KR100953679B1 - 방열재 및 그 제조 방법 - Google Patents

방열재 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100953679B1
KR100953679B1 KR1020090052837A KR20090052837A KR100953679B1 KR 100953679 B1 KR100953679 B1 KR 100953679B1 KR 1020090052837 A KR1020090052837 A KR 1020090052837A KR 20090052837 A KR20090052837 A KR 20090052837A KR 100953679 B1 KR100953679 B1 KR 100953679B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin
thermally conductive
adhesive
copper
hot melt
Prior art date
Application number
KR1020090052837A
Other languages
English (en)
Inventor
박종주
이환구
여운식
박선영
임은아
Original Assignee
두성산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 두성산업 주식회사 filed Critical 두성산업 주식회사
Priority to KR1020090052837A priority Critical patent/KR100953679B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100953679B1 publication Critical patent/KR100953679B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/009—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive fibres, e.g. metal fibres, carbon fibres, metallised textile fibres, electro-conductive mesh, woven, non-woven mat, fleece, cross-linked
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

본 발명은 각종 전자회로나 전자부품 등에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시키는 패드(pad) 타입의 방열재 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 발포성 스폰지를 포함하며 쿠션력이 있는 탄성층; 핫멜트 접착제 성분을 포함하며 탄성층의 외표면을 감싸는 접착층; 섬유, 메쉬, 및 부직포 중 어느 하나의 형태를 가지는 원단의 적어도 일면에 열전도성 페이스트를 도포시키며, 접착층의 외표면을 감싸는 열전도성 원단층; 및 열전도성이 있는 성분을 포함하여 열전도성 원단층의 외측 일면에 형성되며, 대상물에 점착시키기 위한 열전도성 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열재를 제공한다. 본 발명에 따르면, 열전도성이 우수하면서 쿠션감이 양호하고 충격 흡수 특성이 우수하다. 또한, 피착재에 대한 접착력이 뛰어나며, 온도 변화에 민감하지 않다.
방열, 방열 패드, 폼 가스켓, 열전도성 페이스트, 열전도성 필러, 발포성 스폰지

Description

방열재 및 그 제조 방법 {Material for radiating heat, and method for producing the said material}
본 발명은 방열재 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 각종 전자회로나 전자부품 등에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시키는 패드(pad) 타입의 방열재 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 전자 제품의 구동시 전자 소자 내부에서는 열이 발생한다. 그런데, 이러한 열을 빠른 시간 내에 외부로 방출시키지 않으면 열이 전자 소자에 영향을 미쳐 전자 소자가 제 기능을 수행하지 못하는 결과를 낳는다. 종래에는 이러한 문제점을 해결하기 위한 수단으로 방열 패드를 이용하였다. 방열 패드는 PCB과 히트 싱커(heat sinker) 사이에서 부착되어 전자 소자에서 히트 싱커로 열 방출이 원활하게 일어나게 한다.
그런데, 종래에는 이러한 방열 패드로 열전도성 실리콘 패드가 주로 이용되었다. 열전도성 실리콘 패드는 액상 실리콘 고무와 같은 내열성 탄성체에 전기를 통하지 않으면서 열전도성이 좋은 무기계 세라믹 파우더, 금속 산화물, 열전도성과 전기전도성이 비교적 양호한 금속 파우더 등을 균일하게 혼합시킨 다음 경화시켜 제조한다.
이러한 열전도성 실리콘 패드는 열전도성을 높이기 위해 실리콘에 파우더를 많이 혼합시키기 때문에 탄성력이 떨어지는 단점이 있다. 또한, 고가의 파우더를 다량으로 사용하기 때문에 제조 비용이 많이 소모되는 단점이 있다. 게다가, 파우더를 많이 혼합시킨다 하더라도 열전도성 실리콘 패드의 열전도율이 크게 향상되지 않는 문제점도 있다.
한편, 열전도성 실리콘 패드는 액상 실리콘 고무에 열전도성이 좋은 파우더를 혼합시켜 페이스트를 제조한 후 콤마 코터(comma coater)로 제작한다. 따라서,종래의 열전도성 실리콘 패드는 그 두께를 두껍게 형성하는 것이 매우 어려웠다. 또한, 종래의 열전도성 실리콘 패드는 자기 점착력이 있는 액상 실리콘 고무를 사용하기 때문에 피착재에 대한 접착력이 떨어지는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 탄성층 외표면에 열전도성이 있는 원단층을 형성시키고 바닥면에 열전도성이 있는 점착제를 부착시키는 방열재 및 그 제조 방법을 제공함을 목적으로 한다.
본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위해 안출된 것으로서, 발포성 스폰지를 포함하며 쿠션력이 있는 탄성층; 핫멜트 접착제 성분을 포함하며 상기 탄성층의 외표면을 감싸는 접착층; 섬유, 메쉬, 및 부직포 중 어느 하나의 형태를 가지는 원단의 적어도 일면에 열전도성 페이스트를 도포시키며, 상기 접착층의 외표면을 감싸는 열전도성 원단층; 및 열전도성이 있는 성분을 포함하여 상기 열전도성 원단층의 외측 일면에 형성되며, 대상물에 점착시키기 위한 열전도성 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열재를 제공한다.
바람직하게는, 상기 열전도성 페이스트는 페이스트는 고분자 수지, 열전도성 필러, 첨가제, 및 혼합 용매를 포함하는 균일한 조성물로 이루어진다.
바람직하게는, 상기 열전도성 원단층은 상기 원단의 적어도 일면에 구리, 니켈, 금, 은, 주석, 코발트, 알루미늄, 니켈-구리, 및 주석-구리 중 적어도 하나의 금속 성분을 포함하는 금속박이 도금된 것이다.
바람직하게는, 상기 열전도성 점착층은 열전도성 점착층은 고분자 점착 수지 및 열전도성 필러를 포함하는 점착 수지 조성물을 이형지에 코팅시킨 점착 테이프 형태로 형성된다.
바람직하게는, 상기 접착층은 접착 수지 및 용제를 포함하는 제1 핫멜트 접착제의 필름 형태로 형성되거나 열전도성 필러, 접착 수지, 및 용제를 포함하는 제2 핫멜트 접착제의 필름 형태로 형성된다.
바람직하게는, 상기 탄성층은 폴리우레탄, 에틸렌-프로필렌-디엔 삼원공중합체 합성고무(EPDM), 열가소성 엘라스토머(TPE), 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA) 수지, 네오프렌 고무, 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 니트릴-부타디엔 고무(NBR), 폴리스티렌, 및 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌을 포함하는 폴리올레핀 중에서 적어도 하나의 성분을 발포시켜 스폰지 형태로 형성된다.
바람직하게는, 상기 열전도성 점착층은 두께가 20㎛ ~ 100㎛이다.
또한, 본 발명은 발포성 스폰지를 포함하며 쿠션력이 있는 탄성층; 핫멜트 접착제 성분을 포함하며 상기 탄성층의 외표면을 감싸는 접착층; 천연 펄프 베이스 또는 고분자 필름으로 이루어진 고분자 수지의 적어도 일면에 열전도성 페이스트를 도포시키며, 상기 접착층의 외표면을 감싸는 열전도성 고분자 수지층; 및 열전도성이 있는 성분을 포함하여 상기 열전도성 원단층의 외측 일면에 형성되며, 대상물에 점착시키기 위한 열전도성 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열재를 제공한다.
바람직하게는, 상기 방열재는 방열 패드 또는 폼 가스켓으로 제조된다.
