KR20140104555A - 절연층과 도전성 접착층을 포함하는 구리 박막층을 이용한 복합 필름과 그 제조방법. - Google Patents

절연층과 도전성 접착층을 포함하는 구리 박막층을 이용한 복합 필름과 그 제조방법. Download PDF

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Abstract

전기적 절연성이 부족하여 보호필름을 부착 등의 표면 코팅이 반드시 수반되어야 한다는 점, 재작업성(Rework)에 한계가 있다는 점, 흑연 특성을 가지고 있는 그라파이트를 절단 시 절단면이 깨끗하지 못하여 불량이 생기는 점, 절단 공정에서 흑연구조 상 분말 층간 결합이 약해 흑연 분말이 쉽게 박리되어 분진이 발생하여 작업자의 건강을 위협하는 등 환경문제점뿐만 아니라 타발 시 분말의 탈락으로 인한 최종 전자기기의 전기적인 트러블을 야기할 수 있다는 점, 필름 자체가 브리틀하여 취급이 어려운 점 등의 흑연 시트의 단점을 극복하고 특히, 수직방향 대비 수평방향 열전도도가 흑연계 열확산 소재를 대체할 수 있는 복합필름을 제조하는데 목적이 있다.
이를 위한 방법으로 절연층과 도전성 접착층을 포함하는 구리 박막층을 이용한 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름으로 상기 문제점을 해결하려고 한다.
따라서, 본원 발명에서는 구리 박막층에 세라믹 절연층 및 도전성 접착층을 복합화하여 수직방향 열전도도 대비 수평방향의 열전도도를 증가시켜 열전도도의 이방성을 높인 다층형 복합시트를 제안한다.
이를 해결하기 위한 수단으로 편상(Flake)의 세라믹 및 은(Ag)이 등이 코팅된 편상(Flake)의 금속 분말을 구리 박막과 복합하여 사용하였다.

Description

절연층과 도전성 접착층을 포함하는 구리 박막층을 이용한 복합 필름과 그 제조방법.{A COMPOSITE FILM OF COPPER LAYERS WITH INSULATION LAYERS AND CONDUCTIVE ADHESION LAYERS AND METHOD OF FABRICATING THE SAME.}
본원 발명은 구리 박막층을 이용한 복합 필름과 그 제조 방법 및 활용에 관한 것이다.
더욱 자세하게는 전자 기기의 전자 기판 등의 열원으로부터 발생되는 열을 신속하게 방출 가능하도록 도전성 접착층을 포함하는 구리 박막층을 이용한 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름에 관한 내용이다.
일반적으로 컴퓨터, 휴대용 개인단말기, 통신기 등의 전자제품은 시스템 내부에서 발생한 과도한 열 에너지를 외부로 방출시켜 주어야 하며, 열 확산이 제대로 이루어지지 못할 경우, 안전성에 문제가 발생할 가능성이 높아지고, 이러한 열 에너지는 제품의 수명을 단축시킬 수 있고 제품의 고장, 오작동을 유발하여 제품의 신뢰성을 떨어뜨릴 수 있다.
또한, 근래에는 전자기기 반도체 칩 및 칩간의 고밀도 집적화 설계, 전자기기 경박단소화의 추세에 따라 좁은 공간에 많은 수의 전자부품을 설치해야 하므로 단위체적당 발생하는 열량이 크게 증대되었다.
따라서, 이로 인한 전자기기의 열화를 방지하기 위하여 열원에서 발생한 열을 효과적으로 방출하기 위한 방열수단의 필요성이 더욱 대두 되고 있다.
이러한 필요성에 의해 전자기기에서 발생한 열을 효과적으로 방출하기 위한 수단으로 히트 싱크(Heat Sink) 또는 방열 팬(Fan) 등이 사용되고 있다.
그러나, 이러한 방열 수단들은 방열 효과가 크기는 하지만 그 부피가 크기 때문에 두께가 얇아야 하는 분야에는 채용하기가 어렵고 재질 자체의 밀도가 크기 때문에 제품 전체의 중량을 증가시키는 단점을 갖는다.
따라서, 두께가 얇아야 하는 분야에서 채용가능한 방열수단은 그 부피를 줄이기 위하여 시트형태로 구비되는 것이 바람직하다.
