KR20060131432A - 전도성 코팅제를 이용한 상하통전 충격흡수재 및 그제조방법 - Google Patents
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 59
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 title description 2
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 title description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 25
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000011359 shock absorbing material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000007581 slurry coating method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 22
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims description 21
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 20
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 15
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 13
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 claims description 7
- 239000003232 water-soluble binding agent Substances 0.000 claims description 7
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 claims description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 6
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims description 5
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 4
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims description 4
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 claims description 3
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims description 3
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 claims description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 3
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 claims description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 12
- 208000032365 Electromagnetic interference Diseases 0.000 abstract description 9
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 abstract description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 abstract description 4
- -1 Polyethylene Terephthalate Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 abstract 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 5
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 4
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 4
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 3
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 3
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 description 2
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 229940071676 hydroxypropylcellulose Drugs 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 2
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910002016 Aerosil® 200 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920000896 Ethulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001859 Ethyl hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920001479 Hydroxyethyl methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000001787 dendrite Anatomy 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Polymers [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000012799 electrically-conductive coating Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 235000019326 ethyl hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 239000003906 humectant Substances 0.000 description 1
- 229920002681 hypalon Polymers 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 230000019612 pigmentation Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000010802 sludge Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32—LAYERED PRODUCTS
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- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
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Abstract
본 발명은 EMI 충격흡수재에 있어서, 스펀지층과, 상기 스펀지 층의 일측에 합지된 페트 필름층과, 상기 스펀지층이 합지된 상기 페트 필름층의 타측에 진공증착된 금속층으로 구성된 시트; 상기 시트가 상하 통전되도록 가공된 타발 틈새; 및 수계 고탄성 고전도성 코팅제를 사용하여 상기 가공된 시트를 코팅함으로써 상기 시트의 타발 틈새에 상기 수계 고전도성 코팅제가 채워지는 동시에 상기 시트의 상하에 형성된 전도성 슬러리 코팅층으로 구성되어, 상하통전 전도성 충격흡수재는 표면 및 상하 통전 전기전도도가 우수하고 우수한 전자파 차폐 효율을 갖게 하고 동시에 우수한 탄성과 인장 강도를 갖으며, 무전해 도금에 의한 전도성 패브릭 또는 부직포, 메쉬 원단에 코팅시 올풀림 및 버(Burr) 방지 등의 특성과 유연성을 갖는 동시에 도전율을 높이면서 내산화성을 높이고, 높은 신뢰성과 유연성을 갖는다.
Description
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 상하통전 충격흡수재의 단면도이고,
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 상하통전 충격흡수재의 단면도이고,
도 3은 본 발명에 따른 수계 전도성 슬러지 제조 공정 순서도이고,
도 4는 본 발명에 따른 상하통전 충격흡수재 양면 코팅 공정 순서도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10: 제 1 전도성 슬러리 코팅층 20: 스펀지층
30: 페트 필름층 40: 제 1 알루미늄 박막층
50: 제 2 전도성 슬러리 코팅층 60: 타발 틈새
70: 제 2 알루미늄 박막층
본 발명은 전도성 코팅제를 이용한 상하통전 EMI 충격흡수재 및 그 제조방법 에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 우수한 고전기전도성과 전자파 차폐 특성을 가지는 다층 전도성 충격흡수재로 표면 및 상하 통전 전기전도도가 우수하고, 무전해 도금에 의한 전도성 패브릭 또는 부직포, 메쉬 원단의 표면에 코팅 시 올 풀림 및 버(Burr) 방지 등의 특성을 갖는 동시에 도전율을 높이면서 내산화성을 높이고, 우수한 전자파 차폐 특성 및 신뢰성을 갖는 도성 코팅제를 이용한 상하통전 EMI 충격흡수재 및 그 제조방법에 관한 것이다.
