CN211297149U - 含复合式lcp基板的高频高速低损耗fpc三层板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种含复合式LCP基板的高频高速低损耗FPC三层板，其采用复合式LCP基板和LCP单面板并搭配高频胶结构和高频树脂胶层叠构形成，该FPC三层板不但电性良好、传输损耗极低，而且搭配使用的低表面粗糙度的铜箔具有高的接着力，此外还具有结构组成简单、成本较低、制程工序较短、low CTE、在高温高湿环境下Dk/Df性能稳定、无需高温压合、超低吸水率、机械性能优异、成品良率高、缩短交货期等优点。

Description

含复合式LCP基板的高频高速低损耗FPC三层板

技术领域

本实用新型涉及一种FPC多层板，尤其涉及一种含复合式LCP基板的高频高速低损耗FPC三层板，属于高速传输用板材技术领域。

背景技术

随着信息技术的飞跃发展，目前全球5G等高传速技术得到大力推广且毫米波传输技术得到加速推进，为满足信号传送高频高速化以及降低终端设备生产成本的需要，各种形式的混压结构多层板设计与应用应运而生。印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品的需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性和高频高速的发展驱势下，目前FPC被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等。

在多层板FPC制程所使用的高频材料领域，当前业界所使用的高频板材主要为LCP板和PTFE纤维板，然而这两类材料由于受到制程技术限制，如对 FPC制造压合设备的要求极高、需要在较高温度环境(最低>280℃)下压合、压合时间过长不能使用快压机设备等，从而导致加工困难，随之也引起压合设备容易损耗以及压合成本高、生产效率低等问题。同时制程产品极易出现由于膜厚不均匀从而造成电路板的阻抗值控制不易的问题，高温压合制程会造成 LCP板或PTFE板挤压影响镀铜的导通性形成断路，从而造成信赖度不佳、可靠度下降的问题。故业界为了保证多层LCP板的品质，需要增加并依赖各种设备如(AOI设备)对板材进行多指标的检查，以避免出现影响成品FPC的良率、效率不佳等情况，从而进一步避免高频多层FPC板在使用端成本上升等因素出现。而其它树脂类膜虽然没有上述问题，但由于存在电性不佳或机械强度不好等问题而无法满足市场需求。

为满足毫米波传输的需求，对于传输损耗有较高的要求，需要厚度大、Df 小的介电层搭配导体损耗小的低轮廓铜箔(low profile铜箔)做传输线路来解决。但对于FPC产业来说，多层板的叠构过厚无论是在空间不足方面或者反弹力增加方面都会造成组装及加工有困难，故在追求毫米波传输等级的低传输损耗方面来考虑的话，使用电性佳的LCP树脂做为介电层且传输线路只在一层的LCP 三层板的设计较具可行性。目前现有技术中中国实用新型专利201590948U、中国实用新型专利208657159U、中国实用新型专利20875597U、中国实用新型专利208657159U、中国台湾专利M377823、日本专利2010-7418A和美国专利 2011/0114371中均提出了具有优良作业性、低成本、低能耗的复合式基板，而中国实用新型专利202276545U、中国发明专利103096612B、中国台湾专利 M422159和中国台湾专利M531056号中则以氟系材料制作高频基板，中国实用新型专利中208128661U中提出复合式FPC多层板。

在制备高速传输FPC多层板时，所选择的材料对高频高速传输时的信号完整性至关重要；此外由于影响FPC多层板高速传输的主要因素有搭配材料的低 Dk和Df树脂的选择、铜箔层表面粗糙度及晶格排列的选择等，同时在满足毫米波频率具有低传输损耗的条件下，所选择的搭配材料如何在制备过程中便于 FPC流程生产以及如何降低生产成本，是解决目前高速传输FPC多层板的核心问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种含复合式LCP基板的高频高速低损耗FPC三层板，其采用复合式LCP基板和LCP单面板并搭配高频胶结构和高频树脂胶层叠构形成，其不但电性良好、传输损耗极低，而且搭配使用的低表面粗糙度的铜箔具有高的接着力，此外还具有结构组成简单、成本较低、制程工序较短、low CTE、在高温高湿环境下Dk/Df性能稳定、无需高温压合、超低吸水率、机械性能优异、成品良率高、缩短交货期等优点。

本申请中所述“第一”、“第二”等词语仅用于区别各层结构，不用于表示各层结构之间具有一定的次序关系。

本实用新型的技术方案是：

一种含复合式LCP基板的高频高速低损耗FPC三层板，由一复合式LCP 基板、一层第一高频树脂胶层、0-N层第一高频胶结构和一第一LCP单面板依次层叠叠构形成；

所述复合式LCP基板由一第二LCP单面板、一层第二高频树脂胶层、0-N 层第二高频胶结构和一层第一铜箔层依次层叠叠构形成；其中所述第二LCP单面板由第二铜箔层和第二LCP芯层叠构形成；所述单层第二高频胶结构由一层第三高频树脂胶层和一层第一LCP树脂胶层叠构形成，N为不小于1的正整数；所述第一、二铜箔层均为常规铜箔层和低轮廓铜箔层中的一种，且该第一、二铜箔层不相同；其中所述第一、二铜箔层设于该复合式LCP基板的最外层，第二高频树脂胶层夹设于第二LCP芯层和第一铜箔层或相邻第二高频胶结构的第一LCP树脂胶层之间，且相邻两第二高频胶结构中第三高频树脂胶层和第一 LCP树脂胶层交替设置；

