リード２１及び第２投光リード２３が突出する面に対向する面から、第１受光リード２５及び第２受光リード２７が突出している。その際にリードの角度までは問わない。そして、第１受光リード２５及び第２受光リード２７は、第１方向と逆方向（Ｙ軸正方向）に延びる。第１投光リード２１及び第２投光リード２３と、第１受光リード２５及び第２受光リード２７とが投光部１０と受光部１５とが対向するように変形されている。

図１６に示すように、第１投光リード２１は、第１投光リード部２０２と、第１７投光リード部２０５と、第１８投光リード部２６６ｄと、第１３屈曲部２６７と、第１９投光リード部２６８ｄと、第１４屈曲部２６９と、第２０投光リード部２７０ｄと、第１５屈曲部２７１と、第２１投光リード部２７２ｄと、第１６屈曲部２７３と、第２２投光リード部２７４ｄとを含む。ここで、第１８投光リード部２６６ｄから第２２投光リード部２７４ｄまでの形状と、図７における、第８受光リード部２６６から第１１受光リード部２７２までの形状が同じである。また、第１投光リード部２０２も図７の第１投光リード部２０２と形状が同じである。よって、第１７投光リード部２０５のみが従来説明したものと大きく異なるので以下説明する。

第１７投光リード部２０５は、第５外端部２０５ｂと、第５内端部２０５ａと、第５直線部２０５ｃとを含む。第５内端部２０５ａは、第１投光リード延出部２０２ｂと第５直線部２０４ｇとを連結している。第５内端部２０５ａは、屈曲している。第５直線部２０４ｇは、第５内端部２０５ａから第５外端部２０５ｂまで、光軸方向（ｘ軸方向）における外方に向かって延びる。第５外端部２０５ｂは、第５直線部２０５ｃと、第１８投光リード部２６６ｄとを連結している。第５外端部２０５ｂは、屈曲している。第１８投光リード部２６６ｄは、第１７投光リード部２０５に接続される。具体的には、第１８投光リード部２６６ｄは、第５外端部２０５ｂから第１３屈曲部２６７まで第１方向と逆方向（Ｙ軸正方向）に延びている。図１６を参照すると、第１９投光リード部２６８ｄは、第１３屈曲部２６７から光軸方向（ｘ軸方向）における内方に延びる。図１６に示すように、光軸方向（ｘ軸方向）において、第５内端部２０５ａは、第１３屈曲部２６７（第１９投光リード部２６８ｄの外端部に相当する）よりも内方に位置する。また、光軸方向において、第１９投光リード部２６８ｄの内端部に相当する第１４屈曲部２６９は、第５外端部２０５ｂよりも内方に位置する。第１９投光リード部２６８ｄにおいて第１曲げ部Ｂ１の曲げしろを確保するために、第１８投光リード部２６６ｄを外方に配置したため、このような位置関係となっている。

図１６及び図１７を参照すると、第２投光リード２３は、光軸方向（ｘ軸方向）において、第１投光リード２１よりも内方に位置している。第２投光リード２３は、第６投光リード部２２２と、第２３投光リード部２４４ｄと、第２４投光リード部２４６ｄと、第２５投光リード部２４８ｄと、第２６投光リード部２５０ｄとを含む。ここで、第２３投光リード部２４４ｄから第２６投光リード部２５０ｄまでの形状と、図７における、第２受光リード部２４４から第５受光リード部２５０までの形状が同じである。また、第６投光リード部２２２も図７の第６投光リード部２２２と形状が同じである。

図１６に示すように、第１受光リード２４は、第１受光リード部２４２と、第１７受光リード部２４５と、第１８受光リード部２２６ｄと、第５屈曲部２２７と、第１９受光リード部２２８ｄと、第６屈曲部２２９と、第２０受光リード部２３０ｄと、第７屈曲部２３１と、第２１受光リード部２３２ｄと、第８屈曲部２３３と、第２２受光リード部２３４ｄとを含む。ここで、第１８受光リード部２２６ｄから第２２受光リード部２３４ｄまでの形状は、図７の第８投光リード部２２６から第１２投光リード部２３４までの形状と同じである。よって、第１７受光リード部２４５のみが従来説明したものと大きく異なるので以下説明する。