이와 같이 시트형태로 구비되는 방열수단은 구리나 알루미늄 같은 금속 또는 천연흑연을 팽창시킨 팽창흑연 또는 실리콘이나 아크릴 같은 수지 등이 주로 사용되고 있다.
일반적으로 금속의 경우 비중이 커서 제품을 경량화시키는 데 한계가 있고, 구조 상 열 발생원으로부터 발생하는 열을 수직방향으로 빠르게 받아들이나, 수평방향으로 열을 확산시키는 거리가 짧기 때문에 오히려 열점(Hot Spot)이 발생하는 문제점이 있다.
이러한 열점(Hot Spot)은 기판의 국부적인 고온현상으로 디스플레이의 해상도 불량을 일으키거나 제품의 성능을 저하시키게 된다.
이와 같은 경박단소화 및 효과적인 열확산을 위한 소재로서 대표적으로 사용되는 흑연시트는 금속 시트의 단점을 보완할 수 있지만, 흑연시트의 경우 전기절연성 부족으로 인해 반드시 보호필름을 부착하는 등의 표면 코팅이 필요한 문제점이 있다.
또한, 흑연구조 상 분말 층간 결합이 약해 흑연 분말이 쉽게 박리되는 단점도 있다.
수지로 된 시트는 소재의 특성상 열전도도가 낮기 때문에 방열효과가 작고, 유연성이 지나쳐 취급이 어려운 문제점이 또한 있다
이러한 문제점들을 보완하기 위한 방법으로 고분자 바인더 내에 분말 상의 흑연분말을 복합화하여 단점을 극복화하기 위한 방법들이 나오고 있으나, 바인더 내에 흑연분말을 균일하고 충진율을 높이는데 한계가 있기 때문에 제품의 열 해소를 위한 적합한 수직방향 대비 수평방향 열전도도를 구현하는데 제한이 있으며, 최종 제품의 유연성 또한 현저하게 떨어지는 단점이 있다.
따라서, 열확산 소재 자체 내구성 및 신뢰성이 우수하고 열전도도 또한 흑연시트를 대체 가능한 고성능의 열확산 소재 개발이 필요하다.
등록특허 제 10-1143524 호는 열 확산 시트에 관한 것으로, 보다 상세히는 구리시트 또는 알루미늄시트 일측에는 탄소나노튜브가 코팅 형성되어 적층 되거나, 구리시트 또는 알루미늄시트에 접착제가 형성되어 각각 적층되고, 적층된 시트 양면에 탄소나노튜브가 형성되거나, 구리시트 사이에 알루미늄시트가 압연된 클래드 시트가 형성되고, 상기 클래드 시트 양면에 탄소나노튜브가 형성되거나, 복수 개의 알루미늄시트가 압연되어 적층된 형태의 시트로 형성되고, 상기 적층된 시트 양면에 탄소나노튜브가 형성되며, 상기 적층된 시트들의 최상부에는 PET 필름이 형성되고, 최하부에는 아크릴 양면점착테이프가 형성되어 두께방향으로 열전도성이 높은 구리시트 또는 알루미늄시트에 수평으로 열전도가 우수한 탄소나노튜브를 코팅하여 열 전도를 향상시킨 열 확산 시트에 관한 것이다. 그러나, 열확산 소재 자체 내구성 및 신뢰성이 우수하고 열전도도 또한 흑연시트를 대체 가능한 고성능의 열확산 소재 개발에 대한 필요성은 여전히 남아 있다.
대표적인 흑연계 열확산 소재를 사용한 흑연시트는 전기적 절연성이 부족하여 보호필름을 부착 등의 표면 코팅이 반드시 수반되어야 한다는 점, 재작업성 (Rework)에 한계가 있다는 점, 흑연 특성을 가지고 있는 그라파이트를 절단 시 절단면이 깨끗하지 못하여 불량이 생기는 점, 절단 공정에서 흑연구조 상 분말 층간 결합이 약해 흑연 분말이 쉽게 박리되어 분진이 발생하여 작업자의 건강을 위협하는 등 환경문제점뿐만 아니라 타발 시 분말의 탈락으로 인한 최종 전자기기의 전기적인 트러블을 야기할 수 있다는 점, 필름 자체가 브리틀하여 취급이 어려운 점 등의 문제점을 극복하고 특히, 수직방향 대비 수평방향 열전도도가 흑연계 열확산 소재를 대체할 수 있는 복합필름을 제조하는데 목적이 있다.