또한, 본 발명은 (a) 섬유, 메쉬, 및 부직포 중 어느 하나의 형태를 가지는 원단의 적어도 일면에 열전도성 페이스트를 도포시켜 열전도성 원단을 제조하거나, 천연 펄프 베이스, 또는 고분자 필름으로 이루어진 고분자 수지의 적어도 일면에 열전도성 페이스트를 도포시켜 열전도성 고분자 수지를 제조하는 단계; (b) 상기 열전도성 원단 또는 상기 열전도성 고분자 수지의 적어도 일면에 핫멜트 접착제를 합지시키는 단계; (c) 상기 핫멜트 접착제를 이용하여 상기 열전도성 원단 또는 열전도성 고분자 수지를 발포성 스폰지를 포함하는 탄성체의 외표면에 접착시키는 단계; 및 (d) 상기 탄성체에 접착된 상기 열전도성 원단 또는 열전도성 고분자 수지의 외표면에 점착 테이프를 합지시켜 방열재를 제조하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열재의 제조 방법을 제공한다.
바람직하게는, 상기 (a) 단계는 (a') 상기 열전도성 페이스트를 제조하는 단계를 포함하며, 상기 (a') 단계는, (aa) 폴리우레탄 수지, 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA) 수지, 폴리염화비닐(PVC) 수지, 및 폴리에스테르 수지 중에서 선택되는 하나 이상의 수지로 이루어진 고분자 수지 30중량% ~ 50중량%를 반응 용기에 투입시키는 단계; (ab) 무기계 파우더, 금속 파우더, 또는 이들의 혼합물로 구성되는 열전도성 필러 30중량% ~ 50중량%, 첨가제 0.1중량% ~ 0.5중량%, 및 톨루엔과 메틸에틸케톤을 혼합시킨 혼합 용매를 상기 반응 용기에 첨가시키는 단계; 및 (ac) 상기 고분자 수지, 상기 열전도성 필러, 상기 첨가제, 및 상기 혼합 용매를 교반, 분산, 필터링시켜 상기 열전도성 페이스트를 제조하는 단계;를 포함한다.
바람직하게는, 상기 (a) 단계는 상기 열전도성 원단의 적어도 일면에 구리, 니켈, 금, 은, 주석, 코발트, 알루미늄, 니켈-구리, 및 주석-구리 중 적어도 하나의 금속 성분을 포함하는 금속박을 도금시키는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 상기 (b) 단계는 (b') 상기 핫멜트 접착제를 제조하는 단계를 포함하며, 상기 (b') 단계는, (ba) 접착 수지 70중량% ~ 90중량% 및 용제 10중량% ~ 30중량%를 포함하는 제1 핫멜트 수지 조성물을 제조하거나, 열전도성 필러 40중량% ~ 60중량%, 접착 수지 30중량% ~ 50중량%, 및 용제 10중량% ~ 15중량%를 포함하는 제2 핫멜트 수지 조성물을 제조하는 단계; (bb) 상기 제조된 제1 핫멜트 수지 조성물 또는 상기 제조된 제2 핫멜트 수지 조성물을 이형지에 코팅시키는 단계; 및 (bc) 상기 이형지에 코팅된 제1 핫멜트 수지 조성물 또는 제2 핫멜트 수지 조성물을 건조시켜 필름 형태의 핫멜트 접착제를 제조하는 단계;를 포함한다.
바람직하게는, 상기 (d) 단계는 (d') 상기 점착 테이프를 제조하는 단계를 포함하며, 상기 (d') 단계는, (da) 고분자 점착 수지 100 중량부에 대하여 열전도성 필러 10중량부 ~ 200중량부를 함유시켜 점착 수지 조성물을 제조하는 단계; (db) 상기 제조된 점착 수지 조성물을 이형지에 코팅시키는 단계; 및 (dc) 상기 이형지에 코팅된 점착 수지 조성물을 건조시켜 상기 점착 테이프를 제조하는 단계;를 포함한다.
본 발명에 따르면, 탄성층 외표면에 열전도성이 있는 원단층을 형성시키고 바닥면에 열전도성이 있는 점착제를 부착시켜 방열재를 제조함으로써 다음 효과를 얻을 수 있다. 첫째, 탄성층 외표면에 열전도성이 있는 원단층을 형성시킴으로써 열전도성이 우수하면서 쿠션감이 양호하고 충격 흡수 특성이 우수하다. 둘째, 원단층 바닥면에 열전도성이 있는 점착제층을 형성시킴으로써 열전도성이 더욱 향상되며 피착재에 대한 접착력이 뛰어나다. 세째, 실리콘 고무를 사용하지 않아 온도에 따른 경시변화(經時變化, the diurnal variations)로 쉽게 경화되는 현상을 방지할 수 있다. 즉, 온도 변화에 민감하지 않는 장점이 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열재의 사시도이다. 이하 설명은 도 1을 참조한다. 도 1에 따르면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열 재(100)는 탄성층(110), 접착층(120), 열전도성 원단층(130) 및 열전도성 점착층(140)을 포함한다.
본 실시예에 따른 방열재(100)는 각종 전자회로나 전자부품 등에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시키는 패드(pad) 타입의 방열재로서, 예컨대 방열 패드로 구현될 수 있다. 종래에는 액상 실리콘 고무와 열전 필러를 혼합시켜 방열 패드를 제조하였다. 그러나, 본 실시예에서는 열전도성이 있는 원단을 발포 탄성체에 랩핑(wrapping)시키고 그 바닥면에 열전도성이 있는 점착제를 부착시켜 방열재(100)를 제조한다. 따라서, 열전도가 원단 표면으로 확산되어 방열이 이루어져 종래보다 열전도성이 더욱 향상되며, 쿠션감이 양호하여 충격 흡수 특성이 매우 우수하다. 또한, 바닥면에 형성된 점착제층으로 인해 피착재에 대한 접착력이 뛰어나며, 실리콘 고무를 사용하지 않아 온도에 따른 경시변화(經時變化, the diurnal variations)로 쉽게 경화되는 현상을 방지할 수 있다.
방열재(100)는 그 내부에 쿠션감이 우수한 탄성체를 위치시키며 금속 성분을 포함하는 원단으로 그 외측면을 감싸서 제조한다. 따라서, 방열재(100)는 탄성과 전기전도성이 우수하기 때문에 폼 가스켓(foam gasket)으로 적용됨도 가능하다. 예컨대, 방열재(100)는 전자회로기판 표면 실장용 그라운드 폼 가스켓 용도로 이용될 수 있다.
탄성층(110)은 방열재(100)에 쿠션력을 부여하여 충격 흡수 특성을 가지게 하는 층으로서, 본 실시예에서 발포성 스폰지를 포함하여 이루어진다. 바람직하게는, 탄성층(110)은 최대 탄성 효율을 고려하여 폴리우레탄, 에틸렌-프로필렌-디엔 삼원공중합체 합성고무(EPDM), 열가소성 엘라스토머(TPE; Thermo-Plastics Elastomer), 에틸렌과 비닐 아세테이트를 공중합체(copolymer)시킨 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA; Ethylene Vinyl Acetate) 수지, 클로로프렌의 첨가 중합에 의해 만들어지는 네오프렌(neoprene) 고무, 스티렌-부타디엔 고무(SBR; Styrene Butadiene Rubber), 니트릴-부타디엔 고무(NBR; Nitrile Butadiene Rubber), 폴리스티렌, 폴리올레핀(polyolefine) 등 중에서 적어도 하나의 성분을 발포시켜 스폰지 형태로 제조한다. 폴리올레핀은 올레핀의 중합으로 생기는 고분자 화합물로 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등이 이에 속한다.
