CN1123440C - 导电导热胶带、其制造方法及一种导电粘贴片 - Google Patents

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Abstract

一种多功能导电导热复合胶带，此胶带包括下列结构：一复合结构或者单一基材结构，具有多个突起状结构或凹槽，这些尖突起状开孔或凹槽系突出于此复合结构或单一基材结构的一侧。此外，此复合层结构或单一基材结构的一侧或者两侧涂布有粘胶。粘胶可为非导电性粘胶或者为导电与导热性粘胶。非导电性的粘胶层的材质，视应用场所而定，可为任何的胶系。而导电与导热性的粘胶的材质，则可为掺杂有导电与导热性介质的任何胶系。

Description

导电导热胶带、其制造方法及一种导电粘贴片
技术领域
本发明涉及一种胶带的结构及其制造方法，且特别涉及一种具有优异导电或优越导热性胶带的结构及其制造方法。
背景技术
当电子装置的尺寸越来越小时，其电路的密度与精密度的需求也会随之越来越高，随之而来的各元件或设备间彼此受电磁波干扰、静电破坏、各电器用品间使用相容等问题的解决对策方法显得更加重要，本发明的导电导热胶带同时具有粘着性与优越的导电与导热特性并兼具有电磁防护功能特性。该胶带比传统的连接器使用锁螺丝、铆钉或焊接的方式来连接的连接器有更大的方便性与进步性。
传统的导电或导热胶带大多以有机高分子材料掺合导热或导电介质并做成单面或双面具有粘着特性的胶带，请参照图1，此导电或导热胶带10包括有导电或导热物质12位于一铝金属层11的一侧或两侧以连结热源与散热装置，如散热风扇。然而，此现有技术产品中的导电或导热物质的粘着材料通常为聚合物层，例如硅胶层，而此类高分子材料(polymers)使用中具有连续结构相和热稳定性，但由于其本身物质特性多为具有低热传导系数与绝缘特性，在和导电与导热性粉末介质掺合后其整体在导电或导热物性上均远比纯金属材料差很多。
发明内容
本发明提出一导热导电胶带，此胶带包括下列结构：一复合结构或者单一基材结构，具有多数个不规则排列的突状结构或凹槽，这些突状结构或凹槽突出或凹陷于此复合结构或单一基材结构的一侧。此外，此复合结构或单一基材结构的一侧或者两侧涂布有粘胶层，而为方便操作使用，可于粘胶层的外侧贴合一离型纸或离型膜，或于单一基材结构涂布粘胶层后的另一侧涂布或贴合一具离型功能的离型物，如离型纸或离型胶带等。结构上形成这些突状结构或凹槽的方法，可通过使用表面具有突起的钻石压轮、钻石平台辗压机、尖突状轮或其他类似的辗压机台辗压而成。突起或凹陷结构的深度和直径由碾压工艺而定，例如通过调整突起的尺寸和工艺中的压力而定。本发明建议使用钻石压轮，其钻石颗粒尖突结构高度大小、分布密度与操作制造范围应用极广且方便，其施工条件根据最后使用产品物性品质需求而定。
此处单一层基材结构材料可以是单一的塑胶膜或单一的金属箔层，而复合结构的组合可以是塑胶层/金属层、金属层/塑胶层/金属层、金属层/金属层/塑胶层、或塑胶层/金属层/塑胶层等，其中的金属层可以是单一种类金属、合金或多层式金属复合箔，根据所需物性需求而定，所需物性例如耐磨、抗氧化、良导热或良导电性等，金属层材质种类如铜箔、铝箔、铜银合金或镀银、镀锡、镀锡铅、镀铬、镀镍、镀金的铜箔等或上述金属箔的不同组合等，此处可以就实际导电或导热特性等条件需求而决定所需使用的材料组合或两者兼有之。此处该金属层若为了避免环境中所导致的氧化现象，则可于易被氧化的金属层的外侧做进一步具抗氧化或钝化表面层的处理，例如通过电镀或气相金属蒸镀上一层具有较高氧化电位的抗氧化金属材料，实例如镀锡铅的铜箔，此处该锡铅层亦可同时提供高导热与低电阻阻抗特性，应用气相金属蒸镀中常使用铝金属或铜，另一方面也可使用涂布一有机材料以隔绝大自然中氧气的渗透与氧化反应，例如涂布环氧树脂等。
粘胶层可为一单纯粘胶或者为导电导热性粘胶。其中，主要粘胶层的材质，则常视实际应用场的需求而定，可为任何的胶系，例如为聚丙烯胶、硅胶、橡胶、热融胶、环氧树脂等，且其适用的温度范围极广。而此处导电导热性的粘胶层可为上述的胶系的任一种，掺杂具有导电性的介质。导电性介质的种类则可为粉末导电碳粉、金属粉、金属氧化物粉粒、具导电表面加工处理的无机粉末、经导电表面加工的有机粉粒、碳纤维粉末等、或者是这些导电介质的混合体。另一方面，于导热胶方面，一般而言，凡具导电性的导电胶其本身亦具有极佳的导热性，但若不希望有导电特性时，则可以使用具低比热的导热介质替代，如氧化铝、二氧化钛粉末等。
