CN217721813U - 一种石墨烯热辐射铜箔 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于散热铜箔金属领域,具体的说是一种石墨烯热辐射铜箔,包括铜质底基层;所述铜质底基层的侧壁上固接有石墨烯层;所述石墨烯层上设有若干个半球形凸起;所述石墨烯层的另一侧固接有铜质顶基层;所述铜质顶基层上设有半球形凸起;所述石墨烯层与铜质顶基层上的凸起呈相对应设置;通过在铜质底基层与铜质顶基层之间设置石墨烯层的结构设计,实现了增加铜箔强度的功能,有效的解决了铜箔在使用的过程中,容易破损导致浪费的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热铜箔金属领域,具体是一种石墨烯热辐射铜箔。
背景技术
铜是一种具有良好的导热性、导热性的材料,在电子产品行业中具有着较为广泛的运用。
在电脑、手机等电子产品内部,通过在精密电子元件上贴敷铜箔,来辅助电子产品的散热。
现有的铜箔在使用的过程中,由于铜箔的厚度较薄,在使用时容易出现铜箔破损的情况,使得铜箔在使用时,散热的效果较差,导致铜箔无法使用,造成浪费;因此,针对上述问题提出一种石墨烯热辐射铜箔。
实用新型内容
为了弥补现有技术的不足,解决背景技术中提出的问题,本实用新型提出一种石墨烯热辐射铜箔。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:本实用新型所述的一种石墨烯热辐射铜箔,包括铜质底基层;所述铜质底基层的侧壁上固接有石墨烯层;所述石墨烯层上设有若干个半球形凸起;所述石墨烯层的另一侧固接有铜质顶基层;所述铜质顶基层上设有半球形凸起;所述石墨烯层与铜质顶基层上的凸起呈相对应设置;有效的解决了铜箔在使用的过程中,容易破损导致浪费的问题。
优选的,所述铜质顶基层的侧壁上固接有固定岔杆;所述铜质底基层的侧壁上开设有固定槽;所述固定槽呈T字形开设;所述固定岔杆与固定槽呈相对应设置;所述石墨烯层对应固定岔杆的位置处均开设有杆孔;所述固定槽的底部位置处设有圆锥形块;使得铜箔的结构更加稳定,更加不易分散。
优选的,所述铜质底基层与石墨烯层之间设有铜丝龙骨层;所述铜丝龙骨层对应固定岔杆的位置处开设有杆槽;使得铜箔在使用的过程中,更加不易受弯折而破损。
优选的,所述铜质底基层的侧壁上固接有导电粘贴层;所述导电粘贴层设置在铜质底基层远离石墨烯层的一侧侧壁上;所述导电粘贴层的侧壁上覆盖有离型纸;可使得铜箔的固定更加简单有效。
优选的,所述导电粘贴层的表面开设有若干个粘贴槽;所述粘贴槽在导电粘贴层的表面呈线性阵列规律排列;使得铜箔的固定效果更好。
优选的,所述铜质底基层的侧壁上固接有若干个导向杆;所述导向杆设置在对应铜质顶基层一侧的侧壁上;所述导向杆在铜质底基层的侧壁上呈线状阵列规律排列;所述铜质顶基层对应导向杆端部的位置处开设有导杆槽;所述导杆槽的内部固接有粘贴垫层;所述石墨烯层与铜丝龙骨层上对应导向杆的位置处均开设有通槽;可更加准确的放置各个层。
优选的,所述导电粘贴层与铜质底基层之间设有若干个导热丝;所述导热丝的两端分别固接有传热球;所述传热球分别设置在铜质底基层与导电粘贴层的内部;使得导热的效率更高。
优选的,所述传热球的表面开设有若干个接触槽;所述接触槽在传热球的表面呈圆周阵列规律排列;可使得导热丝的导热效果更好。
本实用新型的有益之处在于:
