CN210899806U - 一种单面柔性覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及单面柔性覆铜板，单面柔性覆铜板包括PI膜层、AD胶层与铜层，PI层与铜层之间布置有AD胶层，AD胶层胶接PI层与铜层，PI层的厚度为12.5um或25um或50um，AD胶层的厚度为13um或20um或25um，铜层的厚度为12um或15um或18um或25um或30um。通过对单面柔性覆铜板设置包括依次固定连接的PI膜层、AD胶层与铜层，简化单面柔性覆铜板的结构，降低单面柔性覆铜板的重量，减小单面柔性覆铜板的厚度，减少单面柔性覆铜板的体积。
Description
技术领域
本实用新型属于柔性覆铜板技术领域，具体是一种单面柔性覆铜板。
背景技术
柔性覆铜板，英文全称为Flexible copper clad laminate，简称FCCL，其是一种综合性能极其优异的用于挠性印制电路板的基板。柔性覆铜板具备突出的轻便性能、良好的可挠性能、宽的温度耐受性能和可通过印制电路工艺大面积制备挠性电路板(FPC)的特性，广泛应用于各种电子产品。然而，现有的柔性覆铜板结构较为复杂，生产成本较高。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种简化结构的单面柔性覆铜板。
为实现上述的主要目的，本实用新型提供的单面柔性覆铜板包括PI膜层、AD胶层与铜层，PI层与铜层之间布置有AD胶层，AD胶层胶接PI层与铜层，PI层的厚度为12.5um或25um或50um，AD胶层的厚度为13um或20um或25um，铜层的厚度为12um或15um或18um或25um或30um。
由上述方案可见，通过对单面柔性覆铜板设置包括依次固定连接的PI膜层、AD胶层与铜层，简化单面柔性覆铜板的结构，降低单面柔性覆铜板的重量，减小单面柔性覆铜板的厚度，减少单面柔性覆铜板的体积。
附图说明
利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本实用新型一种单面柔性覆铜板实施例的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参见图1，本实施例提供的单面柔性覆铜板100包括PI膜层1、AD胶层2与铜层3，PI层与铜层之间布置有AD胶层，AD胶层胶接PI层与铜层，PI层的厚度为12.5um或25um或50um，AD胶层的厚度为13um或20um或25um，铜层的厚度为12um或15um或18um或25um或30um。AD胶层为环氧树脂，或者，AD胶层为丙烯酸树脂。
通过对单面柔性覆铜板设置包括依次固定连接的PI膜层、AD胶层与铜层，简化单面柔性覆铜板的结构，降低单面柔性覆铜板的重量，减小单面柔性覆铜板的厚度，减少单面柔性覆铜板的体积。
最后需要强调的是，本实用新型不限于上述实施方式，以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种单面柔性覆铜板，其特征在于：
所述单面柔性覆铜板包括PI膜层、AD胶层与铜层，所述PI层与所述铜层之间布置有AD胶层，所述AD胶层胶接所述PI层与所述铜层，所述PI层的厚度为12.5um或25um或50um，所述AD胶层的厚度为13um或20um或25um，所述铜层的厚度为12um或15um或18um或25um或30um。
2.根据权利要求1所述的一种单面柔性覆铜板，其特征在于：
所述AD胶层为环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的一种单面柔性覆铜板，其特征在于：
所述AD胶层为丙烯酸树脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201921792627.XU CN210899806U (zh) | 2019-10-23 | 2019-10-23 | 一种单面柔性覆铜板 |
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Family
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Family Applications (1)
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| CN201921792627.XU Active CN210899806U (zh) | 2019-10-23 | 2019-10-23 | 一种单面柔性覆铜板 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN210899806U (zh) |
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2019
- 2019-10-23 CN CN201921792627.XU patent/CN210899806U/zh active Active
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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