상기 문제점을 해결하기 위한 방법으로 절연층과 도전성 접착층을 포함하는 구리 박막층을 이용한 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름으로 상기 문제점을 해결하려고 한다.
일반적으로 구리 박막의 경우, 열전도도가 395 W/mK 정도로 우수한 열전도성 재료이나 재료 특성상 수직과 수평의 열전도도가 동일하여 수평방향으로 열전달 거리가 짧아 열확산 소재로서의 사용으로는 부적합하다.
이를 해결하기 위한 수단으로 편상(Flake)의 세라믹 분말 및 은(Ag)이 등이 코팅된 편상(Flake)의 금속 분말을 구리 박막과 복합하여 사용하였다.
즉, 구리 박막층, 상기 구리 박막층 상부의 세라믹 절연층, 상기 구리 박막층 하부의 도전성 접착층의 구조를 갖는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름을 제안한다.
본원 발명에서는 구리 박막층에 세라믹 절연층 및 도전성 접착층을 복합화하여 수직방향 열전도도 대비 수평방향의 열전도도를 증가시켜 열전도도의 이방성을 높인 다층 복합 필름을 이용하여 복합 시트를 제조하는 것이 가능하다.
전기적 절연성이 부족하여 보호필름을 부착 등의 표면 코팅이 반드시 수반되어야 한다는 점, 재작업성(Rework)에 한계가 있다는 점, 흑연 특성을 가지고 있는 그라파이트를 절단 시 절단면이 깨끗하지 못하여 불량이 생기는 점, 절단 공정에서 흑연구조 상 분말 층간 결합이 약해 흑연 분말이 쉽게 박리되어 분진이 발생하여 작업자의 건강을 위협하는 등 환경문제점뿐만 아니라 타발 시 분말의 탈락으로 인한 최종 전자기기의 전기적인 트러블을 야기할 수 있다는 점, 필름 자체가 브리틀하여 취급이 어려운 점 등의 흑연 시트의 단점을 극복하고 특히, 수직방향 대비 수평방향 열전도도가 흑연계 열확산 소재를 대체할 수 있는 복합필름을 제조하는 것이 가능하다.
본원 발명에 의해 제조된 다층 복합 필름 및 이를 이용한 복합 시트는 수직방향 대비 수평방향 열전도도 비율이 50배 이상의 효과를 갖는다.
도 1은 본원 발명의 실시예에 의한 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 제조 방법을 나타낸다.
도 2는 본원 발명의 실시예에 의한 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름을 포함하는 전자 기판의 모식도를 나타낸다.
도 3은 본원 발명의 실시예에 의한 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 단면도를 나타낸다.
도 4는 본원 발명의 실시예에 의한 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 수직방향 대비 수평방향 열전도도를 나타낸다.
도 2 및 도 3은 본원 발명의 실시예에 의한 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름과 이를 열전도 소재로 포함하는 전자 기판의 모식도를 나타낸다.
이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름은 구리 박막층, 상기 구리 박막층 상부의 세라믹 절연층, 상기 구리 박막층 하부의 도전성 접착층을 포함하여 이루어진다.
상기 세라믹 절연층은 세라믹 분말이 아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 불포화에스테르 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 고분자 수지 상에 분산되어 있는 것이 바람직할 것이다.
또한, 상기 세라믹 분말은 편상(Flake)의 질화붕소(BN), 산화알미늄(Al2O3), 탄화규소 (SiC), 산화마그네슘(MgO), 수산화알미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘 (Mg(OH)2) 중 적어도 어느 하나를 포함하여 선택가능할 것이나 이에 한정되는 것은 아니다.
더욱 바람직하게는 편상(Flake)의 질화붕소(BN) 분말을 아크릴 수지 또는 EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지 상에 분산시키는 것이 가능할 것이다.
