KR100928548B1 - 점착 테이프 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 점착 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 발열 소자의 상부에 점착되어 발열 소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방출시키는 것이 가능하도록 한 열흡수와 방열 특성이 우수한 점착 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 발열 소자로부터 발생되는 열을 외부로 전달하고 열전도성을 갖는 금속층; 상기 금속층의 일측면에 형성되어 상기 금속층으로부터 전달되는 열을 흡수하며 열방사성과 절연성을 갖는 세라믹 물질을 포함하는 열흡수층; 및 상기 금속층의 타측면에 형성되고 상기 발열 소자의 일측에 점착되어 상기 발열 소자로부터 발생되는 열을 상기 금속층으로 전달하는 방열 점착층을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면 열흡수성과 방열성, 및 절연성이 우수한 열흡수층과 절연성과 방열성이 우수한 방열 점착층을 사이에 열 전도성이 우수한 금속층을 형성한 구조로써 방열 점착층을 발열 소자의 상부에 점착하여 발열 소자로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출시키는 것이 가능한 효과를 가진다.
열흡수, 방열, 절연, 점착 테이프

Description

점착 테이프 및 그 제조 방법{Adhesive tape and producing method thereof}
본 발명은 열전도 및 방사 특성이 우수한 점착 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 발열 소자의 상부에 점착되어 발열 소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방출시키는 것이 가능한 열전도 및 방사 특성이 우수한 점착 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 전자 제품을 구동하는 경우 전자 제품에 포함되어 있는 전자 소자 내부에서는 열이 발생하며, 상기와 같이 발생하는 열을 최대한 신속하게 외부로 방출시키지 않는 경우 열이 전자 소자에 영향을 미쳐 전자 소자가 제 기능을 수행하지 못하는 결과가 발생하게 된다.
특히, 전자 제품들이 고성능화와 고기능화를 지향하게 됨에 따라 그에 따른 전자 소자들의 대용량화와 고집적화가 필연적으로 발생하게 되어 다수의 전자 소자들로부터 발생되는 발열 문제를 해결하는 것은 전자 제품의 성능과 품질을 좌우하는 핵심적인 요소라고 할 수 있다.
종래에는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 방안으로 핀팬(Fin fan) 냉각방식, 열전소자(Peltier) 냉각방식, 액체분사(Water-jet) 냉각방식, 잠 수(Immersion) 냉각방식, 히트파이프(Heat pipe) 냉각방식 등을 이용하여 전자 소자들로부터 발생되는 열을 제거하였으나, 최근 슬림화되고 소형화되어가는 전자 제품들의 추세에 맞도록 전자 소자들에 대한 냉각 장치가 요구된다 하겠다.
따라서, 상기와 같은 경향에 다른 냉각 수단으로써 열 전도성을 갖는 실리콘 성분으로 구성된 방열 패드가 사용되었으며, 상기 방열 패드는 회로 기판과 히트 싱커(heat sinker) 사이에서 부착되어 회로 기판에 실장되어 있는 전자 소자로부터 발생되는 열이 방열패드를 거쳐 히트 싱커로 원활하게 방출되도록 한다.
그러나, 상기 실리콘 성분으로 구성된 방열 패드의 경우 열전도성을 높이기 위하여 실리콘에 파우더를 많이 혼합시키게 되는데 상기 파우더의 비용이 고가이므로 방열 패드의 제조 비용이 많이 소모되며, 파우더의 혼합 비율을 높인다 하더라도 향상되는 열전도율은 한계를 가지는 문제점이 있었다.
또한, 상기 실리콘 성분으로 구성된 방열 패드의 경우 점착력 확보를 위해 주로 액상 실리콘 고무를 사용하게 되는데 상기 액상 실리콘 고무의 경우 부착되는 부위에 대한 충분한 점착력을 확보하지 못하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서 발열 소자의 상부에 점착되어 발열 소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방출시키는 것이 가능한 열전도 및 방사 특성이 우수한 점착 테이프 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 점착 테이프는 발열 소자로부터 발생되는 열을 외부로 전달하고 열전도성을 갖는 금속층; 상기 금속층의 일측면에 형성되어 상기 금속층으로부터 전달되는 열을 흡수하며 열방사성과 절연성을 갖는 세라믹 물질을 포함하는 열흡수층; 및 상기 금속층의 타측면에 형성되고 상기 발열 소자의 일측에 점착되어 상기 발열 소자로부터 발생되는 열을 상기 금속층으로 전달하는 방열 점착층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 점착 테이프의 제조 방법은 (a) 발열 소자로부터 발생되는 열을 외부로 전달하고 열전도성을 갖는 금속층을 마련하는 단계; (b) 상기 금속층의 일측면에 상기 금속층으로부터 전달되는 열을 흡수하며 열방사성과 절연성을 갖는 세라믹 물질을 포함하는 열흡수층을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 금속층의 타측면에 상기 발열 소자의 일측면에 점착되어 상기 발열 소자로부터 발생되는 열을 상기 금속층으로 전달하는 방열 점착층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면 열흡수성 방열성, 및 절연성이 우수한 열흡수층과 절연성과 방열성이 우수한 방열 점착층을 사이에 열 전도성이 우수한 금속층을 형성한 구조로써 방열 점착층을 발열 소자의 상부에 점착하여 발열 소자로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출시키는 것이 가능한 효과를 가진다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호들을 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 실시될 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 점착 테이프의 사시도 이다.
