CN210007993U - 一种fpc板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种FPC板，包括耐磨层、导电层、散热层、电磁屏蔽膜层、抗裂层、缓冲层和基板，所述导电层的上表面粘接有一层耐磨层，下表面粘接有一层散热层，所述耐磨层的表面均有设置有一层耐磨凸点，所述散热层的通过锥形散热片粘接连接导电层的下表面，所述散热层的下表面粘接有一层电磁屏蔽膜层，该FPC板，通过在导电层的表面设置有一层耐磨层，耐磨层是采用树脂配制的耐磨涂层胶，涂敷到金属表面后自然或加热固化所得的耐磨涂层,并且耐磨层的表面均匀设置有耐磨凸点，可以大大提高导电层表面的耐磨性，通过把散热层的表面均匀设置成锥形散热片，增加锥形散热片与导电层的接触面积，可大大提高导电层的散热性能。

Description

一种FPC板

技术领域

本实用新型涉及FPC板领域，更具体地说，涉及一种FPC板。

背景技术

FPC(Flexible Printed Circuit)又称软性电路板，其在基材上通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路，由于FPC使用柔性基材制成，触摸屏上固定有大量的芯片，芯片很多采用COF(Chip On FPC芯片固定于柔性线路板)的方式固定于FPC(Flexible Printed Circui t board柔性电路板)上。

现有的FPC其本身会产生静电，并且耐磨层、散热层的膜层多为平面结构，与导电层的接触面积较少，耐磨、散热效果较差，并且，现有的FPC的缓冲层通常也为平面涂层，缓冲间隙小，抗震性能差，存在一定局限性。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种FPC板，包括耐磨层、导电层、散热层、电磁屏蔽膜层、抗裂层、缓冲层和基板，所述导电层的上表面粘接有一层耐磨层，下表面粘接有一层散热层，所述耐磨层的表面均有设置有一层耐磨凸点，所述散热层的通过锥形散热片粘接连接导电层的下表面，所述散热层的下表面粘接有一层电磁屏蔽膜层，所述电磁屏蔽膜层的下表面粘接有一层抗裂层，所述抗裂层的下表面粘接有一层缓冲层，所述缓冲层的内部均有设置有梯形缓冲垫，所述抗裂层通过梯形缓冲垫连接基板，所述缓冲层的下表面粘接有一层基板。

进一步的，所述耐磨凸点的厚度为0.5-0.8mm，通过在导电层的表面设置有一层耐磨层，耐磨层是采用树脂配制的耐磨涂层胶，涂敷到金属表面后自然或加热固化所得的耐磨涂层,并且耐磨层的表面均匀设置有耐磨凸点，可以大大提高导电层表面的耐磨性。

进一步的，所述锥形散热片的厚度为1.6-2mm，且锥形散热片为铝合金材质，通过把散热层的表面均匀设置成锥形散热片，增加锥形散热片与导电层的接触面积，可大大提高导电层的散热性能。

进一步的，所述电磁屏蔽膜层的厚度为1-1.5mm，可提高FPC板的抗干扰性能，抗裂层的厚度为1.2-1.6mm，提高FPC板的抗裂性。

进一步的，所述梯形缓冲垫的厚度为1.8-2.2mm，且梯形缓冲垫为硅胶材质，抗裂层通过梯形缓冲垫连接基板7，利用梯形缓冲垫，使得抗裂层与基板之间设置缓冲间隙，可进一步提高其FPC板的缓冲作用。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)通过在导电层的表面设置有一层耐磨层，耐磨层是采用树脂配制的耐磨涂层胶，涂敷到金属表面后自然或加热固化所得的耐磨涂层,并且耐磨层的表面均匀设置有耐磨凸点，可以大大提高导电层表面的耐磨性。

(2)通过把散热层的表面均匀设置成锥形散热片，增加锥形散热片与导电层的接触面积，可大大提高导电层的散热性能。

(3)抗裂层通过梯形缓冲垫连接基板，利用梯形缓冲垫，使得抗裂层与基板之间设置缓冲间隙，可进一步提高其FPC板的缓冲作用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中标号说明：

