CN107743339A - 一种柔性电路板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种柔性电路板,包括基材层,基材层的第一侧设置有第一保护层,基材层的第二侧设置有第二保护层,基材层包括热扩散层,热扩散层的第一侧设置第一导电层,热扩散层的第二侧设置有第二导电层,热扩散层开设有连通孔,连通孔内设置有连接部,连接部的第一端与第一导电层连接导通,第二端与第二导电层连接导通。本发明还提供了一种柔性电路板的制造方法,用以制造本发明的柔性线路板。通过上述的结构设置,由第一导电层以及第二导电层产生的热量均可传递至热扩散层,使热量可以于热扩散层快速扩散,即可以热扩散层为散热面,向热扩散层的两侧方向进行散热,实现了由点到面的散热方式,提升了散热能力,确保信号传递速度和质量。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备领域,尤其涉及一种柔性电路板及其制造方法。
背景技术
随着信息时代的发展,电子设备产品成为人们生活当中不可或缺的一部分。柔性电路板(FPC,Flexible Printed Circuit)因具有良好的挠折性,而广泛应用于电子设备产品当中。目前,参照图1,市场上的柔性电路板一般包括有上下的保护层(101)以及中间的基材层,基材层包括上下的铜层(103)以及中间的聚酰亚胺层(102),基材层与保护层(101)之间设置有胶层(104)。当柔性电路板在工作的过程中,电流通过上下铜层,上下铜层会产生热量;由于聚酰亚胺层的热传导性能差,并不能将铜层的热量进行有效的扩散,使得柔性电路板的散热性能较差,从而影响柔性电路板的信号传递速度以及质量。
发明内容
本发明的目的是提供一种柔性电路板及其制造方法,以解决现有技术中柔性电路板散热难的问题。
本发明提供一种柔性电路板,包括基材层,所述基材层的第一侧设置有第一保护层,所述基材层的第二侧设置有第二保护层,所述基材层包括热扩散层,所述热扩散层的第一侧设置第一导电层,所述热扩散层的第二侧设置有第二导电层,热扩散层开设有连通孔,连通孔内设置有连接部,连接部的第一端与第一导电层连接导通,第二端与第二导电层连接导通。
本发明还提供一种柔性电路板的制造方法,包括:
提供聚酰亚胺层;
将所述聚酰亚胺层高温烧结,以得到石墨层;
于所述石墨层加工连通孔;
于所述石墨层的第一侧涂覆双面胶层,且于所述石墨层的第二侧涂覆双面胶层,以得到热扩散层;
于所述第一粘接层的第一侧设置第一导电层,于所述第二粘接层的第二侧设置第二导电层,且于所述连通孔内设置连接部,所述连接部的第一端与所述第一导电层连接导通,第二端与所述第二导电层连接导通,所述连接部与所述石墨层之间设置有绝缘部,以得到基材层;
于所述基材层对应于所述连接部的位置处设置容置孔,所述容置孔依次贯穿所述第一导电层、所述连接部以及所述第二导电层,于所述容置孔内填充热扩散部件;
于所述基材层的第一侧设置第一保护层,且于所述基材层的第二侧设置第二保护层,以得到柔性电路板。
在本发明实施例中,通过上述的结构设置,当柔性电路板工作时,电流经过第一导电层以及第二导电层,使第一导电层以及第二导电层产生热量。由于第一导电层设置在热扩散层的第一侧,第二导电层设置在热扩散层的第二侧,即热扩散层设置在第一导电侧与第二导电层之间;并且,配合连接部的设置,由第一导电层以及第二导电层产生的热量均可传递至热扩散层,使热量可以于热扩散层快速扩散,即可以热扩散层为散热面,向热扩散层的两侧方向进行散热,实现了由点到面的散热方式,有效地提升了柔性电路板的散热能力,确保柔性电路板的信号传递速度和质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术的柔性电路板的剖视图;
图2为本发明的柔性电路板的剖视图;
图3为本发明的柔性电路板沿连通孔剖开的剖视图;
图4为本发明的柔性电路板的制造方法的流程示意图。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例一:
参照图2,一种柔性电路板,包括基材层1,所述基材层1的第一侧设置有第一保护层2,所述基材层1的第二侧设置有第二保护层3,所述基材层1 包括热扩散层11,所述热扩散层11的第一侧设置第一导电层12,所述热扩散层11的第二侧设置有第二导电层13。