第１７受光リード部２４５は、第６外端部２４５ｂと、第６内端部２４５ａと、第６直線部２４５ｃとを含む。第６内端部２４５ａは、第１投光リード延出部２４２ｂと第６直線部２４５ｃとを連結している。第６内端部２４５ａは、屈曲している。第６直線部２４５ｃは、第６内端部２４５ａから第６外端部２４５ｂまで、光軸方向（ｘ軸方向）における外方に向かって延びる。第６外端部２４５ｂは、第６直線部２４５ｃと、第１８受光リード部２２６ｄとを連結している。第６外端部２４５ｂは、屈曲している。第１８受光リード部２２６ｄは、第１７受光リード部２４５に接続される。具体的には、第１８受光リード部２２６ｄは、第６外端部２４５ｂから第５屈曲部２２７まで第１方向と逆方向（Ｙ軸正方向）に延びている。第１９受光リード部２２８ｄは、第５屈曲部２２７から、光軸方向（ｘ軸方向）における内方に向かって延びる。図１６に示すように、光軸方向（ｘ軸方向）において、第６内端部２４５ａは、第１９受光リード部２２８ｄの外端部に相当する第５屈曲部２２７よりも内方に位置する。また、光軸方向において、第１９受光リード部２２８ｄの内端部に相当する第６屈曲部２２９は、第６外端部２４５ｂよりも内方に位置する。第１９受光リード部２２８ｄにおいて第２曲げ部Ｂ２の曲げしろを確保するために、第１８受光リード部２２６ｄを外方に配置したため、このような位置関係となっている。

図１６及び図１７を参照すると、第２受光リード２７は、光軸方向（ｘ軸方向）において、第１受光リード２５よりも内方に位置している。第２受光リード２７は、第６受光リード部２６２と、第２３受光リード部２０４ｄと、第２４受光リード部２０６ｄと、第２５受光リード部２０８ｄと、第２６受光リード部２１０ｄとを含む。ここで、第２３受光リード部２０４ｄから第２６受光リード部２１０ｄまでの形状と、図７における、第２投光リード部２０４から第５投光リード部２１０までの形状が同じである。また、第６受光リード部２６２も図７の第６受光リード部２６２と形状が同じである。

図１７に示すセンサモジュール５の一次成形品（センサモジュール４ａ）から、図１６のように投光部１０と受光部１５とを対向させるためには、第１投光リード２１と、第２投光リード２３とは、第１折り曲げ線Ｌ１に沿って折り曲げられる。第１受光リード２５と、第２受光リード２７とは、第２折り曲げ線Ｌ２に沿って折り曲げられる。第１折り曲げ線Ｌ１は、光軸に対して垂直な第２方向（Ｙ軸方向）と平行である。第２折り曲げ線Ｌ２も、第２方向（Ｙ軸方向）と平行である。具体的には、第１９投光リード部２６８ｄは、第１折り曲げ線Ｌ１に沿って折り曲げられた第１曲げ部Ｂ１を含む。第１９受光リード部２２８ｄは、第２折り曲げ線Ｌ２に沿って折り曲げられた第２曲げ部Ｂ２を含む。第２５投光リード部２４８ｄは、第１折り曲げ線Ｌ１に沿って折り曲げられた第３曲げ部Ｂ３を含む。第２５受光リード部２０８ｄは、第２折り曲げ線Ｌ２に沿って折り曲げられた第４曲げ部Ｂ４を含む。

図１７に示すように、第１折り曲げ線Ｌ１に沿って第１投光リード２１および第２投光リード２３を折り曲げずに平板状に展開した場合に、展開された第１投光リード２１および展開された第２投光リード２３は、第１折り曲げ線Ｌ１を横切る形状である。第２折り曲げ線Ｌ２に沿って第１受光リード２５および第２受光リード２７を折り曲げずに平板状に展開した場合に、展開された第１受光リード２５および展開された第２受光リード２７は、第２折り曲げ線Ｌ２を横切る形状である。

本形状では、第１投光リード部２０２、第６投光リード部２２２、第１受光リード部２４２、第６受光リード部２６２の形状が同じであるので、回路封止部９０を射出成形した際に生じるバリを取り除ける程度に、投光リード２０、２２及び受光リード２４、２６は、回路封止部９０と0.3〜0.4mm程度の距離だけ離して配置されている。また、図１６から明らかなように、第１投光リード２１と第２投光リード２３との間隔が明らかに図６の間隔Ｄ２よりも大きいので、第１投光リード２１と第２投光リード２３とが、互いに接触しないように絶縁を確保できるだけの間隔が離隔されている。同様に、第１受光リード２５と第２受光リード２７との間隔が明らかに図６の間隔Ｄ４よりも大きいので、第１受光リード２５と第２受光リード２７とが、互いに接触しないように絶縁を確保できるだけの間隔が離隔されている。さらに、第１投光リード２１、第２投光リード２３、第１受光リード２５、及び、第２受光リード２７は、折り曲げたり、投光部１０、受光部１５を支持したりするのに十分な強度を確保できるだけの幅（例えば、０．５ｍｍ以上）を確保すればよい。さらに、上述する強度を確保するために、第１投光リード２１、第２投光リード２３、第１受光リード２５、及び、第２受光リード２７は、銅合金、金、鉄、ニッケル合金から成ることが望ましい。また、第１投光リード２１、第２投光リード２３、第１受光リード２５、及び、第２受光リード２７は、上述する［条件１］〜［条件４］を満たすことが望ましい。これより、回路封止部９０の横から投受光リードを突出させたセンサモジュール５を実現することができる。