탄성층(110)은 본 실시예에서 탄성과 내열성을 구비하면 족하다. 따라서, 탄성층(110)은 천연 고무나 실리콘 고무를 제외한 다른 합성 고무를 비발포 형태로 제조한 것도 가능하다.
탄성층(110)은 본 실시예에서 단면이 사각형상인 직육면체 형태로 이루어진다. 그러나, 이에 한정될 필요는 없으므로, 탄성층(110)은 단면이 반원형상 또는 오각형상인 다각면체 형태로 이루어지거나, 두께가 얇은 시트 형태로 이루어지는 것도 가능하다.
접착층(120)은 탄성층(110)의 외표면을 감싸도록 형성되는 층으로서, 본 실시예에서 핫멜트형 접착제(hot melt adhesive) 성분을 포함하여 필름 타입으로 탄성층(110)의 외표면에 형성시킨다. 핫멜트형 접착제는 상온에서 고체상의 물질로서 용매에 용해시키거나 분산시키지 않고 100% 고체만을 열에 의하여 용융시켜 액체로 만들어 사용하는 접착제이다. 이러한 핫멜트형 접착제는 용융 상태에서 피착면에 도포된 뒤 피착제 표면 및 그 주위에 열을 발산시킴으로써 냉각 고체화되어 비로소 접착력을 발휘한다. 핫멜트형 접착제는 용제형 접착제에 비하여 공정 자동화에 따른 생산성이 높고, 무공해로 환경 친화적이며, 재접착이 가능하고, 광범위하게 적용 가능한 특성을 가지고 있다. 또한, 핫멜트형 접착제는 용제형 접착제나 수분산형 접착제 등에 비해 건조 과정이 필요하지 않아 작업 공간이 적고, 접착 속도가 빠른 특징도 가지고 있다. 고속의 접착력은 생산 라인의 자동화 및 생산성 증대를 가능케 하여 생산성 향상, 인건비 절감, 도포량 조절로 인한 원재료량 감소 등 상당한 경제적 이익도 얻게 한다.
접착층(120)은 최대 접착 효율을 고려하여 일반 핫멜트 접착제 필름 또는 열전도성이 있는 핫멜트 접착제 필름(이하, 이를 '열전 핫멜트 접착제 필름'으로 약칭함)을 이용하여 탄성층(110) 외표면에 형성한다. 접착층(120)이 일반 핫멜트 접착제 필름을 포함하여 이루어지는 경우, 접착층(120)은 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA) 수지, 석유 수지, 우레탄 수지, 아크릴 수지, 우레탄-아크릴 수지, 에스테르 수지, 디카르복시산과 글리콜이 공중합된 폴리에스테스 수지 등의 열가소성 수지 중에서 적어도 하나의 수지를 포함하는 접착 수지, 및 톨루엔, 메틸에틸케톤(MEK; methylethylketone) 및 디메틸포름아미드(DMF; dimethylformamide) 등 중에서 적어도 하나의 용제를 포함한다. 반면, 접착층(120)이 열전 핫멜트 접착제 필름을 포함하여 이루어지는 경우, 접착층(120)은 상기 접착 수지와 상기 용제를 포함하며, 추가적으로 열전도성 필러를 더 포함한다. 열전도성 필러(이하, 이를 '열전 필러'로 약칭함)는 무기계 파우더, 금속 파우더, 또는 이들의 혼합물로 구성되고, 상기 무기계 파우더는 그라파이트, 알루미나, 보론나이트라이드, 실리콘나이트라이드, 티타늄나이트라이드, 산화철, 산화마그네슘, 및 베릴륨옥사이드 중에서 선택되는 하나 이상의 성분으로 이루어지고, 상기 금속 파우더는 니켈, 구리, 금, 은, 주석, 코발트, 알루미늄, 은이 코팅된 구리, 은이 코팅된 니켈, 은이 코팅된 알루미늄, 및 주석이 코팅된 구리 중에서 선택되는 하나 이상의 성분으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 이하, 후술하는 열전 필러는 상기의 내용과 동일하다.
본 실시예에서 접착층(120) 형성을 위한 일반 핫멜트 접착제 필름과 열전 핫멜트 접착제 필름의 제조 방법은 후술한다.
열전도성 원단층(130)은 접착층(120)의 외표면을 감싸도록 형성되는 층으로서, 열전도성이 우수하도록 섬유, 메쉬, 부직포 등의 원단에 열전도성이 있는 페이스트를 도포시켜 제조한다.
열전도성이 있는 페이스트는 본 실시예에서 폴리우레탄 수지, 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA) 수지, 폴리염화비닐(PVC) 수지, 폴리에스테르 수지 등의 고분자 수지, 열전 필러, 소포제, 탈포제, 레벨링제, 습윤제, 분산제 등의 첨가제, 및 톨루엔과 메틸에틸케톤이 일정 비율로 혼합된 혼합 용매 등을 포함하여 이루어진다. 상기에서, 열전 필러는 미립자 타입, 수지상 결정(dendrite) 타입, 플레이크(flake) 타입, 무정형 타입 중에서 어느 하나의 타입으로 대치 가능한 것을 특징으로 한다.
본 실시예에서 열전도성 원단층(130) 형성을 위한 열전도성이 있는 페이스트의 제조 방법은 일반 핫멜트 접착제 필름의 제조 방법, 열전 핫멜트 접착제 필름의 제조 방법 등과 더불어 후술한다.
열전도성 원단층(130)은 열전도성을 더욱 향상시키기 위해 본 실시예에서 원단에 도전성과 열전도성이 우수한 구리, 니켈, 금, 은, 주석, 코발트, 알루미늄, 니켈-구리, 주석-구리 중 적어도 하나의 금속 성분을 포함하는 금속박을 도금시킬 수 있다.
열전도성 점착층(140)은 방열 기능을 위해 PCB와 전자 소자 사이의 일측에 방열재(100)를 점착시키기 위한 것으로서, 본 실시예에서 열전도성 원단층(130)의 일면(바닥면)에 소정 두께를 가지도록 형성된다. 바람직하게는, 열전도성 점착층(140)은 최대 점착 효율을 고려하여 20㎛ ~ 100㎛의 두께를 가지도록 형성된다.
열전도성 점착층(140)은 열전도성이 우수하도록 점착 테이프 형태로 제조된다. 이러한 열전도성 점착층(140)은 점착력이 뛰어나도록 아크릴계 점착 수지, 우레탄계 점착 수지, 초산비닐계 점착 수지, 폴리비닐알콜계 점착 수지, 폴리비닐아세테이트계 점착 수지, 폴리아미드계 점착 수지, 폴리에틸렌계 점착 수지 등의 고분자 점착 수지 및 열전 필러를 포함하여 이루어진다. 열전도성 점착층(140)의 제조 방법 역시 후술한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 또다른 실시예에 따른 방열재의 사시도이다. 이하 설명은 도 2를 참조한다. 도 2에 따르면, 본 발명의 바람직한 또다른 실시예에 따른 방열재(200)는 탄성층(110), 접착층(120), 열전도성 고분자 수지층(210) 및 열전도성 점착층(140)을 포함한다. 이하에서는, 도 1의 방열재(100)와 도 2의 방열재(200)를 서로 구분하기 위해 도 1의 방열재를 제1 방열재(100), 도 2의 방열재를 제2 방열재(200)로 각각 칭하기로 한다.
