JPH04314378A - 印刷配線板及びその製造法 - Google Patents
印刷配線板及びその製造法Info
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- JPH04314378A JPH04314378A JP7995491A JP7995491A JPH04314378A JP H04314378 A JPH04314378 A JP H04314378A JP 7995491 A JP7995491 A JP 7995491A JP 7995491 A JP7995491 A JP 7995491A JP H04314378 A JPH04314378 A JP H04314378A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】印刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板の平面回路製造法としては、
特開昭６０−１７６２９２号公報に示されるように、銅
箔の片面にめっきレジストを設け、銅箔のエッチング液
に耐触性のある金属めっき、銅めっきを行い、回路パタ
ーンを形成し、めっきレジストを除去し、回路パターン
面にフィルム形成性のある樹脂溶液を塗布し、硬化させ
た後、銅箔をエッチング除去する方法などがある。
特開昭６０−１７６２９２号公報に示されるように、銅
箔の片面にめっきレジストを設け、銅箔のエッチング液
に耐触性のある金属めっき、銅めっきを行い、回路パタ
ーンを形成し、めっきレジストを除去し、回路パターン
面にフィルム形成性のある樹脂溶液を塗布し、硬化させ
た後、銅箔をエッチング除去する方法などがある。
【０００３】従来の平面回路の構造は、回路パターンが
樹脂中に埋め込まれるため平面となるが、その上に被覆
する場合は被覆材とは平面にならず、導体パターン表面
の高さは調整できなかった。
樹脂中に埋め込まれるため平面となるが、その上に被覆
する場合は被覆材とは平面にならず、導体パターン表面
の高さは調整できなかった。
【０００４】従来の平面回路製造法は、微細配線には適
しているが、通常の配線板の工程より複雑となり、コス
ト高であった。
しているが、通常の配線板の工程より複雑となり、コス
ト高であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一般的に印刷配線板の
製造方法では、絶縁被覆材表面より露出した導体回路表
面は低くなり、チップ部品を半田付けを行う際に、半田
が絶縁被覆層から露出した導体回路と絶縁被覆材表面の
すき間に入り込み、半田リフローした時にチップ部品と
導体回路が接続不良となる場合があった。
製造方法では、絶縁被覆材表面より露出した導体回路表
面は低くなり、チップ部品を半田付けを行う際に、半田
が絶縁被覆層から露出した導体回路と絶縁被覆材表面の
すき間に入り込み、半田リフローした時にチップ部品と
導体回路が接続不良となる場合があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】電気絶縁性材料、例えば
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ
エステル樹脂などシート状、フィルム状あるいはガラス
クロス等の補強基材に樹脂を含浸硬化させたものの少な
くとも片面に、所要の導体、例えば銅箔、アルミ箔にて
回路パターンを形成し、その上に所要部分に絶縁被覆層
、例えばポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムを
設けた印刷配線板において、所要部分が露出するよう、
めっきレジスト、マスキングフィルムなどを設けたのち
、無電解めっきを行うことにより、所要部分の露出した
導体回路パターンを絶縁被覆層に被覆された導体回路パ
ターン導体厚みより厚くすることができる。
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ
エステル樹脂などシート状、フィルム状あるいはガラス
クロス等の補強基材に樹脂を含浸硬化させたものの少な
くとも片面に、所要の導体、例えば銅箔、アルミ箔にて
回路パターンを形成し、その上に所要部分に絶縁被覆層
、例えばポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムを
設けた印刷配線板において、所要部分が露出するよう、
めっきレジスト、マスキングフィルムなどを設けたのち
、無電解めっきを行うことにより、所要部分の露出した
導体回路パターンを絶縁被覆層に被覆された導体回路パ
ターン導体厚みより厚くすることができる。