도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 점착 테이프(1)는 금속층(10), 열흡수층(20), 및 방열 점착층(30)을 포함한다.
금속층(10)은 발열 소자(C)로부터 발생되는 열을 외부로 전달하고 열전도성을 갖는다. 이때, 금속층(10)은 열전도성이 우수한 알루미늄(Al), 니켈-구리(Ni/Cu), 니켈(Ni), 구리(Cu), 스타늄(Sn), 및 아연(Zn) 중 적어도 하나 이상의 금속 성분을 포함하는 금속박의 형태로 형성될 수 있다.
또한, 금속층(10)의 두께는 열전도성을 고려하여 20 내지 100μm일 수 있으며, 보다 바람직하게는 20 내지 80μm일 수 있다.
또한, 금속층(10)의 일측면은 무광택면으로 형성되고, 타측면은 광택면으로 형성될 수 있는데, 상기와 같이 금속층(10)의 일측면을 무광택면으로 형성하는 이유는 금속층(10)의 일측면에 형성되는 열흡수층(20)의 금속층(10)에 대한 접착력을 높이기 위함이다.
열흡수층(20)은 금속층(10)의 일측면에 형성되어 금속층(10)으로부터 전달되는 열을 흡수하며 열방사성과 절연성을 갖는 세라믹 물질을 포함한다.
이때, 상기 열방사성과 절연성을 갖는 세라믹 물질은 실리콘 옥사이드, 알루미나, 지르코니, 실리콘 카바이드, 티타늄 카바이드, 실리콘 나이트라이드, 및 알루미늄 나이트라이드 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.
또한, 열흡수층(20)은 열흡수성을 갖는 무기계 상변화 물질, 유기계 상변화 물질을 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 무기계 상변화 물질은 MgCl2·6H2O, Al2(SO4)3·10H2O, NH4Al(SO4)2·12H2O, KAl(SO4)2·12H2O, Mg(SO3)2·6H2O, SrBr2·8H2O, Sr(OH)2·8H2O, Ba(OH)2·8H2O, Al(NO3)2·9H2O, Fe(NO3)2·6H2O, NaCH2S2O2·5H2O, Ni(NO3)2·6H2O, Na2S2O2·5H2O, ZnSO4·7H2O, CaBr2·6H2O, Zn(NO3)2·6H2O, Na2HPO4·12H2O, Na2CO3·10H2O, Na2SO4·10H2O, LiNO2·3H2O 및 CaCl2·6H2O 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.
또한, 상기 유기계 상변화 물질은 탄소수 11 내지 36개의 포화탄화수소 등을 포함한 유기화합물, n-옥타노익산, n-옥타데칸, n-에이코산, 아세트산, 유산, 및 클로로아세트산(acid)으로 이루어진 군으로부터 적어도 하나 선택될 수 있다.
이때, 상기와 같은 무기계 또는 유기계 상변화 물질은 나노 에어-포어들(nano air-pores)을 포함하는 다공성(porous)의 상변화물질인 것이 바람직하다.
여기에서, 나노 에어-포어란, 나노 스케일의 에어-포어를 지칭하며, 상기 에어-포어의 직경은 1~10nm의 범위에 있다.
이러한 나노 에어-포어를 포함하는 상변화물질로 형성되는 열흡수층(20)은 공기와 접하는 단위 체적당 표면적이 크고, 특히 개포형 구조에서는 서로 연결된 기공들을 통해 기체의 통과가 용이하여, 향상된 흡열 효율을 얻을 수 있다.
