JP3040291B2 - 光学センサ装置 - Google Patents
光学センサ装置Info
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- JP3040291B2 JP3040291B2 JP26876093A JP26876093A JP3040291B2 JP 3040291 B2 JP3040291 B2 JP 3040291B2 JP 26876093 A JP26876093 A JP 26876093A JP 26876093 A JP26876093 A JP 26876093A JP 3040291 B2 JP3040291 B2 JP 3040291B2
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- Japan
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- optical sensor
- light
- connector
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- sensor device
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- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、現金処理機や複写機等
において搬送される紙幣や印刷用紙等を検出する光学セ
ンサ装置に関する。
において搬送される紙幣や印刷用紙等を検出する光学セ
ンサ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、現金処理機や複写機等において
は、紙幣、印刷用紙等の紙葉類の位置、外形、搬送速度
等を監視する必要がある。それ故これらの機器において
は発光素子と受光素子が搬送路途中の所定の位置に対向
配置されている。そのような発光素子と受光素子とから
成る光学センサ装置を開示したものとして例えば特開平
１−２９９１４３号公報に記載された装置があげられ
る。
は、紙幣、印刷用紙等の紙葉類の位置、外形、搬送速度
等を監視する必要がある。それ故これらの機器において
は発光素子と受光素子が搬送路途中の所定の位置に対向
配置されている。そのような発光素子と受光素子とから
成る光学センサ装置を開示したものとして例えば特開平
１−２９９１４３号公報に記載された装置があげられ
る。
【０００３】その公報によれば、光学センサ装置は、所
定のパタ−ンが形成されたプリント基板と、プリント基
板に取り付けられた光学センサと、プリント基板に取り
付けられ、このパタ−ンを介して光学センサに接続され
たコネクタと、少なくともその一部に、光学センサに入
出力される光を透過する透光部を有し、光学センサをプ
リント基板と共に囲繞するケ−スとから構成されてい
る。
定のパタ−ンが形成されたプリント基板と、プリント基
板に取り付けられた光学センサと、プリント基板に取り
付けられ、このパタ−ンを介して光学センサに接続され
たコネクタと、少なくともその一部に、光学センサに入
出力される光を透過する透光部を有し、光学センサをプ
リント基板と共に囲繞するケ−スとから構成されてい
る。
【０００４】従って、光学センサはプリント基板とケ−
スにより囲繞され、外気から遮断されているので、光学
センサへのチリの付着が防止される。また、光学センサ
へ電気信号を送受する線の接続はコネクタを介して行わ
れるので、線の接続が容易であり、大きな外力が付加さ
れたときコネクタが抜けて断線のおそれが少なくなる。
スにより囲繞され、外気から遮断されているので、光学
センサへのチリの付着が防止される。また、光学センサ
へ電気信号を送受する線の接続はコネクタを介して行わ
れるので、線の接続が容易であり、大きな外力が付加さ
れたときコネクタが抜けて断線のおそれが少なくなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の光学センサ
装置においては、プリント基板の電極部であるパタ−ン
及びコネクタのピン、あるいは光学センサの半田付け部
が、ケ−スの外側にでており、外部に開放されている状
態となっているので、このパタ−ンやコネクタのピン、
または半田付け部に金属性の物質が接触したり、油や水
が付着したりすると、回路がショ−トし、光学センサが
故障する場合があった。
装置においては、プリント基板の電極部であるパタ−ン
及びコネクタのピン、あるいは光学センサの半田付け部
が、ケ−スの外側にでており、外部に開放されている状
態となっているので、このパタ−ンやコネクタのピン、
または半田付け部に金属性の物質が接触したり、油や水
が付着したりすると、回路がショ−トし、光学センサが
故障する場合があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明で設けた解決手段は、光学センサを内蔵し、そ
の光が通過する透光部を有する密閉ケースと、上記密閉
ケースに設けたコネクタとを具備し、上記密閉ケース内
