JPH04237005A

JPH04237005A - 受光モジュール

Info

Publication number: JPH04237005A
Application number: JP3005559A
Authority: JP
Inventors: Makoto Fujiwara; 誠藤原
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1991-01-22
Filing date: 1991-01-22
Publication date: 1992-08-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバ，受光素子
及びアンプ回路が一体化された受光モジュールに関する
。

【０００２】

【従来の技術】図５は従来例の断面図であって、２００
　は、光ファイバ５と受光素子とが光結合されてなる受
光モジュールである。

【０００３】頭部に透明体１Ａを備えた受光素子パッケ
ージ１内に、受光面が透明体１Ａに相対するように発光
素子が封止されている。そして出力端子２１，　バイア
ス端子２２及び図示省略したアース端子は、パッケージ
本体２の底部のパッケージステム３の孔を貫通して受光
素子パッケージ１の後方に引き出されている。

【０００４】受光素子パッケージ１を金属材よりなるリ
ング体４の孔に挿入し、パッケージステム３の端面をリ
ング体４の端面に当接させ接着して、パッケージステム
３とリング体４とを固着している。

【０００５】一方、光ファイバ５はフェルール６の軸心
孔に挿着され、フェルール６はフランジ付のフェルール
ホルダ７の軸心孔に挿着されている。フェルールホルダ
７のフランジ端面をリング体４の透明体１Ａ側の端面に
当接し、光ファイバ５の光軸と受光素子の光軸との軸ず
れを調整した後に、フェルールホルダ７とリング体４と
をレーザ溶接等して固着している。

【０００６】８は、受光モジュール２００　を筐体１０
の筐体側壁１０Ｂ　に取着するためのフランジ付ホルダ
である。リング体４をフランジ付ホルダ８の中空孔に挿
入し、リング体４の外周面とフランジ付ホルダ８の端面
とをレーザ溶接等して固着している。

【０００７】そして、筐体側壁１０Ｂ　に設けた孔に対
向するように、筐体側壁１０Ｂ　の外側面にフランジ付
ホルダ８のフランジ端面を当接し、フランジをねじ止め
することで、受光モジュール２００　を筐体側壁１０Ｂ
　に取付けている。

【０００８】一方、１１は、受光素子の出力を増幅する
アンプ回路１５０　及び識別回路，　その他の回路を実
装した印刷配線板であって、印刷配線板１１は筐体底板
１０Ａ　に平行するように筐体１０内に装着されている
。

【０００９】筐体１０内に引き込んだ受光素子の出力端
子２１，　バイアス端子２２及びアース端子を、それぞ
れ直角に折り曲げ、それぞれの先端部を印刷配線板１１
の対応するスルーホールに挿入し、半田付けすることで
受光モジュール２００　とアンプ回路１５０　とを接続
している。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
受光モジュールは、出力端子２１等を長く延伸して筐体
１０内に引込み、印刷配線板１１のアンプ回路に接続し
ている。

【００１１】このことに起因して受光素子の出力が、筐
体１０内のノイズの影響を受け易いという問題点があっ
た。また、通信機器においては受光素子にはアンプ回路
を必然的に必要とするのに、両者がそれぞれ別の構成部
品に搭載されていて、取扱いが煩わしいという問題点が
あった。

【００１２】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、受光素子の出力が外部ノイズに影響されること
がなく、且つアンプ回路と受光モジュールとが一体化さ
れた小形の受光モジュールを提供することを目的として
いる。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に図示したように受光素子パッケー
ジ１を金属材よりなるリング体４０の段付孔４１に挿着
し、光ファイバ５の出射面が受光素子の受光面に対向す
るように、フェルール６を段付孔４１の端面側に固着し
て、受光素子と光ファイバ５とを光結合させたモジュー
ルにおいて、アンプ回路１５０　を実装した回路基板５
０を設け、この回路基板５０を受光素子パッケージ１の
パッケージステム３に近接して平行に配置し、受光素子
パッケージ１の出力端子２１等をスルーホールを介して
アンプ回路１５０　に接続する。

【００１４】一方、回路基板５０の裏面側からスルーホ
ールにアンプ回路の信号端子５１，バイアス端子５２，
アース端子５３の先端を挿入し半田付けして、それぞれ
の信号端子５１，　バイアス端子５２，アース端子５３
を裏面側に引き出す。

【００１５】回路基板５０の裏面を、金属板よりなるス
テム５５の表面に接着する。そして、受光素子パッケー
ジ１がリング体４０の段付孔４１に挿入され、回路基板
５０を搭載したステム５５の表面側の周辺が、リング体
４０の段付孔４１の大径孔端面４３に当接し、周縁部の
全周がリング体４０に半田付け又はレーザ溶接されて固
着された構成とする。

【００１６】また、アンプ回路１５０　を半導体ベアチ
ップ１５で構成して、半導体ベアチップ１５を合成樹脂
１６で封止した構成とする。また、回路基板５０の実装
面が、受光素子パッケージ１に対向するように、ステム
５５をリング体４０の段付孔４１の大径孔端面４３に固
着した構成とする。

