JP2012039070A - 回路板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路板は、金属パターン層と、熱伝導板部材と、電気絶縁層と、少なくとも1つの電気絶縁材料とを備えている。熱伝導板部材は平面を有する。電気絶縁層は金属パターン層と平面との間に配置され、かつ平面を局所的に覆っている。電気絶縁材料は電気絶縁層に覆われていない平面を覆うとともに、熱伝導板部材に接触している。電気絶縁層は電気絶縁材料を露出させ、電気絶縁材料の熱伝導率は電気絶縁層の熱伝導率より大きい。
【選択図】図1
Description
次に、熱伝導率の大きい電気絶縁材料140は、その材料コストが一般に熱伝導率の小さい電気絶縁層130の材料コストよりも高い。したがって、電気絶縁材料140の使用量が制限できることによって、本実施例は回路板100の全体の製造コストを低減させることができる。
図5A〜図5Cで開示されている製造方法を用いて図1〜図4中の回線板100、200、300または400を製造することができる。図5Aを参照すると、まず、熱伝導板部材420の平面422上に電気絶縁層130および少なくとも1つの電気絶縁材料140を形成し、電気絶縁層130は平面422を局所的に覆うが、電気絶縁材料140は、電気絶縁層130に覆われていない平面422を覆うとともに、熱伝導板部材420に接触している。
110 金属パターン層
120、220、320、420 熱伝導板部材
122、226、322、422 平面
130 電気絶縁層
140 電気絶縁材料
142 接触面
144 側縁部
150、250 電子部品
152、252 部品本体
154d、154w 接続パッド
160 はんだブロック
222 熱伝導層
224 本体層
324 熱伝導基板
326 熱伝導パターン
328 内部電気絶縁層
470 内部金属パターン層
480 外部電気絶縁層
490 外部電気絶縁材料
510 金属箔
B1、B2 底面
H1 開口
S1、S2 側面
Claims (12)
- 少なくとも1つの金属パターン層と、
平面を有する熱伝導板部材と、
前記金属パターン層と前記熱伝導板部材の平面との間に配置され、かつ前記平面を局所的に覆う少なくとも1つの電気絶縁層と、
前記電気絶縁層に覆われていない前記熱伝導板部材の平面を覆うとともに、前記熱伝導板部材に接触している少なくとも1つの電気絶縁材料と
を備え、
前記電気絶縁層が前記電気絶縁材料を露出させ、かつ前記電気絶縁材料の熱伝導率が前記電気絶縁層の熱伝導率より大きい回路板。 - 前記熱伝導板部材が熱伝導層と本体層を備え、前記熱伝導層が前記本体層と前記電気絶縁層との間に位置するとともに、前記電気絶縁材料に接触している、請求項1に記載の回路板。
- 前記熱伝導板部材が、
そのうちの1つが前記平面を有する複数の熱伝導基板と、
前記複数の熱伝導基板の間に配置されている少なくとも1つの熱伝導パターンと、
前記複数の熱伝導基板の間に配置されている少なくとも1つの内部電気絶縁層と
を備え、
前記熱伝導パターンと前記内部電気絶縁層がいずれも前記複数の熱伝導基板に接触し、前記熱伝導パターンの熱伝導率が前記内部電気絶縁層の熱伝導率より大きい、請求項1に記載の回路板。 - 前記電気絶縁材料が、さらに前記金属パターン層に接触している、請求項1、2または3に記載の回路板。
- 前記金属パターン層と前記電気絶縁層との間に配置されている少なくとも1つの内部金属パターン層と、
前記内部金属パターン層と前記金属パターン層との間に配置され、かつ前記内部金属パターン層を覆っている少なくとも1つの外部電気絶縁層と、
前記内部金属パターン層と前記金属パターン層との間に配置され、かつ前記外部電気絶縁層中に位置している少なくとも1つの外部電気絶縁材料と
をさらに備え、
前記外部電気絶縁材料の熱伝導率が前記外部電気絶縁層の熱伝導率より大きく、前記外部電気絶縁材料と前記外部電気絶縁層がいずれも前記金属パターン層および前記内部金属パターン層に接触している、請求項1、2または3に記載の回路板。 - 少なくとも1つの電子部品をさらに備え、前記電子部品が、
底面を有する部品本体と、
前記底面上に配置され、かつ前記金属パターン層に電気的に接続され、少なくとも1つが前記電気絶縁材料に熱的に結合されている複数の接続パッドとを備える、請求項1、2または3に記載の回路板。 - 熱伝導板部材の平面上に電気絶縁層および少なくとも1つの電気絶縁材料を形成するステップと、
前記熱伝導板部材の平面を前記電気絶縁層が局所的に覆い、前記電気絶縁層に覆われていない前記前記熱伝導板部材の平面を前記電気絶縁材料が覆い、
前記前記電気絶縁層および電気絶縁材料は熱伝導板部材に接触しており、
前記電気絶縁材料の熱伝導率が前記電気絶縁層の熱伝導率より大きく、
前記電気絶縁層上に位置させて金属パターン層を形成するステップと
を含む回路板の製造方法。 - 前記電気絶縁層および前記電気絶縁材料が積層または印刷によって形成される、請求項7に記載の回路板の製造方法。
- 前記電気絶縁層および前記電気絶縁材料を形成するステップが、
少なくとも1つの開口を有する半硬化プリプレグを前記平面上に積層すること、および
前記開口内に位置する放熱パッドを前記平面上に積層すること
を含む、請求項7または8に記載の回路板の製造方法。 - 前記電気絶縁層および前記電気絶縁材料を形成するステップが、2つの塗料を前記平面に塗布することを含む、請求項7または8に記載の回路板の製造方法。
- 前記電気絶縁層および前記電気絶縁材料が金属箔上に形成され、かつ前記電気絶縁層および前記電気絶縁材料がいずれも前記金属箔に接触している、請求項7に記載の回路板の製造方法。
- 前記金属パターン層を形成するステップが、
前記電気絶縁層および前記電気絶縁材料上に金属箔を積層すること、および
前記金属箔を積層した後に該金属箔の一部を取り除くこと
を含む、請求項7に記載の回路板の製造方法。
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