所述第一高频胶结构由一层第四高频树脂胶层和一层第二LCP树脂胶层叠构形成，N为不小于1的正整数；

所述第一LCP单面板由一层常规铜箔层和一层第一LCP芯层叠构形成，且该常规铜箔层位于该FPC三层板的外表面；

第一高频树脂胶层夹设于复合式LCP基板的低轮廓铜箔层与第二LCP树脂胶层之间，相邻两第一高频树脂胶结构中第四高频树脂胶层和第二LCP树脂胶层交替设置，第一LCP芯层贴合于第四高频树脂胶层或第一高频树脂胶层上；

其中所述第一、二LCP芯层和第一、二LCP树脂胶层均为Dk值为 2.00-3.50(测试条件：10GHz)且Df值为0.001-0.010(测试条件：10GHz)的LCP 芯层和LCP树脂胶层；

其中所述第一、二、三和四高频树脂胶层均为Dk值为2.00-3.50(测试条件：10GHz)且Df值为0.001-0.010(测试条件：10GHz)的低介电树脂层；

其中所述常规铜箔层为表面粗糙度Rz＞1.0μm的铜箔层；

其中所述低轮廓铜箔层为表面粗糙度Rz为0.1-2.0μm的铜箔层；

其中常规铜箔层和低轮廓铜箔层的厚度均分别为1-35μm，优选6-18μm；第一、二LCP芯层和第一、二LCP树脂胶层的厚度均分别为25-250μm，优选 50-150μm；第一、二、三和四高频树脂胶层的厚度均分别为2-50μm，优选5-25μm。

其进一步的技术方案是：

所述复合式LCP基板中，第一铜箔层和第二CLP单面板的第二铜箔层为如下两种方案中的一种：

第一种：所述复合式LCP基板中，第二LCP单面板的第二铜箔层为常规铜箔层，所述第一铜箔层为低轮廓铜箔层，该低轮廓铜箔层的自由面与第一高频树脂胶层贴合，且该低轮廓铜箔层两面的表面粗糙度Rz均为0.1-1.0μm。

第二种：所述复合式LCP基板中，第二LCP单面板的第二铜箔层为低轮廓铜箔层，所述第一铜箔层为常规铜箔层，该低轮廓铜箔层的自由面与第一高频树脂胶层贴合，且所述低轮廓铜箔层与第一高频树脂胶层接触一面的表面粗糙度Rz为0.1-1.0μm，所述低轮廓铜箔层与第二LCP芯层接触一面的表面粗糙度 Rz为0.5-2.0μm。

其进一步的技术方案是：

所述第一、二、三和四高频树脂胶层的吸水率均为0.01-0.5％；所述第一、二LCP芯层和第一、二LCP树脂胶层的吸水率均为0.01-0.1％；所述FPC三层板的整体吸水率为0.01-0.5％，优选为0.01-0.1％。

所述常规铜箔层和低轮廓铜箔层均为ED铜箔层、RA铜箔层、HA铜箔层和HA-V2铜箔层中的一种，且高频树脂胶层与铜箔层的接着强度>0.7kgf/cm。

单层所述第一、二高频胶结构的厚度为75-300μm。

所述第一高频胶结构的层数为0-2层。

所述第二高频胶结构的层数为0-2层。

本实用新型的有益技术效果是：本申请所述的FPC三层板主要是为了解决毫米波传输过程中的传输损耗问题以及LCP基板的加工性问题，为解决上述技术问题，本申请采用复合式LCP基板和LCP单面板并搭配高频树脂胶层叠构形成，其中传输线路使用低轮廓铜箔层降低导体损耗，并使用具有高接着力的高频树脂胶层与低轮廓铜箔层进行搭配。本申请所述的FPC三层板结构组成简单，且在制作过程中无需像目前现有技术中的常规制程制作高频多层板，所使用的高频树脂胶层能够使用低温压合设备，而非像现有技术中使用LCP单面板不搭配高频树脂胶层直接进行压合时需要在高温高压(压合温度≥280℃)的苛刻条件下进行。本申请所述的搭配叠构可以正常使用快压设备，易加工、能够降低压合时间、制作成品减少需要多道AOI设备进行品质检测指标，从而进一步降低生产成本，缩短出货交期时间。同时，制得的FPC三层板不但电性良好、传输损耗极低，而且使用的低轮廓铜箔层能够使导体的传输损耗更小、在高温高湿环境下具有稳定的Dk/Df性能、超低吸水率、可挠性佳、耐焊锡性高、接着强度佳、反弹力低、操作性良好，并且可以低温压合，制程中可以使用快压设备，以及压合后可使FPC有极佳的平坦性，适用于UV镭射中小于100微米的小孔径加工，压合时膜厚均匀且成品阻抗控制良好。