즉, 제 1 전도성 슬러리 코팅층, 스펀지층, 페트 필름층, 제 1 알루미늄 박막층, 제 2 전도성 슬러리 코팅층 및 상하 통전을 위한 타발 틈새로 구성된 전도성 소재의 코팅층이 각각 상하방향으로 접합되어진 다층구조의 시트를 형성함으로써 전자파를 효과적으로 차폐하고 시트의 유연성과 탄성 및 인장강도를 우수하게 유지 할 수 있도록 한다.
과학문명의 발달에 따라 전기, 전자 및 통신관련기기의 사용이 급격히 늘어가고 있다. 이러한 문명의 이기들은 인류의 생활에 많은 편의를 제공하고 있으나 이에 따른 반대급부도 제공하고 있다. 이러한 예로서 라디오(radio) 주파수 영역의 전자기파 복사는 발신 및 수신 장비들 사이의 전파 상호교란으로 인한 잡음을 야기하고 있으며, 자동차 고전압 발생장치에 의한 내부 전자제품의 효율저하 및 수명단축, 전자장비들 사이의 상호교란 등을 야기하고 있다. 따라서 이와같은 전자기파 장해와 관련된 문제점이 제기되고 있고, 특히 최근에 각종 전자기기의 수출이 전자기파 관련 문제로 인하여 각종 무역규제를 받는 시점에서 전자기파의 차폐, 흡수체 개발은 무엇보다 중요한 과제가 되고 있다.
전자기파 흡수체는 특성면에서 앞으로의 목표는 VHF-TV 내에서 1mm 두께로 흡수가 가능하고, 광대역 주파수에서 감쇄량이 크며, 가볍고, 두께가 얇은 흡수체이다. 따라서, 이러한 전자기파 흡수체의 개발이 시급히 요망되고 있다.
기존의 도전 손실재로 전파흡수체에 널리 사용되고 있는 것은 탄소(carbon)이며, 자성재료로는 금속 자성재료(예컨대, 철, 니켈 등)와 산화물 자성재료(예컨대, 페라이트, 센더스트 등)가 있고, 유전재료는 티탄산바륨을 사용하고 있다. 또 한 이들의 혼합체를 사용하고 있는 실정이다. 이들 재료는 무겁고, 가공이 용이하지 못하고, 흡수 재료로 적용 시 가격이 고가인 단점을 갖고 있다.
또한 실리콘 고무나 클로리네이티드 폴리에틸렌 클로로 술폰화 폴리에틸렌 에틸렌 프로필렌 디엔의 삼원 공중합체 에틸렌 프로필렌 코폴리머 등의 고무계를 사용하여 비가교 타입 또는 가교 타입으로 사용하고 있으나, EMI 소재는 금속의 함량이 70wt%이상인 경우가 많아서 단순히 기계적으로 믹싱 또는 브렌딩 되어 있는 복합체의 경우(특히 열가소성의 경우)거의 물성이 없고(신장율 100% 내지 0%) 내열성 또한 매우 떨어지는 현상을 보여주고 있다.
가교 타입의 경우에도 내열성은 개선이 되지만 근본적으로 금속과 고분자가 기계적으로 믹싱되어 있는 상태이기 때문에 소재의 물성이 좋지 못하여 전자파를 차폐하는 기본 물성을 지속적으로 유지시키지 못하고 경화되거나 분해되는 문제점이 있다.
또한, 금속 페이스트를 단독으로 사용한 전자파 차폐 소재의 경우 다양한 물성 및 전기적 특성을 만족시키지 못하여 실제 전자파 차폐 기구물로서 적용 시 몇 가지 단점 즉, 금속(니켈, 동, 니켈-동)이 코팅된 직물, 부직포 메쉬 등을 소재로 한 전자파 차폐 소재의 경우 우수한 전자파 차폐 효율을 보여주고 있으나 가공 시 버(Burr) 발생 및 표면 산화피막 형성에 따른 상용성의 문제점을 갖고 있다.