【０００７】又、無電解めっきのめっきレジストのかわ
りに、電気絶縁性フィルム例えばポリイミドフィルム、
ポリエステルフィルムの片面に導電性金属、例えば銅、
アルミなどを接着剤、例えばエポキシ系接着剤、アクリ
ル系接着剤又は導電性金属に直接電気絶縁性材料をコー
ティングしたフィルム状導電性金属層付き電気絶縁性材
料に所要の穴を明け、上記導体回路パターン上に接着剤
、例えばエポキシ系接着剤、アクリル系接着剤にて積層
したのち、無電解めっき、電解めっきの少なくとも１つ
を行う。
りに、電気絶縁性フィルム例えばポリイミドフィルム、
ポリエステルフィルムの片面に導電性金属、例えば銅、
アルミなどを接着剤、例えばエポキシ系接着剤、アクリ
ル系接着剤又は導電性金属に直接電気絶縁性材料をコー
ティングしたフィルム状導電性金属層付き電気絶縁性材
料に所要の穴を明け、上記導体回路パターン上に接着剤
、例えばエポキシ系接着剤、アクリル系接着剤にて積層
したのち、無電解めっき、電解めっきの少なくとも１つ
を行う。
【０００８】その後、エッチングレジスト、例えばドラ
イフィルム、液状レジスト、レジストインク、電着レジ
スト、半田めっきにて所要部分を被覆し、エッチングす
ることにより不要な導電性金属を除去することによって
、所要部分の露出した導体回路パターンを該絶縁被覆層
に被覆された導体回路パターン導体厚みより厚くするこ
とができる。
イフィルム、液状レジスト、レジストインク、電着レジ
スト、半田めっきにて所要部分を被覆し、エッチングす
ることにより不要な導電性金属を除去することによって
、所要部分の露出した導体回路パターンを該絶縁被覆層
に被覆された導体回路パターン導体厚みより厚くするこ
とができる。
【０００９】
【作用】本発明の製造法を用いることによって、容易に
所要の導体露出導体パターンの高さを調整することがで
きる。
所要の導体露出導体パターンの高さを調整することがで
きる。
【００１０】
【実施例】絶縁ベース材ポリイミドフィルム厚さ２５μ
ｍの両面に、銅箔厚さ１８μｍにスルーホール穴を明け
、無電解めっき、電解めっきを行い、所要の回路パター
ンを形成した両面フレキシブルプリント配線板の両面に
、絶縁フィルム厚さ２５μｍ、銅箔厚さ１８μｍの片面
銅張りフィルムへパイララックス（デュポン社製、商品
名ＬＦ０１００接着剤厚み２５μｍ）を絶縁ベースフィ
ルム面側にラミネートし、所要の穴をパンチングで明け
積層プレスを行う。
ｍの両面に、銅箔厚さ１８μｍにスルーホール穴を明け
、無電解めっき、電解めっきを行い、所要の回路パター
ンを形成した両面フレキシブルプリント配線板の両面に
、絶縁フィルム厚さ２５μｍ、銅箔厚さ１８μｍの片面
銅張りフィルムへパイララックス（デュポン社製、商品
名ＬＦ０１００接着剤厚み２５μｍ）を絶縁ベースフィ
ルム面側にラミネートし、所要の穴をパンチングで明け
積層プレスを行う。
【００１１】次に無電解銅めっきを行った後、電解銅め
っきを厚さ７０μｍ行い、ドライフィルムであるフォテ
ックＰＨＴ−８８７ＡＦ−５０（日立化成工業株式会社
製商品名）厚さ５０μｍをラミネートし、回路パターン
を焼付、現像し、エッチングレジストを形成した後、エ
ッチングにて不要の銅箔を除去し、エッチングレジスト
を除去し、回路パターンを形成した。又、前記所要の回
路パターンを形成した両面フレキシブル配線板の両面に
、めっき触媒入り絶縁フィルム厚さ２５μｍへ接着剤シ
ートであるパイララックスＬＦ０１００（デュポン社製
、商品名）厚さ２５μｍをラミネートし、所要の穴をパ
ンチングで明け積層プレスを行う。
っきを厚さ７０μｍ行い、ドライフィルムであるフォテ
ックＰＨＴ−８８７ＡＦ−５０（日立化成工業株式会社
製商品名）厚さ５０μｍをラミネートし、回路パターン
を焼付、現像し、エッチングレジストを形成した後、エ
ッチングにて不要の銅箔を除去し、エッチングレジスト
を除去し、回路パターンを形成した。又、前記所要の回
路パターンを形成した両面フレキシブル配線板の両面に
、めっき触媒入り絶縁フィルム厚さ２５μｍへ接着剤シ
ートであるパイララックスＬＦ０１００（デュポン社製
、商品名）厚さ２５μｍをラミネートし、所要の穴をパ
ンチングで明け積層プレスを行う。
【００１２】次に、ドライフィルムであるフォテックＳ
Ｒ−３０００（日立化成工業株式会社製商品名）をラミ
ネートし、焼付、現像を行い、めっきレジストを形成し
た後、無電解銅めっきを５０μｍ行い、めっきレジスト
を除去し、回路パターンを形成した。
Ｒ−３０００（日立化成工業株式会社製商品名）をラミ
ネートし、焼付、現像を行い、めっきレジストを形成し
た後、無電解銅めっきを５０μｍ行い、めっきレジスト