つぎに、図７のセンサモジュール４は、外形Ｌ字形状タイプに対応させる場合について説明する。図７を参照すると、外形Ｌ字形状タイプに対応させる場合、折り曲げ線Ｌ１、Ｌ２に加えて、第３折り曲げ線Ｌ３及び第４折り曲げ線Ｌ４においても、第１投光リード２０、第２投光リード２２、第１受光リード２４、及び、第２受光リード２６を折り曲げる。図１８は、投受光リードをＬ字状に折り曲げた場合のセンサモジュールを光軸方向から見た右側面図である。図７及び図１８を参照すると、第１投光リード２０、第２投光リード２２、第１受光リード２４、及び、第２受光リード２６は、第４折り曲げ線Ｌ４において上述する第１平面（ＸＹ平面）から４５度屈曲している。第１投光リード２０、第２投光リード２２、第１受光リード２４、及び、第２受光リード２６は、それぞれ、第４折り曲げ線Ｌ４によって折り曲げられた部分である、曲げ部Ｂ６、Ｂ８、Ｂ１０、Ｂ１２を有している。第１投光リード２０、第２投光リード２２、第１受光リード２４、及び、第２受光リード２６は、第４折り曲げ線Ｌ４において折り曲げられた第１投光リード２０、第２投光リード２２、第１受光リード２４、及び、第２受光リード２６から第３折り曲げ線Ｌ３において４５度屈曲している。第１投光リード２０、第２投光リード２２、第１受光リード２４、及び、第２受光リード２６は、それぞれ、第３折り曲げ線Ｌ３によって折り曲げられた部分である、曲げ部Ｂ５、Ｂ７、Ｂ９、Ｂ１１を有している。すなわち、第３折り曲げ線Ｌ３において折り曲げられた第１投光リード２０、第２投光リード２２、第１受光リード２４、及び、第２受光リード２６は、第１平面（ＸＹ平面）に対して直交している。なお、以降の説明では、図１８のように、外形Ｌ字形状タイプに対応するように折り曲げられたセンサモジュールをセンサモジュール６と呼ぶ。

ここで、曲げ部Ｂ５からＢ６までの部分、曲げ部Ｂ７からＢ８までの部分、曲げ部Ｂ９からＢ１０までの部分、及び、曲げ部Ｂ１１からＢ１２までの部分を、方向転換部と呼ぶ。なお、第２投光リード２２の曲げ部Ｂ７からＢ８までの部分を、特に、第１方向転換部と呼ぶこととし、第２受光リード２６の曲げ部Ｂ１１からＢ１２までの部分を、特に、第２方向転換部と呼ぶこととする。

以上に述べた外形Ｌ字形状タイプの形状の特徴を、第２投光リード２２と、第２受光リード２６を利用して説明する。第６受光リード部２６２は、回路封止部９０から光軸方向（ｘ軸方向）に向かって延びている第６受光リード突出部２６２ａを含み、回路封止部９０から上述する第１平面（ｘｙ平面）上において延びる。第６受光リード部２６２は、第１平面上において、光軸方向に垂直な方向（ｙ軸正方向）に延びる第６受光リード延出部２６２ｂを含む。これにより、第２受光リード２６が回路封止部９０の側面から突出されるので、折り曲げ線Ｌ４による折り曲げを実現することができる。なお、第６受光リード部２６２、第６受光リード延出部２６２ｂを、それぞれ、第１受光ベースリード部、第１受光直線リード部と呼んでもよい。

第８受光リード部２６６は、第１平面に垂直な第２平面（ｘｚ平面）上において光軸方向と垂直な方向（ｚ軸正方向）に延びる。第７受光リード部２６４は、第６受光リード部２６２と、第８受光リード部２６６とを接続する。ここで、第８受光リード部２６６を第２受光ベースリード部、または、第２受光直線リード部と呼んでもよい。また、第７受光リード部２６４は、投光接続リード部と呼んでもよい。