또한, 내부에 형성되는 다수의 기공들로 인하여 완충성을 갖게 되며, 외부에서 가해지는 진동이나 충격 등을 완화시킬 수 있을 뿐만 아니라, 점착 테이프(1)가 부착되어 있는 발열 소자(C)로부터 발생되는 소음을 저감시키는 효과를 가질 수 있다.
이때, 다공성의 상변화물질은 포로젠(porogen : polymeric pore generator) 물질을 이용하여 형성될 수 있다. 상기 포로젠 물질은 시클로덱스트린(cyclodextrin) 화합물군에서 선택될 수 있는데, 예를들어 식품, 의약품의 중간체로 응용되는 시클로덱스트린(cyclodextrin;CD) 화합물일 수 있다.
또한, 열흡수층(20)은 열흡수 성능의 향상을 위하여 하이드록사이드 금속화 합물류, 붕화물류, 및 무기계 산화물류 중에서 선택되는 적어도 하나의 무기계 물질을 더 포함할 수 있다.
하이드록사이드 금속화합물류는 난연성을 가지는 화합물로서 열흡수층(20)의열흡수 및 내열성능을 향상시킨다. 이러한 하이드록사이드 금속화합물류로써 수산화마그네슘, 수산화알루미늄 등이 사용될 수 있으며, 붕화물류로써 내열성을 가지는 브론나이트라이드 등이 사용될 수 있다.
또한, 무기계 산화물류로써 크로마이트, 산화 마그네슘 등이 사용될 수 있다.
또한, 열흡수층(20)의 두께는 3 내지 50μm일 수 있으며, 보다 바람직하게는 3 내지 15μm일 수 있다.
상기와 같은 열흡수층(20)의 두께는 열흡수층(20)의 두께가 3μm미만인 경우 절연이 제대로 이루어지지 않을 수 있으며, 50μm를 초과하는 경우 쉽게 부서질 수 있는 점을 고려한 것이다.
또한, 상기 세라믹 물질은 파우더 형태 또는 수화물 형태인 것을 사용할 수 있다.
또한, 열흡수층(20)은 균일한 형태를 가지며 열흡수층(20)의 형성 과정이 용이하게 이루어질 수 있도록 스프레이 코팅 방식으로 형성될 수 있다.
방열 점착층(30)은 금속층의(20) 타측면에 형성되고 발열 소자(C)의 일측면에 점착되어 발열 소자(C)로부터 발생되는 열을 금속층(20)으로 전달한다.
이때, 방열 점착층(30)은 열방사성과 절연성을 갖는 세라믹 물질과 점착성을 갖는 점착 수지를 포함할 수 있다.
여기에서, 상기 열방사성과 절연성을 갖는 세라믹 물질은 실리콘 옥사이드, 알루미나, 지르코니아, 실리콘 카바이드, 티타늄 카바이드, 실리콘 나이트라이드, 및 알루미늄 나이트라이드 중 적어도 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.
또한, 상기 점착 수지는 아크릴계 점착 수지, 우레탄계 점착 수지, 초산비닐계 점착 수지, 폴리비닐알콜계 점착 수지, 폴리비닐계 점착 수지, 폴리비닐아세테이트계 점착 수지, 폴리아미드계 점착 수지 및 폴리에틸렌계 점착 수지 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 상기 세라믹 물질은 파우더 형태 또는 수화물 형태인 것을 사용할 수 있다.
또한, 방열 점착층(30)은 균일한 형태를 가지며 방열 점착층(30)의 형성 과정이 용이하게 이루어질 수 있도록 스프레이 코팅 방식으로 형성될 수 있다.
본 발명의 점착 테이프(1)는 열방사성과 절연성을 갖는 세라믹 물질을 포함하는 열흡수층(20)과 방열 점착층(30) 사이에 열전도성을 갖는 금속층(10)이 형성되는 구조로써 방열 점착층(30)을 발열 소자(C)의 상부에 점착하여 발열 소자로부터 발생되는 열을 방열 점착층(30), 금속층(10), 및 열흡수층(20)을 거쳐 효과적으로 외부로 전달하는 것이 가능한 효과를 가진다.
또한, 금속박의 형태로 금속층(10)을 사용함으로써 점착 테이프(1)의 박막화를 실현하는 것이 가능한 효과를 가진다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 점착 테이프 제조 방법에 대한 순 서도이다.
도 2는 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 점착 테이프 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.
S10에서 발열 소자로부터 발생되는 열을 외부로 전달하고 열전도성을 갖는 금속층(10)을 마련한다.