で上記光学センサのリードと上記コネクタのピンとを半
田付けにより直接接続したものである。
に本発明で設けた解決手段は、光学センサを内蔵し、そ
の光が通過する透光部を有する密閉ケースと、上記密閉
ケースに設けたコネクタとを具備し、上記密閉ケース内
で上記光学センサのリードと上記コネクタのピンとを半
田付けにより直接接続したものである。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、密閉ケースに光学センサを
内蔵すると共にコネクタを設け、密閉ケース内で光学セ
ンサのリードとコネクタのピンとを半田付けにより直接
接続したので、リードとピンとの接続部に金属性の物質
が接触したり、油や水が付着することを防止することが
できる。従って、光学センサが故障することがない。
内蔵すると共にコネクタを設け、密閉ケース内で光学セ
ンサのリードとコネクタのピンとを半田付けにより直接
接続したので、リードとピンとの接続部に金属性の物質
が接触したり、油や水が付着することを防止することが
できる。従って、光学センサが故障することがない。
【０００８】
【実施例】本発明の実施例について図面を参照しながら
説明する。なお、各図面に共通な要素には同一の符号を
付す。図１は本発明に係る一実施例の光学センサ装置を
示す斜視図、図２は一実施例の密閉ケースを示す斜視
図、図３は一実施例の光学センサ装置を実装した状態を
示す断面図である。図１において、光学センサ装置１７
は、チリ、ホコリ等を防止するように密閉される密閉ケ
ース１と、コネクタ７と、発光素子である発光センサ及
び受光素子である受光センサとから成る光学センサ３と
から構成される。
説明する。なお、各図面に共通な要素には同一の符号を
付す。図１は本発明に係る一実施例の光学センサ装置を
示す斜視図、図２は一実施例の密閉ケースを示す斜視
図、図３は一実施例の光学センサ装置を実装した状態を
示す断面図である。図１において、光学センサ装置１７
は、チリ、ホコリ等を防止するように密閉される密閉ケ
ース１と、コネクタ７と、発光素子である発光センサ及
び受光素子である受光センサとから成る光学センサ３と
から構成される。
【０００９】図２において、密閉ケ−ス１は上蓋１ａと
本体１ｂとから構成されており、上蓋１ａは本体１ｂに
接着固定されている。なお、密閉ケ−ス１は光を透過す
る合成樹脂等から形成されている。密閉ケ−ス１には、
透光部である突出部２が設けられており、突出部２は密
閉ケ−ス１から円柱状に突出するように形成されてお
り、その中心は光学センサ３の光軸と一致するようにな
っている。
本体１ｂとから構成されており、上蓋１ａは本体１ｂに
接着固定されている。なお、密閉ケ−ス１は光を透過す
る合成樹脂等から形成されている。密閉ケ−ス１には、
透光部である突出部２が設けられており、突出部２は密
閉ケ−ス１から円柱状に突出するように形成されてお
り、その中心は光学センサ３の光軸と一致するようにな
っている。
【００１０】図１、図３において、紙葉類５をガイドす
る搬送ガイド４には孔６が形成されており、孔６に密閉
ケ−ス１の突出部２が嵌挿され、密閉ケ−ス１が搬送ガ
イド４に取り付けられている。
る搬送ガイド４には孔６が形成されており、孔６に密閉
ケ−ス１の突出部２が嵌挿され、密閉ケ−ス１が搬送ガ
イド４に取り付けられている。
【００１１】密閉ケ−ス１には、合成樹脂等から成るコ
ネクタ７が設けられている。コネクタ７は、密閉ケ−ス
１に取り付けられたハウジング９と、突起１１が形成さ
れたハウジング１０とから構成されている。ハウジング
９には、ピン８が嵌挿されており、またハウジング１０
に形成された突起１１を係止する切り欠き部１２が設け
られている。ハウジング１０には受部１３が固定されて
おり、受部１３には線１４が接続されている。ハウジン
グ１０をハウジング９の内部に挿入すると、ピン８が受
部１３に挿通され、接続される。また、ハウジング１０
を所定位置まで挿入したとき、ハウジング１０の突起１
１がハウジング９の切り欠き部１２に軽くロックされ
る。
ネクタ７が設けられている。コネクタ７は、密閉ケ−ス
１に取り付けられたハウジング９と、突起１１が形成さ
れたハウジング１０とから構成されている。ハウジング
９には、ピン８が嵌挿されており、またハウジング１０
に形成された突起１１を係止する切り欠き部１２が設け
られている。ハウジング１０には受部１３が固定されて
おり、受部１３には線１４が接続されている。ハウジン
グ１０をハウジング９の内部に挿入すると、ピン８が受
部１３に挿通され、接続される。また、ハウジング１０
を所定位置まで挿入したとき、ハウジング１０の突起１
１がハウジング９の切り欠き部１２に軽くロックされ
る。
【００１２】密閉ケ−ス１にはまた、発光センサ３ａと
受光センサ３ｂとから成る光学センサ３が設けられてお
り、光学センサ３はプラスチックケ−ス２１に封入され
ている。光学センサ３のリ−ド１５はピン８と半田付け
されている。なお、光学センサ装置１７は、搬送ガイド
４により形成されている紙葉類走行路１６を介して、発
光センサ３ａと受光センサ３ｂとの光軸が一致するよう
に、対向配置されている。
