CN103680757B - 一种p型导电泡棉的生产工艺 - Google Patents

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Abstract

<b>本发明公开了一种P型导电泡棉的生产工艺,</b><b>其中在将导电热熔布包裹至</b><b>PU</b><b>泡棉的外侧周部上时,对导电热熔布的一端进行折弯形成折弯部,并使得包裹时折弯部的外端露在外部,这样,折弯部与导电热熔布的另一端均露出在外侧,高温成型时能够使得两端的接口很好地粘合起来,成型得到的</b><b>P</b><b>型导电泡棉产品不易松散,保证了产品的使用性能。</b>

Description

一种P型导电泡棉的生产工艺
技术领域
本发明涉及一种P型导电泡棉的生产工艺。
背景技术
导电泡棉广泛地用于各种电子设备的电磁屏蔽,防静电(ESD)和接地等场合。P型导电泡棉,即导电泡棉的截面形状为“P”字型,参见附图1所示,该P型导电泡棉一般由导电热熔布2’包裹在PU泡棉1’上形成P字型,再在其外表面上粘结一层导电胶3’而成。现有技术中,该P型导电泡棉在生产中,用导电热熔布2’包裹PU泡棉1’时,导电热熔布2’的一端通常是向内折弯而由其另一端包裹起来的,这样设置容易造成PU泡棉1’与导电热熔布2’的接口不良,生产得到的P型导电泡棉容易松散,严重地影响着产品的性能。
发明内容
本发明的目的是提供一种P型导电泡棉的生产工艺,以提高P型导电泡棉的使用性能。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种P型导电泡棉的生产工艺,包括如下步骤:
(1)原料准备:裁切PU泡棉、导电热熔布;
(2)将所述的导电热熔布一端向外折弯形成折弯部,并使得所述折弯部的长度大于所述PU泡棉的宽度;
(3)将所述导电热熔布沿周向包裹在所述的PU泡棉的外侧周部上,其中将所述折弯部的一侧贴紧在所述PU泡棉的宽度方向上,所述导电热熔布的另一端贴合在所述折弯部的外侧并向外延伸,所述导电热熔布包裹在所述PU泡棉上形成P字型;
(4)将包裹有所述导电热熔布的所述PU泡棉置于高温成型机中高温成型,得到P型导电泡棉本体;
(5)在所述P型导电泡棉本体的背面粘结一层导电胶,其中所述背面为所述P型导电泡棉本体上异于所述折弯部所在侧的外侧面,得到所述P型导电泡棉。
由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:本发明中的一种P型导电泡棉的生产工艺,其中在将导电热熔布包裹至PU泡棉的外侧周部上时,对导电热熔布的一端进行折弯形成折弯部,并使得包裹时折弯部的外端露在外部,这样,折弯部与导电热熔布的另一端均露出在外侧,高温成型时能够使得两端的接口很好地粘合起来,成型得到的P型导电泡棉产品不易松散,保证了产品的使用性能。
附图说明
附图1为现有技术中P型导电泡棉的截面示意图;
附图2为本发明中P型导电泡棉的截面示意图。
具体实施方式
下面结合附图来对本发明的技术方案作进一步的阐述。
具体实施例1
参见图2所示为本实施例所要生产的P型导电泡棉,其生产步骤如下:
首先根据产品的尺寸裁切大小适宜的PU泡棉1和导电热熔布2,然后将导电热熔布2的一端向外折弯形成折弯部21,并使得该折弯部21的长度大于PU泡棉1的宽度。该折弯部21包含两层导电热熔布2,与端部22相邻的一层用于包裹在PU泡棉1上,另一层则用于接口粘结。由该折弯部21开始沿周向将导电热熔布2包裹在PU泡棉1的外侧周部上,折弯部21的一侧贴紧在PU泡棉1的宽度方向上,导电热熔布2再沿顺时针方向包裹在导电泡棉1的外侧周部上,导电热熔布2的另一端,即端部22贴合在折弯部21的外侧上并向外延伸,使得导电热熔布2包裹在PU泡棉上形成P字型。折弯部21由于其长度大于PU泡棉1的宽度,因此折弯部21上至少有部分露出在外部。
将上述包裹有导电热熔布2的PU泡棉1置于高温成型机中进行高温成型,使得导电热熔布2相贴合的部分相互粘合起来,其中端部22与折弯部21的一侧面相粘合,折弯部21露出的外部亦紧密地粘合在端部22上,这样导电热熔布2的两端接口便相互粘合起来,使得导电热熔布2紧密地包裹在PU泡棉1的外侧周部上。高温成型后得到P型导电泡棉本体,最后在上述P型导电泡棉本体的背面(即导电热熔布2另一端部22的背面,如图2所示,也就是P型导电泡棉本体上异于折弯部21所在侧的外侧面)上粘结一层导电胶3即可得到所需的P型导电泡棉了。
经上述步骤得到的P型导电泡棉,由于包裹在PU泡棉1外侧周部上的导电热熔布2,其两端均露出在外侧,高温成型时能够使得两端的接口很好地粘合起来,成型得到的P型导电泡棉产品不易松散,保证了产品的使用性能。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (1)

1.一种P型导电泡棉的生产工艺,其特征在于:包括如下步骤:
(1)原料准备:裁切PU泡棉、导电热熔布;
(2)将所述的导电热熔布一端向外折弯形成折弯部,并使得所述折弯部的长度大于所述PU泡棉的宽度;
(3)将所述导电热熔布沿周向包裹在所述的PU泡棉的外侧周部上,其中将所述折弯部的一侧贴紧在所述PU泡棉的宽度方向上,所述导电热熔布的另一端贴合在所述折弯部的外侧并向外延伸,所述导电热熔布包裹在所述PU泡棉上形成P字型;
(4)将包裹有所述导电热熔布的所述PU泡棉置于高温成型机中高温成型,得到P型导电泡棉本体;
(5)在所述P型导电泡棉本体的背面粘结一层导电胶,其中所述背面为所述P型导电泡棉本体上异于所述折弯部所在侧的外侧面,得到所述P型导电泡棉。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1027984A (ja) * 1996-07-10 1998-01-27 Nishikawa Rubber Co Ltd 電磁波シールド用ガスケット
TW446635B (en) * 1998-02-27 2001-07-21 Parker Hannifin Corp Flame retardant EMI shielding materials and method of manufacture
CN2673052Y (zh) * 2003-12-30 2005-01-19 孙爱祥 导电泡棉
JP2006222107A (ja) * 2005-02-08 2006-08-24 Otis Kk 電磁波シールド用ガスケット
CN2816998Y (zh) * 2005-09-03 2006-09-13 上海耀旭电子有限公司 一种导电布泡棉条
KR100953679B1 (ko) * 2009-06-15 2010-04-20 두성산업 주식회사 방열재 및 그 제조 방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1027984A (ja) * 1996-07-10 1998-01-27 Nishikawa Rubber Co Ltd 電磁波シールド用ガスケット
TW446635B (en) * 1998-02-27 2001-07-21 Parker Hannifin Corp Flame retardant EMI shielding materials and method of manufacture
CN2673052Y (zh) * 2003-12-30 2005-01-19 孙爱祥 导电泡棉
JP2006222107A (ja) * 2005-02-08 2006-08-24 Otis Kk 電磁波シールド用ガスケット
CN2816998Y (zh) * 2005-09-03 2006-09-13 上海耀旭电子有限公司 一种导电布泡棉条
KR100953679B1 (ko) * 2009-06-15 2010-04-20 두성산업 주식회사 방열재 및 그 제조 방법

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