CN206953718U - 具有复合绝缘层结构的高可靠性金属基覆铜板 - Google Patents
具有复合绝缘层结构的高可靠性金属基覆铜板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种具有复合绝缘层结构的高可靠性金属基覆铜板，包含金属基板层、铜箔层，第一导热绝缘介质层和第二导热绝缘介质层，所述第一导热绝缘介质层内均匀分布有大粒径金属导热填料颗粒，所述第二导热绝缘介质层内部均匀分布有高热导率的小粒径无机导热填料颗粒，所述第一导热绝缘介质层的厚度小于第二导热绝缘介质层的厚度，在增加导热绝缘介质层总厚度提高产品击穿电压稳定性和绝缘可靠性同时，通过第一导热绝缘介质层和第二导热绝缘介质层内设置不同的导热填料颗粒，使得导热绝缘介质层总体的热阻不会增大。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种具有复合绝缘层结构的高可靠性金属基覆铜板。
背景技术
金属基覆铜板广泛用于大功率高散热的LED灯、点火器、电源、背光源等线路板。金属基覆铜板的结构为，在金属基板层和铜箔层之间，设置有一层导热绝缘介质层。现有商品化金属基覆铜板的导热绝缘介质层均为一次性涂布厚度为80-150um的高分子聚合物而成，并且在所述的高分子聚合物中掺入了无机导热填料，从而使得该导热绝缘介质层同时具有导热和绝缘功能。其缺点在于一次涂布厚度均匀性差异较大，会出现微小针孔，影响产品击穿电压稳定性和绝缘可靠性。
中国专利CN202685435U公开了一种高耐电压高导热铝基覆铜板，在铜箔层与铝板层之间设置两层胶膜，由铜箔层、第一胶膜层、第二胶膜层、铝板层、保护膜构成，其铜箔层与第一胶膜层以涂布的方式相连接，第二胶膜层与铝板层滚涂的方式相连接，铜箔层上的第一胶膜层与铝板层上的第二胶膜层以对铜箔层与铝板层实施压合而使第一胶膜层与第二胶膜层二者相互获得压合的方式相连接，铝板层与保护膜以贴覆的方式相连接。通过将一层导热绝缘介质层变为两层，加厚导热绝缘介质层，降低了针孔出现的概率，从而提高了铝基覆铜板的耐电压特性。其缺点在于，金属基覆铜板的热阻与导热绝缘介质层的厚度成正比，加厚导热绝缘介质层，导致金属基覆铜板的热阻增大，使得焊接于该金属基覆铜板上的元件温度升高，整机寿命和可靠性都会大为降低。鉴于此，有必要提供一种金属基覆铜板技术方案，既能提高产品击穿电压稳定性和绝缘可靠性，又不会对其热阻产生显著影响。
实用新型内容
本实用新型提供一种具有复合绝缘层结构的高可靠性金属基覆铜板，解决金属基覆铜板面临的上述技术问题，具体的技术方案为：
一种具有复合绝缘层结构的高可靠性金属基覆铜板，包含金属基板层、铜箔层，第一导热绝缘介质层和第二导热绝缘介质层，所述第一导热绝缘介质层内均匀分布有大粒径金属导热填料颗粒，所述第二导热绝缘介质层内部均匀分布有高热导率的小粒径无机导热填料颗粒，所述第一导热绝缘介质层和所述第二导热绝缘介质层设置于金属基板层和铜箔层之间，所述第一导热绝缘介质层的下表面贴覆于金属基板层的上表面，所述第二导热绝缘介质层的下表面贴覆于所述第一导热绝缘介质层的上表面，所述铜箔层的下表面贴覆于所述第二导热绝缘介质层的上表面，所述第一导热绝缘介质层的厚度小于第二导热绝缘介质层的厚度。
所述第一导热绝缘介质层的厚度为60~80um。
所述第二导热绝缘介质层的厚度为80~100um。
采用上述技术方案，本实用新型至少可取得下述技术效果：
一种具有复合绝缘层结构的高可靠性金属基覆铜板，采用第一导热绝缘介质层和第二导热绝缘介质层，所述第一导热绝缘介质层内均匀分布有大粒径金属导热填料颗粒，所述第二导热绝缘介质层内部均匀分布有高热导率的小粒径无机导热填料颗粒，在增加导热绝缘介质层总厚度提高产品击穿电压稳定性和绝缘可靠性同时，通过第一导热绝缘介质层和第二导热绝缘介质层内设置不同的导热填料颗粒，使得导热绝缘介质层总体的热阻不会增大。从而实现，既能提高金属基覆铜板击穿电压稳定性和绝缘可靠性，又不会对其热阻产生影响。
具体实施方式
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参考图1，一种具有复合绝缘层结构的高可靠性金属基覆铜板，包含金属基板层4、铜箔层1，第一导热绝缘介质层3和第二导热绝缘介质层2，所述第一导热绝缘介质层3内均匀分布有大粒径（1~5um）金属铝导热填料颗粒，所述第二导热绝缘介质层2内部均匀分布有高热导率的小粒径（20~50nm）无机氧化铝导热填料颗粒，所述第一导热绝缘介质层3和所述第二导热绝缘介质层2设置于金属基板层4和铜箔层1之间，所述第一导热绝缘介质层3的下表面贴覆于金属基板层4的上表面，所述第二导热绝缘介质层2的下表面贴覆于所述第一导热绝缘介质层3的上表面，所述铜箔层1的下表面贴覆于所述第二导热绝缘介质层2的上表面，所述第一导热绝缘介质层3的厚度小于第二导热绝缘介质层2的厚度。
所述第一导热绝缘介质层3的厚度为80um。
所述第二导热绝缘介质层2的厚度为100um。
注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (3)
1.一种具有复合绝缘层结构的高可靠性金属基覆铜板，其特征在于，包含金属基板层、铜箔层，第一导热绝缘介质层和第二导热绝缘介质层，所述第一导热绝缘介质层内均匀分布有大粒径金属导热填料颗粒，所述第二导热绝缘介质层内部均匀分布有高热导率的小粒径无机导热填料颗粒，所述第一导热绝缘介质层和所述第二导热绝缘介质层设置于金属基板层和铜箔层之间，所述第一导热绝缘介质层的下表面贴覆于金属基板层的上表面，所述第二导热绝缘介质层的下表面贴覆于所述第一导热绝缘介质层的上表面，所述铜箔层的下表面贴覆于所述第二导热绝缘介质层的上表面，所述第一导热绝缘介质层的厚度小于第二导热绝缘介质层的厚度。
2.如权利要求1所述具有复合绝缘层结构的高可靠性金属基覆铜板，其特征在于，所述第一导热绝缘介质层的厚度为60~80um。
3.如权利要求1所述具有复合绝缘层结构的高可靠性金属基覆铜板，其特征在于，所述第二导热绝缘介质层的厚度为80~100um。
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| CN111823693A (zh) * | 2020-06-09 | 2020-10-27 | 湖北宏洋电子股份有限公司 | 一种高导热覆铜板的制备方法及装置 |
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