受光センサ３ｂとから成る光学センサ３が設けられてお
り、光学センサ３はプラスチックケ−ス２１に封入され
ている。光学センサ３のリ−ド１５はピン８と半田付け
されている。なお、光学センサ装置１７は、搬送ガイド
４により形成されている紙葉類走行路１６を介して、発
光センサ３ａと受光センサ３ｂとの光軸が一致するよう
に、対向配置されている。
【００１３】線１４から入力された電力は、受部１３、
ピン８、リ−ド１５を介して発光センサ３ａに供給され
る。これにより発光センサ３ａが光を発生する。発光セ
ンサ３ａより出力された光は、密閉ケ−ス１の突出部
２、紙葉類走行路１６を横切って、図中上側に配置され
た密閉ケ−ス１の突出部２を介して受光センサ３ｂに入
力される。受光センサ３ｂにより光電変換された電気信
号は、リ−ド１５、ピン８、受部１３を介して線１４よ
り出力される。
ピン８、リ−ド１５を介して発光センサ３ａに供給され
る。これにより発光センサ３ａが光を発生する。発光セ
ンサ３ａより出力された光は、密閉ケ−ス１の突出部
２、紙葉類走行路１６を横切って、図中上側に配置され
た密閉ケ−ス１の突出部２を介して受光センサ３ｂに入
力される。受光センサ３ｂにより光電変換された電気信
号は、リ−ド１５、ピン８、受部１３を介して線１４よ
り出力される。
【００１４】紙葉類５が発光センサ３ａと受光センサ３
ｂとの間を通過するとき、光が遮断されるか又は減衰さ
れ、受光センサ３ｂの出力が変化する。従って、受光セ
ンサ３ｂの出力から紙葉類５の位置等を検出することが
できる。
ｂとの間を通過するとき、光が遮断されるか又は減衰さ
れ、受光センサ３ｂの出力が変化する。従って、受光セ
ンサ３ｂの出力から紙葉類５の位置等を検出することが
できる。
【００１５】光学センサ３は密閉ケ−ス１により囲繞さ
れ、外気と遮断されている。従ってチリ、ホコリ、紙粉
等が光学センサ３に付着することが防止される。
れ、外気と遮断されている。従ってチリ、ホコリ、紙粉
等が光学センサ３に付着することが防止される。
【００１６】紙葉類５が通過するとき、付随する風圧が
突出部２に作用する。または紙葉類５が突出部２に直接
作用する。従って突出部２上にチリ等が集積するおそれ
は少ない。
突出部２に作用する。または紙葉類５が突出部２に直接
作用する。従って突出部２上にチリ等が集積するおそれ
は少ない。
【００１７】線１４に比較的大きな外力が付与されたと
き、ハウジング１０が弾性変形し、突起１１の切り欠き
部１２による係止が解除され、ハウジング１０がハウジ
ング９から離脱される。従って、線１４が断線するおそ
れが少ない。
き、ハウジング１０が弾性変形し、突起１１の切り欠き
部１２による係止が解除され、ハウジング１０がハウジ
ング９から離脱される。従って、線１４が断線するおそ
れが少ない。
【００１８】なお、図４に示すように、光学センサ３の
リード１５、及びコネクタ７のピン８を、密閉ケース１
内で、プリント基板１８のパターンと半田付けしてもよ
い。これにより、ピン８とリード１５とを半田付けによ
り接続するよりも、強度が高く、振動に強くなる。な
お、図４は一実施例の他の光学センサ装置の一部の構造
を示す説明図である。
リード１５、及びコネクタ７のピン８を、密閉ケース１
内で、プリント基板１８のパターンと半田付けしてもよ
い。これにより、ピン８とリード１５とを半田付けによ
り接続するよりも、強度が高く、振動に強くなる。な
お、図４は一実施例の他の光学センサ装置の一部の構造
を示す説明図である。
【００１９】更に、図５に示すように、ハウジング９を
密閉ケ−ス１と一体に形成し、密閉ケ−ス１に、突起１
１を係止する切り欠き部１９と、ピン８が挿通される孔
を設け、ハウジング１０が直接、密閉ケ−ス１に狭持さ
れるようにしてもよい。これにより、部品点数を少なく
することができる。なお、図５は一実施例の他の光学セ
ンサ装置を実装した状態を示す断面図である。
密閉ケ−ス１と一体に形成し、密閉ケ−ス１に、突起１
１を係止する切り欠き部１９と、ピン８が挿通される孔
を設け、ハウジング１０が直接、密閉ケ−ス１に狭持さ
れるようにしてもよい。これにより、部品点数を少なく
することができる。なお、図５は一実施例の他の光学セ
ンサ装置を実装した状態を示す断面図である。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので以下に記載される効果を奏する。光学センサ
を内蔵し、その光が通過する透光部を有する密閉ケース
と、上記密閉ケースに設けたコネクタとを具備し、上記
密閉ケース内で上記光学センサのリードと上記コネクタ
のピンとを半田付けにより直接接続した。
ているので以下に記載される効果を奏する。光学センサ
を内蔵し、その光が通過する透光部を有する密閉ケース
と、上記密閉ケースに設けたコネクタとを具備し、上記
密閉ケース内で上記光学センサのリードと上記コネクタ
のピンとを半田付けにより直接接続した。
【００２１】その結果、チリ、ホコリ、紙粉等が光学セ
ンサに付着することが防止できる。また、リ−ドとピン
との接続部が外部に開放されていないので、接続部に金
属性の物質が接触したり、油や水が付着するのが防止さ