제2 방열재(200)는 본 실시예에서 제1 방열재(100)와 동일한 기능을 수행한다. 다만, 제2 방열재(200)가 열전도성 원단층(130) 대신에 열전도성 고분자 수지층(210)을 구비한다는 데에서 차이점이 있다.
열전도성 고분자 수지층(210)은 열전도성이 우수하도록 천연 펄프 베이스, 고분자 필름 등의 고분자 수지에 열전도성이 있는 페이스트를 도포시켜 제조한다. 상기에서, 천연 펄프 베이스는 천연 펄프 부직포 또는 천연 펄프 종이를 포함하는 개념이며, 고분자 필름은 PET(Poly-Ethylene Terephthalate) 필름 또는 OPP(Oriented Poly-Propylene) 필름을 포함하는 개념이다.
열전도성 고분자 수지층(210)은 열전도성 원단층(130)과 마찬가지로 열전도성을 더욱 향상시키기 위해 금속박층을 적어도 일면에 형성 포함시킬 수 있다.
이상 설명한 제1 방열재(100), 제2 방열재(200)는 예컨대 도 3에 도시된 바와 같은 적층 구조로 형성될 수 있다. 이하 설명은 도 3을 참조한다.
도 3의 (a)와 (b)는 제1 방열재(100)에 대한 일례이다. 차이점은 도 3의 (a) 는 열전도성 페이스트(300)가 원단(310) 상면에만 도포 적층된 형태이며, 도 3의 (b)는 열전도성 페이스트(300)가 원단(310) 상면과 원단(310) 밑면에 모두 도포 적층된 형태라는 것이다. 도 3의 (b)와 같이 제1 방열재(100)를 구성하면 도 3의 (a)의 경우보다 열전도성을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 3의 (c)와 (d)는 제2 방열재(200)에 대한 일례이다. 차이점은 위의 경우와 마찬가지로, 도 3의 (c)는 열전도성 페이스트(300)가 고분자 수지(320) 상면에만 도포 적층된 형태이며, 도 3의 (d)는 열전도성 페이스트(300)가 고분자 수지(320) 상면과 고분자 수지(320) 밑면에 모두 도포 적층된 형태라는 것이다.
다음으로, 본 실시예에 따른 제1 방열재(100)의 제조 방법을 설명한다. 도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 방열재의 제조 방법을 도시한 순서도이다. 이하 설명은 도 4를 참조한다.
먼저, 열전도성 원단층(130)을 구성하는 열전도성 페이스트(300)를 제조한다(S400). 열전도성 페이스트(300)의 제조 방법은 구체적으로 다음과 같다. 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열전도성 페이스트의 제조 방법을 도시한 순서도이다. 이하 설명은 도 5를 참조한다.
먼저, 반응 용기에 폴리우레탄 수지, 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA) 수지, 폴리염화비닐(PVC) 수지, 폴리에스테르 수지 중에서 적어도 하나의 수지를 포함하는 고분자 수지 30중량% ~ 50중량%를 투입한다(S500).
이후, 반응 용기에 열전도성 필러 30중량% ~ 50중량%를 첨가시킨다(S510). 바람직하게는, 열전도성 필러는 평균 입도가 20㎛ 이하이고 겉보기 밀도(apparent density)가 0.4g/m3 ~ 0.6g/m3인 미립자 타입(granule type)인 것을 특징으로 한다. 그 이유는 이러한 열전도성 필러가 상기 고분자 수지에 반응이 더 잘 이루어지기 때문이다.
이후, 반응 용기에 소포제, 탈포제, 레벨링제, 습윤제, 분산제 중에서 적어도 하나의 첨가제 0.1중량% ~ 0.5중량%를 첨가시킨다(S520). 바람직하게는, 반응 정도를 고려하여 소포제, 탈포제, 습윤제, 분산제 등은 0.1중량% ~ 0.5중량%를 첨가시키며, 레벨링제는 0.1중량% ~ 0.3중량%를 첨가시킨다.
이후, 반응 용기에 톨루엔과 메틸에틸케톤이 각각 10중량% ~ 30중량%, 5중량%~15중량%의 중량비로 혼합된 혼합 용매를 첨가시킨다(S530).
이후, 반응 용기에 들어있는 고분자 수지, 열전도성 필러, 첨가제, 혼합 용매 등을 교반, 분산, 필터링시켜 열전도성 페이스트(300)를 제조한다(S540).
다시 도 4를 참조하여 설명한다.
열전도성 페이스트(300)가 제조되면, 섬유, 메쉬, 부직포 중 어느 하나의 형태인 원단(310)의 적어도 일면(일면 또는 양면)에 열전도성 페이스트(300)를 도포시켜 열전도성 원단층(130)을 구성하는 열전도성 원단을 제조한다(S410). 이때, 원 단(310)의 적어도 일면에 열전도성 페이스트(300)를 코팅시킬 때에는 콤마 롤 코팅 방법, 그라비아 코팅 방법, 나이프 코팅 방법, 캐스팅 코팅 방법, 스크린 프린팅 방법, 스프레이 코팅 방법, 닥터 블레이드 코팅 방법 중 어느 하나의 코팅 방법을 이용한다. 원단(310)에 금속박이 도금되는 경우에는 열전도성 페이스트(300)의 도포에 앞서 원단(310)에 금속박을 도금시키는 과정이 진행된다. 도금은 전해, 무전해, 스퍼터링, 진공증착 중 어느 하나의 방법으로 진행될 수 있다.
열전도성 원단이 제조되면, 핫멜트 접착제 필름을 제조하는 과정이 진행된다(S420). 본 실시예에서 핫멜트 접착제 필름으로는 일반 핫멜트 접착제 필름과 열전도성 핫멜트 접착제 필름이 가능하다. 이하, 핫멜트 접착제 필름의 제조 방법에 대해서 설명한다. 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 핫멜트 접착제 필름의 제조 방법을 도시한 순서도이다. 이하 설명은 도 6을 참조한다.
먼저, 핫멜트 수지 조성물을 제조한다(S500). 일반 핫멜트 접착제 필름의 경우 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA) 수지, 석유 수지, 우레탄 수지, 아크릴 수지, 우레탄-아크릴 수지, 에스테르 수지, 폴리에스테스 수지 등의 열가소성 수지 중에서 적어도 하나의 수지를 포함하는 접착 수지 70중량% ~ 90중량%, 톨루엔, 메틸에틸케톤, 디메틸포름아미드 등 중에서 적어도 하나의 성분을 포함하는 용제 10중량% ~ 30중량%을 포함하여 핫멜트 수지 조성물을 제조한다. 반면, 열전도성 핫멜트 접착제 필름의 경우 열전도성 필러 40중량% ~ 60중량%, 상기 접착 수지 30중량% ~ 50중량%, 상기 용제 10중량% ~ 15중량%를 포함하여 핫멜트 수지 조성물을 제조한다.
이후, 제조된 핫멜트 수지 조성물을 콤마 롤 코팅 방법, 그라비아 코팅 방법, 닥터 블레이드 코팅 방법 중 어느 하나의 코팅 방법으로 이형지(release paper)에 코팅시킨다(S510).
이후, 이형지에 코팅된 핫멜트 수지 조성물을 건조시켜 필름 형태의 핫멜트 접착제 필름을 제조한다(S520). 이형지에 코팅된 핫멜트 수지 조성물을 건조시키는 공간의 온도는 160℃ ~ 180℃인 것이 바람직하다. 그 이유는 이 온도에서 건조가 가장 빠른 시간 내에 수월하게 이루어지기 때문이다.
