CN206923139U - 一种铝基软硬结合板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种铝基软硬结合板，包括：铝基电路板和与所述铝基电路板连接的柔性电路板，所述铝基电路板和柔性电路板的电路均为银浆制成，通过导电胶连接柔性电路板和铝基电路板上的电路。本实用新型通过丝印银浆来制备电路，可有效减少传统蚀刻方式制备电路带来的污染；同时，使用导电银胶连接柔性电路板和铝基电路板的电路，避免了打孔过深、沉铜电镀后造成电路与铝基板导通的可能性，还简化了工艺流程。铝基电路板与柔性电路板结合而成的铝基软硬结合板，可弯折使用，极大地节约了安装空间，便于产品中的各元器件的散热和布局。
Description
技术领域
本实用新型涉及软硬结合板，尤其涉及一种铝基软硬结合板。
背景技术
传统的软硬结合板是将初步做好的柔性电路板和硬板压合，打孔，沉铜电镀后实现柔性电路板和硬板的导通，再进行后续步骤，但对于铝基软硬结合板，传统方法中的打孔和后续的沉铜电镀，易造成电路与铝基板直接导通；其他可弯折的铝基板通过在铝基板上开槽来实现，但这种开槽的铝基板实现大角度的弯折比较困难，同时其可弯折的次数有限。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：提供一种铝基软硬结合板，解决现有可弯折铝基板弯折角度小，可弯折次数少的问题。
本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种铝基软硬结合板，包括：铝基电路板和与所述铝基电路板连接的柔性电路板，所述铝基电路板和柔性电路板的电路均为银浆制成，通过导电胶连接柔性电路板和铝基电路板上的电路。所述铝基电路板包括铝基板，粘合在所述铝基板表面的有机绝缘层，丝印在所述有机绝缘层上的电路；所述柔性电路板包括柔性基材，丝印在所述柔性基材表面的电路，所述柔性基材为聚酰亚胺膜或聚酯膜等。
进一步地，所述铝基电路板和柔性电路板的电路均预留有连接点，所述导电胶涂覆在连接点处。所述导电胶与柔性电路板以及铝基电路板的连接处充分接触。
进一步地，所述铝基电路板区域通过一层有机绝缘层封装。
进一步地，所述柔性电路板的非粘结区域表面有一层保护膜。
进一步地，所述银浆为热固化银浆或光固化银浆。所述热固化银浆的固化温度为50-200℃。
进一步地，所述导电胶为导电银胶，所述导电银胶粘结效果好，电阻小，能与电路板的电路形成良好的接触。
进一步地，所述铝基板开有散热槽，便于散热。
进一步地，所述铝基软硬结合板可为多层，经压合而成。
采用上述方案，本实用新型通过丝印银浆替换蚀刻铜箔，获得铝基电路板和柔性电路板上的电路，通过导电银胶粘合铝基电路板和柔性电路板上的电路，实现铝基电路板和柔性电路板电路连通，从而获得铝基软硬结合板，实现了电路板的的弯折，减少了传统方式制作电路带来的污染，避免了打孔过深、沉铜电镀后造成电路与铝基板导通的可能性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的一具体实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
请参阅图1，本实用新型提供一种铝基软硬结合板，包括：铝基电路板和与所述铝基电路板连接的柔性电路板，所述铝基电路板和柔性电路板的电路3均为银浆制成，通过导电胶4连接柔性电路板和铝基电路板上的电路3。所述铝基电路板包括铝基板1，粘合在所述铝基板表面的有机绝缘层2，丝印在所述有机绝缘层上的电路3；所述柔性电路板包括柔性基材5，丝印在所述柔性基材5表面的电路3，所述柔性基材5为聚酰亚胺膜或聚酯膜等。
所述铝基电路板和柔性电路板的电路3均预留有连接点，所述导电胶4涂覆在连接点处。所述导电胶4与柔性电路板以及铝基电路板的连接处充分接触。
所述铝基电路板区域通过一层有机绝缘层6封装。
所述柔性电路板的非粘结区域表面有一层保护膜7。
所述银浆为热固化银浆或光固化银浆。所述热固化银浆的固化温度为50-200℃。
所述导电胶4为导电银胶，所述导电银胶粘结效果好，电阻小，能与电路板的电路3形成良好的接触。
所述铝基板1开有散热槽，便于散热。
所述铝基软硬结合板可为多层，经压合而成。
请参阅图2，图2为本实用新型的一具体实施例，所述柔性电路板钻孔，然后通过导电胶4填入柔性电路板中的孔中，连接柔性电路板和铝基电路板的电路3。
综上所述，本实用新型通过丝印银浆替换蚀刻铜箔，获得铝基电路板和柔性电路板上的电路，通过导电银胶粘合铝基电路板和柔性电路板上的电路，实现铝基电路板和柔性电路板电路连通，从而获得铝基软硬结合板，实现了电路板的的弯折，减少了传统方式制作电路带来的污染，避免了打孔过深、沉铜电镀后造成电路与铝基板导通的可能性。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种铝基软硬结合板，包括：铝基电路板和与所述铝基电路板连接的柔性电路板，其特征在于，所述铝基电路板和柔性电路板的电路均为银浆制成，通过导电胶连接柔性电路板和铝基电路板上的电路。
2.根据权利要求1所述的铝基软硬结合板，其特征在于，所述铝基电路板和柔性电路板的电路均预留有连接点，所述导电胶涂覆在连接点处。
3.根据权利要求1所述的铝基软硬结合板，其特征在于，所述铝基电路板区域通过一层有机绝缘层封装。
4.根据权利要求1所述的铝基软硬结合板，其特征在于，所述柔性电路板的非粘结区域表面有一层保护膜。
5.根据权利要求1所述的铝基软硬结合板，其特征在于，所述银浆为热固化银浆或光固化银浆。
6.根据权利要求1所述的铝基软硬结合板，其特征在于，所述导电胶为导电银胶。
7.根据权利要求1-3任一项所述的铝基软硬结合板，其特征在于，所述铝基电路板包括铝基板，所述铝基板开有散热槽。
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Family Applications (1)
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