1耐磨层、11耐磨凸点、2导电层、3散热层、31锥形散热片、4电磁屏蔽膜层、5抗裂层、6缓冲层、61梯形缓冲垫、7基板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1，一种FPC板，包括耐磨层1、耐磨凸点11、导电层2、散热层3、锥形散热片31、电磁屏蔽膜层4、抗裂层5、缓冲层6、梯形缓冲垫61和基板7，导电层2的上表面粘接有一层耐磨层1，下表面粘接有一层散热层3，耐磨层1的表面均有设置有一层耐磨凸点11，耐磨凸点11的厚度为0.5-0.8mm，通过在导电层2的表面设置有一层耐磨层1，耐磨层1是采用树脂配制的耐磨涂层胶，涂敷到金属表面后自然或加热固化所得的耐磨涂层,并且耐磨层1的表面均匀设置有耐磨凸点11，可以大大提高导电层2表面的耐磨性，散热层3的通过锥形散热片31粘接连接导电层2的下表面，锥形散热片31的厚度为1.6-2mm，且锥形散热片31为铝合金材质，通过把散热层3的表面均匀设置成锥形散热片31，增加锥形散热片31与导电层2的接触面积，可大大提高导电层2的散热性能，散热层3的下表面粘接有一层电磁屏蔽膜层4，电磁屏蔽膜层4为FH-3022类型的电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜层4的下表面粘接有一层抗裂层5，电磁屏蔽膜层4的厚度为1-1.5mm，可提高FPC板的抗干扰性能，抗裂层5的厚度为1.2-1.6mm，提高FPC板的抗裂性，抗裂层5的下表面粘接有一层缓冲层6，缓冲层6的内部均有设置有梯形缓冲垫61，梯形缓冲垫61的厚度为1.8-2.2mm，且梯形缓冲垫61为硅胶材质，利用梯形缓冲垫61，使得抗裂层5与基板7之间设置缓冲间隙，可进一步提高其FPC板的缓冲作用，抗裂层5通过梯形缓冲垫61连接基板7，缓冲层6的下表面粘接有一层基板7。

需要说明的是，通过在导电层2的表面设置有一层耐磨层1，耐磨层1是采用树脂配制的耐磨涂层胶，涂敷到金属表面后自然或加热固化所得的耐磨涂层,并且耐磨层1的表面均匀设置有耐磨凸点11，可以大大提高导电层2表面的耐磨性，通过把散热层3的表面均匀设置成锥形散热片31，增加锥形散热片31与导电层2的接触面积，可大大提高导电层2的散热性能，抗裂层5通过梯形缓冲垫61连接基板7，利用梯形缓冲垫61，使得抗裂层5与基板7之间设置缓冲间隙，可进一步提高其FPC板的缓冲作用。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1.一种FPC板，包括耐磨层(1)、导电层(2)、散热层(3)、电磁屏蔽膜层(4)、抗裂层(5)、缓冲层(6)和基板(7)，其特征在于：所述导电层(2)的上表面粘接有一层耐磨层(1)，下表面粘接有一层散热层(3)，所述耐磨层(1)的表面均有设置有一层耐磨凸点(11)，所述散热层(3)通过锥形散热片(31)粘接连接导电层(2)的下表面，所述散热层(3)的下表面粘接有一层电磁屏蔽膜层(4)，所述电磁屏蔽膜层(4)的下表面粘接有一层抗裂层(5)，所述抗裂层(5)的下表面粘接有一层缓冲层(6)，所述缓冲层(6)的内部均有设置有梯形缓冲垫(61)，所述抗裂层(5)通过梯形缓冲垫(61)连接基板(7)，所述缓冲层(6)的下表面粘接有一层基板(7)。

2.根据权利要求1所述的一种FPC板，其特征在于：所述耐磨凸点(11)的厚度为0.5-0.8mm。

3.根据权利要求1所述的一种FPC板，其特征在于：所述锥形散热片(31)的厚度为1.6-2mm，且锥形散热片(31)为铝合金材质。

4.根据权利要求1所述的一种FPC板，其特征在于：所述电磁屏蔽膜层(4)的厚度为1-1.5mm，抗裂层(5)的厚度为1.2-1.6mm。

5.根据权利要求1所述的一种FPC板，其特征在于：所述梯形缓冲垫(61)的厚度为1.8-2.2mm，且梯形缓冲垫(61)为硅胶材质。