【００１７】

【作用】上述のように、表面にアンプ回路を実装した回
路基板５０を設け、この回路基板５０を受光素子パッケ
ージ１のパッケージステム３に近接して平行に配置し、
受光素子パッケージ１の出力端子２１をスルーホールを
介してアンプ回路１５０　に接続し、さらにステム５５
の周縁部の全周がリング体４０に半田付け又はレーザ溶
接されてリング体４０の段付孔４１の大径孔端面４３に
固着されている。

【００１８】即ち、受光素子の出力端子が、リング体の
大径孔内に電気的に封止されているので、出力端子はノ
イズの影響を受けない。また、光ファイバと受光素子と
が光結合され、さらにアンプ回路が半導体ベアチップで
小形に構成され、このアンプ回路を設けた回路基板が、
受光素子パッケージを挿着したリング体内に装着してい
るので、本発明の受光モジュールは小形となる。

【００１９】また、回路基板の実装面が、受光素子パッ
ケージに対向するようにリング体に装着され、アンプ回
路が外部に露出していないので、受光モジュールの取扱
いが極めて容易となる。

【００２０】

【実施例】以下図１乃至図４を参照しながら、本発明を
具体的に説明する。なお、全図を通じて同一符号は同一
対象物を示す。

【００２１】図１は本発明の原理を示す図、図２は本発
明の実施例の断面図、図３は回路基板の平面図、図４は
回路基板の斜視図である。図１及び図２において、１０
０　は、光ファイバ５と受光素子とが光結合され、さら
にアンプ回路１５０　を設けた回路基板５０を、受光素
子を収容したリング体４０内に実装した受光モジュール
である。

【００２２】詳述すると、頭部に透明体１Ａを備えた受
光素子パッケージ１内に、受光面が透明体１Ａに相対す
るように発光素子が封止され、出力端子２１，　バイア
ス端子２２及びアース端子（図４に示すアース端子２３
）は、パッケージ本体２の底部のパッケージステム３の
孔を貫通して、受光素子パッケージ１の後方に引き出し
てある。

【００２３】４０は、金属材よりなる円筒形のリング体
であって、軸心に段付孔４１を有し、その段付孔４１の
一方の端部は大径孔４２となっている。リング体４０の
段付孔４１に受光素子パッケージ１を挿入し、パッケー
ジステム３の端面を大径孔４２側の段差面４２Ａ　に当
接するような寸法にしてある。

【００２４】一方、光ファイバ５をフェルール６の軸心
孔に挿着し、フェルール６をフランジ付のフェルールホ
ルダ７の軸心孔に挿着している。フェルールホルダ７の
フランジ端面をリング体４０の透明体１Ａ側の端面に当
接し、光ファイバ５の光軸と受光素子の光軸との軸ずれ
を調整した後に、フェルールホルダ７とリング体４０と
をレーザ溶接等して固着するようになっている。

【００２５】一方、５０はアンプ回路１５０　を表面実
装した回路基板であって、アンプ回路１５０　は半導体
ベアチップ１５で構成され、半導体ベアチップ１５は、
ポッテングしたシリコン樹脂等の合成樹脂１６で封止さ
れている。

【００２６】この回路基板５０を実装面を受光素子パッ
ケージ１側にして、パッケージステム３に近接して平行
に配置している。そして、詳細を図３，図４に示したよ
うに、受光素子パッケージ１の出力端子２１，アース端
子２３のそれぞれの先端を回路基板５０の所定のスルー
ホールに挿入し半田付けすることで、受光素子とアンプ
回路とを接続している。

【００２７】なお、アース端子２３は延伸して回路基板
５０のアース端子５３と共用する構造とし、受光モジュ
ール１００　の外部に引き出している。一方、受光素子
のバイアス端子２２もまた、回路基板５０のスルーホー
ルに挿入し半田付けするとともに、延伸してアンプ回路
のバイアス端子５２と共用する構造とし、受光モジュー
ル１００　の外部に引き出している。

【００２８】一方、回路基板５０の裏面側からスルーホ
ールに、アンプ回路の信号端子５１を挿入し、その先端
を半田付けしている。５５は、リング体４０の大径孔４
２のさらに外側に挿入される金属円板形のステムであっ
て、回路基板５０のスルーホールに対応してそれよりも
大きい貫通孔を配設してある。

【００２９】それぞれの貫通孔に信号端子５１，　バイ
アス端子５２，　アース端子５３を通して、ステム５５
の表面に回路基板５０の裏面を合わせ、接着剤等で固着
して回路基板５０とステム５５とを固着している。

【００３０】そして、受光素子パッケージ１をリング体
４０の段付孔４１に挿入し、受光素子パッケージ１のパ
ッケージステム３を段差面４２Ａに当接し接着剤等を用
いて、パッケージステム３と段差面４２Ａ　とを固着す
るとともに、ステム５５の表面側の周縁部を、大径孔端
面４３に当接し、周縁部の全周をリング体４０に半田付
け又はレーザ溶接されて固着している。

