JPH09232754A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH09232754A JPH09232754A JP3770496A JP3770496A JPH09232754A JP H09232754 A JPH09232754 A JP H09232754A JP 3770496 A JP3770496 A JP 3770496A JP 3770496 A JP3770496 A JP 3770496A JP H09232754 A JPH09232754 A JP H09232754A
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高密度配線を実現するプリント配線板の製造
方法において、導電性ペーストを充填した導通孔の抵抗
値を安定させ、併せて生産性の向上を図ることを目的と
する。 【解決手段】 半硬化状態の接着シート１の両面にポリ
エステルフィルム３をラミネートし貫通孔４を形成す
る。次に接着シート１の貫通孔４と同位置かつ同径以上
の孔加工が施されたマスク５を位置合わせし接着シート
１上に載置する。マスク５上の導電性ペーストをスキー
ジ６で貫通孔４に印刷充填した後ポリエステルフィルム
３を剥離し導通孔８を形成する。このとき、貫通孔４の
周辺部のポリエステルフィルム３上の不要な導電性ペー
スト２はポリエステルフィルム３を剥離するときに除去
されポリエステルフィルム３とマスク５の厚み分突出し
た形状の導通孔８が形成された接着シート１を得る。
方法において、導電性ペーストを充填した導通孔の抵抗
値を安定させ、併せて生産性の向上を図ることを目的と
する。 【解決手段】 半硬化状態の接着シート１の両面にポリ
エステルフィルム３をラミネートし貫通孔４を形成す
る。次に接着シート１の貫通孔４と同位置かつ同径以上
の孔加工が施されたマスク５を位置合わせし接着シート
１上に載置する。マスク５上の導電性ペーストをスキー
ジ６で貫通孔４に印刷充填した後ポリエステルフィルム
３を剥離し導通孔８を形成する。このとき、貫通孔４の
周辺部のポリエステルフィルム３上の不要な導電性ペー
スト２はポリエステルフィルム３を剥離するときに除去
されポリエステルフィルム３とマスク５の厚み分突出し
た形状の導通孔８が形成された接着シート１を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は小型軽量化を要求さ
れているビデオムービーカメラや移動体通信機器などの
電子機器に用いられるプリント配線板の製造方法に関す
るものである。
れているビデオムービーカメラや移動体通信機器などの
電子機器に用いられるプリント配線板の製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化や多機能化
に伴いプリント配線板は多層および高密度化の傾向が著
しくなってきた。
に伴いプリント配線板は多層および高密度化の傾向が著
しくなってきた。
【０００３】一般に、プリント配線板の製造は、導体回
路が形成された基板と接着シート（通称プリプレグ）を
交互に複数枚積層し熱圧着した後、それに貫通孔を設
け、貫通孔に銅めっき等の手段を用いて表層および内層
との電気的接続を図るという方法が一般的であった。
路が形成された基板と接着シート（通称プリプレグ）を
交互に複数枚積層し熱圧着した後、それに貫通孔を設
け、貫通孔に銅めっき等の手段を用いて表層および内層
との電気的接続を図るという方法が一般的であった。
【０００４】しかしビデオムービーカメラや移動体通信
機器等の需要増加に伴い、それに用いる多層プリント配
線板も薄板および高密度化が要求されてきた。そこで接
着シートそのものに貫通孔を設け、導電性ペーストを充
填し、それを導体回路が形成された基板と交互に複数枚
積層して高密度配線を実現するプリント配線板の製造方
法も採用されるようになってきた。
機器等の需要増加に伴い、それに用いる多層プリント配
線板も薄板および高密度化が要求されてきた。そこで接
着シートそのものに貫通孔を設け、導電性ペーストを充
填し、それを導体回路が形成された基板と交互に複数枚
積層して高密度配線を実現するプリント配線板の製造方
法も採用されるようになってきた。
【０００５】以下に従来のプリント配線板の製造方法に
ついて図面を用いて説明する。図３（ａ）〜（ｃ）は従
来のプリント配線板の製造方法を示す断面図であり、図
４は従来のプリント配線板の製造方法における課題を示
す断面図である。図３、図４において１１は接着シー
ト、１２は導電性ペースト、１３はポリエステルフィル
ム、１４は貫通孔、１５はスキージ、１６は銅はく、１