を除去し、回路パターンを形成した。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の方法をとることによって、容易に平面回路の両面フレ
キシブルプリント配線板及び多層フレキシブルプリント
配線板を製作することができる。
の方法をとることによって、容易に平面回路の両面フレ
キシブルプリント配線板及び多層フレキシブルプリント
配線板を製作することができる。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例の工程を説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
【図２】従来例であるフレキシブルプリント配線板の断
面図である。
面図である。
【図３】チップ部品を半田付けした他の従来であるフレ
キシブルプリント配線板の断面図である。
キシブルプリント配線板の断面図である。
１ 絶縁被覆材（接着層含む） ２ 銅張り
フィルム３ 銅箔
４ 銅箔露出部５ 絶縁被覆材表
面 ６ 半田７ チッ
プ部品 ８ 絶
縁ベース材９ 接着層
１０ 銅張りフィルム１１ ランド
１２ めっ
き層１３ エッチングレジスト
フィルム３ 銅箔
４ 銅箔露出部５ 絶縁被覆材表
面 ６ 半田７ チッ
プ部品 ８ 絶
縁ベース材９ 接着層
１０ 銅張りフィルム１１ ランド
１２ めっ
き層１３ エッチングレジスト
Claims (3)
- 【請求項１】 電気絶縁性材料の少なくとも片面に所
要の導体回路パターンを形成し、その上に所要部分に絶
縁被覆層を設けた印刷配線板において、該絶縁被覆層か
ら露出した導体回路パターンの導体厚みが、該絶縁被覆
層に被覆された導体回路パターンの導体厚みより厚いこ
とを特徴とする印刷配線板。 - 【請求項２】 電気絶縁性材料の少なくとも片面に所
要の導体回路パターンを形成し、その上に所要部分に絶
縁被覆層を設けたのち所要部分が露出するよう、めっき
レジストを設け、無電解めっきを行うことを特徴とする
特許請求の範囲第１項に記載する印刷配線板の製造法。 - 【請求項３】 所要の導体回路パターンを形成した電
気絶縁材料の少なくとも片方の面の導体回路パターン上
に、所要の位置に穴明けをした片面に導電性金属層を有
する電気絶縁材料を熱硬化性接着剤を用いて積層接着を
行う。次いで、無電解めっき及び電解めっきを行い、前
記導体回路パターンと導通をとった後、エッチングレジ
ストを形成、エッチングにより前記めっき及び導電性金
属を除去した後、エッチングレジストを除去することを
特徴とした特許請求範囲第１項に記載する印刷配線板の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7995491A JPH04314378A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 印刷配線板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7995491A JPH04314378A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 印刷配線板及びその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04314378A true JPH04314378A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=13704707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7995491A Pending JPH04314378A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 印刷配線板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04314378A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107734864A (zh) * | 2017-09-07 | 2018-02-23 | 江门市君业达电子有限公司 | 一种pcb板的直蚀工艺 |
-
1991
- 1991-04-12 JP JP7995491A patent/JPH04314378A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107734864A (zh) * | 2017-09-07 | 2018-02-23 | 江门市君业达电子有限公司 | 一种pcb板的直蚀工艺 |
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