상기 도전성 접착층은 구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu), 은코팅 니켈(Ag coated Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 편상(Flake)의 금속 분말이 고분자 수지 상에 분산되어 이루어지는 것이 바람직할 것이다.
상기 고분자 수지는 아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 불포화에스테르 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하여 상기 수지 상에 상기 편상(Flake)의 금속 분말이 분산되어 있는 것이 바람직할 것이다.
더욱 바람직하게는 은(Ag)으로 코팅된 편상(Flake)의 구리(Cu) 분말을 아크릴 수지 또는 에폭시 수지 상에 분산시키는 것이 가능할 것이다.
상기 구리 박막층은 상, 하부 표면에 니켈(Ni), 니켈-크롬(Ni-Cr), 철-크롬-니켈(Fe-Cr-Ni), 철-니켈-코발트(Fe-Ni-Co), 철-니켈-텅스텐(Fe-Ni-W), 철-니켈-몰리브덴(Fe-Ni-Mo), 철-니켈-구리(Fe-Ni-Cu), 철-니켈-망간(Fe-Ni-Mn), 주석-니켈-티타늄(Sn-Ni-Ti), 구리-니켈-주석(Cu-Ni-Sn), 니켈-코발트-구리(Ni-Co-Cu), 니켈-코발트-아연(Ni-Co-Zn), 니켈-코발트-텅스텐(Ni-Co-W) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 물질을 이용한 코팅층이 더 포함될 수 있다.
더욱 바람직하게는 상기 구리 박막층은 상, 하부 표면에 니켈(Ni)을 포함하는 코팅층을 형성하는 것이 가능할 것이다.
상기 세라믹 절연층과 상기 도전성 접착층의 두께는 5 내지 20 ㎛인 가능할 것이고, 10 ㎛ 내외인 것이 가능할 것이다.
상기 구리 박막층의 두께는 15 내지 45 ㎛으로 제조하는 것이 가능할 것이며 더욱 바람직하게는 30 ㎛ 내외인 것이 더욱 바람직할 것이다.
상기 구리 박막층의 상, 하부 표면의 상기 코팅층의 두께는 0.1 내지 1.5 ㎛로 제조하는 것이 가능할 것이며, 0.1 내지 1.0 ㎛인 것이 더욱 바람직할 것이다.
이러한 코팅층은 구리 박막의 부식을 방지하며 내구성을 향상시키고, 열전도도의 이방성을 증대시키는 효과를 갖는다.
또한, 본원 발명에 의한 구리 박막층, 상기 구리 박막층 상부의 세라믹 절연층, 상기 구리 박막층 하부의 도전성 접착층의 구조를 갖는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름은 각각의 층이 복수로 구성되어, 앞서 설명한 3층 구조 이상의 다층 구조를 형성하는 것도 가능할 것이다.
도 4에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본원 발명에 의한 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름은 수직방향 대비 수평방향 열전도도 비율이 50배 이상인 것을 특징으로 한다. 더욱 바람직하게는 수직방향 대비 수평방향 열전도도 비율이 100 배 이상인 것이 가능할 것이다.
또한, 상기 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 상기 세라믹 절연층은
수직방향 열전도도가 1 W/mK 이상, 수평방향 열전도도가 5 W/mK 이상이고, 상기 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 상기 도전성 접착층은 수직방향 열전도도가 1 W/mK 이상, 수평방향 열전도도가 5 W/mK 이상인 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖도록 제조되는 것이 가능할 것이다.