本发明的导电导热胶带的优点包括：
(a)本导电导热胶带可于胶带的一侧同时提供粘着功能与导电特性，由于该突状结构为一任意分布，且分布密度由密至稀均极易控制与制造，且非常适用于不规则被贴物表面，其伏贴密合性极佳。
(b)可当作电磁干扰(EMI)遮蔽用胶带，其突状结构具有类似蜂槽状结构，此提供一垂直电磁波前进方向的遮蔽作用，且由于金属连续相的极低阻抗，而使其本身对电磁防蔽效果远优于现有的涂布导电介质掺合胶的胶带方式。
(c)可应用于易伴生静电环境的静电消散导通用，如于洁净室(CleanRoom)的静电消散安全地板或映像管背面线圈附近的静电消散直接导通至接地基座用途上。
(d)可作为显像萤幕或微波炉的面玻璃窗的直接静电导通放电胶带用。
(e)适当选择金属层材质的导热或导电特性，前者如镀锡铜箔具有高导热系数，可作为导热连接胶带，后者如镀银或镀金铜箔具有低电阻系数，可作为导通连接器，以作为接地与导电连接之用，且本发明胶带具有高密度突状表面结构，非常适合具有不规则物件表面的贴合连接导通。
(f)电脑与各种电气设备上的元件或配件若需要求有静电消散、接地、导通或同时具有导通与粘着时，则可使用本发明的胶带，若导电胶带需与被粘着导通物表面结成一体，则可通过放电加工，使突状结构材料与被贴着物金属表面熔焊成一体，例如镀锡铜箔导电胶带。
(g)本发明的导电导热双面胶带，由于利用胶带中的金属相直接与被贴物接触，其导热效率远远优于传统使用的导热膏涂布于铝箔两侧，后者导热膏中大多使用具导热性与低比热的粉末材料，例如氧化铝或二氧化钛粉末掺混于较绝缘性高分子材料中例如硅胶，由于一般高分子材料均为热不良导体与绝缘物，其热传导热系数约在2×10-4(cal/cm2/cm/s/℃)，此值远远低于金属热良导体，如铜、锡、金、银的热传导热系数，由0.9至1.5(cal/cm2/cm/s/℃)范围内，可见其导热效率相差可达千倍以上。
(h)以穿孔性基材，单一塑胶膜或金属/塑胶膜复合膜，两侧涂布导电性胶，例如一侧使用聚丙烯导电感压胶，而另一侧涂布高架桥度的环氧树脂导电胶，如此使两侧胶层具有消散静电特性的表面阻抗值(Rs)介于100～1011欧姆/平方(Ω/□)，与体积阻抗(Rv)介于100～109欧姆·厘米(Ωcm)，而垂直薄膜方向的体积阻抗(Rv)则可以通过改变胶层厚度、基材厚度与单位被辗面积内穿透的总面积而控制，其体积阻抗值介于100～109欧姆·厘米(Ωcm)。一般而言体积阻抗与被辗压基材单位面积上突穿的总面积成反比关系，此处若使用蒸镀铝金属的塑胶膜为被辗压成穿孔性基材，则因结构上有一中间导电金属层而使整体的导电途径的缩短，可以大幅降低沿平行或垂直基材表面的表面阻抗值，因而可以大幅减少导电介质的使用量与成本即可达到所欲得到电性的导电胶带。
(i)本发明的导电导热胶带因最外粘着表面上具有尖突状独立岛状金属结构，当与被贴合表面接合后则具有抛锚防滑(anchor and anti-slip)固定的特性。
(j)本发明的导电导热胶带具有类似布类表面特性，不容易起皱折现象，也因此较无因受应力集中所形成的裂痕现象。
(k)本发明制造胶带的方法，远比传统现有的方法具有工艺较简单、精细与精密度高、辗压轮无耗损、产能高与制造成本低。
为让本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一些较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
附图说明
图1表示现有的一种双面硅胶导热胶片中间复合铝箔的胶粘片的剖面示意图；
图2A至图2C表示依照本发明实施例一的一种导电导热胶带的制造流程剖面图；
图3表示于导电导热胶带的制造步骤中形成突起状凹槽与金属尖突岛状结构的示意图；
图4A至4C表示依照本发明实施例二的导电导热胶带的制造流程剖面图；
图5表示于导电导热胶带的制造步骤中形成突起状凹槽与金属尖突岛状结构的示意图；
图6表示本发明实施例三的两个导电胶带相互贴合的示意图；
图7表示本发明实施例三的弯曲贴合导电胶带的示意图；
图8表示于本发明实施例四的一种具有母插座的导电粘贴片的示意图；以及
图9表示于本发明实施例四的一种具有母插座的导电粘贴片的示意图。
实施例一
图2A至2C表示依照本发明一较佳实施例的一种导电导热胶带的制造流程剖面图。
具体实施方式