第６受光リード延出部２６２ｂは、第４折り曲げ線Ｌ４にて折り曲げられる曲げ部Ｂ１２を有している。つまり、第６受光リード延出部２６２ｂは、屈曲した形状を有している。第８受光リード部２６６は、第３折り曲げ線Ｌ３にて折り曲げられる曲げ部Ｂ１１を有している。つまり、第８受光リード部２６６は、屈曲した形状を有している。第６受光リード延出部２６２ｂと第８受光リード部２６６とはともに直線的な形状を有している。このようなリード部分において折り曲げを行うことによって、曲げ加工が容易となる。図１８を参照すると、第２受光リード２６は、第６受光リード延出部２６２ｂにおいて４５度屈曲し、第８受光リード部２６６において４５度屈曲している。つまり、第６受光リード延出部２６２ｂの屈曲角度と、第８受光リード部２６６の屈曲角度との合計は９０度である。なお、図１８のように、４５度を２回曲げる以外に、３回以上屈曲させて、合計が９０度となるように、第２受光リード２６を折り曲げてもよい。また、第２受光リード２６の折り曲げ前の面と折り曲げ後の面とのなす角を９０度となるように、第２受光リード２６を曲面状に折り曲げてもよい。

ここで、第２受光リード２６は、回路封止部９０の表面上の、第２受光リード２６の第３基部Ｓ３から投光部１０の表面上の、第２受光リード２６の第４基部Ｓ４まで伸びている。第２受光リード２６は、第３基部Ｓ３から第４基部Ｓ４までの間に、第２受光リード２６が伸びる方向を第１平面（ｘｙ平面）から第１平面と垂直な方向に転換する第２方向転換部を含む。第２受光リード２６は、第３基部Ｓ３と第４基部Ｓ４との間で複数個所において屈曲した形状を有する。また、図１８を参照すると、光軸方向（ｘ軸方向）から見た、第３基部Ｓ３から第２方向転換部を経て第４基部Ｓ４に至る第２受光リード２６の長さは、光軸方向（ｘ軸方向）から見た第２受光リード２６の、第３基部Ｓ３から第２方向転換部（曲げ部Ｂ１２）までの直線距離Ｄ３１と、光軸方向から見た第２受光リード２６の、第２方向転換部（曲げ部Ｂ１１）から第４基部Ｓ４までの直線距離Ｄ３２と、光軸方向から見た第２方向転換部の、第３基部Ｓ３からの第２受光リード２６と接する一端と、第４基部Ｓ４への第２受光リード２６と接する他端との間の直線距離Ｄ３３との和で定義される。光軸方向から見た、第３基部Ｓ３から第２方向転換部を経て第４基部Ｓ４に至る第２受光リード２６の長さは、第３基部Ｓ３から第４基部Ｓ４までに１回９０度に曲げたＬ字状の第２仮想リード線２６ｖ（図１８では２点鎖線で表示）の、光軸方向から見た長さ（Ｄ４１＋Ｄ４２）より短い。

図７を参照すると、第６投光リード部２２２は、回路封止部９０から光軸方向（ｘ軸方向）に向かって延びている第６投光リード突出部２２２ａを含み、回路封止部９０から上述する第１平面（ｘｙ平面）上において延びる。第６投光リード部２２２は、第１平面上において、光軸方向に垂直な方向（ｙ軸正方向）に延びる第６投光リード延出部２２２ｂを含む。これにより、第２投光リード２２が回路封止部９０の側面から突出されるので、折り曲げ線Ｌ４による折り曲げを実現することができる。なお、第６投光リード部２２２、第６投光リード延出部２２２ｂを、それぞれ、第１投光ベースリード部、第１投光直線リード部と呼んでもよい。

第８投光リード部２２６は、第１平面に垂直な第２平面（ｘｚ平面）上において光軸方向と垂直な方向（ｚ軸正方向）に延びる。第７投光リード部２２４は、第６投光リード部２２２と、第８投光リード部２２６とを接続する。ここで、第８投光リード部２２６を第２投光ベースリード部、または、第２投光直線リード部と呼んでもよい。また、第７投光リード部２２４は、投光接続リード部と呼んでもよい。

第６投光リード延出部２２２ｂは、第４折り曲げ線Ｌ４にて折り曲げられる曲げ部Ｂ８を有している。つまり、第６投光リード延出部２２２ｂは、屈曲した形状を有している。第８投光リード部２２６は、第３折り曲げ線Ｌ３にて折り曲げられる曲げ部Ｂ７を有している。つまり、第８投光リード部２２６は、屈曲した形状を有している。第６投光リード延出部２２２ｂと第８投光リード部２２６とはともに直線的な形状を有している。このようなリード部分において折り曲げを行うことによって、曲げ加工が容易となる。第２投光リード２２は、第６投光リード延出部２２２ｂにおいて４５度屈曲し、第８投光リード部２２６において４５度屈曲している。つまり、第６投光リード延出部２２２ｂの屈曲角度と、第８投光リード部２２６の屈曲角度との合計は９０度である。なお、図１８のように、４５度を２回曲げる以外に、３回以上屈曲させて、合計が９０度となるように、第２投光リード２２を折り曲げてもよい。また、第２投光リード２２の折り曲げ前の面と折り曲げ後の面とのなす角を９０度となるように、第２投光リード２２を曲面状に折り曲げてもよい。