이때, 금속층(10)은 열전도성이 우수한 알루미늄(Al), 니켈-구리(Ni/Cu), 니켈(Ni), 구리(Cu), 스타늄(Sn), 및 아연(Zn) 중 적어도 하나 이상의 금속 성분을 포함하는 금속박의 형태로 형성될 수 있으며, 금속층(10)의 두께는 열전도성을 고려하여 20 내지 100μm일 수 있으며, 보다 바람직하게는 20 내지 80μm일 수 있다.
또한, 금속층(10)의 일측면은 무광택면으로 형성되고, 타측면은 광택면으로 형성될 수 있는데, 금속층(10)의 일측면을 무광택면으로 형성하는 이유는 금속층(10)의 일측면에 형성되는 열흡수층(20)의 금속층(10)에 대한 접착력을 높이기 위함이다.
S20에서 금속층(10)의 일측면에 금속층(10)으로부터 전달되는 열을 흡수하며 열방사성과 절연성을 갖는 열흡수층(20)을 형성한다.
이때, 상기 S20은 열흡수층(20)을 제조하는 단계를 포함할 수 있으며, 열흡수층(20)을 제조하는 단계는 열방사성과 절연성을 갖는 세라믹 물질, 열흡수성을 갖는 무기계 상변화 물질, 유기계 상변화 물질, 또는 무기계 물질 중에서 선택되는 적어도 하나의 물질, 및 용제를 교반하는 단계일 수 있다.
여기에서, 상기 세라믹 물질, 무기계 상변화 물질, 유기계 상변화 물질, 및 무기계 물질에 대해서는 위에서 설명한바 있으므로 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 열흡수층(20)의 두께는 3 내지 50μm일 수 있으며, 보다 바람직하게는 3 내지 15μm일 수 있다.
상기와 같은 열흡수층(20)의 두께는 열흡수층(20)의 두께가 3μm미만인 경우 절연이 제대로 이루어지지 않을 수 있으며, 50μm를 초과하는 경우 쉽게 부서질 수 있는 점을 고려한 것이다.
또한, 열흡수층(20)은 균일한 형태를 가지며 열흡수층(20)의 형성 과정이 용이하게 이루어질 수 있도록 스프레이 코팅 방식으로 형성될 수 있다.
S30에서 금속층(10)의 타측면에 발열 소자(C)의 일측면에 점착되어 발열 소자(C)로부터 발생되는 열을 금속층(10)으로 전달하는 방열 점착층(30)을 형성하면 점착 테이프(1)의 제조가 완료된다.
이때, 상기 S30은 방열 점착층(30)을 제조하는 단계를 포함할 수 있으며, 방열 점착층(20)을 제조하는 단계는 열방사성과 절연성을 갖는 세라믹 물질과 점착성을 갖는 점착 수지를 교반하는 단계일 수 있다.
여기에서, 상기 세라믹 물질과 점착 수지에 대해서는 위에서 설명한바 있으므로 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 방열 점착층(30)은 균일한 형태를 가지며 방열 점착층(30)의 형성 과정이 용이하게 이루어질 수 있도록 스프레이 코팅 방식으로 형성될 수 있다.
한편, 열흡수층(20)과 방열 점착층(30)의 제조 과정에 있어서 소포제, 분산제, 및 유기용제 등의 첨가제를 혼합하여 상기 제조 과정에서 발생 가능한 기포를 제거함으로써 열흡수층(20)과 방열 점착층(30)을 구성하는 물질들이 고르게 분포되도록 하여 열흡수층(20)과 방열 점착층(30)이 유연성을 가지도록 하는 것이 가능하다.
여기에서, 소포제는 실리콘을 함유한 것으로 자일렌 또는 부틸아세테이트를 용제로 사용하되 전체 배합의 0.05 내지 2중량%가 되도록 첨가한다. 소포제의 첨가량이 0.05중량% 미만이면 기포를 효율적으로 제거할 수 없고, 2중량%를 초과하면 건조속도가 느려져서 열흡수층(20)과 방열 점착층(30)의 제조공정이 비효율적이게 된다.
분산제로는 물과 각종 용제에 우수한 용해성을 지니는 아크릴릭 코폴리머(Acrylic copolymer)를 전체 배합의 0.2 내지 3% 함량으로 사용하는 것이 바람직하다. 아크릴릭 코폴리머의 함량이 0.2% 미만이면 분산제로서의 기능을 발휘하기 어렵고, 3%를 초과하게 되면 기포가 심하게 발생하게 된다.
이상의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경, 및 치환이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면들에 의해서 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이 다.