请参照图2A，提供一基材200，此基材可为塑胶薄膜，例如聚丙烯(Polypropylene；PP)、聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate；PET)、聚乙烯(Polyethylene；PE)、聚乙二醇对萘二甲酸酯(polyethylenenaphthalate；PEN)、聚亚酰胺(Polyimide；PI)、聚氯乙烯(Polyvinylchloride；PVC)薄膜或其他材质。此外，依据本发明的方法，此基材的材质亦可为金属箔(metal foil)，例如铜箔(copper foil)、铝箔(aluminum foil)、单面或双面电镀银铜合金(alloy)、镀银(silver；Ag)、镀锡铅(solder plated)、镀铬(chromium)、镀镍(nickel)、镀金(gold)的铜箔等或上述金属箔的不同组合等。其中，图中标号TD代表垂直基材面方向(Transverse Direction)，而标号MD代表平行基材面或机械加工方向(Machine Direction)。
请参照图2B，接着，涂布一胶层204于基材200的一侧，胶层材质则以最佳应用为主，可以是纯胶系、导电胶或导热胶，胶层204曝露出的另一侧则贴有一离型层205，该离型层205可为离型纸或离型膜。然后接着进行辗压的工艺，此处以使用钻石轮、钻石平台辗压机、尖突状轮或其他的辗压机台来辗压基材，辗压方向由基材200侧向胶层204的方向压，并且穿破基材，藉以在基材200上形成多个开孔202，使基材成为透孔性基材。此时，基材200其中一侧表面的形状为具有多个内凹状区域，而另外一侧表面的形状则为具有多个突起状区域，基本上这些内凹状区域与突起状区域相互对应的两两成接通状态，而两两相互接通的内凹状区域与突起状区域则构成开孔202。因为，这些辗压机台具有不规则排列的突状物，所以可在基材上形成不规则排列的开孔202。此外，开孔202的深度与口径大小则依据所需情况来调整辗压条件，例如调整辗压机台的突状物的尺寸大小与辗压压力大小。
然而，本发明的辗压步骤并不局限于穿透基材200，本发明的辗压步骤中也可以不穿透基材200，仅在基材200中形成多个不规则排列的突起状凹槽210，如图3所示。从基材200其中一侧表面来看，此突起状凹槽210呈现凹陷状，但是若从基材200另一侧表面来看，则此突起状凹槽210呈现尖突状结构。突起状凹槽210的深度与宽度大小，则可依据所需情况来调整辗压条件。若本发明的辗压步骤不穿透基材200，仅形成突起状凹槽210，辗压步骤中因为穿透和不穿透基材的工艺相似，故此实施例仅以穿透基材200作例子，若只欲制成单面性粘着导电导热胶带，则至此步骤产品即可应用。
请参照图2C，然而本发明也可以分别上胶在此基材200的两侧表面以制成双面导电或导热胶带(如图2C所示)。此处于工艺上则需涂布另一胶层206覆盖具有凹陷状区域的基材200表面，然后可贴合一层离型层208于胶层208表面，以构成双面胶带。
本发明的导电胶带结构，因为中间基材200形成有穿透开孔202或突起状凹槽210，因此导电粘胶层垂直方向的体积阻抗(RV_TD)将不等于平行于基材平面或机械方向的体积阻抗(RV_MD)，故具有异方向导电性。此处对穿透性塑胶薄膜基材仅适用涂布导电胶以制备成异方向性双面导电胶带，且两方向TD与MD的体积阻抗(RV)量测值与基材上单位面积的总穿孔面积大小与导电粉末介质的固体含量多少成反比，但与导电胶层厚度成正比。
值得注意的一点是，若本发明中的基材200为金属材质，则粘胶层可为非导电性粘胶层或导电性粘胶层。尤其是，在涂布第一层粘胶层204并辗压后，从粘着层204胶面侧表面来看，此基材200所形成的尖突状结构为穿透较软的胶层204后呈独立的金属尖突岛状结构211(isolatedisland)，而胶相则呈一连续相结构且环绕于分开独立的金属尖突岛状结构211中，而此处胶层204外表面同时具有独立分离的金属与连续粘胶两相的结构，在应用上则同时提供了粘着与导电的功能特性。至于，金属尖突岛状结构211突起状高度与密度，则可以依据所需情况来调整辗压轮上尖突的高度、密度与辗压压力条件。至此本发明的辗压工艺中当压突基材，并突穿胶层204结构，此发明结构组合物即可当作导电胶带。而且此导电胶带除了同时具有粘着与导电导通功能外，并且具有电磁遮蔽功能。若基材200的两侧表面均上胶，则第二侧面的胶层206可扮演一空气阻绝介层，可防止金属基材的被氧化，假如基材200材质为单一绝缘塑胶薄膜，则两侧粘胶层的材质均需为导电性粘胶层，才具有双面导电胶带特性。