이상 설명한 바와 같이 일반 핫멜트 접착제 필름과 열전도성 핫멜트 접착제 필름 간의 차이점은 성분이 다른 핫멜트 수지 조성물을 제조한다는 데에 있다.
한편, 본 실시예에서 핫멜트 접착제 필름의 제조는 열전도성 원단의 제조에 앞서 수행되는 것도 가능하다.
다시 도 4를 참조하여 설명한다.
열전도성 원단과 핫멜트 접착제 필름이 모두 제조되면, 열전도성 원단의 일면에 핫멜트 접착제 필름이 열전사 합지시킨다(S430). 이에 따라, 본 실시예에 따른 접착층(120)과 열전도성 원단층(130)을 제조할 수 있다.
이후, 필름 형태의 핫멜트 접착제를 이용하여 열전도성 원단을 발포성 스폰 지를 포함하는 탄성층(110)의 외표면에 접착시킨다(S440). 이전 단계에서 핫멜트 접착제 필름은 열전도성 원단에 열전사 합지된 상태이므로, 열전도성 원단은 자연스레 탄성층(110)을 감싸도록 형성된다. 바람직하게는, 열전도성 원단 일부가 중첩되도록 하여 탄성층(110)을 랩핑시킨다. 이 단계까지 거치면, 탄성층(110), 접착층(120), 열전도성 원단층(130) 등이 차례대로 적층된 구조가 완성된다.
이후, 열전도성 원단층(130)의 일면(바람직하게는, 밑면 또는 바닥면)에 점착 테이프를 합지시킨다(S450). 이러한 합지에 따라 열전도성 원단층(130) 밑면에는 열전도성 점착층(140)이 형성되며, 이에 따라 본 실시예에 따른 제1 방열재(100)가 완성된다.
한편, 이미 설명하였듯이, 제1 방열재(100)를 구성하는 열전도성 점착층(140)은 점착 테이프를 이용하여 형성된다. 이러한 점착 테이프는 열전도성이 있는 것으로서, 다음 방법에 따라 제조된다. 이하 이에 대해 설명한다. 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 점착 테이프의 제조 방법을 도시한 순서도이다. 이하 설명은 도 7을 참조한다.
먼저, 아크릴계 점착 수지, 우레탄계 점착 수지, 초산비닐계 점착 수지, 폴리비닐알콜계 점착 수지, 폴리비닐아세테이트계 점착 수지, 폴리아미드계 점착 수지, 폴리에틸렌계 점착 수지 중에서 적어도 하나의 수지를 포함하는 고분자 점착 수지 100중량부에 대하여 열전 필러 10중량부 ~ 200중량부를 함유시켜 점착 수지 조성물을 제조한다(S700).
이후, 제조된 점착 수지 조성물을 콤마 롤 코팅 방법, 그라비아 코팅 방법, 닥터 블레이드 코팅 방법 중 어느 하나의 코팅 방법으로 이형지(release paper)에 코팅시킨다(S710).
이후, 이형지에 코팅된 점착 수지 조성물을 건조시켜 점착 테이프를 제조한다(S720). 이형지에 코팅된 핫멜트 수지 조성물을 건조시키는 공간의 온도는 160℃ ~ 180℃인 것이 바람직하다. 그 이유는 이 온도에서 건조가 가장 빠른 시간 내에 수월하게 이루어지기 때문이다.
한편, 제2 방열재(200)의 제조 방법은 대체로 제1 방열재(100)의 제조 방법과 동일하다. 다만, S410 단계에서 원단(310) 대신 고분자 수지(320)의 적어도 일면에 열전도성 페이스트(300)를 도포시켜 열전도성 고분자 수지를 제조한다는 점에서 차이가 있을 뿐이다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
본 실시예에 따른 방열재는 방열 패드로 구현될 수 있어 각종 전자회로나 전자부품 등에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시키는 데에 적용될 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 방열재는 탄성과 도전성이 우수하고 전자파 차폐 성능도 뛰어나 전자회로기판 표면 실장용 그라운드 폼 가스켓과 같은 폼 가스켓으로도 구현될 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열재의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 또다른 실시예에 따른 방열재의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 방열재의 다양한 적층 구조에 대한 예시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 방열재의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열전도성 페이스트의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 핫멜트 접착제 필름의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 점착 테이프의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 제1 방열재 110 : 탄성층
120 : 접착층 130 : 열전도성 원단층
140 : 열전도성 점착층 200 : 제2 방열재
210 : 열전도성 고분자 수지층 300 : 열전도성 페이스트
310 : 원단 320 : 고분자 수지

Claims (14)

  1. 발포성 스폰지를 포함하며 쿠션력이 있는 탄성층;
    핫멜트 접착제 성분을 포함하며 상기 탄성층의 외표면을 감싸는 접착층;
    섬유, 메쉬, 및 부직포 중 어느 하나의 형태를 가지는 원단의 적어도 일면에 열전도성 페이스트를 도포시키며, 상기 접착층의 외표면을 감싸는 열전도성 원단층; 및
    열전도성이 있는 성분을 포함하여 상기 열전도성 원단층의 외측 일면에 형성되며, 대상물에 점착시키기 위한 열전도성 점착층
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열재.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 열전도성 페이스트는 고분자 수지, 열전도성 필러, 첨가제, 및 혼합 용매를 포함하는 균일한 조성물이고,
    상기 고분자 수지는 폴리우레탄 수지, 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA) 수지, 폴리염화비닐(PVC) 수지, 및 폴리에스테르 수지로 구성된 그룹으로부터 선택되는 하나 이상의 수지로 이루어지고,
    상기 열전도성 필러는 무기계 파우더, 금속 파우더, 또는 이들의 혼합물로 구성되고, 상기 무기계 파우더는 그라파이트, 알루미나, 보론나이트라이드, 실리콘나이트라이드, 티타늄나이트라이드, 산화철, 산화마그네슘, 및 베릴륨옥사이드 중에서 선택되는 하나 이상의 성분으로 이루어지고, 상기 금속 파우더는 니켈, 구리, 금, 은, 주석, 코발트, 알루미늄, 은이 코팅된 구리, 은이 코팅된 니켈, 은이 코팅된 알루미늄, 및 주석이 코팅된 구리 중에서 선택되는 하나 이상의 성분으로 이루어지고,
    상기 첨가제는 소포제, 탈포제, 레벨링제, 습윤제 및 분산제 중에서 선택되는 하나 이상의 것으로 이루어지고,
    상기 혼합 용매는 톨루엔과 메틸에틸케톤을 혼합한 용매인 것을 특징으로 하는 방열재.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 열전도성 원단층은 상기 원단의 적어도 일면에 구리, 니켈, 금, 은, 주석, 코발트, 알루미늄, 니켈-구리, 및 주석-구리 중 적어도 하나의 금속 성분을 포함하는 금속박이 도금된 것을 특징으로 하는 방열재.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 열전도성 점착층은 고분자 점착 수지 및 열전도성 필러를 포함하는 점착 수지 조성물을 이형지에 코팅시킨 점착 테이프 형태로 형성되고,
    상기 고분자 점착 수지는 아크릴계 점착 수지, 우레탄계 점착 수지, 초산비닐계 점착 수지, 폴리비닐알콜계 점착 수지, 폴리비닐아세테이트계 점착 수지, 폴리아미드계 점착 수지, 및 폴리에틸렌계 점착 수지 중에서 선택되는 하나 이상의 수지로 이루어지고,
    상기 열전도성 필러는 무기계 파우더, 금속 파우더, 또는 이들의 혼합물로 구성되고, 상기 무기계 파우더는 그라파이트, 알루미나, 보론나이트라이드, 실리콘나이트라이드, 티타늄나이트라이드, 산화철, 산화마그네슘, 및 베릴륨옥사이드 중에서 선택되는 하나 이상의 성분으로 이루어지고, 상기 금속 파우더는 니켈, 구리, 금, 은, 주석, 코발트, 알루미늄, 은이 코팅된 구리, 은이 코팅된 니켈, 은이 코팅된 알루미늄, 및 주석이 코팅된 구리 중에서 선택되는 하나 이상의 성분으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열재.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착층은 접착 수지 및 용제를 포함하는 제1 핫멜트 접착제의 필름 형태로 형성되거나 열전도성 필러, 접착 수지, 및 용제를 포함하는 제2 핫멜트 접착제의 필름 형태로 형성되고,