ここで、第２投光リード２２は、回路封止部９０の表面上の、第２投光リード２２の第１基部Ｓ１から投光部１０の表面上の、第２投光リード２２の第２基部Ｓ２（図７参照）まで伸びている。第２投光リード２２は、第１基部Ｓ１から第２基部Ｓ２までの間に、第２投光リード２２が伸びる方向を第１平面（ｘｙ平面）から第１平面と垂直な方向に転換する第１方向転換部を含む。第２投光リード２２は、第１基部と第２基部との間で複数個所において屈曲した形状を有する。また、光軸方向（ｘ軸方向）から見た、第１基部Ｓ１から第１方向転換部を経て第２基部Ｓ２に至る第２投光リード２２の長さは、光軸方向（ｘ軸方向）から見た第２投光リード２２の、第１基部Ｓ１から第１方向転換部（曲げ部Ｂ６）までの直線距離と、光軸方向から見た第２投光リード２２の、第１方向転換部（曲げ部Ｂ７）から第２基部Ｓ２までの直線距離と、光軸方向から見た第１方向転換部の、第１基部Ｓ１からの第２投光リード２２と接する一端と、第２基部Ｓ２への第２投光リード２２と接する他端との間の直線距離との和で定義される。光軸方向から見た、第１基部Ｓ１から第１方向転換部を経て第２基部Ｓ２に至る第２投光リード２２の長さは、第１基部Ｓ１から第２基部Ｓ２までに１回９０度に曲げたＬ字状の第１仮想リード線の、光軸方向から見た長さ（Ｄ４１＋Ｄ４２）より短い。これによって、１つのセンサモジュール４を折り曲げることによって、平面形状（ストレート）タイプにも外形Ｌ字形状タイプにも対応することが可能となる。なお、図１８は、センサモジュールの左側面を示しており、第２投光リード２２は表示されていない。しかし、先に述べた説明のように、第２投光リード２２は、第２受光リード２６と、平面Ｃ１（図６参照）において面対象であるため、第２投光リード２２は、図１８に示した屈曲と同じ屈曲が施されている。また、第１仮想リード線の形状も、第２仮想リード線２６ｖの形状と同じである。

このように、第１投光リード２０、第２投光リード２２、第１受光リード２４、及び、第２受光リード２６を折り曲げることによって、投光部１０と回路封止部９０とのＺ軸方向の距離、及び、受光部１５と回路封止部９０とのＺ軸方向の距離とを自由に設計することができる。その結果、フォトセンサ１の外形（光軸Ａｘ）の設計の自由度を増すことが出来る。

＜センサモジュールを収納するケース＞
つぎに、上述するセンサモジュール５を収納するケースについて説明する。センサモジュール５をケース６０に収納する際には、サブケース８０も合わせて収納される。サブケース８０は、センサモジュール５をケース６０内に収納する際に、投光部１０及び受光部１５をガイドし、第１投光リード２０、第２投光リード２２、第１受光リード２４、及び第２受光リード２６がケース６０の内壁と接触することによって変形することを防止する。図１９（ａ）は、サブケース８０の正面図である。図１９（ｂ）は、サブケース８０の底面図である。図１９（ｃ）は、サブケース８０の左側面図である。図１９（ｄ）は、サブケース８０の右側面図である。

図４に示すように、ケース６０は、センサモジュール５の投光部１０、第１投光リード２０、第２投光リード２２、受光部１５、第１受光リード２４、及び、第２受光リード２６、並びに、サブケース８０を収容する。ケース本体部６１は、回路封止部９０を収容する。投光ケース部６２は、投光部１０、第１投光リード２０、及び、第２投光リード２２を収容する。受光ケース部６３は、受光部１５、第１受光リード２４、及び、第２受光リード２６を収容する。回路封止部９０は、下方から底板９８によって支持される。底板９８は、ケース本体部６１の一部と係合することによって取り付けられる。

サブケース８０は、第１天板部８１、第２天板部８３、第１壁部８２、第２壁部８４、及び、底板部８５を含む。サブケース８０は、投光素子１１が発光する特定周波数の光（例えば、赤外光）を透過させる部材から形成されている。第１壁部８２は、底板部８５の一方の端部から垂直方向に延びている。第２壁部８４は、底板部８５の他方の端部から垂直方向、且つ、第１壁部８２が延びる方向と同方向に延びている。別の言い方をすれば、底板部８５は、第１壁部８２と第２壁部８４とを接続している。ここで、底板部８５から第１壁部８２及び第２壁部８４が延びる方向を第３方向とする。第１天板部８１は、底板部８５と接する第１壁部８２の第３方向の末端部と反対側の第３方向の先端部から第１外方向に延びている。第１外方向とは、第２壁部８４の末端部から第１壁部８２の第３方向の末端部に向かう方向を意味する。第２天板部８３は、底板部８５と接する第２壁部８４の第３方向の末端部と反対側の第３方向の先端部から第２外方向に延びている。第２外方向とは、第１壁部８２の末端部から第２壁部８４の末端部に向かう方向を意味する。第１天板部８１と第２天板部８３と底板部８５は、互いに平行である。第１壁部８２は、第２壁部８４と平行である。