한편, 전도성 고분자인 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리(3,4-에틸렌디옥시)싸이오펜은 기존의 흡수체가 갖지 못하는 유연성, 경량성, 경제성 등과 전기를 통할 수 있는 능력을 동시에 갖고 있는 신소재이다, 또한 합성방법에 따라 전기전도도 등의 물리적 특성조절이 가능하고, 높은 전기전도도, 높은 유전율 등 물리적 성질을 갖고 있다. 또한 다양한 형태(예컨대, film, fiber, paint, spray, sheet 등)의 가공이 가능하여 전자, 반도체, 정보통신 분야 기기, 소형화, 복잡한 틀을 갖는 기기, 휴대폰 및 이동통신용 기기분야로의 전자기파 흡수체 응용이 가능하고, 전자기파 흡수체용 섬유 테이프(Tape) 및 시트(Sheet), 가스켓(Gasket), 핑거(Finger) 및 흡수 판넬(Filtration Panels)뿐만 아니라 통신기기 및 레이더 회피(radar avoidance) 차폐기술 (Stealth Technology) 등의 군수산업으로 적용이 가능하다. 그러나, 지금까지 알려진 이러한 전도성 고분자는 전자기파 흡수 재료의 산업화에 있어 가장 시급한 환경친화성 용매에 대한 용해성을 어느 정도 가지고 있으나, 전자기파 흡수체의 제조에 대한 용이성 및 전자기파 흡수체가 요구하는 특성 등을 전체적으로 만족하기에는 부족한 점이 있다.
본 발명은, 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 수용성 바인더로 수분산 우레탄 수지, 수용성 아크릴계 수지, 폴리피롤, BYK-307, BYK-024, BYK-154, 타피겔 푸어60, 이소프로판올, 에탄올, 에틸 아세테이트 및 물을 사용하여 전도성 코팅제를 만들어 다중층 전자기파 차폐재에 코팅함으로써 작업 면에서 환경친화성과 우수한 작업성을 달성할 수 있으며, 성능 면에서 높은 차폐효율 및 우수한 신뢰성을 가지는 전기전도성 코팅제를 이용한 EMI 상하통전 충격흡수재 및 그 제조방법을 제공한다.
또한, 표면 및 상하 통전 전기전도도가 우수한 충격흡수재 및 무전해 도금에 의한 전도성 패브릭 또는 부직포, 메쉬 원단의 표면을 코팅 시 올 풀림 및 버(Burr) 방지 등의 특성을 갖는 동시에 도전율을 높이면서 내산화성을 높이고 우수한 전자파 차폐, 신뢰성, 유연성 및 탄성을 갖는 전기전도성 코팅제를 이용한 EMI(전자파차폐: Electro Magnetic Interference) 충격흡수재 및 그 제조방법을 제공한다.
상기한 목적을 달성하기 위한, 본 발명에 따른 기술적인 수단은 EMI 충격흡수재에 있어서, 스펀지층과, 상기 스펀지 층의 일측에 합지된 페트 필름층과, 상기 스펀지층이 합지된 상기 페트 필름층의 타측에 진공증착된 금속층으로 구성된 시트; 상기 시트가 상하 통전되도록 가공된 타발 틈새; 및 수계 고탄성 고전도성 코팅제를 사용하여 콤마 롤 나이프 코팅법으로 상기 가공된 시트를 코팅함으로써 상기 시트의 타발 틈새에 상기 수계 고전도성 코팅제가 채워지는 동시에 상기 시트의 상하에 형성된 전도성 슬러리 코팅층로 구성된다.
상기한 목적을 달성하기 위한, 본 발명에 따른 기술적인 방법은 EMI 충격흡 수재 코팅 공정에 있어서, 페트 필름의 일측에 금속 박막을 진공증착시키는 단계; 페트필름의 타측에 스펀지를 합지시켜 시트를 형성하는 단계; 시트를 타발기를 이용하여 상하통전 형태로 타발 가공하는 단계; 시트를 수계 고탄성 고전도성 코팅제로 코팅하는 단계; 코팅된 시트를 50 내지 100℃의 온도에서 건조하는 단계; 및 건조된 시트를 리와인딩하는 단계로 구성된다.