1.本实用新型通过在铜质底基层与铜质顶基层之间设置石墨烯层的结构设计,实现了增加铜箔强度的功能,有效的解决了铜箔在使用的过程中,容易破损导致浪费的问题。
2.本实用新型通过在铜质顶基层的侧壁上固接固定岔杆,在铜质底基层的侧壁上开设固定槽的结构设计,实现了在拼接铜箔后,对铜箔的结构进行固定的功能,使得铜箔的结构更加稳定。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为实施例一的铜箔的侧视图;
图2为图1中A处的放大图;
图3为实施例一的固定岔杆的立体图;
图4为图1中B处的放大图;
图5为图4中C处的放大图;
图6为实施例二的接触凹槽的结构示意图。
图中:1、铜质底基层;2、石墨烯层;3、铜质顶基层;4、固定岔杆;5、固定槽;6、铜丝龙骨层;7、导电粘贴层;8、粘贴槽;9、导向杆;10、导杆槽;11、粘贴垫层;12、传热球;13、导热丝;14、接触槽;15、接触凹槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
请参阅图1-5所示,一种石墨烯热辐射铜箔,包括铜质底基层1;所述铜质底基层1的侧壁上固接有石墨烯层2;所述石墨烯层2上设有若干个半球形凸起;所述石墨烯层2的另一侧固接有铜质顶基层3;所述铜质顶基层3上设有半球形凸起;所述石墨烯层2与铜质顶基层3上的凸起呈相对应设置;在工作时,在铜质底基层1与铜质顶基层3的内部贴敷石墨烯层2,可使得铜质底基层1与铜质顶基层3的结构增强,从而使得铜箔在使用的过程中,更少的出现破损的情况,有效的解决了铜箔在使用的过程中,容易破损导致浪费的问题,同时可使得铜箔的吸热散热效果更好,在石墨烯层2与铜质顶基层3上设置半球形凸起,可使得铜箔与外界的接触面积更大,从而使得铜箔的热辐射散热效果更好。
所述铜质顶基层3的侧壁上固接有固定岔杆4;所述铜质底基层1的侧壁上开设有固定槽5;所述固定槽5呈T字形开设;所述固定岔杆4与固定槽5呈相对应设置;所述石墨烯层2对应固定岔杆4的位置处均开设有杆孔;所述固定槽5的底部位置处设有圆锥形块;在工作时,当需要对铜质底基层1与铜质顶基层3进行压合拼接时,可将固定岔杆4插入固定槽5的内部,进而通过圆锥形块将固定岔杆4分散后,卡接入固定槽5的内部,进而可对铜质底基层1与铜质顶基层3进行固定,从而可对内部的石墨烯层2进行固定,可使得铜箔的结构更加稳定,更加不易分散。
所述铜质底基层1与石墨烯层2之间设有铜丝龙骨层6;所述铜丝龙骨层6对应固定岔杆4的位置处开设有杆槽;在工作时,在组装铜箔时,将铜丝龙骨层6压合入铜质底基层1与石墨烯层2之间,可进一步的增加铜箔的强度,使得铜箔在使用的过程中,更加不易受弯折而破损。
所述铜质底基层1的侧壁上固接有导电粘贴层7;所述导电粘贴层7设置在铜质底基层1远离石墨烯层2的一侧侧壁上;所述导电粘贴层7的侧壁上覆盖有离型纸;在工作时,当需要贴敷铜箔时,可将导电粘贴层7表面的离型纸揭去,进而通过导电粘贴层7将铜箔贴敷在对应位置处,从而可使得铜箔的固定更加简单有效。
所述导电粘贴层7的表面开设有若干个粘贴槽8;所述粘贴槽8在导电粘贴层7的表面呈线性阵列规律排列;在工作时,在通过导电粘贴层7将铜箔贴敷在物体表面时,挤压导电粘贴层7的过程中,可将粘贴槽8侧面的导电粘贴层7挤压入粘贴槽8的内部,进而使得铜箔在贴敷的过程中,更少的出现褶皱的情况,从而可使得导电粘贴层7对铜箔的固定效果更好,同时在贴敷的过程中,将粘贴槽8内部的空气挤出,可使得导电粘贴层7吸附在物体表面,从而使得铜箔的固定效果更好。