此处导电性的粘胶层的物性，如体积阻抗(RV_MD)一般可介于10-1～108Ωcm间，而垂直方向(TD)的体积阻抗(RV_TD)介于101～108Ωcm。
其中，影响垂直方向的体积阻抗(RVTD)系和下列因素有关：
(a)欲掺杂导电性介质的体积阻抗(Rv)。
(b)施加于垂直方向的正向单位面积所受压力大小。
(c)单位面积上被辗压孔穿透面积大小。
(d)导电粘胶层与基材的厚度。
(e)导电介质与胶体相对的固定比值。
(f)粘胶种类。
实施例二
图4A至图4C表示依照本发明实施例二的导电导热胶带的制造流程剖面图。
请参照图4A，提供一基材300，此基材可为塑胶薄膜，例如聚丙烯(PP)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)、聚乙烯(PE)、聚乙二醇对萘二甲酸酯(PEN)、聚酰亚胺膜(PI)、聚氯乙烯(PVC)薄膜或其他材质。然后，复合一金属层301覆盖基材300的一表面，而构成一复合膜结构。其中，该金属层301的材质可以是金属蒸镀膜例如蒸镀铝膜或为一贴合或热压合的金属箔，此金属箔可为铜箔、铝箔、单面或双面电镀银铜合金、镀银、镀锡铅、镀铬、镀镍、镀金的铜箔等或上述金属箔的不同组合等。其中，图中标号TD代表垂直复合膜平面方向，而标号MD代表平行复合膜平面或机械加工方向。
请参照图4B，接着，涂布一胶层304于复合膜结构的金属面外侧，胶层材质的选择，则以最佳实际应用为主，可以是纯胶系、导电胶或导热胶。之后，于胶层304另一侧则贴有一离型层305，该离型层305可以为离型纸或离型膜。然后接着进行辗压的动作，例如使用钻石压轮、钻石平台辗压机、尖突状轮或其他的辗压机台来辗压，辗压方向由基材侧向胶层304的方向压，并且辗压时穿压基材300，并在基材300上形成多个尖突状开孔302。此时，基材300相反侧表面形成多个凹状和凸状区域，基本上这些内凹状区域与突起状区域相互对应的两两成接通状态，而两两相互接通的内凹状区域与突起状区域则构成尖突状开孔302。因为，这些辗压机台具有不规则排列的突状物，所以可在基材上形成不规则排列的开孔。此外，尖突状开孔302的深度与口径大小则依据所需情况来调整辗压条件，例如调整辗压机台压轮的突状物的尺寸大小与压力大小。
然而，本发明的辗压步骤并不限于穿透基材300，本发明的辗压步骤中也可以不穿透基材，仅于基材中形成数个不规则排列的尖突状凹槽310(如图5所示)。从粘着层表面来看，此尖突状凹槽结构为穿透较软的胶层304后呈独立的金属尖突岛状结构311，而胶相则呈一连续相结构且环绕于分开独立的金属尖突岛状结构311，而此处胶层304外表面同时具有独立分离的金属与连续粘胶两相的结构在应用上则同时提供了粘着与导电的功能特性。金属尖突岛状结构311突起状结构高度与密度，则可以依据所需情况来调整辗压轮上尖突的高度、密度与辗压压力条件。至此本发明的辗压步骤，有压突基材300，并突穿胶层304结构，此发明结构组合即可当作导电胶带，而且此导电胶带除了同时具有粘着与导电导通功能外，并且具有电磁遮蔽功能。
如果基材300的两侧表面均可上胶，例如上一层胶层306于基材300第二侧面上，此外可贴上一层离型层307于胶层306的表面。则第二侧面的胶层306可扮演一空气阻绝介面，可防止金属层301的被氧化，此处若使用聚氯乙烯(PVC)塑胶膜贴合至第二胶面侧或直接以聚氯乙烯(PVC)胶带取代第二胶层，则可成为一极佳的产品，此为一侧面具有绝缘特性且另一侧面具有导电粘着特性的导电绝缘胶带。此处实施例仅以穿透基材作例子。
实施例三
请参照图6，以类似实施例一中使用金属层的基材200，建议使用镀锡的铜箔，并于一侧涂布一胶层204，胶层204材料的选用则根据产品最佳的应用场合为主，可以是纯胶系、导电胶或导热胶，建议使用纯胶系即可，而纯胶系可为任何的胶系，例如为聚丙烯胶、硅胶、橡胶、热融胶、环氧树酯等。实务上，于胶层204的另一侧则贴合有一离型层205，该离型层205可以为离型纸或离型膜。然后，接着进行辗压的动作，例如使用钻石轮、钻石平台辗压机、尖突状轮或其他的辗压机台来辗压，辗压时，其辗压方向则由基材一侧向胶层的方向辗压，并且辗压时在基材200上形成多个尖突状结构(如图3所示)。因为，这些辗压机台具有不规则排列的突状物，所以可在基材200上形成不规则排列的尖突状凹槽结构210。此外，可依据所需情况由辗压条件来调控尖突状凹槽结构210的高度与大小，例如调整辗压机台压轮的突状物的尺寸大小、密度与辗压压力大小。