附图说明

图1是本申请FPC三层板结构之一；

图2是图1所述结构制备过程中叠构结构变化示意图；

图3是本申请FPC三层板结构之二；

图4是图3所述结构制备过程中叠构结构变化示意图；

图5是本申请FPC三层板结构之三；

图6是图5所述结构制备过程中叠构结构变化示意图；

图7是本申请FPC三层板结构之四；

图8是图7所述结构制备过程中叠构结构变化示意图；

图9是本申请对比例1和2中FPC三层板制备过程中层叠结构变化示意图；

图10是本申请对比例3和4中FPC三层板制备过程中层叠结构变化示意图；

其中：

100-复合式LCP基板；

101-第二LCP单面板；101a-第二铜箔层；101b-第二LCP芯层；

102-第二高频树脂胶层；

103-第二高频胶结构；103a-第三高频树脂胶层；103b-第一LCP树脂胶层；

104-第一铜箔层；

200-第一高频树脂胶层；

300-第一高频胶结构；301-第四高频树脂胶层；302-第二LCP树脂胶层；

400-第一LCP单面板；401-常规铜箔层；402-第一LCP芯层；

500-PI树脂层；

600-常规铜箔层；

700-高频树脂胶层；

800-低轮廓铜箔层；

900-LCP树脂胶层。

具体实施方式

为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述，以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

本申请所述的一种含复合式LCP基板的高频高速低损耗FPC三层板由一复合式LCP基板100、一层第一高频树脂胶层200、0-N层第一高频胶结构300 和一第一LCP单面板400依次层叠叠构形成。

具体的复合式LCP基板100由一第二LCP单面板101、一层第二高频树脂胶层102、0-N层第二高频胶结构103和一层第一铜箔层104依次层叠叠构形成。其中第二LCP单面板101由第二铜箔层101a和第二LCP芯层101b叠构形成；单层第二高频胶结构103由一层第三高频树脂胶层103a和一层第一LCP树脂胶层103b叠构形成，该第二高频胶结构的层数可根据客户需求进行设置，其层数为0-N层，其中N为不小于1的正整数，且当N大于1时第三高频树脂胶层和第一LCP树脂胶层交替设置；所述第一、二铜箔层104、101a均为常规铜箔层和低轮廓铜箔层中的一种，且该第一、二铜箔层不相同，即当第一铜箔层为常规铜箔层时，第二铜箔层为低轮廓铜箔层，反之亦然。该复合式LCP基板中各层之间的叠构结构为：第一、二铜箔层104、101a设于该复合式LCP基板的最外层，第二高频树脂胶层102夹设于第二LCP芯层101b和第一铜箔层104 (当N为0时)或相邻第二高频胶结构的第一LCP树脂胶层103b(当N为非零时)之间，且当N大于1时相邻两第二高频胶结构103中第三高频树脂胶层 103a和第一LCP树脂胶层103b交替设置。

具体的第一高频胶结构300由一层第四高频树脂胶层301和一层第二LCP 树脂胶层302叠构形成，该第一高频胶结构的层数可根据客户需求进行设置，其层数为0-N层，其中N为不小于1的正整数，且当N大于1时第四高频树脂胶层和第二LCP树脂胶层交替设置。

具体的第一LCP单面板400由一层常规铜箔层401和一层第一LCP芯层 402叠构形成，且该常规铜箔层位于该FPC三层板的外表面；

该FPC三层板的具体叠构结构为：复合式LCP基板100设于最外层并使其常规铜箔层一侧朝外，第一高频树脂胶层200夹设于复合式LCP基板100的低轮廓铜箔层与第一高频胶结构300的第二LCP树脂胶层302或第一LCP单面板的第一LCP芯层之间，当N大于1时相邻两第一高频树脂胶结构中第四高频树脂胶层301和第二LCP树脂胶层302交替设置，第一LCP芯层402贴合于第四高频树脂胶层301或第一高频树脂胶层200上。

上述结构中：

所述第一、二LCP芯层和第一、二LCP树脂胶层均为Dk值为2.00-3.50(测试条件：10GHz)且Df值为0.001-0.010(测试条件：10GHz)的LCP芯层和LCP 树脂胶层；