図４、図５に示すように、第１天板部８１と第１壁部８２とは、投光ケース部６２に挿入される。第２天板部８３と第２壁部８４とは、受光ケース部６３に挿入される。図５を参照すると、第１壁部８２は、投光部１０と対向する、投光ケース部６２の第１内壁面６４ａと接する。第２壁部８４は、受光部１５と対向する、受光ケース部６３の第２内壁面６５ａと接する。図４を参照すると、投光部１０からの光の進行方向と反対方向（ｘ軸負方向）を向く、第１天板部８１の端部８１ａは、第１内壁面６４ａと対向する、投光ケース部６２の第３内壁面６４ｂと接する。当該光の進行方向（ｘ軸正方向）を向く、第２天板部８３の端部８３ａは、第２内壁面６５ａと対向する、受光ケース部６３の第４内壁面６５ｂと接する。なお、端部８１ａ及び端部８３ａは、平面ではなく、凸形状や尖った形状であってもよい。第３内壁面６４ｂは、投光ケース部６２の内部からケース本体部６１の末端まで延びている。第４内壁面６５ｂは、受光ケース部６３の内部からケース本体部６１の末端まで延びている。これにより、ケース６０の第１内壁面６４ａ、第２内壁面６５ａ、第３内壁面６４ｂ、及び、第４内壁面６５ｂと摺接しながらサブケース８０をケース６０に挿入することができる。したがって、サブケース８０をケース６０へ挿入することが容易となる。また、サブケース８０を挿入する際に、第１壁部８２及び第２壁部８４がケース６０の内壁面に当たって変形することが防止される。サブケース８０とケース６０とが上述する構成を有することにより、機械によるサブケース８０の挿入が容易となる。

さらに、図４に示すように、第１天板部８１は、ケース本体部６１に対向する投光ケース部６２の第５内壁面６４ｃと対向する。つまり、第１天板部８１は、ケース本体部６１に対向する。さらに、第２天板部８３は、ケース本体部６１に対向する受光ケース部６３の第６内壁面６５ｃと対向する。つまり、第２天板部８３は、ケース本体部６１に対向する。これによって、機械でサブケース８０をケース６０に挿入する際に、第１天板部８１が第５内壁面６４ｃに触れ、第２天板部８３が第６内壁面６５ｃに触れることにより生じる圧力を当該機械が検出すれば、サブケースの挿入が完了したことを検出できるので、機械によるサブケース８０の挿入がさらに容易となる。

図１９（ｂ）及び図５を参照すると、第１壁部８２は、第１壁面８２ａと、第２壁面８２ｂと、第１溝部８２ｃと、第１突出部８２ｄを有する。第１壁面８２ａは、第１内壁面６４ａと接する。第２壁面８２ｂは、第１壁面８２ａの反対側の壁面である。第１溝部８２ｃは、第２壁面８２ｂに設けられ、投光レンズ部１４の一部が接する。第１突出部８２ｄは、第１壁面８２ａに設けられ、第２壁部８４に向かう方向に向けて突出する。第１突出部８２ｄは、第１溝部８２ｃの凹みに対応した形状で突出している。

図１９（ｂ）及び図５を参照すると、第２壁部８４は、第３壁面８４ａと、第４壁面８４ｂと、第２溝部８４ｃと、第２突出部８４ｄを有する。第３壁面８４ａは、第２内壁面６５ａと接する。第４壁面８４ｂは、第３壁面８４ａの反対側の壁面である。第２溝部８４ｃは、第４壁面８４ｂに設けられ、受光レンズ部１９の一部が接する。第２突出部８４ｄは、第３壁面８４ａに設けられ、第１壁部８２に向かう方向に向けて突出する。第２突出部８４ｄは、第２溝部８４ｃの凹みに対応した形状で突出している。

ここで、センサモジュール５を、サブケース８０が挿入されたケース６０に挿入する際には、投光レンズ部１４、受光レンズ部１９が、それぞれ、第１溝部８２ｃ、第２溝部８４ｃと摺動する。したがって、機械によってセンサモジュール５を挿入する場合であっても、投光部１０の光軸と受光部１５の光軸とが一致された状態で挿入することができる。また、投光部１０と、受光部１５とが、それぞれ、第１溝部８２ｃ、第２溝部８４ｃによって位置姿勢が固定されるので、フォトセンサ１が振動を受けることなどによって、投光レンズ部１４の光軸と受光レンズ部１９の光軸とが大きくずれることが抑止される。