본 발명에 의하면, 상하통전 전기전도성 스펀지 충격흡수재는 표면 및 상하 통전 전기전도도가 우수하고 우수한 전자파 차폐 효율을 갖게 하고 동시에 우수한 탄성과 인장 강도를 갖으며, 무전해 도금에 의한 전도성 패브릭 또는 부직포, 메쉬 원단의 표면에 코팅시 올풀림 및 버(Burr) 방지 등의 특성과 유연성을 갖는 동시에 도전율을 높이면서 내산화성을 높이고, 높은 신뢰성과 유연성을 갖는다.
또한, 우수한 차폐특성의 표면 및 상하통전 전도성 스펀지 충격흡수재는 핸드폰, 노트북 PC, PDA, PC, LCD 모니터, PDP 등의 이동통신 및 전기전자 제품에 도전성 쿠션 및 ESD(Electrostatic Discharge) 방지, 전자파 차폐 등에 다양한 형태로 적용할 수 있다.
이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 자세히 설명하도록 한다.
아울러 본 실시예에서 금속은 알루미늄을 예를 들어 설명하지만 동, 주석, 니켈, 은, 금, 아연, 서스 중 어느 하나를 선택하여 사용하여도 된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 충격흡수재의 단면도로, 제 1 전도성 슬러리 코팅층(10), 스펀지층(20), 페트 필름층(30), 제 1 알루미늄 박막층(40), 제 2 전도성 슬러리 코팅층(50) 및 타발 틈새(60)로 구성되고, 도 2는 본 발명의 다른 실시예 충격흡수재의 단면도로, 제 1 전도성 슬러리 코팅층(10), 스펀지층(20), 페트 필름층(30), 제 1 알루미늄 박막층(40), 제 2 전도성 슬러리 코팅층(50), 타발 틈새(60) 및 제 2 알루미늄 박막층을 구성된다.
도 1의 일 실시예는 제 1 알루미늄 박막(40)이 진공증착된 페트필름(30)과, 제 1 알루미늄 박막(40)이 진공증착된 페트필름(30)의 타측에 합지된 스펀지층(20)로 형성된 시트로, 시트에는 상하 통전의 구조가 되도록 타발 틈새(60)가 가공되고, 타발 틈새가 형성된 시트는 수계 고탄성 고전도성 코팅제를 사용하여 콤마 롤 나이프 코팅법으로 코팅함으로써 시트의 타발 틈새에 수계 고전도성 코팅제가 채워지는 동시에 시트의 상하에 전도성 슬러리 코팅층(10, 50)이 형성된다.
또한, 도 2의 다른 실시예는 도 1의 일실시예와 일반적인 구조는 같으나, 일실시예보다 전도성을 높이기 위해 스폰지(20)와 제 1 알루미늄박막(40)이 진공증착된 페트필름(30)의 타측을 도 1과 같지 직접 합지시키지 않고, 스폰지(20)를 합지시킬 면에 제 2 알루미늄박막(70)을 진공증착한 후 페트필름(30)이 진공증착된 제 2 알루미늄박막(70)의 타측에 스폰지(20)를 합지시킨다.
아울러, 페트 필름(PET film)층(30) 표면의 알루미늄 박막 진공증착은 10-6 torr 이상의 고진공 상태의 챔버에서 물리기상증착법으로 코팅하고, 알루미늄 박막층(40) 표면 및 스펀지층(20) 양면은 고탄성, 고전도성 코팅제를 나이프 코팅 및 롤 코팅 또는 함침, 스크린 인쇄, 캐스팅, 스프레이 방법으로 상하통전 되도록 코 팅한다. 또한, 페트 필름에 알루미늄 박막을 진공증착뿐만 아니라 합지하는 것도 가능하다.