所述第一、二、三和四高频树脂胶层均为Dk值为2.00-3.50(测试条件：10GHz) 且Df值为0.001-0.010(测试条件：10GHz)的低介电树脂层；

所述常规铜箔层为表面粗糙度Rz＞1.0μm的铜箔层；

所述低轮廓铜箔层为表面粗糙度Rz为0.1-2.0μm的铜箔层；

常规铜箔层和低轮廓铜箔层的厚度均分别为1-35μm，优选6-18μm；第一、二LCP芯层和第一、二LCP树脂胶层的厚度均分别为25-250μm，优选50-150μm；第一、二、三和四高频树脂胶层的厚度均分别为2-50μm，优选5-25μm；单层第一、二高频胶结构的厚度为75-300μm。

第一、二、三和四高频树脂胶层的吸水率均为0.01-0.5％；第一、二LCP 芯层和第一、二LCP树脂胶层的吸水率均为0.01-0.1％；FPC三层板的整体吸水率为0.01-0.5％，优选为0.01-0.1％。

所述常规铜箔层和低轮廓铜箔层均为ED铜箔层、RA铜箔层、HA铜箔层和HA-V2铜箔层中的一种，且高频树脂胶层与铜箔层的接着强度>0.7kgf/cm。

第一、二、三和四高频树脂胶层的材料为氟系树脂、环氧系树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺系树脂中的至少一种；优选为热固型聚酰亚胺胶层，且该第一、二、三和四高频树脂胶层中的聚酰亚胺树脂含量为40-95wt.％。

针对具有上述不同叠构结构的FPC三层板，本申请公开了下述制备方法，该制备方法主要包括下述步骤：

S1：在第二LCP单面板的第二LCP芯层上涂布第二高频树脂胶层，并进行烘干；

S2：在S1中所得材料的第二高频树脂胶层上压合第一铜箔层形成复合式 LCP基板；

S3：在S2所得材料的低轮廓铜箔层上涂布第一高频树脂胶层后，在该第一高频树脂胶层上压合第一LCP单面板并使该第一高频树脂胶层与该第一LCP 单面板的第一LCP芯层贴合，形成所述FPC三层板。

根据是否在复合式LCP基板中设置高频胶结构，步骤S2还可以为：

在S1中所得材料的第二高频树脂胶层上贴合一层第一LCP树脂胶层后进行固化，再在固化后的第一LCP树脂胶层上涂布一层第三高频树脂胶层，重复0-N次贴合固化第一LCP树脂胶层和涂布第三高频树脂胶层后，在第三高频树脂胶层上压合第一铜箔层形成复合式LCP基板，其中N为不小于的正整数。

根据是否在FPC三层板的除去复合式LCP基板部分中设置高频胶结构，步骤S3还可以为：

在S2所得材料的低轮廓铜箔层上涂布第一高频树脂胶层后，在该第一高频树脂胶层上贴合一层第二LCP树脂胶层并进行固化，再在固化后的第二LCP 树脂胶层上涂布一层第四高频树脂胶层，重复0-N次贴合固化第二LCP树脂胶层和涂布第四高频树脂胶层后，在第四高频树脂胶层上压合第一LCP单面板并使该第四高频树脂胶层与该第一LCP单面板的第一LCP芯层贴合，形成所述 FPC三层板。

上述FPC三层板的结构为该类FPC三层板的通用结构，其中的复合式LCP 基板100在与由第二高频树脂胶层200、第一高频胶结构300和第一LCP单面板组成的剩余整体部分叠构时，可具有不同的结构，且每种不同的结构的具体制备方法也略有不同。下面详细介绍两类不同的叠构结构，每类叠构结构中再分述两种不同的具体叠构结构，同时针对该具体的叠构结构进行其制备方法的描述。

第一类叠构结构：第二LCP单面板的第二铜箔层为常规铜箔层。

叠构结构1：第一高频胶结构为0层，且第二高频胶结构为0层。

结构：参见图1中FPC三层板结构，其由一复合式LCP基板100、一层第一高频树脂胶层200和一第一LCP单面板400依次叠构形成。

复合式LCP基板100由一层第二LCP单面板101、一层第二高频树脂胶层 102和一层第一铜箔层104(低轮廓铜箔层，其双面的表面粗糙度Rz为0.1-1.0μm)依序叠构形成，其中第二LCP单面板101由一层第二铜箔层101a (常规铜箔层，其表面粗糙度Rz＞1.0μm)和一层第二LCP芯层101b叠构形成。第二高频树脂胶层102夹设于第一铜箔层104(低轮廓铜箔层)和第二LCP 单面板的第二LCP芯层101b之间。这样所形成的LCP复合式基板的叠构顺序为第一铜箔层104(低轮廓铜箔层)、第二高频树脂胶层102、第二LCP芯层101b 和第二铜箔层101a。(参见图1)

第一LCP单面板400由一层常规铜箔层401(表面粗糙度Rz＞1.0μm)和一层第一LCP芯层叠构形成。

FPC三层板结构中，第一高频树脂胶层200位于复合式LCP基板的第一铜箔层104(低轮廓铜箔层)和第一LCP单面板的第一LCP芯层402之间。这样所形成的FPC三层板的叠构顺序为常规铜箔层401、第一LCP芯层402、第一高频树脂胶层200、第一铜箔层104(低轮廓铜箔层)、第二高频树脂胶层102、第二LCP芯层101b和第二铜箔层(常规铜箔层)101a(参见图1)。该FPC三层板的总厚度为160-700μm，该总厚度优选为200-400μm。