    상기 접착 수지는 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA) 수지, 우레탄 수지, 아크릴 수지, 우레탄-아크릴 수지, 및 에스테르 중에서 선택되는 하나 이상의 수지로 이루어지고,
    상기 용제는 톨루엔, 메틸에틸케톤(MEK), 및 디메틸포름아미드(DMF) 중에서 선택되는 하나 이상의 성분으로 이루어지고,
    상기 열전도성 필러는 무기계 파우더, 금속 파우더, 또는 이들의 혼합물로 구성되고, 상기 무기계 파우더는 그라파이트, 알루미나, 보론나이트라이드, 실리콘나이트라이드, 티타늄나이트라이드, 산화철, 산화마그네슘, 및 베릴륨옥사이드 중에서 선택되는 하나 이상의 성분으로 이루어지고, 상기 금속 파우더는 니켈, 구리, 금, 은, 주석, 코발트, 알루미늄, 은이 코팅된 구리, 은이 코팅된 니켈, 은이 코팅된 알루미늄, 및 주석이 코팅된 구리 중에서 선택되는 하나 이상의 성분으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열재.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 탄성층은 폴리우레탄, 에틸렌-프로필렌-디엔 삼원공중합체 합성고무(EPDM), 열가소성 엘라스토머(TPE), 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA) 수지, 네오프렌 고무, 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 니트릴-부타디엔 고무(NBR), 폴리스티렌, 및 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌을 포함하는 폴리올레핀 중에서 적어도 하나의 성분을 발포시켜 스폰지 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 방열재.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 열전도성 점착층은 두께가 20㎛ ~ 100㎛인 것을 특징으로 하는 방열재.
  8. 발포성 스폰지를 포함하며 쿠션력이 있는 탄성층;
    핫멜트 접착제 성분을 포함하며 상기 탄성층의 외표면을 감싸는 접착층;
    천연 펄프 베이스 또는 고분자 필름으로 이루어진 고분자 수지의 적어도 일면에 열전도성 페이스트를 도포시키며, 상기 접착층의 외표면을 감싸는 열전도성 고분자 수지층; 및
    열전도성이 있는 성분을 포함하여 상기 열전도성 고분자 수지층의 외측 일면에 형성되며, 대상물에 점착시키기 위한 열전도성 점착층;을 포함하고,
    상기 천연 펄프 베이스는 천연 펄프 부직포 또는 천연 펄프 종이에서 선택되는 어느 하나이고, 상기 고분자 필름은 PET 필름 또는 OPP 필름에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 방열재.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방열재는 방열 패드 또는 폼 가스켓으로 제조되는 것을 특징으로 하는 방열재.
  10. (a) 섬유, 메쉬, 및 부직포 중 어느 하나의 형태를 가지는 원단의 적어도 일면에 열전도성 페이스트를 도포시켜 열전도성 원단을 제조하거나, 천연 펄프 베이스, 또는 고분자 필름으로 이루어진 고분자 수지의 적어도 일면에 열전도성 페이스트를 도포시켜 열전도성 고분자 수지를 제조하는 단계;
    (b) 상기 열전도성 원단 또는 상기 열전도성 고분자 수지의 적어도 일면에 핫멜트 접착제를 합지시키는 단계;
    (c) 상기 핫멜트 접착제를 이용하여 상기 열전도성 원단 또는 열전도성 고분자 수지를 발포성 스폰지를 포함하는 탄성체의 외표면에 접착시키는 단계; 및
    (d) 상기 탄성체에 접착된 상기 열전도성 원단 또는 열전도성 고분자 수지의 외표면에 점착 테이프를 합지시켜 방열재를 제조하는 단계;를 포함하고,
    상기 천연 펄프 베이스는 천연 펄프 부직포 또는 천연 펄프 종이에서 선택되는 어느 하나이고, 상기 고분자 필름은 PET 필름 또는 OPP 필름에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 방열재의 제조 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 (a) 단계는 (a') 상기 열전도성 페이스트를 제조하는 단계를 포함하며,
    상기 (a') 단계는,
    (aa) 폴리우레탄 수지, 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA) 수지, 폴리염화비닐(PVC) 수지, 및 폴리에스테르 수지 중에서 선택되는 하나 이상의 수지로 이루어진 고분자 수지 30중량% ~ 50중량%를 반응 용기에 투입시키는 단계;
    (ab) 무기계 파우더, 금속 파우더, 또는 이들의 혼합물로 구성되는 열전도성 필러 30중량% ~ 50중량%, 첨가제 0.1중량% ~ 0.5중량%, 및 톨루엔과 메틸에틸케톤을 혼합시킨 혼합 용매를 상기 반응 용기에 첨가시키는 단계; 및
    (ac) 상기 고분자 수지, 상기 열전도성 필러, 상기 첨가제, 및 상기 혼합 용매를 교반, 분산, 필터링시켜 상기 열전도성 페이스트를 제조하는 단계;를 포함하고,
    상기 무기계 파우더는 그라파이트, 알루미나, 보론나이트라이드, 실리콘나이트라이드, 티타늄나이트라이드, 산화철, 산화마그네슘, 및 베릴륨옥사이드 중에서 선택되는 하나 이상의 성분으로 이루어지고, 상기 금속 파우더는 니켈, 구리, 금, 은, 주석, 코발트, 알루미늄, 은이 코팅된 구리, 은이 코팅된 니켈, 은이 코팅된 알루미늄, 및 주석이 코팅된 구리 중에서 선택되는 하나 이상의 성분으로 이루어지고,
    상기 첨가제는 소포제, 탈포제, 레벨링제, 습윤제 및 분산제 중에서 선택되는 하나 이상의 것으로 이루어지고,
    상기 혼합 용매의 톨루엔과 메틸에틸케톤의 함량은 각각 10중량% ~ 30중량% 및 5중량% ~ 15중량%인 것을 특징으로 하는 방열재의 제조 방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 (a) 단계는 상기 열전도성 원단 또는 열전도성 고분자 수지의 적어도 일면에 구리, 니켈, 금, 은, 주석, 코발트, 알루미늄, 니켈-구리, 및 주석-구리 중 적어도 하나의 금속 성분을 포함하는 금속박을 도금시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열재의 제조 방법.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 (b) 단계는 (b') 상기 핫멜트 접착제를 제조하는 단계를 포함하며,
    상기 (b') 단계는,
    (ba) 접착 수지 70중량% ~ 90중량% 및 용제 10중량% ~ 30중량%를 포함하는 제1 핫멜트 수지 조성물을 제조하거나, 열전도성 필러 40중량% ~ 60중량%, 접착 수지 30중량% ~ 50중량%, 및 용제 10중량% ~ 15중량%를 포함하는 제2 핫멜트 수지 조성물을 제조하는 단계;
    (bb) 상기 제조된 제1 핫멜트 수지 조성물 또는 상기 제조된 제2 핫멜트 수지 조성물을 이형지에 코팅시키는 단계; 및
    (bc) 상기 이형지에 코팅된 제1 핫멜트 수지 조성물 또는 제2 핫멜트 수지 조성물을 건조시켜 필름 형태의 핫멜트 접착제를 제조하는 단계;를 포함하고,
    상기 접착 수지는 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA) 수지, 우레탄 수지, 아크릴 수지, 우레탄-아크릴 수지, 및 에스테르 중에서 선택되는 하나 이상의 수지로 이루어지고,
    상기 용제는 톨루엔, 메틸에틸케톤(MEK), 및 디메틸포름아미드(DMF) 중에서 선택되는 하나 이상의 성분으로 이루어지고,
    상기 열전도성 필러는 무기계 파우더, 금속 파우더, 또는 이들의 혼합물로 구성되고, 상기 무기계 파우더는 그라파이트, 알루미나, 보론나이트라이드, 실리콘나이트라이드, 티타늄나이트라이드, 산화철, 산화마그네슘, 및 베릴륨옥사이드 중에서 선택되는 하나 이상의 성분으로 이루어지고, 상기 금속 파우더는 니켈, 구리, 금, 은, 주석, 코발트, 알루미늄, 은이 코팅된 구리, 은이 코팅된 니켈, 은이 코팅된 알루미늄, 및 주석이 코팅된 구리 중에서 선택되는 하나 이상의 성분으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열재의 제조 방법.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 (d) 단계는 (d') 상기 점착 테이프를 제조하는 단계를 포함하며,