【００３１】その後、フェルールホルダ７のフランジ端
面をリング体４０の透明体１Ａ側の端面に当接し、光フ
ァイバ５の光軸と受光素子の光軸との軸ずれを調整した
後に、フェルールホルダ７とリング体４０とをレーザ溶
接等して固着している。

【００３２】上述のように構成された受光モジュール１
００　は、図２に示したように、リング体４０をフラン
ジ付ホルダ８の中空孔に挿入し、リング体４０の外周面
とフランジ付ホルダ８の端面とをレーザ溶接等して固着
し、筐体側壁１０Ｂ　に設けた孔に対向するように、筐
体側壁１０Ｂ　の外側面にフランジ付ホルダ８のフラン
ジ端面を当接し、フランジをねじ止めすることで、受光
モジュール１００　を筐体側壁１０Ｂ　に取付けている
。

【００３３】一方、筐体１０には、筐体底板１０Ａ　に
平行するように、識別回路，　その他の回路を実装した
印刷配線板１１を収容し、この印刷配線板１１のスルー
ホールに、受光モジュール１００　の信号端子５１，　
バイアス端子５２，　アース端子５３の先端を挿入し、
半田付けすることで、アンプ回路と印刷配線板１１とを
接続している。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、表面にア
ンプ回路を実装した回路基板をステムに固着し、受光素
子パッケージのパッケージステムに近接して平行に配置
し、受光素子パッケージの出力端子をスルーホールを介
してアンプ回路に接続するとともに、ステムの周縁部の
全周をリング体に半田付け又はレーザ溶接して、受光素
子パッケージを収容したリング体の大径孔端面に固着し
たことにより、受光素子の出力端子がリング体の大径孔
内に電気的に封止され、出力端子が外部ノイズの影響を
受けることがないという効果を有する。

【００３５】また、光ファイバと受光素子とが光結合さ
れ、さらにアンプ回路が半導体ベアチップで小形に構成
され、このアンプ回路を設けた回路基板が、受光素子パ
ッケージを挿着したリング体内に装着しているので、本
発明の受光モジュールは小形化が推進されるという効果
を有する。

【００３６】また、回路基板の実装面が、受光素子パッ
ケージに対向するようにリング体に装着することにより
、アンプ回路に他の物品が衝突する恐れがなくてが保護
され、受光モジュールの取扱いが極めて容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】　　本発明の原理を示す図、

【図２】　　本発明の実施例の断面図

【図３】　　回路基板の平面図

【図４】　　回路基板の斜視図

【図５】　　従来例の断面図

【符号の説明】

１　　受光素子パッケージ、　　　　　　　　　　　　
　　　　２　　パッケージ本体、３　　パッケージステム、　　　　　　　　　　　　　
　　　　　４，４０　　　リング体、５　　光ファイバ、　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　６　　フェルール、７　　フェルールホルダ、　　　　　　　　　　　　　
　　　　　８　　フランジ付ホルダ、１０　　筐体、　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　１１　　印刷配線板、１５　　半導体ベアチップ、　　　　　　　　　　　　
　　　　　　１６合成樹脂、２１　　出力端子、　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　２２，５２　　　バイアス端子、２３，５３　　　アース端子、　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　４１　　段付孔、４２　　大径孔、　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　４３　　大径孔端面、５０　　回路基板、　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　５５　　ステム、１００，２００　受
光モジュール、　　　　　　　　　　　　　　　　１５
０　　　アンプ回路、

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　受光素子パッケージ（１）　を金属材
よりなるリング体（４０）の段付孔（４１）に挿着し、
光ファイバ（５）　の出射面が受光素子の受光面に対向
するように、フェルール（６）　を該段付孔（４１）の
端面側に固着して、受光素子と光ファイバ（５）　とを
光結合させたモジュールにおいて、該受光素子パッケー
ジ（１）　の出力端子（２１）に接続されるアンプ回路
（１５０）　が、表面実装されてなる回路基板（５０）
と、表面に該回路基板（５０）が搭載され、周縁部を前
記リング体（４０）の段付孔（４１）の大径孔端面（４
３）に固着するステム（５５）とを備え、該アンプ回路
の信号端子（５１），　バイアス端子（５２），　アー
ス端子（５３）が、該大径孔（４２）の開口から該リン
グ体（４０）の外部に引き出されてなることを特徴とす
る受光モジュール。
【請求項２】　　請求項１のアンプ回路が、半導体ベア
チップ（１５）からなり、該半導体ベアチップ（１５）
が合成樹脂（１６）で封止されたことを特徴とする受光
モジュール。
【請求項３】　　請求項１，又は請求項２の回路基板（
５０）の実装面が、受光素子パッケージ（１）　に対向
するよう、ステム（５５）がリング体（４０）の段付孔
（４１）の大径孔端面（４３）に固着されたことを特徴
とする受光モジュール。
【請求項４】　　ステム（５５）の周縁部の全周がリン
グ体（４）　の段付孔（４１）の大径孔端面（４３）に
、半田付け又はレーザ溶接されて固着されたことを特徴
とする請求項１，請求項２，または請求項３に記載の受
光モジュール。