制备方法：针对该FPC三层板的叠构结构，其制备方法如下所述，且制备过程中叠构结构变化参见图2所示。

S1：在第二LCP单面板101(其第二铜箔层为常规铜箔层)的第二LCP芯层101b上涂布一层第二高频树脂胶层102，并进行烘干；

S2：在S1中所得材料的第二高频树脂胶层102上压合一层低轮廓铜箔层作为第一铜箔层104，形成复合式LCP基板100；

S3：在S2所得材料的低轮廓铜箔层(第一铜箔层104)上涂布一层第一高频树脂胶层200后，在该第一高频树脂胶层200上压合第一LCP单面板400并使该第一高频树脂胶层200与该第一LCP单面板400的第一LCP芯层402贴合，形成FPC三层板。

叠构结构2：第一高频胶结构为2层，且第二高频胶结构为2层。

结构：参见图3中FPC三层板结构，由一复合式LCP基板100、一层高频树脂胶层200、两层第一高频胶结构300和一第一LCP单面板400依次叠构形成。

复合式LCP基板100由一层第二LCP单面板101、一层第二高频树脂胶层 102、两层第二高频胶结构103和一层第一铜箔层104(低轮廓铜箔层，其双面表面粗糙度Rz均为0.1-1.0μm)依序叠构形成。其中第二LCP单面板101由一层第二铜箔层101a(常规铜箔层，其表面粗糙度Rz＞1.0μm)和一层第二LCP 芯层101b叠构形成；其中单层的第二高频胶结构103由一层第三高频树脂胶层 103a和一层第一LCP树脂胶层103b叠构形成，两层的第二高频胶结构中第三高频树脂胶层103a和第一LCP树脂胶层103b交替设置。第二高频树脂胶层102 夹设于第二LCP单面板101的第二LCP芯层101b和第二高频胶结构103的第一LCP树脂胶层103b之间，最后一层第二高频胶结构103的第三高频树脂胶层103a与第一铜箔层104(低轮廓铜箔层)贴合。这样所形成LCP复合式基板的叠构顺序为第一铜箔层104(低轮廓铜箔层)、第三高频树脂胶层103a、第一LCP树脂胶层103b、第三高频树脂胶层103a、第一LCP树脂胶层103b、第二高频树脂胶层102、第二LCP芯层101b和第二铜箔层101a(常规铜箔层)。(参见图3所示)

第一高频胶结构300中，单层第一高频胶结构300由一层第四高频树脂胶层301和一层第二LCP树脂胶层302叠构形成，两层的第一高频胶结构中第四高频树脂胶层301和第二LCP树脂胶层302交替设置。

第一LCP单面板400由一层常规铜箔层401(表面粗糙度Rz＞1.0μm)和一层第一LCP芯层402叠构形成。

该FPC三层板结构中，第一高频树脂胶层200位于复合式LCP基板的第一铜箔层104(低轮廓铜箔层)和相邻第一高频胶结构300的第二LCP树脂胶层 302之间，第一LCP单面板400的第一LCP芯层402与相邻第一高频胶结构的第四高频树脂胶层301贴合。这样所形成的FPC三层板的叠构顺序为常规铜箔层401、第一LCP芯层402、第四高频树脂胶层301、第二LCP树脂胶层302、第四高频树脂胶层301、第二LCP树脂胶层302、第一高频树脂胶层200、第一铜箔层104(低轮廓铜箔层)、第三高频树脂胶层103a、第一LCP树脂胶层103b、第三高频树脂胶层103a、第一LCP树脂胶层103b、第二高频树脂胶层102、第二LCP芯层101b和第二铜箔层(常规铜箔层)101a。(参见图3所示)

制备方法：针对该FPC三层板的叠构结构，其制备方法如下所述，且制备过程中叠构结构变化参见图4所示。

S1：在第二LCP单面板101(其第二铜箔层为常规铜箔层)的第二LCP芯层101b上涂布一层第二高频树脂胶层102，并进行烘干；

S2：在S1中所得材料的第二高频树脂胶层102上贴合一层第一LCP树脂胶层103b后进行固化，再在固化后的第一LCP树脂胶层103b上涂布一层第三高频树脂胶层103a，接着在该第三高频树脂胶层103a上再贴合一层第一LCP 树脂胶层103b后进行固化，然后在固化后的第一LCP树脂胶层103b上涂布一层第三高频树脂胶层103a后，在该第三高频树脂胶层103a上压合一层低轮廓铜箔层作为第一铜箔层104，形成复合式LCP基板100；