    상기 (d') 단계는,
    (da) 고분자 점착 수지 100 중량부에 대하여 열전도성 필러 10중량부 ~ 200중량부를 함유시켜 점착 수지 조성물을 제조하는 단계;
    (db) 상기 제조된 점착 수지 조성물을 이형지에 코팅시키는 단계; 및
    (dc) 상기 이형지에 코팅된 점착 수지 조성물을 건조시켜 상기 점착 테이프를 제조하는 단계;를 포함하고,
    상기 고분자 점착 수지는 아크릴계 점착 수지, 우레탄계 점착 수지, 초산비닐계 점착 수지, 폴리비닐알콜계 점착 수지, 폴리비닐아세테이트계 점착 수지, 폴리아미드계 점착 수지, 및 폴리에틸렌계 점착 수지 중에서 선택되는 하나 이상의 수지로 이루어지고,
    상기 열전도성 필러는 무기계 파우더, 금속 파우더, 또는 이들의 혼합물로 구성되고, 상기 무기계 파우더는 그라파이트, 알루미나, 보론나이트라이드, 실리콘나이트라이드, 티타늄나이트라이드, 산화철, 산화마그네슘, 및 베릴륨옥사이드 중에서 선택되는 하나 이상의 성분으로 이루어지고, 상기 금속 파우더는 니켈, 구리, 금, 은, 주석, 코발트, 알루미늄, 은이 코팅된 구리, 은이 코팅된 니켈, 은이 코팅된 알루미늄, 및 주석이 코팅된 구리 중에서 선택되는 하나 이상의 성분으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열재의 제조 방법.
KR1020090052837A 2009-06-15 2009-06-15 방열재 및 그 제조 방법 KR100953679B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090052837A KR100953679B1 (ko) 2009-06-15 2009-06-15 방열재 및 그 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090052837A KR100953679B1 (ko) 2009-06-15 2009-06-15 방열재 및 그 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100953679B1 true KR100953679B1 (ko) 2010-04-20

Family

ID=42220100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090052837A KR100953679B1 (ko) 2009-06-15 2009-06-15 방열재 및 그 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100953679B1 (ko)

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101236777B1 (ko) 2012-12-27 2013-02-25 (주)비젼테크 한지를 이용한 그라파이트 페이퍼의 제조방법
KR101245164B1 (ko) * 2012-06-29 2013-03-18 주식회사 이송이엠씨 열전도성 폼 가스켓
KR101243647B1 (ko) 2012-10-05 2013-03-19 (주)메인일렉콤 그라파이트 페이퍼를 이용하여 방열 효율을 극대화시킨 쿠션부재 및 그 제조방법
CN103059757A (zh) * 2012-12-18 2013-04-24 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 用于散热的压敏胶带及其制备方法
CN103059760A (zh) * 2012-12-18 2013-04-24 斯迪克新型材料（江苏）有限公司 具有散热功能的导热贴膜及其制造方法
CN103059758A (zh) * 2012-12-18 2013-04-24 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 用于电子器件的导热胶带及其制备方法
KR101256397B1 (ko) 2012-09-28 2013-04-25 주식회사 이송이엠씨 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓
KR101270771B1 (ko) 2012-10-30 2013-06-03 주식회사 이송이엠씨 그래핀-금속 복합체, 이를 이용한 열/전기 전도성 발포탄성체 및 이들의 제조 방법
KR101322844B1 (ko) * 2012-03-27 2013-10-28 주식회사 이노폴이 알루미늄 방열 가스켓
CN103680757A (zh) * 2013-01-18 2014-03-26 隆扬电子（昆山）有限公司 一种p型导电泡棉的生产工艺
CN103797903A (zh) * 2012-07-31 2014-05-14 Lg电子株式会社 导热弹性体
KR101457795B1 (ko) * 2013-04-11 2014-11-04 주식회사 나노인터페이스 테크놀로지 차폐시트 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 차폐시트
CN104640413A (zh) * 2013-11-08 2015-05-20 极致科技有限公司 软性热传递组件
CN105667041A (zh) * 2016-02-24 2016-06-15 深圳市金晖科技有限公司 一种石墨导热泡棉及其制备工艺
KR20180023633A (ko) 2016-08-26 2018-03-07 주식회사 엘지화학 방열재, 이를 제조하는 방법 및 방열재를 포함하는 배터리 모듈
KR101884930B1 (ko) * 2018-02-01 2018-08-03 주식회사 이송이엠씨 리플로우 솔더링이 가능한 열/전기 전도성 탄성체
US10068830B2 (en) 2014-02-13 2018-09-04 Honeywell International Inc. Compressible thermal interface materials
KR20180126250A (ko) * 2017-05-17 2018-11-27 주식회사 알파머티리얼즈 방열 도료 조성물
US10781349B2 (en) 2016-03-08 2020-09-22 Honeywell International Inc. Thermal interface material including crosslinker and multiple fillers
US11041103B2 (en) 2017-09-08 2021-06-22 Honeywell International Inc. Silicone-free thermal gel
US11072706B2 (en) 2018-02-15 2021-07-27 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material
US11373921B2 (en) 2019-04-23 2022-06-28 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing
US11483948B2 (en) 2019-08-28 2022-10-25 Laird Technologies, Inc. Thermal interface materials including memory foam cores
KR20230064415A (ko) * 2021-11-03 2023-05-10 대상에스티 주식회사 방열필름 및 이의 제조방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003089772A (ja) 2001-09-18 2003-03-28 Sony Chem Corp 粘着剤組成物及び粘着シートの製造方法
KR20030062748A (ko) * 2002-01-18 2003-07-28 이영민 전기매트용 방열판, 그것을 사용한 전기매트 및 방열판의제조방법
KR20090028281A (ko) * 2007-09-14 2009-03-18 주식회사 유비텍 방열 및 전자파 차폐/흡수 특성이 우수한 복합 시트용조성물, 방열 및 전자파 차폐/흡수 특성이 우수한 복합시트 및 그 제조 방법
KR20090033586A (ko) * 2007-10-01 2009-04-06 두성산업 주식회사 방열 특성과 전자파 및 충격 흡수 특성이 향상된 롤 타입의복합 시트 및 그 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003089772A (ja) 2001-09-18 2003-03-28 Sony Chem Corp 粘着剤組成物及び粘着シートの製造方法