所述铜质底基层1的侧壁上固接有若干个导向杆9;所述导向杆9设置在对应铜质顶基层3一侧的侧壁上;所述导向杆9在铜质底基层1的侧壁上呈线状阵列规律排列;所述铜质顶基层3对应导向杆9端部的位置处开设有导杆槽10;所述导杆槽10的内部固接有粘贴垫层11;所述石墨烯层2与铜丝龙骨层6上对应导向杆9的位置处均开设有通槽;在工作时,在拼接铜箔时,可将各个层通过通槽固定在铜质底基层1的表面,进而将铜质顶基层3上的导杆槽10与导向杆9对应放置,进而通过粘贴垫层11对导向杆9的端部进行粘贴固定后,可对铜箔进行压合拼接,通过设置导向杆9可使得组装铜箔时,可更加准确的放置各个层。
所述导电粘贴层7与铜质底基层1之间设有若干个导热丝13;所述导热丝13的两端分别固接有传热球12;所述传热球12分别设置在铜质底基层1与导电粘贴层7的内部;在工作时,通过在导电粘贴层7的内部设置导热丝13,可使得导电粘贴层7内部的热量更快的传导向铜质底基层1的内部,有效的避免了导电粘贴层7对热量排出造成的影响,同时传热球12可使得导热丝13与铜质底基层1和导电粘贴层7的接触面积更大,从而使得导热的效率更高。
所述传热球12的表面开设有若干个接触槽14;所述接触槽14在传热球12的表面呈圆周阵列规律排列;在工作时,通过在传热球12的表面上开设接触槽14,可使得传热球12与铜质底基层1和导电粘贴层7的接触面积变大,从而可使得导热丝13的导热效果更好。
实施例二
请参阅图6所示,对比实施例一,作为本实用新型的另一种实施方式,所述铜质顶基层3的侧壁上开设有若干个接触凹槽15;所述接触凹槽15设置在铜质顶基层3远离导杆槽10一侧的侧壁上;在工作时,当铜箔对电子元件进行散热时,接触凹槽15可增加铜箔与外界的接触面积,进而使得铜箔的散热效果更好。
工作原理,在工作时,在铜质底基层1与铜质顶基层3的内部贴敷石墨烯层2,可使得铜质底基层1与铜质顶基层3的结构增强,从而使得铜箔在使用的过程中,更少的出现破损的情况,有效的解决了铜箔在使用的过程中,容易破损导致浪费的问题,同时可使得铜箔的吸热散热效果更好,在石墨烯层2与铜质顶基层3上设置半球形凸起,可使得铜箔与外界的接触面积更大,从而使得铜箔的热辐射散热效果更好。
当需要对铜质底基层1与铜质顶基层3进行压合拼接时,可将固定岔杆4插入固定槽5的内部,进而通过圆锥形块将固定岔杆4分散后,卡接入固定槽5的内部,进而可对铜质底基层1与铜质顶基层3进行固定,从而可对内部的石墨烯层2进行固定,可使得铜箔的结构更加稳定,更加不易分散。
在组装铜箔时,将铜丝龙骨层6压合入铜质底基层1与石墨烯层2之间,可进一步的增加铜箔的强度,使得铜箔在使用的过程中,更加不易受弯折而破损。
当需要贴敷铜箔时,可将导电粘贴层7表面的离型纸揭去,进而通过导电粘贴层7将铜箔贴敷在对应位置处,从而可使得铜箔的固定更加简单有效。
在通过导电粘贴层7将铜箔贴敷在物体表面时,挤压导电粘贴层7的过程中,可将粘贴槽8侧面的导电粘贴层7挤压入粘贴槽8的内部,进而使得铜箔在贴敷的过程中,更少的出现褶皱的情况,从而可使得导电粘贴层7对铜箔的固定效果更好,同时在贴敷的过程中,将粘贴槽8内部的空气挤出,可使得导电粘贴层7吸附在物体表面,从而使得铜箔的固定效果更好。