S3：在S2所得材料的低轮廓铜箔层(第一铜箔层104)上涂布一层第一高频树脂胶层200后，在该第一高频树脂胶层200上贴合一层第二LCP树脂胶层 302并进行固化，再在固化后的第二LCP树脂胶层302上涂布一层第四高频树脂胶层301，接着重复1次贴合固化第二LCP树脂胶层302和涂布第四高频树脂胶层301后，在最后一层的第四高频树脂胶层301上压合第一LCP单面板400 并使该第四高频树脂胶层301与该第一LCP单面板400的第一LCP芯层401 贴合，形成FPC三层板。

第二类叠构结构：第二LCP单面板的第二铜箔层为低轮廓铜箔层。

叠构结构3：第一高频胶结构为0层，且第二高频胶结构为0层。

结构：参见图5中FPC三层板结构，其由一复合式LCP基板100、一层第一高频树脂胶层200和一第一LCP单面板400依次叠构形成。

复合式LCP基板100由一层第二LCP单面板101、一层第二高频树脂胶层 102和一层第一铜箔层104(常规铜箔层，其表面粗糙度Rz＞1.0μm)依序叠构形成，其中第二LCP单面板101由一层第二LCP芯层101b和一层第二铜箔层101a(低轮廓铜箔层，其与第二LCP芯层接触一面的表面粗糙度Rz为 0.5-2.0μm，则与之相对另一面的表面粗糙度Rz为0.1-1.0μm)叠构形成。第二高频树脂胶层102夹设于第一铜箔层104(常规铜箔层)和第二LCP单面板的第二LCP芯层101b之间。这样所形成的LCP复合式基板的叠构顺序为第一铜箔层104(常规铜箔层)、第二高频树脂胶层102、第二LCP芯层101b和第二铜箔层101a(低轮廓铜箔层)。(参见图1)

第一LCP单面板400由一层常规铜箔层401(表面粗糙度Rz＞1.0μm)和一层第一LCP芯层402叠构形成。

FPC三层板结构中，第一高频树脂胶层200位于复合式LCP基板的第二铜箔层101a(低轮廓铜箔层)和第一LCP单面板的第一LCP芯层402之间。这样所形成的FPC三层板的叠构顺序为常规铜箔层401、第一LCP芯层402、第一高频树脂胶层200、第二铜箔层101a(低轮廓铜箔层)、第二LCP芯层101b、第二高频树脂胶层102和第一铜箔层104(常规铜箔层)。(参见图5)

制备方法：针对该FPC三层板的叠构结构，其制备方法如下所述，且制备过程中叠构结构变化参见图6所示。

S1：在第二LCP单面板101(其第二铜箔层为低轮廓铜箔层)的第二LCP 芯层101b上涂布一层第二高频树脂胶层102，并进行烘干；

S2：在S1中所得材料的第二高频树脂胶层102上压合一层常规铜箔层作为第一铜箔层104，形成复合式LCP基板100；

S3：在S2所得材料的低轮廓铜箔层(第二铜箔层101a)上涂布一层第一高频树脂胶层200后，在该第一高频树脂胶层200上压合第一LCP单面板400 并使该第一高频树脂胶层200与该第一LCP单面板400的第一LCP芯层402 贴合，形成FPC三层板。

叠构结构4：第一高频胶结构为2层，且第二高频胶结构为2层。

结构：参见图7中FPC三层板结构，由一复合式LCP基板100、一层高频树脂胶层200、两层第一高频胶结构300和一第一LCP单面板400依次叠构形成。

复合式LCP基板100由一层第二LCP单面板101、一层第二高频树脂胶层 102、两层第二高频胶结构103和一层第一铜箔层104(常规铜箔层，其表面粗糙度Rz＞1.0μm)依序叠构形成。其中第二LCP单面板101由一层第二铜箔层 101a(低轮廓铜箔层，其与第二LCP芯层接触一面的表面粗糙度Rz为0.5-2.0μm，则与之相对另一面的表面粗糙度Rz为0.1-1.0μm)和一层第二LCP芯层101b 叠构形成；其中单层的第二高频胶结构103由一层第三高频树脂胶层103a和一层第一LCP树脂胶层103b叠构形成，两层的第二高频胶结构中第三高频树脂胶层103a和第一LCP树脂胶层103b交替设置。第二高频树脂胶层102夹设于第二LCP单面板101的第二LCP芯层101b和第二高频胶结构103的第一LCP 树脂胶层103b之间，最后一层第二高频胶结构103的第三高频树脂胶层103a 与第一铜箔层104(常规铜箔层)贴合。这样所形成LCP复合式基板的叠构顺序为第二铜箔层101a(低轮廓铜箔层)、第二LCP芯层101b、第二高频树脂胶层102、第一LCP树脂胶层103b、第三高频树脂胶层103a、第一LCP树脂胶层103b、第三高频树脂胶层103a、第一铜箔层104(常规铜箔层)。(参见图7 所示)

第一高频胶结构300中，单层第一高频胶结构300由一层第四高频树脂胶层301和一层第二LCP树脂胶层302叠构形成，两层的第一高频胶结构中第四高频树脂胶层301和第二LCP树脂胶层302交替设置。