KR20030062748A (ko) * 2002-01-18 2003-07-28 이영민 전기매트용 방열판, 그것을 사용한 전기매트 및 방열판의제조방법
KR20090028281A (ko) * 2007-09-14 2009-03-18 주식회사 유비텍 방열 및 전자파 차폐/흡수 특성이 우수한 복합 시트용조성물, 방열 및 전자파 차폐/흡수 특성이 우수한 복합시트 및 그 제조 방법
KR20090033586A (ko) * 2007-10-01 2009-04-06 두성산업 주식회사 방열 특성과 전자파 및 충격 흡수 특성이 향상된 롤 타입의복합 시트 및 그 제조 방법

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101322844B1 (ko) * 2012-03-27 2013-10-28 주식회사 이노폴이 알루미늄 방열 가스켓
KR101245164B1 (ko) * 2012-06-29 2013-03-18 주식회사 이송이엠씨 열전도성 폼 가스켓
US9335104B2 (en) 2012-07-31 2016-05-10 Lg Electronics Inc. Thermally-conductive elastic body
CN103797903B (zh) * 2012-07-31 2016-01-13 Lg电子株式会社 导热弹性体
CN103797903A (zh) * 2012-07-31 2014-05-14 Lg电子株式会社 导热弹性体
KR101256397B1 (ko) 2012-09-28 2013-04-25 주식회사 이송이엠씨 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓
KR101243647B1 (ko) 2012-10-05 2013-03-19 (주)메인일렉콤 그라파이트 페이퍼를 이용하여 방열 효율을 극대화시킨 쿠션부재 및 그 제조방법
KR101270771B1 (ko) 2012-10-30 2013-06-03 주식회사 이송이엠씨 그래핀-금속 복합체, 이를 이용한 열/전기 전도성 발포탄성체 및 이들의 제조 방법
CN103059760A (zh) * 2012-12-18 2013-04-24 斯迪克新型材料（江苏）有限公司 具有散热功能的导热贴膜及其制造方法
CN103059758A (zh) * 2012-12-18 2013-04-24 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 用于电子器件的导热胶带及其制备方法
CN103059757A (zh) * 2012-12-18 2013-04-24 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 用于散热的压敏胶带及其制备方法
KR101236777B1 (ko) 2012-12-27 2013-02-25 (주)비젼테크 한지를 이용한 그라파이트 페이퍼의 제조방법
CN103680757A (zh) * 2013-01-18 2014-03-26 隆扬电子（昆山）有限公司 一种p型导电泡棉的生产工艺
CN103680757B (zh) * 2013-01-18 2016-01-06 隆扬电子（昆山）有限公司 一种p型导电泡棉的生产工艺
KR101457795B1 (ko) * 2013-04-11 2014-11-04 주식회사 나노인터페이스 테크놀로지 차폐시트 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 차폐시트
CN104640413A (zh) * 2013-11-08 2015-05-20 极致科技有限公司 软性热传递组件
US10068830B2 (en) 2014-02-13 2018-09-04 Honeywell International Inc. Compressible thermal interface materials
CN105667041A (zh) * 2016-02-24 2016-06-15 深圳市金晖科技有限公司 一种石墨导热泡棉及其制备工艺
US10781349B2 (en) 2016-03-08 2020-09-22 Honeywell International Inc. Thermal interface material including crosslinker and multiple fillers
KR20180023633A (ko) 2016-08-26 2018-03-07 주식회사 엘지화학 방열재, 이를 제조하는 방법 및 방열재를 포함하는 배터리 모듈
KR20180126250A (ko) * 2017-05-17 2018-11-27 주식회사 알파머티리얼즈 방열 도료 조성물
KR102052386B1 (ko) * 2017-05-17 2019-12-05 주식회사 알파머티리얼즈 방열 도료 조성물
US11041103B2 (en) 2017-09-08 2021-06-22 Honeywell International Inc. Silicone-free thermal gel
KR101884930B1 (ko) * 2018-02-01 2018-08-03 주식회사 이송이엠씨 리플로우 솔더링이 가능한 열/전기 전도성 탄성체
US11072706B2 (en) 2018-02-15 2021-07-27 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material
US11373921B2 (en) 2019-04-23 2022-06-28 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing
US11483948B2 (en) 2019-08-28 2022-10-25 Laird Technologies, Inc. Thermal interface materials including memory foam cores
KR20230064415A (ko) * 2021-11-03 2023-05-10 대상에스티 주식회사 방열필름 및 이의 제조방법
KR102598096B1 (ko) * 2021-11-03 2023-11-03 대상에스티 주식회사 방열필름 및 이의 제조방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100953679B1 (ko) 방열재 및 그 제조 방법
KR100936535B1 (ko) 도전성 탄성 복합 시트의 제조방법
KR200398477Y1 (ko) 전도성 양면 점착테이프
CN108003812B (zh) 一种反应型导热绝缘双面胶带及其制备方法
JP5351043B2 (ja) 難燃性導電性感圧接着剤材料およびその製造方法
CN208200824U (zh) 一种具有缓冲效果的石墨烯散热胶带
JP2007299906A (ja) シート状電磁波シールド性構造体を具備する物品。
KR101003840B1 (ko) 향상된 수직 열전도도, 수평 열전도도, 전자파 차폐능 및 전자파 흡수능을 가진 복합 기능 열확산 시트
CN103619154A (zh) 一种具有高效屏蔽与电磁吸收的电磁防护膜
CN101767481B (zh) 高导热覆铜板的制备方法
TW201021689A (en) Electrically-conductive foam EMI shield
CN105408418A (zh) 用于半导体封装物的热固性树脂组合物以及使用其的半固化片和覆金属层压板
CN205249699U (zh) 电磁屏蔽膜
KR20210002738A (ko) 전자파 차폐 시트
KR100882483B1 (ko) 접착제를 이용한 전자파 차폐용 도전성 핫멜트 섬유시트의제조방법
KR101685835B1 (ko) 도전성 박막 폴리우레탄 폼 및 그 제조방법
JP6468389B1 (ja) 積層体、部品搭載基板、および部品搭載基板の製造方法
KR100987025B1 (ko) 자기접착성을 갖는 도전성 시트 및 이의 제조방법
KR100926831B1 (ko) 상하통전 성능이 우수한 전자파 차폐용 다층 탄성 복합쿠션재 및 그 제조 방법
KR20090038994A (ko) 부도체를 지지체로 사용하는 도전성 양면테이프
CN206686441U (zh) 一种柔性电路板散热结构及穿戴设备
CN210011437U (zh) 导热硅胶散热复合薄膜
US20130251977A1 (en) Conductive polymer foam elastic member
KR20060131432A (ko) 전도성 코팅제를 이용한 상하통전 충격흡수재 및 그제조방법
CN217563993U (zh) 一种电磁屏蔽罩、线路板和电子终端设备

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130305

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140402

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee