JPS58204573A - 光リンク送受信回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、部品点数が少く、組立Ｔ数の少い、小型化
された光リンク送受信回路に関する。

光信号を送信受信する光リンク送受信回路は、発光ダイ
オード、発光ダイオード駆動用ＩＣ、ホトタイオード、
ホトダイオード信号増幅用ＩＣ、コンデンサ等をプリン
ト基板の上に組立て、これを金属製のケースの中に収容
したものであった。

第４図は従来例に係る光リンク送受信回路の斜視図であ
る。

水平のフ゛リント基板３１の前端には、発光ダイオード
３２とホトダイオード３３がハンダ付けしである。いず
れもパッケージに入った独立の素子である。発光面、受
光面が水平方向になるよう、リードを直角に折曲げであ
る。

プリント基板３１の上には、発光ダイオード駆動用ＩＣ
３４と、ホトダイオード信号増幅用工Ｃ３５と、この間
に、コンデンサー３６．３７がハンダ付けされている。

ｒｃ３４．３５は、いずれも、厚膜印刷２Ｉ（板上に半
導体ＩＣチップなどをボンディングして適当な導体、抵
抗パターンと接続したハイブリッドＩＣである。

プリント基板３１から、外部へ接続端子３８が取出され
ている。アース端子、電瀞端子、送信信号端子、受信信
号端子などである。

プリント基板３１、ｒｃ３４．３５を囲むように金属製
のシールドケース３９を取付ける。シールドケースは例
えばｉＩ＋ｉ鉛びき鉄板を折曲げて作シ、十崖分と下半
分のケースを合体するようにしである。

シールドケース３９の前端には、発光ダイオード３２、
ホトダイオード３３を□支持し、ここへ光：、１ ファイバのプラグを差込むたヤ？窓４０を有するプラス
チック製の０１１キヤツプ４１を取付ける。

接続端子３８は、シールドケース３９に接触しないよう
、絶縁体支持具４２全通して外部へ突出させる。

このような光リンク送受信回路は、部品点数が多く、コ
スト高になる。組立下数も多く、時間が掛かる。独立の
ＩＣ，コンデンサ、ホトダイオード、発光ダイオードを
プリント基板にハンダ付けするから、箱体の中にヌベー
スが多く存在する。

小型化に限界がある。

このような難点があった。

本発明は、このような難点を解決することを目的とする
。

本発明の光リンク送受信回路は、１枚の厚膜印刷基板の
上へ、増幅器付ホトダイオードと、駆動回路骨（又は駆
動回路なしの）の発光ダイオードと、その他の信号処理
回路を組立てたものである。

以−「、実施例を示す図面によって、詳しく説明する。

□ 第１図は本発明の実施例に係る光リンク送受信□ 回路の分解斜視図、第２図は組立てた状態の斜視図であ
る。

光リンク送受信回路は、厚膜印刷基板１と、増幅器付ホ
トダイオード２と、駆動回路付発光ダイオード３と、ハ
ウシング４、裏カバー５、スリーブ６よシ成る。

ハウシング４と裏カバー５は、プラスチック製で、ケー
スとなる。

厚膜印刷基板１には、適当な導体パターン、抵抗パター
ン、絶縁ガラスパターンなどが繰返し印刷しである。

厚膜印刷基板１上には、半導体ＩＣチップ７、コンデン
サチップ８．９、ダイオード１０などがハンダ付けしで
ある。

’ＩＩ　’ＷＡ器１；１′ホトタイオード２は、厚膜印
刷基板１にハンダ付すべきチップ部品と考えることがで
きる。

増幅器付ホトダイオード２は、セラミック厚膜印刷基板
１１の上に、ホトダイオードチップと、増幅器とを設け
たものである。これを金属製の角形窓付シールドキャッ
プ１２で被覆しである。シー）Ｖドキャップ１２の窓１
３はホトダイオードチップ１４の貞」二に開［」する。

第３図は厚膜印刷基板１１の一例を示すパターンモ面図
である。

ホトダイオードの厚膜印刷基板１１には、ホトダイオー
ドチップ１４、及び増幅用の半導体ＩＣチチッ１５がダ
イボンディングしである。導体）（ターン１６、電極パ
ターン１７、抵抗パターンＲ１、・・・・・・などが厚
膜印刷しである。コンデンサチップＣ１、・・・・・・
も必要であればハンダ付けする。

駆動回路付発光ダイオード３は、厚膜印刷基板上に発光
ダイオードチップと、これを駆動する半導体ＩＣチップ
をハンダ付したものである。駆動回路付発光ダイオード
３は、厚膜印刷基板１に）１ンダ付すべきチップ部品と
考えることができる。

ハウジング４はプラスチック製の成形品で、はぼ平板な
四角形状であるが、前方に差込筒部１８が形成しである
。差込筒部１８には１、ホトダイオード、発光ダイオー
ドに対応する位置に、窓１９．１９が穿たれている。

ハウシング４の両側には、裏カバー５と保合するだめの
保合板部２０が設けである。係合板部２０の中央には、
爪２１が形成しである。

ハウジング４のμｓ面上方にはくし型板部２２があるが
、これは厚膜印刷基板１の接続端子２３を！持するもの
である。

裏カバー５はプラスチック環で、四角形状である。表カ
バ〜５は−ｈ°に開口部のある五面体で、ハウジング４
に正しく嵌合する。裏カバー５の両側には、外側へ弾性
的に開く係合枠２４があり、係合枠２４は爪２１に嵌合
する。こうして、ハウジング４と裏カバー５とは容易に
合体する。係合枠２４を外側へ引くと、両者を簡単に分
離する事ができる。