第一LCP单面板400由一层常规铜箔层401(表面粗糙度Rz＞1.0μm)和一层第一LCP芯层402叠构形成。

该FPC三层板结构中，第一高频树脂胶层200位于复合式LCP基板的第二铜箔层101a(低轮廓铜箔层)和相邻第一高频胶结构300的第二LCP树脂胶层 302之间，第一LCP单面板400的第一LCP芯层402与相邻第一高频胶结构的第四高频树脂胶层301贴合。这样所形成的FPC三层板的叠构顺序为常规铜箔层401、第一LCP芯层402、第四高频树脂胶层301、第二LCP树脂胶层302、第四高频树脂胶层301、第二LCP树脂胶层302、第一高频树脂胶层200、第二铜箔层101a(低轮廓铜箔层)、第二LCP芯层101b、第二高频树脂胶层102、第一LCP树脂胶层103b、第三高频树脂胶层103a、第一LCP树脂胶层103b、第三高频树脂胶层103a、第一铜箔层104(常规铜箔层)。(参见图7所示)

制备方法：针对该FPC三层板的叠构结构，其制备方法如下所述，且制备过程中叠构结构变化参见图8所示。

S1：在第二LCP单面板101(其第二铜箔层101a为低轮廓铜箔层)的第二 LCP芯层101b上涂布一层第二高频树脂胶层102，并进行烘干；

S2：在S1中所得材料的第二高频树脂胶层102上贴合一层第一LCP树脂胶层103b后进行固化，再在固化后的第一LCP树脂胶层103b上涂布一层第三高频树脂胶层103a，接着重复1次贴合固化第一LCP树脂胶层103b和涂布第三高频树脂胶层103a后，在该第三高频树脂胶层103a上压合一层常规铜箔层作为第一铜箔层104，形成复合式LCP基板100；

S3：在S2所得材料的低轮廓铜箔层(第二铜箔层101a)上涂布一层第一高频树脂胶层200后，在该第一高频树脂胶层200上贴合一层第二LCP树脂胶层302并进行固化，再在固化后的第二LCP树脂胶层302上涂布一层第四高频树脂胶层301，接着重复1次贴合固化第二LCP树脂胶层302和涂布第四高频树脂胶层301后，在最后一层的第四高频树脂胶层301上压合第一LCP单面板 400并使该第四高频树脂胶层301与该第一LCP单面板400的第一LCP芯层401 贴合，形成FPC三层板。

上述两类叠构结构中，还可以设计为第一高频胶结构为0层且第二高频胶结构为非0层，同样也可设计为第一高频胶结构为非0层且第二高频胶结构为 0层，即第一、二高频胶结构的层数可根据客户的实际需求进行变动调整，且同一FPC三层板中第一、二高频胶结构的层数可设计为对等或不对等的情况，具体可参照上述两类叠构结构进行叠构。

上述四种FPC三层板的制备方法中，在进行压合时，如使用快压合设备时建议按照下述表1中的建议参数进行压合；如使用传统压合设备时建议按照表 2中建议参数压合即可。

表1快压合参数

表2传统压合参数

下面以现有技术搭配LCP单面板或PI单面板作为对比例，与本申请的具体实施例进行基本性能比较，比较结果参见下述表3。

表3中具体实施例1-6为本申请所述FPC三层板，其使用本申请所述复合式LCP基板、高频树脂胶层、0-N层高频胶结构和LCP单面板叠构形成；比较例1-2为使用LCP单面板搭配一般铜箔层形成的FPC三层板；比较例3-4为以复合式PI基板制成的FPC三层板，其复合式PI基板的介电层部位以低介电的 PI树脂层为芯层，芯层上下涂布高频树脂胶层；比较例5-6是LCP单面板、高频胶结构、高频树脂胶层搭配支撑的FPC三层板。此外，表3中记载各项性能指标的测试方法参照《软板组装要项测试准则》(TPCA-F-002)进行。

表3具体实施例和对比例基本性能

从上述表3中性能对比结果可以知道，本申请所述FPC三层板具有极佳的高速传输性，且在高温高湿环境下具有稳定的dk/df性能、超低吸水率、良好的 UV镭射钻孔能力、适合高密度组装的低反弹力以及极佳的接着强度。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种含复合式LCP基板的高频高速低损耗FPC三层板，其特征在于：由一复合式LCP基板(100)、一层第一高频树脂胶层(200)、0-N层第一高频胶结构(300)和一第一LCP单面板(400)依次层叠叠构形成；

所述复合式LCP基板(100)由一第二LCP单面板(101)、一层第二高频树脂胶层(102)、0-N层第二高频胶结构(103)和一层第一铜箔层(104)依次层叠叠构形成；其中所述第二LCP单面板(101)由第二铜箔层(101a)和第二LCP芯层(101b)叠构形成；单层第二高频胶结构(103)由一层第三高频树脂胶层(103a)和一层第一LCP树脂胶层(103b)叠构形成，N为不小于1的正整数；所述第一、二铜箔层(104、101a)均为常规铜箔层和低轮廓铜箔层中的一种，且该第一、二铜箔层不相同；