れる。それ故、回路がショ−トすることがなくなり、光
学センサが故障することがない。更に、光学センサのリ
−ドとコネクタのピンとを直接接続しているので、部品
点数を少なくすることができる。
ンサに付着することが防止できる。また、リ−ドとピン
との接続部が外部に開放されていないので、接続部に金
属性の物質が接触したり、油や水が付着するのが防止さ
れる。それ故、回路がショ−トすることがなくなり、光
学センサが故障することがない。更に、光学センサのリ
−ドとコネクタのピンとを直接接続しているので、部品
点数を少なくすることができる。
【図１】本発明に係る一実施例の光学センサ装置を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】一実施例の密閉ケ−スを示す斜視図である。
【図３】一実施例の光学センサ装置を実装した状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】一実施例の他の光学センサ装置の一部の構造を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図５】一実施例の他の光学センサ装置を実装した状態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
１ 密閉ケ−ス ２ 突出部 ３ 光学センサ ７ コネクタ ８ ピン １５リ−ド １７ 光学センサ装置 １８ プリント基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−299490（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−202630（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−299143（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−113088（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01V 8/12 G01J 1/02
Claims (2)
- 【請求項１】 光学センサを内蔵し、その光が通過する
透光部を有する密閉ケースと、 上記密閉ケースに設けたコネクタとを具備し、 上記密閉ケース内で上記光学センサのリードと上記コネ
クタのピンとを半田付けにより直接接続したことを特徴
とする光学センサ。 - 【請求項２】 上記コネクタを上記密閉ケースの一部に
形成した請求項１記載の光学センサ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26876093A JP3040291B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 光学センサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26876093A JP3040291B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 光学センサ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07120560A JPH07120560A (ja) | 1995-05-12 |
| JP3040291B2 true JP3040291B2 (ja) | 2000-05-15 |
Family
ID=17462947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26876093A Expired - Fee Related JP3040291B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 光学センサ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3040291B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006162340A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | センサモジュール及びセンサモジュール対及びセンサモジュールを有する電子機器 |
| CN111829571A (zh) * | 2020-07-14 | 2020-10-27 | 徐建军 | 一种光学传感器 |
-
1993
- 1993-10-27 JP JP26876093A patent/JP3040291B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07120560A (ja) | 1995-05-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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