본 발명에 의하면 열 전도성이 우수한 금속층의 상부면에 열흡수와 절연성이 우수한 열흡수층을 형성하고 하부면에 방열성과 절연성이 우수한 방열 점착층을 형성하여 발열 소자의 상부에 점착하여 발열 소자로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출시키는 것이 가능하므로 발열 소자의 방열을 위한 점착 테이프로써 활용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 점착 테이프의 사시도, 및
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 점착 테이프 제조 방법의 순서도 이다.
<도면의 주요 부위에 대한 간단한 설명>
(1) : 점착 테이프 (10) : 금속층
(20) : 열흡수층 (30) : 방열 점착층

Claims (14)

  1. 발열 소자로부터 발생되는 열을 외부로 전달하고 열전도성을 갖으며 알루미늄, 니켈-구리, 니켈, 구리, 스타늄 및 아연으로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 금속성분을 포함하는 금속박 형태의 금속층;
    상기 금속층으로부터 전달되는 열을 흡수하며 열방사성과 절연성을 갖는 실리콘 옥사이드, 알루미나, 지르코니아, 실리콘 카바이드, 티타늄 카바이드, 실리콘 나이트라이드 및 알루미늄 나이트라이드로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 세라믹 물질과 나노 에어-포어들(nano air-pores)이 형성된 다공성(porous)상변화 물질과 하이드록사이드 금속화합물류, 붕화물류 및 무기계 산화물류로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 무기계 물질을 포함하여 상기 금속층의 일측면에 두께 3 내지 50μm로 스프레이 코팅되는 열흡수층; 및
    상기 금속층의 타측면에 스프레이 코팅되고 상기 발열 소자의 일측에 점착되어 상기 발열 소자로부터 발생되는 열을 상기 금속층으로 전달하는 방열 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 다공성 상변화 물질은 MgCl2·6H2O, Al2(SO4)3·10H2O, NH4Al(SO4)2·12H2O, KAl(SO4)2·12H2O, Mg(SO3)2·6H2O, SrBr2·8H2O, Sr(OH)2·8H2O, Ba(OH)2·8H2O, Al(NO3)2·9H2O, Fe(NO3)2·6H2O, NaCH2S2O2·5H2O, Ni(NO3)2·6H2O, Na2S2O2·5H2O, ZnSO4·7H2O, CaBr2·6H2O, Zn(NO3)2·6H2O, Na2HPO4·12H2O, Na2CO3·10H2O, Na2SO4·10H2O, LiNO2·3H2O 및 CaCl2·6H2O로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 무기계 상변화 물질 또는 탄소수 11개 내지 36개의 포화 탄화수소를 포함한 유기화합물, n-옥타노익산, n-옥타데칸, n-에이코산, 아세트산, 유산 및 클로로아세트산으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 유기계 상변화 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 방열 점착층은 열방사성과 절연성을 갖는 세라믹 물질을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 방열 점착층은 점착성을 갖는 점착 수지를 더 포함하고 상기 점착 수지는 아크릴계 점착 수지, 우레탄계 점착 수지, 초산비닐계 점착 수지, 폴리비닐알콜계 점착 수지, 폴리비닐계 점착 수지, 폴리비닐아세테이트계 점착 수지, 폴리아미드계 점착 수지 및 폴리에틸렌계 점착 수지로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. (a) 발열 소자로부터 발생되는 열을 외부로 전달하고 열전도성을 갖으며 알루미늄, 니켈-구리, 니켈, 구리, 스타늄 및 아연으로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 금속성분을 포함하는 금속박 형태의 금속층을 마련하는 단계;
    (b) 상기 금속층으로부터 전달되는 열을 흡수하며 열방사성과 절연성을 갖는 실리콘 옥사이드, 알루미나, 지르코니아, 실리콘 카바이드, 티타늄 카바이드, 실리콘 나이트라이드 및 알루미늄 나이트라이드로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 세라믹 물질과 나노 에어-포어들(nano air-pores)을 형성하는 다공성(porous)상변화 물질과 하이드록사이드 금속화합물류, 붕화물류, 및 무기계 산화물류로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 무기계 물질을 포함하여 상기 금속층의 일측면에 두께 3 내지 50μm로 스프레이 코팅하여 열흡수층을 형성하는 단계; 및
    (c) 상기 금속층의 타측면에 상기 발열 소자의 일측에 점착되어 상기 발열 소자로부터 발생되는 열을 상기 금속층으로 전달하는 방열 점착층을 스프레이 코팅하여 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프의 제조 방법.
  13. 삭제
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