其中所述第一、二铜箔层(104、101a)设于该复合式LCP基板的最外层，第二高频树脂胶层(102)夹设于第二LCP芯层(101b)和第一铜箔层(104)或相邻第二高频胶结构的第一LCP树脂胶层(103b)之间，且相邻两第二高频胶结构(103)中第三高频树脂胶层(103a)和第一LCP树脂胶层(103b)交替设置；

所述第一高频胶结构(300)由一层第四高频树脂胶层(301)和一层第二LCP树脂胶层(302)叠构形成，N为不小于1的正整数；

所述第一LCP单面板(400)由一层常规铜箔层(401)和一层第一LCP芯层(402)叠构形成，且该常规铜箔层位于该FPC三层板的外表面；

第一高频树脂胶层(200)夹设于复合式LCP基板(100)的低轮廓铜箔层与第二LCP树脂胶层(302)之间，相邻两第一高频树脂胶结构中第四高频树脂胶层(301)和第二LCP树脂胶层(302)交替设置，第一LCP芯层(402)贴合于第四高频树脂胶层(301)或第一高频树脂胶层(200)上；

当测试条件为10GHz时：其中所述第一、二LCP芯层和第一、二LCP树脂胶层均为Dk值为2.00-3.50且Df值为0.001-0.010的LCP芯层和LCP树脂胶层；

当测试条件为10GHz时：其中所述第一、二、三和四高频树脂胶层均为Dk值为2.00-3.50且Df值为0.001-0.010的低介电树脂层；

其中所述常规铜箔层为表面粗糙度Rz＞1.0μm的铜箔层；

其中所述低轮廓铜箔层为表面粗糙度Rz为0.1-2.0μm的铜箔层；

其中常规铜箔层和低轮廓铜箔层的厚度均分别为1-35μm，第一、二LCP芯层和第一、二LCP树脂胶层的厚度均分别为25-250μm，第一、二、三和四高频树脂胶层的厚度均分别为2-50μm。

2.根据权利要求1所述的含复合式LCP基板的高频高速低损耗FPC三层板，其特征在于：所述复合式LCP基板(100)中，第二LCP单面板(101)的第二铜箔层(101a)为常规铜箔层，所述第一铜箔层(104)为低轮廓铜箔层，该低轮廓铜箔层的自由面与第一高频树脂胶层(200)贴合，且该低轮廓铜箔层两面的表面粗糙度Rz均为0.1-1.0μm。

3.根据权利要求1所述的含复合式LCP基板的高频高速低损耗FPC三层板，其特征在于：所述复合式LCP基板(100)中，第二LCP单面板(101)的第二铜箔层(101a)为低轮廓铜箔层，所述第一铜箔层(104)为常规铜箔层，该低轮廓铜箔层的自由面与第一高频树脂胶层(200)贴合，且所述低轮廓铜箔层与第一高频树脂胶层(200)接触一面的表面粗糙度Rz为0.1-1.0μm，所述低轮廓铜箔层与第二LCP芯层(101b)接触一面的表面粗糙度Rz为0.5-2.0μm。

4.根据权利要求1所述的含复合式LCP基板的高频高速低损耗FPC三层板，其特征在于：所述第一、二、三和四高频树脂胶层的吸水率均为0.01-0.5％；所述第一、二LCP芯层和第一、二LCP树脂胶层的吸水率均为0.01-0.1％；所述FPC三层板的整体吸水率为0.01-0.5％。

5.根据权利要求1所述的含复合式LCP基板的高频高速低损耗FPC三层板，其特征在于：所述常规铜箔层和低轮廓铜箔层均为ED铜箔层、RA铜箔层、HA铜箔层和HA-V2铜箔层中的一种，且高频树脂胶层与铜箔层的接着强度>0.7kgf/cm。

6.根据权利要求1所述的含复合式LCP基板的高频高速低损耗FPC三层板，其特征在于：单层所述第一、二高频胶结构的厚度为75-300μm。

7.根据权利要求1所述的含复合式LCP基板的高频高速低损耗FPC三层板，其特征在于：所述常规铜箔层和低轮廓铜箔层的厚度均分别为6-18μm；第一、二LCP芯层和第一、二LCP树脂胶层的厚度均分别为50-150μm；第一、二、三和四高频树脂胶层的厚度均分别为5-25μm。

8.根据权利要求1所述的含复合式LCP基板的高频高速低损耗FPC三层板，其特征在于：所述第一高频胶结构(300)的层数为0-2层。

9.根据权利要求1所述的含复合式LCP基板的高频高速低损耗FPC三层板，其特征在于：所述第二高频胶结构(103)的层数为0-2层。

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