作为本实施例的优选实施方式,所述热扩散层11包括石墨层111,所述石墨层111的第一侧设置有第一绝缘层112,所述石墨层111的第二侧设置有第二绝缘层113。其中,石墨层可以由聚酰亚胺层经过高温烧结碳化、石墨化得到,该石墨层具有极佳的导热性能,导热系数可以达到1200~1800W/(m*K),十分适用于柔性电路板的散热。并且,通过第一绝缘层以及第二绝缘层的设置,防止石墨层与第一导电层以及第二导电层接触,以提升柔性电路板的稳定性以及安全性。
本实施例中,所述第一绝缘层112为第一粘接胶层,所述第一粘接胶层粘接于所述石墨层111与所述第一导电层12之间,所述第二绝缘层113为第二粘接胶层,所述第二粘接胶层粘接于所述石墨层111与所述第二导电层13之间。这样,第一粘接胶层以及第二粘接胶层起到绝缘作用的同时,还起到粘接作用,使柔性电路板的结构更为稳定。其中,所述第一粘接胶层以及所述第二粘接胶层均为双面胶层。
参照图3,本实施例中,所述热扩散层11开设有连通孔114,所述连通孔 114内设置有连接部115,所述连接部115的第一端与所述第一导电层12连接导通,第二端与所述第二导电层13连接导通,且所述连接部115与所述石墨层111之间设置有绝缘部116。这样,即可实现第一导电层与第二导电层的电导通;并且,连接部与石墨层之间设置有绝缘部,避免连接部与石墨层发生电导通。其中,所述第一导电层12以及所述第二导电层13均为铜层,连接部也为铜层,连接部与第一导电层以及第二导电层一体成型;绝缘部也为双面胶层,绝缘部与第一粘接胶层以及第二粘接胶层一体成型。
本实施例中,所述基材层1对应于所述连接部115的位置处开设有容置孔 14,所述容置孔14依次贯穿所述第一导电层12、所述连接部115以及所述第二导电层13,且所述容置孔14内填充有热扩散部件15。这样,即可提升柔性电路板的纵向导热能力,利于热量的传导扩散;尤其是,利于连接部的热量的传导扩散。
本实施例中,所述第一保护层2与所述基材层1之间以及所述第二保护层 3与所述基材层1之间均设置有粘接胶层4,使柔性电路板的结构更为稳定。其中,所述第一保护层2以及所述第二保护层均为聚酰亚胺膜。
在本发明实施例中,通过上述的结构设置,当柔性电路板工作时,电流经过第一导电层以及第二导电层,使第一导电层以及第二导电层产生热量。由于第一导电层设置在热扩散层的第一侧,第二导电层设置在热扩散层的第二侧,即热扩散层设置在第一导电侧与第二导电层之间;并且,配合连接部的设置,由第一导电层以及第二导电层产生的热量均可传递至热扩散层,使热量可以于热扩散层快速扩散,即可以热扩散层为散热面,向热扩散层的两侧方向进行散热,实现了由点到面的散热方式,有效地提升了柔性电路板的散热能力,确保柔性电路板的信号传递速度和质量。
实施例二:
参照图4,一种柔性电路板的制造方法,包括:
S11,提供聚酰亚胺层。
S12,将所述聚酰亚胺层高温烧结,以得到石墨层。
本步骤中,石墨层可以由聚酰亚胺层经过高温烧结碳化、石墨化得到,该石墨层具有极佳的导热性能,导热系数可以达到1200~1800W/(m*K),十分适用于柔性电路板的散热。
S13,于所述石墨层加工连通孔。
S14,于所述石墨层的第一侧涂覆双面胶层,且于所述石墨层的第二侧涂覆双面胶层,以得到热扩散层。
S15,于所述第一粘接层的第一侧设置第一导电层,于所述第二粘接层的第二侧设置第二导电层,且于所述连通孔内设置连接部,所述连接部的第一端与所述第一导电层连接导通,第二端与所述第二导电层连接导通,所述连接部与所述石墨层之间设置有绝缘部,以得到基材层。
本步骤中,第一导电层、连接部以及第二导电层均可以为铜质材料,制造时,可以采用溅射法或电镀法进行预铺设;紧接着,再以电镀法对铜层进行加厚,工艺简单,制造方便。
S16,于所述基材层对应于所述连接部的位置处设置容置孔,所述容置孔依次贯穿所述第一导电层、所述连接部以及所述第二导电层,于所述容置孔内填充热扩散部件。
本步骤中,热扩散部件可以是导电树脂、银浆等材质的部件,导热性能好;在填充热扩散部件时,应当将容置孔完全填满,以防止容置孔内残留有空气(空气的导热系数仅为0.026W/m*K,不利于散热)。
S17,于所述基材层的第一侧设置第一保护层,且于所述基材层的第二侧设置第二保护层,以得到柔性电路板。