도 1에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본원 발명의 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 제조 방법은
(i) 세라믹 분말을 고분자 수지 내에 분산 및 복합화하여 슬러리를 제조하는 단계;
(ii) 상기 (i) 단계의 슬러리를 테이프 캐스팅 공정, 스프레이 코팅 공정, 스크린 인쇄 공정, 디핑 공정 중 적어도 어느 하나의 방법을 이용하여 세라믹 절연층을 제조하는 단계;
(iii) 구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu), 은코팅 니켈(Ag coated Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 금속 분말을 고분자 수지 내에 분산 및 복합화하여 슬러리를 제조하는 단계;
(iv) 상기 (iii) 단계의 슬러리를 테이프 캐스팅 공정, 스프레이 코팅 공정, 스크린 인쇄 공정, 디핑 공정 중 적어도 어느 하나의 방법을 이용하여 도전성 접착층을 제조하는 단계;
(v) 구리 박막층의 상, 하부 표면을 니켈(Ni), 니켈-크롬(Ni-Cr), 철-크롬-니켈(Fe-Cr-Ni), 철-니켈-코발트(Fe-Ni-Co), 철-니켈-텅스텐(Fe-Ni-W), 철-니켈-몰리브덴(Fe-Ni-Mo), 철-니켈-구리(Fe-Ni-Cu), 철-니켈-망간(Fe-Ni-Mn), 주석-니켈-티타늄(Sn-Ni-Ti), 구리-니켈-주석(Cu-Ni-Sn), 니켈-코발트-구리(Ni-Co-Cu), 니켈-코발트-아연(Ni-Co-Zn), 니켈-코발트-텅스텐(Ni-Co-W) 중 적어도 어느 하나를 이용하여 코팅하는 단계;
(vi) 상기 (v) 단계의 니켈(Ni), 니켈-크롬(Ni-Cr), 철-크롬-니켈(Fe-Cr-Ni), 철-니켈-코발트(Fe-Ni-Co), 철-니켈-텅스텐(Fe-Ni-W), 철-니켈-몰리브덴(Fe-Ni-Mo), 철-니켈-구리(Fe-Ni-Cu), 철-니켈-망간(Fe-Ni-Mn), 주석-니켈-티타늄(Sn-Ni-Ti), 구리-니켈-주석(Cu-Ni-Sn), 니켈-코발트-구리(Ni-Co-Cu), 니켈-코발트-아연(Ni-Co-Zn), 니켈-코발트-텅스텐(Ni-Co-W) 중 적어도 어느 하나를 이용하여 상, 하부 표면이 코팅된 구리 박막층 상부에 상기 (ii) 단계의 세라믹 절연층을 위치시키는 단계;
(vii) 상기 (vi) 단계의 상기 세라믹 절연층을 상부에 위치시킨 구리 박막층 하부에 상기 (iv) 단계의 상기 도전성 접착층을 위치시키는 단계;
(viii) 상기 (vii) 단계의 복수의 층으로 이루어진 필름을 프레스, 라미네이팅 공정, 오토클레이브 공정 중에 적어도 어느 하나의 방법을 이용하여 다층 복합 필름을 완성하는 단계를 포함하는 것이 가능할 것이다.
상기 (i) 단계의 슬러리의 상기 세라믹 분말의 함량이 30 내지 70 중량% 인 것이 바람직할 것이다. 더욱 바람직하게는 세라믹 분말의 함량이 20 내지 60 중량% 인 것이 가능할 것이다.
상기 (iii) 단계의 슬러리의 상기 금속 분말의 함량이 30 내지 70 중량% 인 것이 바람직할 것이다. 더욱 바람직하게는 세라믹 분말의 함량이 20 내지 60 중량% 인 것이 가능할 것이다.
또한, (v)의 단계는 테이프 캐스팅 공정, 스프레이 코팅 공정, 스크린 인쇄 공정, 디핑 공정 중 적어도 어느 하나의 방법을 이용하여 코팅하는 것이 가능할 것이다.
1) 편상(Flake)의 질화붕소(BN) 분말을 아크릴 수지 또는 EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지와 균일하게 분산 및 복합화하여 슬러리상으로 제조한 후 (질화붕소(BN) 함량이 40 내지 60 wt%) 테이프 캐스팅 공정을 통해 질화붕소(BN) 복합 필름을 제조한다.
2) 편상(Flake)의 은(Ag)으로 코팅된 구리(Cu) 분말을 아크릴 또는 에폭시 수지 내에 균일하게 분산 및 복합화하여 균일한 슬러리상으로 제조한 후 (은(Ag)으로 코팅된 구리(Cu)의 함량이 40 내지 60 wt%) 테이프 캐스팅을 통해 도전성 복합 필름을 제조한다.
3) 상기 각각 제조된 필름 중 질화붕소(BN)은 니켈(Ni)이 코팅된 구리 박막 (압연 구리 박막 또는 전해 구리 박막) 상층에, 도전성 필름은 니켈(Ni)이 코팅된 구리 박막 하층에 위치하며 총 3층의 구조의 필름을 프레스 또는 라미네이팅 공정을 통해 최종 필름을 완성한다.