此处，此尖突状凹槽结构210穿透胶层204后呈独立的金属尖突岛状结构211，而其余的胶层面则为一连续相且环绕于分开独立的金属尖突岛状结构211，此处胶层204外侧表面同时具有独立分离的金属尖突与连续粘胶两相的结构，在应用上则同时提供了粘着性与电流导通的功能特性。金属尖突岛状结构211的突起状的结构高度与分布密度，则可以依据所需情况来调整辗压轮上尖突的高度、分布密度与辗压压力条件。
接着，于被辗压且成凹状的基材200的裸露面侧涂布一胶层206，例如为纯胶层或导电导热层，此处胶层可为任何的胶系，例如为聚丙烯胶、硅胶、橡胶、热融胶、环氧树酯等，此处建议使用耐候性佳的聚丙烯胶，而掺入胶层206的导热与导电介质可为氧化铝与金属镍粉。
然后将该复合层结构30通过将该胶层206贴合至另一仅有一层胶层204的复合结构31的另一裸露基材面粘着压合，而形成一结构上对称的具有双面204、206粘着与导电导热的胶带32。
请参照图7，此处若欲有更佳的导电导通效果，实务应用上，则可将导热胶或导电胶206以全面或部分斑马对称上胶后，再以对称方式，向导热胶或导电胶206内侧对折，而形成一类似上述的双面粘着与导电导热的胶带33，此处因双面导电导热胶带33结构中有一边缘具有连续的金属相，所以会有较佳的导电导通与导热效果，结构上同时也提供了一较强的机械抗变形结构，本实施例在电子业界中可以应用于当电子元件需要热传导粘着与配件间接地或粘接导通，例如电脑中央处理器的导热与散热应用。
实施例四
以类似实施例一中使用例如金属的基材200，建议使用锡和铜或锡铅和铜的复合金属箔，并于一侧涂布一胶层204，胶层材料的选用则根据产品最佳的应用场合为主，可以是纯胶系、导电胶或导热胶。而纯胶系可为任何的胶系，例如为聚丙烯胶、硅胶、橡胶、热融胶、环氧树酯等。之后，实务上，于胶层204的另一侧则贴合有一离型层205，该离型层205可以为离型纸或离型膜。然后，接着进行辗压的动作，例如使用钻石轮、钻石平台辗压机、尖突状轮或其他的辗压机台来辗压，辗压时，其辗压方向则由基材一侧向胶层的方向辗压，并且辗压时形成延伸压突金属基材200层且压穿胶层，结果在金属基材200外观上形成多个尖突状结构(图3)。因为，这些辗压机台具有不规则排列的突状物，所以可在基材200上形成不规则排列的尖突状凹槽结构210。此外，可依据所需情况藉辗压条件来调控尖突状凹槽结构210的高度与大小，例如调整辗压机台压轮的突状物的尺寸大小、密度与辗压压力大小。
此处，从胶层204的胶面侧表面来看，此金属尖突状凹槽结构210穿透较软的胶层204后呈独立的金属尖突岛状结构211，而其余胶层204的交面则为一连续相且环绕在分开独立(isolated island)的金属尖突岛状结构211相四周，此处此一表面同时具有金属与粘胶两相的表面结构在应用上则同时提供了粘着与金属接触导热的功能特性。金属尖突岛状结构211的突起结构的高度与分布密度，则可以依据所需情况来调整辗压轮上尖突的高度、分布密度与辗压压力条件。
接着，可将此一导电胶带形成片状的导电粘贴片400，于此一导电粘贴片400的裸露金属面侧以放电加工方式焊着或导电胶(未表示)固定粘着一具有公插头404(如图9所示)或母插座406(如图8所示)的金属连接器上的连接件402，于导电粘贴片400的金属侧面上，此公插头404或母插座406可以是垂直(如图8与9所示)或平行(未表示出)导电粘贴片400。然后再于金属连接器上的连接件402上方贴合一绝缘胶带或涂布一绝缘漆(未表示)，此处实务应用上，可以不用放电加工方式焊合金属连接器，可以直接以面积大于连接件402面积的绝缘胶带将金属连接器上的连接件402上方贴合至导电粘贴片400的金属背面即可达到导通、连接与固定的作用，此处为求较高产品品质，如介面电阻阻抗现象，建议还是采用放电焊接。而两个分别具有公插头404与母插座406的金属连接器，彼此可以通过一导线作一长距离导电导通的应用，实务上极具有操作方便性，此一实施例可以在电子设备接地、元件间导体导通、静电接地消散导通等诸多应用，甚至应用在医疗设备中的监控仪器上的电流信号探测接头上。
综上所述，本发明的导电胶带的优点包括：
(a)本导电导热胶带可于胶带的一侧同时提供粘着功能与金属接触导通特性，由于该突状结构为一任意分布，且分布密度由密至稀均极易控制与制造，且非常适用于不规则被贴物表面，其伏贴密合性极佳。