また、図５に示すように、第１突出部８２ｄ、第２突出部８４ｄは、それぞれ、投光スリット６６、受光スリット６７と係合する。したがって、投光スリット６６、受光スリット６７が、サブケース８０をケース６０に挿入する際のガイドとして機能することとなる。したがって、サブケース８０をケース６０に挿入する作業がさらに容易となる。

また、図４及び図５に示すように、サブケース８０は、第１天板部８１、第２天板部８３、第１壁部８２、及び第２壁部８４によって、投光部１０及び受光部１５の上部と、光が投受光される、投光部１０の投光レンズ部１４の右側及び上側、並びに、及び受光部１５の受光レンズ部１９の左側及び上側を覆っている。したがって、投光素子１１、受光素子１６、第１投光リード２０、第２投光リード２２、第１受光リード２４、及び、第２受光リード２６は、投光ケース部６２及び受光ケース部６３の周辺で生じる静電気の影響を軽減することができる。

なお、外形Ｌ字形状タイプのケースでも上述するサブケース８０が挿入される。図２０は、外形Ｌ字形状タイプのフォトセンサ２の正面図である。図２１は、外形Ｌ字形状タイプのフォトセンサ２の上面図である。図２２は、外形Ｌ字形状タイプのフォトセンサ２の分解斜視図である。なお、図２０乃至図２２においては、図１乃至図３と同一の構成については、同一の符号を付しており、説明を省略する。

図２０乃至図２２に示すように、フォトセンサ２は、フォトセンサ１と比べて、ケース６０ａの形状が異なる。ケース６０ａは、ケース６０と同じ投光ケース部６２、受光ケース部６３を有している。したがって、フォトセンサ２は、上述したサブケース８０と投光ケース部６２、受光ケース部６３に係る特徴をすべて有している。したがって、上述において説明したサブケース８０と投光ケース部６２、受光ケース部６３に係る特徴の説明は省略する。

ケース６０ａは、ケース本体部６１ａの形状が、ケース本体部６１と異なる。図２１に示すように、ケース本体部６０ａでは、動作表示部９２を視認可能とするための表示灯窓６８が前方に開口されて形成されている。投受光スリットが対向する方向と垂直な方向（図２１のＹ軸方向）にケース６０を貫通する取付孔６９ｅ、６９ｆが形成されている。フォトセンサ２では、センサモジュール５の一部である複数の接続端子５０がケース６０ａから前方に突出している。図２２に示すように、ケース６０ａには、サブケース８０、センサモジュール６が順に挿入され、ケース６０ａの底部に、回路封止部９０を支持する底板９８ａが取り付けられる。

図２３は、図２１の切断面線ＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩで切断したときのフォトセンサ２の断面図である。図２３では、ケース本体部６１ａ内部の特徴のみ説明する。まず、第３内壁面６４ｂは、投光ケース部６２の内部からケース本体部６１ａの末端まで延びている。第４内壁面６５ｂは、受光ケース部６３の内部からケース本体部６１ａの末端まで延びている。回路封止部９０は、底板９８ａにより支持される。回路封止部９０は、サブケース８０の底板部８５と当接し、底板部８５を支持している。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

投光部１０の位置と受光部１５の位置とは反対でもよい。投光部１０の位置と受光部１５の位置とが反対である場合、投光部１０の位置と受光部１５の位置に対応して、第１投光リード２０の位置と第１受光リード２４の位置とが入れ替わり、第２投光リード２２の位置と第２受光リード２６の位置とが入れ替わる。さらに、投光ケース部６２と受光ケース部６３との位置が入れ替わる。

投光レンズ部１４と受光レンズ部１９との形状は、円形に限らない。例えば、投光レンズ部１４と受光レンズ部１９との形状が楕円形であってもよい。

接続端子の数は４つに限られない。センサモジュール４、５、６は、４つより少ない、或いは４つより多い接続端子を有してもよい。なお、センサモジュール４、５、６において動作表示灯（動作表示部）９２が省略されてもよい。

本発明によれば、単純な構造によって動作の切換が可能なフォトセンサ部品、及び、その製造方法を提供することができる。

４、５、６ センサモジュール（フォトセンサ部品）
８ リードフレーム
１０ 投光部
１５ 受光部
３２ 第１リード部（第１リードフレーム）
３４ 第２リード部（第２リードフレーム）
９０ 回路封止部
４６４ 第１副突出部（第１突出部、第１リードフレーム）
４６６ 第２副突出部（第２突出部、第２リードフレーム）
４６０ 外部接続部（接続チップ）

