CN213343117U - 高强度导热硅胶贴片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种高强度导热硅胶贴片，其第一导热硅胶层与聚酰亚胺层相背的表面具有一第一导热胶黏层，所述第二导热硅胶层与聚酰亚胺层相背的表面具有一第二导热胶黏层，第一离型膜、第二离型膜分别与所述第一导热胶黏层、第二导热胶黏层粘合连接；所述聚酰亚胺层上开有若干个间隔分布的工字形通孔；所述第一离型膜、第二离型膜均由基材层和涂覆于基材层一表面的硅油层组成，所述第一离型膜、第二离型膜的基材层与导热胶黏层接触的表面均具有若干个外凸的凸起部。本实用新型高强度导热硅胶贴片增强了结合力，避免了使用中分层现象，且使得与发热元件贴合更紧密，进一步改善了导热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备附属散热技术领域，尤其涉及一种高强度导热硅胶贴片。
背景技术
随着工业生产和科学技术的发展，人们对材料不断提出新的要求。在电子电器领域，由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向发展，发热量也随之增加，从而需要高导热的绝缘材料，有效的去除电子设备产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。因此，为了能够使器件发挥最佳性能并确保高可靠性，必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种高强度导热硅胶贴片，该高强度导热硅胶贴片增强了结合力，避免了使用中分层现象，且使得与发热元件贴合更紧密，进一步改善了导热效果。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高强度导热硅胶贴片，包括：第一导热硅胶层、第二导热硅胶层、位于第一导热硅胶层和第二导热硅胶层之间的聚酰亚胺层，所述第一导热硅胶层与聚酰亚胺层相背的表面具有一第一导热胶黏层，所述第二导热硅胶层与聚酰亚胺层相背的表面具有一第二导热胶黏层，第一离型膜、第二离型膜分别与所述第一导热胶黏层、第二导热胶黏层粘合连接；所述聚酰亚胺层上开有若干个间隔分布的工字形通孔，相邻工字形通孔之间的间隔为6~12 mm；所述第一离型膜、第二离型膜均由基材层和涂覆于基材层一表面的硅油层组成，所述第一离型膜、第二离型膜的基材层与导热胶黏层接触的表面均具有若干个外凸的凸起部。
1. 上述方案中，所述第一导热硅胶层、第二导热硅胶层各自的厚度为1~3mm。
2. 上述方案中，所述聚酰亚胺层的厚度为40~60μm。
3. 上述方案中，所述第一离型膜、第二离型膜的基材层为聚脂膜、聚丙烯膜、聚乙烯膜或者耐氟龙膜。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型高强度导热硅胶贴片，其位于第一导热硅胶层和第二导热硅胶层之间的设置有聚酰亚胺层，聚酰亚胺层上开有若干个间隔分布的工字形通孔，相邻工字形通孔之间的间隔为6~12 mm，既提高了抗拉伸性能和绝缘性能，也增强了第一导热硅胶层、第二导热硅胶层之间的结合力，避免了使用中分层现象，实现了高强度导热硅胶贴片更好的散热效果；还有，其第一离型膜、第二离型膜均由基材层和涂覆于基材层一表面的硅油层组成，第一离型膜、第二离型膜的基材层与导热胶黏层接触的表面均具有若干个外凸的凸起部，有利于高强度导热硅胶贴片与电子元器件贴合时排除气泡，从而使得与发热元件贴合更紧密，进一步改善了导热效果。
附图说明
附图1为本实用新型高强度导热硅胶贴片的结构示意图；
附图2为附图1的局部结构示意图；
附图3为本实用新型高强度导热硅胶贴片中聚酰亚胺层的结构示意图。
以上附图中：1、第一导热硅胶层；2、第二导热硅胶层；3、聚酰亚胺层；4、第一导热胶黏层；5、第二导热胶黏层；6、第一离型膜；7、工字形通孔；8、第二离型膜；91、基材层；92、硅油层；10、凸起部。
具体实施方式