７は導電性粒子である。
ついて図面を用いて説明する。図３（ａ）〜（ｃ）は従
来のプリント配線板の製造方法を示す断面図であり、図
４は従来のプリント配線板の製造方法における課題を示
す断面図である。図３、図４において１１は接着シー
ト、１２は導電性ペースト、１３はポリエステルフィル
ム、１４は貫通孔、１５はスキージ、１６は銅はく、１
７は導電性粒子である。
【０００６】以上のように構成されたプリント配線板の
製造方法について以下詳細に説明する。まず図３（ａ）
に示すように、熱硬化性樹脂が含浸され半硬化状態の接
着シート１１の両面にポリエステルフィルム１３を熱ロ
ーラ等でラミネートし、レーザあるいはドリル加工によ
り貫通孔１４を形成する。次に接着シート１１の片面の
ポリエステルフィルム１３上に粘度８９０〜９１０ポイ
ズの熱硬化性の導電ペースト１２をスキージ１５で印刷
摺動し、図３（ｂ）に示すように貫通孔１４に導体フィ
ラー、液状エポキシ樹脂および硬化剤を主要成分とする
導電性ペースト１２を充填した後、図３（ｃ）に示すよ
うに接着シート１１の両面のポリエステルフィルム１３
を剥離し、熱風炉で導電性ペーストを硬化する。このよ
うにして貫通孔１４内に導電性ペースト１２が充填され
た接着シート１１を得ることができる。
製造方法について以下詳細に説明する。まず図３（ａ）
に示すように、熱硬化性樹脂が含浸され半硬化状態の接
着シート１１の両面にポリエステルフィルム１３を熱ロ
ーラ等でラミネートし、レーザあるいはドリル加工によ
り貫通孔１４を形成する。次に接着シート１１の片面の
ポリエステルフィルム１３上に粘度８９０〜９１０ポイ
ズの熱硬化性の導電ペースト１２をスキージ１５で印刷
摺動し、図３（ｂ）に示すように貫通孔１４に導体フィ
ラー、液状エポキシ樹脂および硬化剤を主要成分とする
導電性ペースト１２を充填した後、図３（ｃ）に示すよ
うに接着シート１１の両面のポリエステルフィルム１３
を剥離し、熱風炉で導電性ペーストを硬化する。このよ
うにして貫通孔１４内に導電性ペースト１２が充填され
た接着シート１１を得ることができる。
【０００７】この後、接着シート１１の両面に銅はく１
６を重ね熱プレス機で積層し、パターン形成などの工程
を経て、図４に示す両面または多層のプリント配線板を
製造する。
６を重ね熱プレス機で積層し、パターン形成などの工程
を経て、図４に示す両面または多層のプリント配線板を
製造する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のプリント配線板の製造方法は、図３（ｃ）に示すよう
に貫通孔１４に充填された導電性ペースト１２の状態
が、印刷面側においてポリエステルフィルム１３の表面
から陥没した形状になることがあり、図４に示すように
銅はく１６を両面に積層圧着し、パターン形成した後の
貫通孔１４に充填した導電ペースト中の導電性粒子１７
の密度が低く導通抵抗値が大きくなる傾向にあった。ま
た印刷充填時において導電性ペースト１２はスキージ１
５の摺動により貫通孔１４上およびポリエステルフィル
ム１３の全面に接することから、導電性ペースト１２の
成分の中で液状エポキシ樹脂の成分がポリエステルフィ
ルム１３の表面に吸着しポリエステルフィルム１３の剥
離の際、上記樹脂成分もともに除去される。
のプリント配線板の製造方法は、図３（ｃ）に示すよう
に貫通孔１４に充填された導電性ペースト１２の状態
が、印刷面側においてポリエステルフィルム１３の表面
から陥没した形状になることがあり、図４に示すように
銅はく１６を両面に積層圧着し、パターン形成した後の
貫通孔１４に充填した導電ペースト中の導電性粒子１７
の密度が低く導通抵抗値が大きくなる傾向にあった。ま
た印刷充填時において導電性ペースト１２はスキージ１
５の摺動により貫通孔１４上およびポリエステルフィル
ム１３の全面に接することから、導電性ペースト１２の
成分の中で液状エポキシ樹脂の成分がポリエステルフィ
ルム１３の表面に吸着しポリエステルフィルム１３の剥
離の際、上記樹脂成分もともに除去される。
【０００９】このことから印刷充填する接着シート１１
の生産数が増加するにしたがって導電性ペースト１２中
の流動性を付与する樹脂成分は徐々に減少し、固体成分
の構成比率が増加する。このため導電性ペースト１２の
粘度が上昇し、貫通孔１４への導電性ペースト１２の充
填率が低下するため導通抵抗値が増大する傾向にあり、
これを防ぐため接着シート１１の連続印刷枚数を制限
し、上昇した導電性ペースト１２の粘度を調整し直す必
要があり、その結果生産性を著しく低下させる要因とな
っていた。
の生産数が増加するにしたがって導電性ペースト１２中
の流動性を付与する樹脂成分は徐々に減少し、固体成分