在拼接铜箔时,可将各个层通过通槽固定在铜质底基层1的表面,进而将铜质顶基层3上的导杆槽10与导向杆9对应放置,进而通过粘贴垫层11对导向杆9的端部进行粘贴固定后,可对铜箔进行压合拼接,通过设置导向杆9可使得组装铜箔时,可更加准确的放置各个层。
通过在导电粘贴层7的内部设置导热丝13,可使得导电粘贴层7内部的热量更快的传导向铜质底基层1的内部,有效的避免了导电粘贴层7对热量排出造成的影响,同时传热球12可使得导热丝13与铜质底基层1和导电粘贴层7的接触面积更大,从而使得导热的效率更高。
通过在传热球12的表面上开设接触槽14,可使得传热球12与铜质底基层1和导电粘贴层7的接触面积变大,从而可使得导热丝13的导热效果更好。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (8)
1.一种石墨烯热辐射铜箔,其特征在于:包括铜质底基层(1);所述铜质底基层(1)的侧壁上固接有石墨烯层(2);所述石墨烯层(2)上设有若干个半球形凸起;所述石墨烯层(2)的另一侧固接有铜质顶基层(3);所述铜质顶基层(3)上设有半球形凸起;所述石墨烯层(2)与铜质顶基层(3)上的凸起呈相对应设置。
2.根据权利要求1所述的一种石墨烯热辐射铜箔,其特征在于:所述铜质顶基层(3)的侧壁上固接有固定岔杆(4);所述铜质底基层(1)的侧壁上开设有固定槽(5);所述固定槽(5)呈T字形开设;所述固定岔杆(4)与固定槽(5)呈相对应设置;所述石墨烯层(2)对应固定岔杆(4)的位置处均开设有杆孔;所述固定槽(5)的底部位置处设有圆锥形块。
3.根据权利要求2所述的一种石墨烯热辐射铜箔,其特征在于:所述铜质底基层(1)与石墨烯层(2)之间设有铜丝龙骨层(6);所述铜丝龙骨层(6)对应固定岔杆(4)的位置处开设有杆槽。
4.根据权利要求3所述的一种石墨烯热辐射铜箔,其特征在于:所述铜质底基层(1)的侧壁上固接有导电粘贴层(7);所述导电粘贴层(7)设置在铜质底基层(1)远离石墨烯层(2)的一侧侧壁上;所述导电粘贴层(7)的侧壁上覆盖有离型纸。
5.根据权利要求4所述的一种石墨烯热辐射铜箔,其特征在于:所述导电粘贴层(7)的表面开设有若干个粘贴槽(8);所述粘贴槽(8)在导电粘贴层(7)的表面呈线性阵列规律排列。
6.根据权利要求5所述的一种石墨烯热辐射铜箔,其特征在于:所述铜质底基层(1)的侧壁上固接有若干个导向杆(9);所述导向杆(9)设置在对应铜质顶基层(3)一侧的侧壁上;所述导向杆(9)在铜质底基层(1)的侧壁上呈线状阵列规律排列;所述铜质顶基层(3)对应导向杆(9)端部的位置处开设有导杆槽(10);所述导杆槽(10)的内部固接有粘贴垫层(11);所述石墨烯层(2)与铜丝龙骨层(6)上对应导向杆(9)的位置处均开设有通槽。
7.根据权利要求6所述的一种石墨烯热辐射铜箔,其特征在于:所述导电粘贴层(7)与铜质底基层(1)之间设有若干个导热丝(13);所述导热丝(13)的两端分别固接有传热球(12);所述传热球(12)分别设置在铜质底基层(1)与导电粘贴层(7)的内部。
8.根据权利要求7所述的一种石墨烯热辐射铜箔,其特征在于:所述传热球(12)的表面开设有若干个接触槽(14);所述接触槽(14)在传热球(12)的表面呈圆周阵列规律排列。
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