Claims (6)

1. 投光部と、受光部と、前記受光部からの受光信号を処理する集積回路と、前記集積回路を封止する回路封止部と、前記回路封止部の外部に突出した第１突出部を含む第１リードフレームと、前記回路封止部の外部に突出した第２突出部を含む第２リードフレームと、前記第１突出部と前記第２突出部とを接続する外部接続部とを有し、前記投光部と、前記受光部と、前記第１リードフレームと、前記第２リードフレームとは、前記集積回路に接続しているフォトセンサ中間部品を用意するステップと、
   前記第１突出部と前記第２突出部と前記外部接続部とで構成される突出部のいずれかの箇所を切断するかどうかを決定するステップと、
   前記決定するステップにおいて切断すると決定された場合には前記突出部を切断するステップと
   を含む、
   フォトセンサ部品の製造方法。
2. 投光部と、受光部と、前記受光部からの受光信号を処理する集積回路と、前記集積回路を封止する回路封止部と、前記回路封止部の外部に突出した第１突出部を含む第１リードフレームと、前記回路封止部の外部に突出した第２突出部を含む第２リードフレームとを有し、前記投光部と、前記受光部と、前記第１リードフレームと、前記第２リードフレームは、前記集積回路に接続しているフォトセンサ中間部品を用意するステップと、
   前記第１突出部と前記第２突出部とを電気的に接続しうる接続チップを用意するステップと、
   前記第１突出部と前記第２突出部とを電気的に接続するかどうかを決定するステップと、
   前記決定するステップにおいて電気的に接続すると決定された場合には、前記第１突出部と前記第２突出部とを前記接続チップによって電気的に接続するステップと、
   を含む、
   フォトセンサ部品の製造方法。
3. フォトセンサに組み込まれているフォトセンサ部品であって、
   投光部と、
   前記投光部からの光を受光し、受光信号を出力する受光部と、
   前記受光信号を処理する集積回路と、
   前記集積回路を封止する回路封止部と、
   前記集積回路に接続される第１リードフレームおよび第２リードフレームと、
   を備え、
   前記第１リードフレームは、前記回路封止部の外部に突出した第１突出部を有し、
   前記第２リードフレームは、前記回路封止部の外部に突出した第２突出部を有し、
   前記フォトセンサ部品は、前記第１突出部と前記第２突出部とが電気的に接続されている第１状態および絶縁されている第２状態の一方に固定されており、
   前記第１状態に固定されている前記フォトセンサ部品は、前記受光信号について第１の処理方法を実行し、
   前記第２状態に固定されている前記フォトセンサ部品は、前記受光信号について第２の処理方法を実行する、
   フォトセンサ部品。
4. 前記フォトセンサ中間部品は、ON信号で点灯し、OFF信号で消灯する表示部を含み、
   前記第１の処理及び前記第２の処理の一方は、前記受光信号の信号値が所定のしきい値以上である場合、前記ON信号を出力し、前記受光信号の信号値が前記しきい値未満である場合、前記OFF信号を出力する処理であり、
   前記第１の処理及び前記第２の処理の他方は、前記受光信号の信号値が前記しきい値以上である場合、前記OFF信号を出力し、前記受光信号の信号値が前記しきい値未満である場合、前記ON信号を出力する処理である、
   請求項１に記載のフォトセンサ部品の製造方法。
5. 前記フォトセンサ中間部品は、ON信号で点灯し、OFF信号で消灯する表示部を含み、
   前記第１の処理及び前記第２の処理の一方は、前記受光信号の信号値が所定のしきい値以上である場合、前記ON信号を出力し、前記受光信号の信号値が前記しきい値未満である場合、前記OFF信号を出力する処理であり、
   前記第１の処理及び前記第２の処理の他方は、前記受光信号の信号値が前記しきい値以上である場合、前記OFF信号を出力し、前記受光信号の信号値が前記しきい値未満である場合、前記ON信号を出力する処理である、
   請求項２に記載のフォトセンサ部品の製造方法。
6. ON信号で点灯し、OFF信号で消灯する表示部をさらに備え、
   前記第１の処理及び前記第２の処理の一方は、前記受光信号の信号値が所定のしきい値以上である場合、前記ON信号を出力し、前記受光信号の信号値が前記しきい値未満である場合、前記OFF信号を出力する処理であり、
   前記第１の処理及び前記第２の処理の他方は、前記受光信号の信号値が前記しきい値以上である場合、前記OFF信号を出力し、前記受光信号の信号値が前記しきい値未満である場合、前記ON信号を出力する処理である、
   請求項３に記載のフォトセンサ部品。

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