4) 구리 박막에 코팅된 니켈(Ni) 층의 두께는 0.1 내지 1.0 ㎛ 이다.
실시예 1에 의해 제조된 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름을 포함한 복합 쉬트(압연 구리 박막)는 아래의 표 1에서 보는 바와 같이 수직방향 대비 수평방향 열전도도 비율이 100 배 이상인 것을 확인하였다.
이는 본원 발명이 기존 흑연계 열확산 시트보다 동등 이상의 성능을 갖는 것이다.
구분 수직열전도도 수평열전도도 수평열전도도/수직열전도도
(이방성지수)
압연 구리 박막
(W/mK)		 395 395 1
흑연쉬트
(W/mK) 		4.5 300 66.7
복합쉬트 (압연 구리 박막)
(W/mK) 		2.3 234 101.7
본 발명을 첨부된 도면과 함께 설명하였으나, 이는 본 발명의 요지를 포함하는 다양한 실시 형태 중의 하나의 실시 예에 불과하며, 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 하는 데에 그 목적이 있는 것으로, 본 발명은 상기 설명된 실시 예에만 국한되는 것이 아님은 명확하다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 하기의 청구범위에 의해 해석되어야 하며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서의 변경, 치환, 대체 등에 의해 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함될 것이다. 또한, 도면의 일부 구성은 구성을 보다 명확하게 설명하기 위한 것으로 실제보다 과장되거나 축소되어 제공된 것임을 명확히 한다.
100: 본원 발명에 의한 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름
110: 세라믹 절연층 111: 세라믹 분말
112: 세라믹 절연층의 고분자 수지
120: 구리 박막층 121: 구리 박막층의 코팅층
130: 도전성 접착층 131: 편상(Flake) 금속 분말
132: 도전성 접착층의 고분자 수지
200: 전자 기판

Claims (21)

  1. 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름에 있어서,
    구리 박막층,
    상기 구리 박막층 상부의 세라믹 절연층,
    상기 구리 박막층 하부의 도전성 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 세라믹 절연층은 세라믹 분말이 고분자 수지 상에 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 세라믹 분말은 편상(Flake)의 질화붕소(BN), 산화알미늄(Al2O3), 탄화규소(SiC), 산화마그네슘(MgO), 수산화알미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름.
  4. 청구항 2항에 있어서,
    상기 고분자 수지는 아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 불포화에스테르 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 접착층은 편상(Flake)의 금속 분말이 고분자 수지 상에 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 금속 분말은 구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu), 은코팅 니켈(Ag coated Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 고분자 수지는 아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 불포화에스테르 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 구리 박막층의 상, 하부 표면에 니켈(Ni), 니켈-크롬(Ni-Cr), 철-크롬-니켈(Fe-Cr-Ni), 철-니켈-코발트(Fe-Ni-Co), 철-니켈-텅스텐(Fe-Ni-W), 철-니켈-몰리브덴(Fe-Ni-Mo), 철-니켈-구리(Fe-Ni-Cu), 철-니켈-망간(Fe-Ni-Mn), 주석-니켈-티타늄(Sn-Ni-Ti), 구리-니켈-주석(Cu-Ni-Sn), 니켈-코발트-구리(Ni-Co-Cu), 니켈-코발트-아연(Ni-Co-Zn), 니켈-코발트-텅스텐(Ni-Co-W) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 코팅층이 형성되는 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 세라믹 절연층의 두께는 5 내지 20 ㎛인 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 접착층의 두께는 5 내지 20 ㎛인 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 구리 박막층의 두께는 15 내지 45 ㎛인 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름.
  12. 청구항 8에 있어서,
    상기 구리 박막층의 상, 하부 표면의 상기 코팅층의 두께는 0.1 내지 1.5 ㎛인 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름은
    수직방향 대비 수평방향 열전도도 비율이 50배 이상인 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 상기 세라믹 절연층은
    수직방향 열전도도가 1 W/mK 이상, 수평방향 열전도도가 5 W/mK 이상인 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 상기 도전성 접착층은
    수직방향 열전도도가 1 W/mK 이상, 수평방향 열전도도가 5 W/mK 이상인 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름.