本步骤中,第一保护层以及第二保护层均为聚酰亚胺膜。
本实施例中,通过上述的方法制造可以制得本发明的柔性电路板,通过柔性电路板的结构设置,当柔性电路板工作时,电流经过第一导电层以及第二导电层,使第一导电层以及第二导电层产生热量。由于第一导电层设置在热扩散层的第一侧,第二导电层设置在热扩散层的第二侧,即热扩散层设置在第一导电侧与第二导电层之间;并且,配合连接部的设置,由第一导电层以及第二导电层产生的热量均可传递至热扩散层,使热量可以于热扩散层快速扩散,即可以热扩散层为散热面,向热扩散层的两侧方向进行散热,实现了由点到面的散热方式,有效地提升了柔性电路板的散热能力,确保柔性电路板的信号传递速度和质量。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式,并不认定本发明的具体实施只局限于这些说明。凡与本发明的方法、结构等近似、雷同,或是对于本发明构思前提下做出若干技术推演或替换,都应当视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种柔性电路板,包括基材层(1),所述基材层(1)的第一侧设置有第一保护层(2),所述基材层(1)的第二侧设置有第二保护层(3),其特征在于,所述基材层(1)包括热扩散层(11),所述热扩散层(11)的第一侧设置第一导电层(12),所述热扩散层(11)的第二侧设置有第二导电层(13),所述热扩散层(11)开设有连通孔(114),所述连通孔(114)内设置有连接部(115),所述连接部(115)的第一端与所述第一导电层(12)连接导通,第二端与所述第二导电层(13)连接导通。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述热扩散层(11)包括石墨层(111),所述石墨层(111)的第一侧设置有第一绝缘层(112),所述石墨层(111)的第二侧设置有第二绝缘层(113)。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于,所述第一绝缘层(112)为第一粘接胶层,所述第一粘接胶层粘接于所述石墨层(111)与所述第一导电层(12)之间,所述第二绝缘层(113)为第二粘接胶层,所述第二粘接胶层粘接于所述石墨层(111)与所述第二导电层(13)之间。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板,其特征在于,所述第一粘接胶层以及所述第二粘接胶层均为双面胶层。
5.根据权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于,且所述连接部(115)与所述石墨层(111)之间设置有绝缘部(116)。
6.根据权利要求4所述的柔性电路板,其特征在于,所述基材层(1)对应于所述连接部(115)的位置处开设有容置孔(14),所述容置孔(14)依次贯穿所述第一导电层(12)、所述连接部(115)以及所述第二导电层(13),且所述容置孔(14)内填充有热扩散部件(15)。
7.根据权利要求1至6任一项所述的柔性电路板,其特征在于,所述第一保护层(2)与所述基材层(1)之间以及所述第二保护层(3)与所述基材层(1)之间均设置有粘接胶层(4)。
8.根据权利要求1至6任一项所述的柔性电路板,其特征在于,所述第一保护层(2)以及所述第二保护层均为聚酰亚胺膜,所述第一导电层(12)以及所述第二导电层(13)均为铜层。
9.一种柔性电路板的制造方法,包括:
提供聚酰亚胺层;
将所述聚酰亚胺层高温烧结,以得到石墨层;
于所述石墨层加工连通孔;
于所述石墨层的第一侧涂覆双面胶层,且于所述石墨层的第二侧涂覆双面胶层,以得到热扩散层;
于所述第一粘接层的第一侧设置第一导电层,于所述第二粘接层的第二侧设置第二导电层,且于所述连通孔内设置连接部,所述连接部的第一端与所述第一导电层连接导通,第二端与所述第二导电层连接导通,所述连接部与所述石墨层之间设置有绝缘部,以得到基材层;
于所述基材层对应于所述连接部的位置处设置容置孔,所述容置孔依次贯穿所述第一导电层、所述连接部以及所述第二导电层,于所述容置孔内填充热扩散部件;
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