の構成比率が増加する。このため導電性ペースト１２の
粘度が上昇し、貫通孔１４への導電性ペースト１２の充
填率が低下するため導通抵抗値が増大する傾向にあり、
これを防ぐため接着シート１１の連続印刷枚数を制限
し、上昇した導電性ペースト１２の粘度を調整し直す必
要があり、その結果生産性を著しく低下させる要因とな
っていた。
【００１０】本発明は上記従来の課題を解決し、導電性
ペーストの充填により形成した導通孔の抵抗値を安定さ
せ、併せて生産性の向上を図ることを目的とするもので
ある。
ペーストの充填により形成した導通孔の抵抗値を安定さ
せ、併せて生産性の向上を図ることを目的とするもので
ある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、両面に有機フィルムを有する接着シートに
貫通孔を設け、この貫通孔に導電性ペーストを充填し、
前記有機フィルムを剥離するプリント配線板の製造方法
において、貫通孔と同位置で同径以上の孔加工を施した
マスクを前記接着シート上に載置し、導電性ペーストを
充填する方法を用いてプリント配線板を製造することで
ある。
に本発明は、両面に有機フィルムを有する接着シートに
貫通孔を設け、この貫通孔に導電性ペーストを充填し、
前記有機フィルムを剥離するプリント配線板の製造方法
において、貫通孔と同位置で同径以上の孔加工を施した
マスクを前記接着シート上に載置し、導電性ペーストを
充填する方法を用いてプリント配線板を製造することで
ある。
【００１２】この方法により、導通孔の導電性ペースト
の抵抗値を安定させ、生産性の優れたものとなる。
の抵抗値を安定させ、生産性の優れたものとなる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
両面に有機フィルムを有する接着シートに貫通孔を設
け、この貫通孔に導電性ペーストを充填し、前記有機フ
ィルムを剥離するプリント配線板の製造方法において、
貫通孔と同位置で同径以上の孔加工を施したマスクを前
記接着シート上に載置し、導電性ペーストを充填するプ
リント配線板の製造方法としたものであり、一定の厚み
を有するマスクを接着シート上に載置することにより、
マスクの厚みに応じて貫通孔への導電性ペーストの充填
量を増量することができるため積層およびパターン形成
後の導通孔の導電性粒子の密度を高め導通抵抗値を低く
安定させることができるという作用を有し、さらに導電
性ペーストはマスク上のみで印刷摺動することから、ポ
リエステルフィルム表面に導電性ペースト中の流動性を
付与する樹脂成分の吸着を防ぎ、印刷粘度を一定に保つ
ことができるため、貫通孔への導電性ペーストの充填を
安定的に連続して行うことができるという作用を有す
る。
両面に有機フィルムを有する接着シートに貫通孔を設
け、この貫通孔に導電性ペーストを充填し、前記有機フ
ィルムを剥離するプリント配線板の製造方法において、
貫通孔と同位置で同径以上の孔加工を施したマスクを前
記接着シート上に載置し、導電性ペーストを充填するプ
リント配線板の製造方法としたものであり、一定の厚み
を有するマスクを接着シート上に載置することにより、
マスクの厚みに応じて貫通孔への導電性ペーストの充填
量を増量することができるため積層およびパターン形成
後の導通孔の導電性粒子の密度を高め導通抵抗値を低く
安定させることができるという作用を有し、さらに導電
性ペーストはマスク上のみで印刷摺動することから、ポ
リエステルフィルム表面に導電性ペースト中の流動性を
付与する樹脂成分の吸着を防ぎ、印刷粘度を一定に保つ
ことができるため、貫通孔への導電性ペーストの充填を
安定的に連続して行うことができるという作用を有す
る。
【００１４】以下、本発明の一実施の形態について、図
面を参照しながら説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は本発
明の一実施の形態におけるプリント配線板の製造方法を
示す断面図であり、図２は本発明の一実施の形態におけ
るプリント配線板の製造方法における積層圧着後の状態
を示す断面図である。図１、図２において１は接着シー
ト、２は導電性ペースト、３はポリエステルフィルム、
４は貫通孔、５はマスク、６はスキージ、７は銅はく、
８は導通孔、９は導電性粒子である。
面を参照しながら説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は本発
明の一実施の形態におけるプリント配線板の製造方法を
示す断面図であり、図２は本発明の一実施の形態におけ
るプリント配線板の製造方法における積層圧着後の状態
を示す断面図である。図１、図２において１は接着シー