  16. 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 제조 방법에 있어서,
    (i) 세라믹 분말을 고분자 수지 내에 분산 및 복합화하여 슬러리를 제조하는 단계;
    (ii) 상기 (i) 단계의 슬러리를 테이프 캐스팅 공정, 스프레이 코팅 공정, 스크린 인쇄 공정, 디핑 공정 중 적어도 어느 하나의 방법을 이용하여 세라믹 절연층을 제조하는 단계;
    (iii) 구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu), 은코팅 니켈(Ag coated Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 금속 분말을 고분자 수지 내에 분산 및 복합화하여 슬러리를 제조하는 단계;
    (iv) 상기 (iii) 단계의 슬러리를 테이프 캐스팅 공정, 스프레이 코팅 공정, 스크린 인쇄 공정, 디핑 공정 중 적어도 어느 하나의 방법을 이용하여 도전성 접착층을 제조하는 단계;
    (v) 구리 박막층의 상, 하부 표면을 니켈(Ni), 니켈-크롬(Ni-Cr), 철-크롬-니켈(Fe-Cr-Ni), 철-니켈-코발트(Fe-Ni-Co), 철-니켈-텅스텐(Fe-Ni-W), 철-니켈-몰리브덴(Fe-Ni-Mo), 철-니켈-구리(Fe-Ni-Cu), 철-니켈-망간(Fe-Ni-Mn), 주석-니켈-티타늄(Sn-Ni-Ti), 구리-니켈-주석(Cu-Ni-Sn), 니켈-코발트-구리(Ni-Co-Cu), 니켈-코발트-아연(Ni-Co-Zn), 니켈-코발트-텅스텐(Ni-Co-W) 중 적어도 어느 하나를 이용하여 코팅하는 단계;
    (vi) 상기 (v) 단계의 니켈(Ni), 니켈-크롬(Ni-Cr), 철-크롬-니켈(Fe-Cr-Ni), 철-니켈-코발트(Fe-Ni-Co), 철-니켈-텅스텐(Fe-Ni-W), 철-니켈-몰리브덴(Fe-Ni-Mo), 철-니켈-구리(Fe-Ni-Cu), 철-니켈-망간(Fe-Ni-Mn), 주석-니켈-티타늄(Sn-Ni-Ti), 구리-니켈-주석(Cu-Ni-Sn), 니켈-코발트-구리(Ni-Co-Cu), 니켈-코발트-아연(Ni-Co-Zn), 니켈-코발트-텅스텐(Ni-Co-W) 중 적어도 어느 하나를 이용하여 상, 하부 표면이 코팅된 구리 박막층 상부에 상기 (ii) 단계의 세라믹 절연층을 위치시키는 단계;
    (vii) 상기 (vi) 단계의 상기 세라믹 절연층을 상부에 위치시킨 구리 박막층 하부에 상기 (iv) 단계의 상기 도전성 접착층을 위치시키는 단계;
    (viii) 상기 (vii) 단계의 복수의 층으로 이루어진 필름을 프레스, 라미네이팅 공정, 오토클레이브 공정 중에 적어도 어느 하나의 방법을 이용하여 다층 복합 필름을 완성하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 제조 방법.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 (i) 단계의 세라믹 분말은 편상(Flake)의 질화붕소(BN), 산화알미늄(Al2O3), 탄화규소(SiC), 산화마그네슘(MgO), 수산화알미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 제조 방법.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 (i) 단계의 고분자 수지는 아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 불포화에스테르 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 제조 방법.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 (iii) 단계의 금속 분말은 구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu), 은코팅 니켈(Ag coated Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 제조 방법.
  20. 청구항 16에 있어서,
    상기 (v)의 단계는 테이프 캐스팅 공정, 스프레이 코팅 공정, 스크린 인쇄 공정, 디핑 공정 중 적어도 어느 하나의 방법을 이용하여 코팅하는 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 제조 방법.
  21. 청구항 16에 있어서,
    상기 (iii) 단계의 고분자 수지는 아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 불포화에스테르 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 제조 방법.
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