(b)可当作电磁干扰遮蔽用胶带，其突状结构具有类似蜂槽状提供垂直电磁波前进方向的遮蔽作用，且由于金属连续相的极低阻抗，而使其本身对电磁防蔽效果远优于现有的涂布导电介质掺合胶的胶带。
(c)可应用于易伴生静电环境的静电消散，如洁净室的静电消散安全地板或映像管背面线圈附近的静电消散直接导通至接地基座用途上。
(d)可作为显像萤幕或微波炉其面玻璃窗的直接静电导通放电胶带用。
(e)适当选择金属层材质的导热或导电特性，前者如镀锡铜箔具有高导热系数，可作为导热连接胶带，后者如镀银或镀金铜箔具有低电阻系数，可作为导通连接器，以作为接地与导电连接之用，且本发明胶带具有高密度突状表面结构，非常适合具有不规则物件表面的贴合连接导通。
(f)电脑与各种电气设备上的元件或配件若需要求有静电消散、接地、导通或同时具有导通与粘着时，则可使用本发明的导电胶带，若导电胶带需与被粘着导通物表面形成一体，则可通过放电加工，使突状结构材料与被贴着物金属表面熔焊成一体，例如镀锡铜箔导电胶带。
(g)本发明的导电导热双面胶带，由于利用胶带中的金属相直接与被贴物接触，其导热效率远远优于传统使用的导热膏涂布于铝箔两侧，后者导热膏中大多使用具导热性与低比热的粉末材料，例如氧化铝或二氧化钛粉末再掺混于较绝缘性高分子材料中例如硅胶，由于一般高分子材料均为热不良导体与绝缘物，其热传导热系数约在2×10-4(cal/cm2/cm/s/℃)，此值远远低于金属热良导体、铜、锡、金、银的热传导热系数，由0.9至1.5(cal/cm2/cm/s/℃)范围内，可见其热传导效率相差可达千倍以上。
(h)以穿孔性基材，单一塑胶膜或金属/塑胶膜复合膜，两侧涂布导电性胶，例如一侧使用聚丙烯导电感压胶，而另一侧涂布高架桥度的环氧树脂导电胶，如此使两侧胶层具有消散静电特性的表面阻抗值(Rs)介于100～1011欧姆/平方(Ω/□)与体积阻抗(Rv)介于100～109欧姆·厘米(Ωcm)，而垂直薄膜方向的体积阻抗(Rv)则可以藉改变胶层厚度、基材厚度与单位被辗面积内穿透的总面积而得所需的电性值，其体积阻抗值(Rv)介于100～109欧姆·厘米(Ωcm)，一般而言体积阻抗(Rv)与单位面积上突穿的总面积成反比关系，此处若使用蒸镀铝金属的塑胶膜为被辗压成穿孔性基材，则因结构上有一中间导电金属层而使整体的导电途径的缩短，可以大幅降低沿平行或垂直基材表面的表面与体积阻抗值，因而可以大幅减少导电介质的使用量即可达到所欲得到电性的导电胶带。
(i)本发明的导电导热胶带因最外粘着表面上具有尖突状独立岛状金属结构，当与被贴合表面接合后则具有抛锚防滑固定的特性。
(j)本发明的导电导热胶带具有类似布类表面特性，不容易起皱折现象，也因此较无因受应力集中所形成的裂痕现象。
(k)本发明制造胶带的方法，远比传统现有的方法具有工艺较简单、精细与精密度高、辗压轮无耗损、产能高与制造成本低。
虽然本发明已以由上述较佳实施例揭露，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。

Claims (52)

1.一种导电导热胶带(32)，包括下列结构：
一基材(200)；
一第一胶层(204)，位于该基材(200)的一第二侧，其中
该基材(200)具有多个不规则状排列的突起状凹槽(210)，这些突起状凹槽(210)于该基材的一第一侧呈现凹陷状，且这些突起状凹槽相对于该基材的该第二侧呈现突起状，这些突起状结构为穿透该第一胶层后呈独立的多个尖突岛状结构，而该第一胶层(204)则呈一连续相结构且环绕独立的这些尖突岛状结构，使得该导热导电胶带能够同时提供粘着与导电或导热的功能；
一第一离型层(205)，位于该基材(200)的该第二侧，且覆盖该第一胶层(204)；
该凹槽(210)形成在该第一胶层(204)，基材(200)不延伸到胶层不与基材(200)接触的一侧。
2.如权利要求1所述的导电导热胶带，其特征在于，还包括一第二胶层，位于该基材的该第一侧。
3.如权利要求2所述的导电导热胶带，其特征在于，还包括一第二离型层，位于该基材的该第一侧，且覆盖该第二胶层。
4.如权利要求1所述的导电导热胶带，其特征在于，该基材为一导电基材。
5.如权利要求4所述的导电导热胶带，其特征在于，该第一胶层为一导电胶层。
6.如权利要求4所述的导电导热胶带，其特征在于，该第一胶层为一非导电胶层。
7.如权利要求1所述的导电导热胶带，其特征在于，该基材为一非导电基材。
8.如权利要求7所述的导电导热胶带，其特征在于，该第一胶层为一导电胶层。