ト、２は導電性ペースト、３はポリエステルフィルム、
４は貫通孔、５はマスク、６はスキージ、７は銅はく、
８は導通孔、９は導電性粒子である。
【００１５】以上のように構成されたプリント配線板の
製造方法について、以下詳細に説明する。まず図１
（ａ）に示すように、ガラスまたはアラミド繊維の不織
布に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸し半硬化状態とした接
着シート１の両面に厚さ１２μｍのポリエステルフィル
ム３を熱ローラ等でラミネートし、レーザーで直径φ
０．２０ｍｍの貫通孔４を形成する。次に接着シート１
を印刷機の印刷支持台に設置し、接着シート１の貫通孔
４と同位置でかつ直径φ０．２２ｍｍの孔加工が施され
た厚さ０．０２ｍｍの金属製マスク５をＣＣＤカメラを
用いて貫通孔４とマスク５の孔位置が合致するよう位置
あわせを行い、接着シート１のポリエステルフィルム３
上に載置する。そして導体フィラー、液状エポキシ樹脂
および硬化剤を主要成分とし、５００〜３０００ポイズ
の印刷可能な粘度範囲のうち８９０〜９１０ポイズに調
整された導電性ペースト２をマスク５上に施し、スキー
ジ６で摺動印刷し、図１（ｂ）に示すように貫通孔４に
充填する。
製造方法について、以下詳細に説明する。まず図１
（ａ）に示すように、ガラスまたはアラミド繊維の不織
布に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸し半硬化状態とした接
着シート１の両面に厚さ１２μｍのポリエステルフィル
ム３を熱ローラ等でラミネートし、レーザーで直径φ
０．２０ｍｍの貫通孔４を形成する。次に接着シート１
を印刷機の印刷支持台に設置し、接着シート１の貫通孔
４と同位置でかつ直径φ０．２２ｍｍの孔加工が施され
た厚さ０．０２ｍｍの金属製マスク５をＣＣＤカメラを
用いて貫通孔４とマスク５の孔位置が合致するよう位置
あわせを行い、接着シート１のポリエステルフィルム３
上に載置する。そして導体フィラー、液状エポキシ樹脂
および硬化剤を主要成分とし、５００〜３０００ポイズ
の印刷可能な粘度範囲のうち８９０〜９１０ポイズに調
整された導電性ペースト２をマスク５上に施し、スキー
ジ６で摺動印刷し、図１（ｂ）に示すように貫通孔４に
充填する。
【００１６】そして接着シート１の両面のポリエステル
フィルム３を剥離し、熱風炉で７０℃、３０分の条件で
導電性ペーストを仮硬化し導通孔８を形成する。このと
き、貫通孔４の周辺部のポリエステルフィルム３上に不
要な導電性ペースト２が付着するがポリエステルフィル
ム３を剥離する時に除去され、図１（ｃ）に示すような
ポリエステルフィルム３とマスク５の厚み分突出した形
状の導通孔８が形成された接着シート１を得る。この
後、接着シート１の両面に銅はく７を重ね熱プレス機で
２００℃、６０分の条件で積層圧着し、パターン形成な
どの工程を経て図２に示すような導通孔８の導電性粒子
９が高い密度で形成されたプリント配線板を製造するこ
とができる。
フィルム３を剥離し、熱風炉で７０℃、３０分の条件で
導電性ペーストを仮硬化し導通孔８を形成する。このと
き、貫通孔４の周辺部のポリエステルフィルム３上に不
要な導電性ペースト２が付着するがポリエステルフィル
ム３を剥離する時に除去され、図１（ｃ）に示すような
ポリエステルフィルム３とマスク５の厚み分突出した形
状の導通孔８が形成された接着シート１を得る。この
後、接着シート１の両面に銅はく７を重ね熱プレス機で
２００℃、６０分の条件で積層圧着し、パターン形成な
どの工程を経て図２に示すような導通孔８の導電性粒子
９が高い密度で形成されたプリント配線板を製造するこ
とができる。
【００１７】従来法で製造したプリント配線板の導通孔
の抵抗値は０．７〜１．５ｍΩであったのに対して上記
のプリント配線板の抵抗値は０．５〜１．０ｍΩとな
り、また環境試験等の各種信頼性試験の結果、導通孔の
信頼性が向上したことが確認できた。
の抵抗値は０．７〜１．５ｍΩであったのに対して上記
のプリント配線板の抵抗値は０．５〜１．０ｍΩとな
り、また環境試験等の各種信頼性試験の結果、導通孔の
信頼性が向上したことが確認できた。
【００１８】また、接着シート１を連続１００枚印刷し
た後マスク５上の導電性ペースト２を回収し粘度を測定
したところ９００〜９３０ポイズとわずかな変化であっ
たのに対し、従来法では１６００〜１９００ポイズに粘
度が急上昇しており、上記の製造方法においては導通孔
の信頼安定性および生産性が著しく向上したことも確認
された。
た後マスク５上の導電性ペースト２を回収し粘度を測定
したところ９００〜９３０ポイズとわずかな変化であっ