实施例1：一种高强度导热硅胶贴片，包括：第一导热硅胶层1、第二导热硅胶层2、位于第一导热硅胶层1和第二导热硅胶层2之间的聚酰亚胺层3，所述第一导热硅胶层1与聚酰亚胺层3相背的表面具有一第一导热胶黏层4，所述第二导热硅胶层2与聚酰亚胺层3相背的表面具有一第二导热胶黏层5，第一离型膜6、第二离型膜8分别与所述第一导热胶黏层4、第二导热胶黏层5粘合连接；所述聚酰亚胺层3上开有若干个间隔分布的工字形通孔7，相邻工字形通孔7之间的间隔为6~12 mm；所述第一离型膜6、第二离型膜8均由基材层91和涂覆于基材层91一表面的硅油层92组成，所述第一离型膜6、第二离型膜8的基材层91与导热胶黏层接触的表面均具有若干个外凸的凸起部10。
上述第一导热硅胶层1、第二导热硅胶层2各自的厚度为2.2mm。
上述聚酰亚胺层3的厚度为50μm。
上述第一离型膜6、第二离型膜8的基材层91均为聚丙烯膜。
实施例2：一种高强度导热硅胶贴片，包括：第一导热硅胶层1、第二导热硅胶层2、位于第一导热硅胶层1和第二导热硅胶层2之间的聚酰亚胺层3，所述第一导热硅胶层1与聚酰亚胺层3相背的表面具有一第一导热胶黏层4，所述第二导热硅胶层2与聚酰亚胺层3相背的表面具有一第二导热胶黏层5，第一离型膜6、第二离型膜8分别与所述第一导热胶黏层4、第二导热胶黏层5粘合连接；所述聚酰亚胺层3上开有若干个间隔分布的工字形通孔7，相邻工字形通孔7之间的间隔为6~12 mm；所述第一离型膜6、第二离型膜8均由基材层91和涂覆于基材层91一表面的硅油层92组成，所述第一离型膜6、第二离型膜8的基材层91与导热胶黏层接触的表面均具有若干个外凸的凸起部10。
上述第一导热硅胶层1、第二导热硅胶层2各自的厚度为1.4mm。
上述聚酰亚胺层3的厚度为42μm，上述第一离型膜6、第二离型膜8的基材层91均为聚脂膜。
采用上述高强度导热硅胶贴片时，其位于第一导热硅胶层和第二导热硅胶层之间的设置有聚酰亚胺层，聚酰亚胺层上开有若干个间隔分布的工字形通孔，相邻工字形通孔之间的间隔为6~12 mm，既提高了抗拉伸性能和绝缘性能，也增强了第一导热硅胶层、第二导热硅胶层之间的结合力，避免了使用中分层现象，实现了高强度导热硅胶贴片更好的散热效果；还有，其有利于高强度导热硅胶贴片与电子元器件贴合时排除气泡，从而使得与发热元件贴合更紧密，进一步改善了导热效果。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种高强度导热硅胶贴片，其特征在于：包括：第一导热硅胶层（1）、第二导热硅胶层（2）、位于第一导热硅胶层（1）和第二导热硅胶层（2）之间的聚酰亚胺层（3），所述第一导热硅胶层（1）与聚酰亚胺层（3）相背的表面具有一第一导热胶黏层（4），所述第二导热硅胶层（2）与聚酰亚胺层（3）相背的表面具有一第二导热胶黏层（5），第一离型膜（6）、第二离型膜（8）分别与所述第一导热胶黏层（4）、第二导热胶黏层（5）粘合连接；所述聚酰亚胺层（3）上开有若干个间隔分布的工字形通孔（7），相邻工字形通孔（7）之间的间隔为6~12 mm；所述第一离型膜（6）、第二离型膜（8）均由基材层（91）和涂覆于基材层（91）一表面的硅油层（92）组成，所述第一离型膜（6）、第二离型膜（8）的基材层（91）与导热胶黏层接触的表面均具有若干个外凸的凸起部（10）。
2.根据权利要求1所述的高强度导热硅胶贴片，其特征在于：所述第一导热硅胶层（1）、第二导热硅胶层（2）各自的厚度为1~3mm。
3.根据权利要求1所述的高强度导热硅胶贴片，其特征在于：所述聚酰亚胺层（3）的厚度为40~60μm。
4.根据权利要求1所述的高强度导热硅胶贴片，其特征在于：所述第一离型膜（6）、第二离型膜（8）的基材层（91）为聚脂膜、聚丙烯膜、聚乙烯膜或者耐氟龙膜。
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|---|---|---|---|
| CN202022035587.3U CN213343117U (zh) | 2020-09-17 | 2020-09-17 | 高强度导热硅胶贴片 |
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2020
- 2020-09-17 CN CN202022035587.3U patent/CN213343117U/zh active Active
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