増幅器付ホトダイオード２の裏面に°は、導体ペースト
を用いてシールド膜２５を印刷しておく。

シールド膜２５と金属製のシールドキャップ１２とをと
もにアース電極に接続し、ホトダイオードチップ、増幅
ｔｓを実効的に導体で囲む。電磁シールドされるので、
外部の雑音を遮断することができる。隣接する発光ダイ
オードは、比較的大きい′市流が流れ、雑７゛１の源因
となりうるが、電磁シールドキー＼１ツブ、シールド膜
のために、発光ダイオ厚膜印刷基板１と、増幅器付ホト
ダイオード２・駆動回路１１発光ダイオード３とは、ヌ
ル−ポール２６を介して、互に連絡される。

発光ダイオードチップの上には、窓付のキャップ２１が
ハンダ付され、発光ダイオードチップを保護する。

この例では、駆動回路と、発光ダイオードチップとを同
一のセラミック厚膜印刷基板上に設けている。しかし、
駆動回路は分離して、厚膜印刷基ｍｌの方に設けてもよ
い。こうす、ると、発光ダイオ−トチ・ツブのみが（厚
膜印刷基板の）発光ダイオ−ド３を構成する要素となる
。この場合、半導体ＩＣチップ７が発光ダイオードを駆
動するようにする。

効果を述べる。− （１）　　発光ダイオード、増幅器付ホトダイオードを
チップ部品とし、１枚のＷ膜印刷基板上にハンダ付する
ので、回路部の接続、配線が印刷で済む。プリント基板
に、ハイブリッド１０１発光ダイオード、ホトダイオー
ドのリードをハンダ付けしたシする一■程を省くことが
できる。

（２）　　厚膜印刷基板に取付けたリードを外部接続端
子として利用できる。プリント基板から、端子を立てる
必要がない。

（３）　　ホトダイオード、増幅器を囲むようにシール
ドキャップ、シールド膜を設けたので、これで電磁シー
ルドできる。外側を囲むケースは金属製である必要がな
い。プラスチック環のハウジングと裏カバーでケースを
構成できる。

（４）　　ケースがプラスチックであシ、絶縁上の問題
が起らず、ケースと回路部品の曲にスベーヌをとる必要
がない。小型化できる、という長所がある。

（５）　　プラスチックケースを使用するから、基板取
付用の穴加工が不要となる。金属製ケースの場合、基板
をケースに対して固定するために取付用の穴加工が必蒙
であった。

（６）　　送信、受（εＦ　！！＋１のクロストークを
簡単に少なくする事ができる。ホトダイオード、増幅器
を電磁シールドしているからである。

本発明の光リンク送受信回路は、光データリンクの他Ｋ
、テレビ等の光ワイヤレスリモコン送受信部、光利用の
近接スイッチ、レーザディスク等光市変換を必要とする
機器などに広い用途を持っている。

ホトダイオードの他に、ホトトランジスタ、アバク／シ
エホトダイオードのような受光素子を用いることもでき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例に係る光リンク送受イＲ回路
の分解斜視図。 來２図は組立てた状態の一部透視斜視図。 第３図はホトダイオード側の厚膜印刷基板の一例を示す
パターンの平面図。 第４図は従来例に係る光リンク送受信回路の斜視図。 １　・・・・・・・・・　厚膜印刷基板２　・・・・・
・・・・　増幅器（−、ｊホトダイオ−ド３　・・・・
・・・・・　発光タイオード４　・・・・・・・　ハウ
ジング ５　　　　・・　・・・　・・　　　裏　　　カ　　　
バ　　　−６・・・　・・・　・・　　　ス　　　リ　
　　−　　　ブ７　・・・・・・・・・　半導体ＩＣチ
ップ１１　　・・・・・・・・・　厚膜印刷基板１２　
　・・・・・・・・・　シールドキャップ１３・・・・
・・・・窓 １４　　・・・・・・・・　ホトダイオードチップ１５
　　・・・・・・・・・　増幅用半導１本ＩＣチップ１
６・・・・・・・・・　導体パターン１７・・・・・・
・・・　′ＩＪｆ極パターン１８　　・・・・　・・　
　差　　込　　筒　　部１９・・・・・・・・・窓 ２０　・・・　・・・・・　　係　　合　　板　　部２
１・・・・・・・・・爪 ２２　　・・・・・・・・・　くし型板部２３・・・・
・・・・・接続端子 ２４　　・　・・　・・　　保　　　合　　　枠２５　
　・・・・・・・・　シールド膜２７　　・・・・・・
・・　発光ダイオードキャップ第３図 第４図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　裏面にシールド膜を印刷した厚膜印刷基板上
   に受光素子と増幅器とをボンディングし金属製の窓付シ
   ールドキャップで被蓋した増幅器付受光素子チップと、
   厚膜印刷基板上に、少くとも、発光ダイオードチップを
   ボンディングした発光ダイオード素子チップと、厚膜印
   刷によって信号処理回路を構成してありかつ増幅器付受
   光素子チップ及び発光ダイオード素子チップとが取付け
   られた厚膜印刷基板と、発光ダイオード、受光素子に対
   応する部分に窓を有し厚（模印刷基板、発光ダイオード
   素子、受光素子チップを内部に収納するプラスチック製
   のケースとよりなる事を特徴とする光リンク送受信回路
   。
2. （２）　　増陥器付受光素子チップ及び発光ダイオード
   素子チップとが取付けられた厚膜印刷基板には、直接、
   外部端子が取付けられている特許請求の範囲第（１）項
   記載の光リンク送受信回路。