たのに対し、従来法では１６００〜１９００ポイズに粘
度が急上昇しており、上記の製造方法においては導通孔
の信頼安定性および生産性が著しく向上したことも確認
された。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明は、導電性ペースト
の充填により形成した導通孔の抵抗値の増大を防止し信
頼性を向上させ、併せて印刷時の導電性ペーストの粘度
上昇を解消することから生産性の向上をも図ることがで
きるという効果を有するものである。
の充填により形成した導通孔の抵抗値の増大を防止し信
頼性を向上させ、併せて印刷時の導電性ペーストの粘度
上昇を解消することから生産性の向上をも図ることがで
きるという効果を有するものである。
【図１】（ａ）〜（ｃ）本発明の一実施の形態における
プリント配線板の製造過程を示す断面図
プリント配線板の製造過程を示す断面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるプリント配線板
の製造方法における積層圧着後の状態を示す断面図
の製造方法における積層圧着後の状態を示す断面図
【図３】（ａ）〜（ｃ）従来のプリント配線板の製造方
法を示す断面図
法を示す断面図
【図４】従来のプリント配線板の製造方法における課題
を示す断面図
を示す断面図
１ 接着シート ２ 導電性ペースト ３ ポリエステルフィルム ４ 貫通孔 ５ マスク ６ スキージ ７ 銅はく ８ 導通孔 ９ 導電性粒子
Claims (1)
- 【請求項１】 両面に有機フィルムを有する接着シート
に貫通孔を設け、この貫通孔に導電性ペーストを充填
し、前記有機フィルムを剥離するプリント配線板の製造
方法において、貫通孔と同位置で同径以上の孔加工を施
したマスクを前記接着シート上に載置し、導電性ペース
トを充填するプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3770496A JPH09232754A (ja) | 1996-02-26 | 1996-02-26 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3770496A JPH09232754A (ja) | 1996-02-26 | 1996-02-26 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232754A true JPH09232754A (ja) | 1997-09-05 |
Family
ID=12504924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3770496A Withdrawn JPH09232754A (ja) | 1996-02-26 | 1996-02-26 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09232754A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1135012A2 (en) * | 2000-03-13 | 2001-09-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing printed circuit board |
-
1996
- 1996-02-26 JP JP3770496A patent/JPH09232754A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1135012A2 (en) * | 2000-03-13 | 2001-09-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing printed circuit board |
| EP1135012A3 (en) * | 2000-03-13 | 2003-09-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing printed circuit board |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| A977 | Report on retrieval |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A761 | Written withdrawal of application |
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