9.一种导电导热胶带，包括下列结构：
一基材(200)；
一第一胶层(204)，位于该基材(200)的一第二侧，其中
该基材(200)具有多个不规则状排列的突起状开孔，这些突起状开孔相对于该基材的一第一侧呈现凹陷状，且这些突起状开孔于该基材的该第二侧呈现突起状，这些突起状开孔穿透该胶层(204)后呈独立的多个尖突岛状结构，而该第一胶层其余的面则呈一连续相结构且环绕独立的这些尖突岛状结构，使得该导热导电胶带能够同时提供粘着与导电、导热的功能；
一第一离型层(205)，位于该基材(200)的该第二侧，且覆盖该第一胶层；该凹槽形成在该第一胶层，基材不延伸到胶层不与基材(200)接触的一侧。
10.如权利要求9所述的导电导热胶带，其特征在于，还包括一第二胶层，位于该基材的该第一侧。
11.如权利要求10所述的导电导热胶带，其特征在于，还包括一第二离型层，位于该基材的该第一侧，且覆盖该第二胶层。
12.如权利要求9所述的导电导热胶带，其特征在于，该基材为一导电基材。
13.如权利要求12所述的导电导热胶带，其特征在于，该第一胶层为一导电胶层。
14.如权利要求12所述的导电导热胶带，其特征在于，该第一胶层为一非导电胶层。
15.如权利要求9所述的导电导热胶带，其特征在于，该基材为一非导电基材。
16.如权利要求15所述的导电导热胶带，其特征在于，该第一胶层为一导电胶层。
17.一种导电导热胶带，包括下列结构：
一基材；
一金属层，位于该基材的一第二侧上；
一第一胶层，位于该金属层上，且位于该基材的该第二侧上，其中
该金属层与该基材具有多个不规则状排列的突起状凹槽，这些突起状凹槽于该基材的一第一侧呈现凹陷状，且这些突起状凹槽于该基材的该第二侧呈现突起状，这些突起状凹槽穿透该胶层后呈独立的多个尖突岛状结构，而该第一胶层则呈一连续相结构且环绕独立的这些尖突岛状结构，使得该导热导电胶带能够同时提供粘着与导电、导热的功能；
一第一离型层，位于该基材的该第二侧，且覆盖该第一胶层；该凹槽形成在该第一胶层，基材不延伸到胶层不与基材接触的一侧。
18.如权利要求17所述的导电导热胶带，其特征在于，还包括一第二胶层，位于该基材的该第一侧。
19.如权利要求18所述的导电导热胶带，其特征在于，还包括一第二离型层，位于该基材的该第一侧，且覆盖该第二胶层。
20.如权利要求17所述的导电导热胶带，其特征在于，该第一胶层为一导电胶层。
21.如权利要求17所述的导电导热胶带，其特征在于，该第一胶层为一非导电胶层。
22.一种导电导热胶带，包括下列结构：
一基材；
一金属层，位于该基材的一第二侧上；
一第一胶层，位于该金属层上，且位于该基材的该第二侧，其中
该金属层与该基材具有多个不规则状排列的突起状开孔，这些突起状开孔于该基材的一第一侧呈现凹陷状，且这些突起状开孔于该基材的该第二侧呈现突起状，这些突起状开孔为穿透该第一胶层后呈独立的多个金属尖突岛状结构，而该第一胶层则呈一连续相结构且环绕独立的这些金属尖突岛状结构，使得该导热导电胶带能够同时提供粘着与导电、导热的功能；
一第一离型层，位于该基材的该第二侧，且覆盖该第一胶层；该凹槽形成在该第一胶层，基材不延伸到胶层不与基材接触的一侧。
23.如权利要求22所述的导电导热胶带，其特征在于，还包括一第二胶层，位于该基材的该第一侧。
24.如权利要求23所述的导电导热胶带，其特征在于，还包括一第二离型层，位于该基材的该第一侧，且覆盖该第二胶层。
25.如权利要求22所述的导电导热胶带，其特征在于，该第一胶层为一导电胶层。
26.如权利要求22所述的导电导热胶带，其特征在于，该第一胶层为一非导电胶层。
27.一种导电导热胶带，包括下列结构：
一第一胶层；
一第一基材与一第二基材，分别位于该第一胶层的一第一侧与一第二侧；
一第二胶层，位于该第一胶层的该第一侧且覆盖该第一基材；以及
一第三胶层，位于该第一胶层的该第二侧且覆盖该第二基材，其中
该第一基材具有多个不规则状排列的第一突状物，这些第一突状物为穿透该第二胶层后呈独立的多个第一尖突岛状结构，而该第二胶层则呈一连续相结构且环绕独立的这些第一尖突岛状结构；以及
该第二基材具有多个不规则状排列的第二突状物，这些第二突状物为穿透该第三胶层后呈独立的多个第二尖突岛状结构，而该第三胶层则呈一连续相结构且环绕独立的这些第二尖突岛状结构。
28.如权利要求27所述的导电导热胶带，其特征在于，该第一基材与第二基材为导电材质。
29.如权利要求28所述的导电导热胶带，其特征在于，该第一胶层、第二胶层与第三胶层为导电胶。
30.如权利要求28所述的导电导热胶带，其特征在于，该第一胶层、第二胶层与第三胶层为非导电胶。
31.如权利要求28所述的导电导热胶带，其特征在于，该第一胶层、第二胶层与第三胶层为导热胶。
32.如权利要求27所述的导电导热胶带，其特征在于，还包括一第一离型层与第二离型层，分别覆盖该第二胶层与第三胶层。
33.一种导电导热胶带，包括一第一胶带(31)与一第二胶带(32)，其中：
该第一胶带(31)包括一第一基材(200)以及一第一胶层(204)与第二胶层(206)分别位于该第一基材的两侧，该第一基材具有多个不规则状排列的第一突状物(311)，这些第一突状物为穿透该第一胶层后呈独立的多个第一尖突岛状结构，而该第一胶层则呈一连续相结构且环绕独立的这些第一尖突岛状结构；
该第二胶带(32)包括一第二基材(200)以及一第三胶层(204)位于该第二基材的一侧，该基材具有多个不规则状排列的第二突状物，这些第二突状物为穿透该第三胶层后呈独立的多个第二尖突岛状结构，而该第三胶层则呈一连续相结构且环绕独立的这些第二尖突岛状结构；以及
该第一胶带(31)的该第二胶层位于该第二基材的另一侧上。
34.如权利要求33所述的导电导热胶带，其中该第一基材与第二基材为导电材质。
35.如权利要求33所述的导电导热胶带，其特征在于，该第一胶层、第二胶层与第三胶层为导电胶。
36.如权利要求34所述的导电导热胶带，其特征在于，该第一胶层、第二胶层与第三胶层为非导电胶。
37.如权利要求34所述的导电导热胶带，其特征在于，该第一胶层与第二胶层为非导电胶，且第三胶层为导电胶。
38.如权利要求34所述的导电导热胶带，其特征在于，该第一胶层与第二胶层为非导电胶，且第三胶层为导热胶。
39.如权利要求33所述的导电导热胶带，其特征在于，还包括一第一离型层与第二离型层，分别覆盖该第二胶层与第三胶层。
40.一种导电导热胶带，由一胶带弯曲贴合而成，该导电导热胶带的一端呈现连接状态，其中该胶带包括一基材以及一第一胶层与第二胶层分别位于该基材的两侧，其中该基材具有多个不规则状排列的突状物，这些突状物为穿透该第一胶层后呈独立的多个尖突岛状结构，而该第一胶层则呈一连续相结构且环绕独立的这些尖突岛状结构。
41.如权利要求40所述的导电导热胶带，其特征在于，该基材为导电材质。
42.如权利要求41所述的导电导热胶带，其特征在于，该第一胶层与第二胶层为导电胶。
43.如权利要求41所述的导电导热胶带，其特征在于，该第一胶层与第二胶层为非导电胶。
44.如权利要求41所述的导电导热胶带，其特征在于，还包括一离型层，覆盖该第一胶层。
45.一种导电粘贴片，包括下列结构：
一金属基材；
一连接件，固定于该金属基材的一第一侧，该连接件具有一连接头，该连接头电性连接该金属基材；以及
一胶层，覆盖该金属基材的一第二侧，其中
该金属基材具有多个不规则状排列的突状物，这些突状物突出于该金属基材的该第二侧，且穿透该胶层后呈独立的多个尖突岛状结构，而该胶层则呈一连续相结构且环绕独立的这些尖突岛状结构，使得该导电粘贴片能够同时提供粘着与导电的功能。
46.如权利要求45所述的导电导热胶带，其特征在于，该胶层为导电胶。
47.如权利要求45所述的导电导热胶带，其特征在于，该胶层为非导电胶。
48.如权利要求45所述的导电导热胶带，其特征在于，该连接头为公插头。
49.如权利要求45所述的导电导热胶带，其特征在于，该连接头为母插座。
50.一种导电导热胶带的制造方法，由一胶带弯曲贴合而成，该导电导热胶带的一端呈现连接状态，该导电导热胶带的制造方法包括：
提供一胶带，该胶带包括一基材以及一第一胶层分别位于该基材的一侧，其中该基材具有多个不规则状排列的突状物，这些突状物为穿透该第一胶层后呈独立的多个尖突岛状结构，而该第一胶层则呈一连续相结构且环绕独立的这些尖突岛状结构；
涂布一第二胶层覆盖该基材的另一侧；
弯曲该胶带，利用该第二胶层的粘性形成导热导电的胶带。
51.如权利要求50所述的导电导热胶带的制造方法，其特征在于，涂布该第二胶层的步骤中，还包括覆盖部分的该基材表面，且该胶带弯曲之后覆盖有该第二胶层的该基材表面对应于未覆盖有该第二胶层的该基材表面。
52.如权利要求50所述的导电导热胶带的制造方法，其特征在于，涂布该第二胶层的步骤中，更包括覆盖该基材的全部表面。
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