아울러, 스펀지는 클로즈 셀 스펀지, 단일 오픈 셀(Open cell) 우레탄 스펀지 및 패브릭 또는 부직포, 메쉬 형태의 원단과 도금된 전기전도성 패브릭 또는 부직포, 메쉬 형태의 전도성 원단, 종이 및 페트필름, PVC, PE, PP, 폴리이미드, 우레탄, 폴리카보네이트 또는 ABS 시트 원단 중 어느 하나를 선택하여 사용하고, 클로즈 셀 스펀지와 오픈 셀 우레탄 스펀지는 EVA, 아크릴, 폴리에스터, 실리콘 및 실리콘-테프론 스펀지 중 하나를 선택하여 대체 가능하다.
본 발명에 의해 제조된 우수한 차폐특성의 표면 및 상하통전 전도성 스펀지 충격흡수재는 핸드폰, 노트북 PC, PDA, PC, LCD 모니터, PDP 등의 이동통신 및 전기전자 제품에 도전성 쿠션 및 ESD 방지, 전자파 차폐 등에 다양한 형태로 적용할 수 있다.
상기에서 전도성 코팅제는 수계 고탄성 전도성 코팅제를 사용한다.
여기서 수계 고탄성 전도성 코팅제는 수용성 바인더로 고형분 함량 25 내지 40 %의 수분산 우레탄 수지 7.0 내지 30 wt%(웨이트퍼센트: 물질의 질량/ 전체 질량 * 100)과 고형분 함량 25 내지 40 %의 수용성 아크릴계 수지 5 내지 25 wt%, 전기전도도를 향상시키기 위하여 첨가하는 고형분 함량 0.5 내지 5.0 %의 폴리피롤(Poly pyrrole) 0.5 내지 3.0 wt%, 퍼짐성 및 레벨링제로 BYK-307 0.1 내지 0.3 wt%, 소포 및 탈포제로 BYK-024 0.1 내지 0.3 wt%, 습윤 및 분산제로 BYK-154 0.2 내지 0.5 wt%, 유동성 및 요변성 향상제로 타피겔 푸어60(Tafigel Pur60) 0.2 내지 0.5 wt%, 용매로 물 5.0 내지 25 wt%, 이소프로판올 5 내지 25 wt%, 에탄올 5 내지10 wt%, 에틸 아세테이트 3 내지 5 wt%로 구성되고, 전도성 필러로 평균 입도가 35 ㎛이하 탭덴시티(Tap Density)가 2.0 내지 4.5 g/cm3, 비중은 1.5 내지 4.0 g/cm3, 비표면적이 1.0 내지 2.5 m2/g인 프레이크(Flake)로 구성된다.
아울러, 전도성 필러의 프레이크 타입은 수지상(Dendrite) 결정형, 미립자형(Granule type) 및 무정형(Amorphous type) 중 하나를 선택하여 대체가능하고, 전도성 필러의 실버 파우더는 금속으로는 구리, 니켈, 주석, 은이 코팅된 동, 은이 코팅된 니켈, 은이 코팅된 알루미늄, 은이 코팅된 흑연, 은이 코팅된 글라스비드, 은이 코팅된 주석, 은이 코팅된 나일론의 금속 합금체, 무기물질로는 카본 블랙, 흑연 중 하나를 선택하여 대체 가능하다.
또한, 수계 고탄성 전도성 코팅제인 수용성 바인더로 고형분 함량 25 내지 40 %의 수분산 우레탄 수지 7.0 내지 30 wt%, 고형분 함량 25 내지 40 %의 수용성 아크릴계 수지 5 내지 25 wt%는 혼합 또는 하나를 선택하여 사용하는 것이 가능하고, 수용성 바인더 수지로는 변성 우레탄, 변성 아크릴, 변성 우레탄 아크릴 공중합체, 우레탄 아크릴 공중합체, PVA(polyvinyl alcohol[acetate]), 하이드록시 프로필셀룰로즈(Hydroxypropyl Cellulose) 및 멜라민 수지를 선택하여 사용 가능하며, 전기전도도 향상 첨가제로는 폴리아닐린, PEDOT, 나노 실버 에멀젼이 대체 가능하고, 유동성 및 요변성 향상제로는 에틸하이드록시 에틸셀룰로즈, 메틸하이드록시 에틸셀룰로즈, 폴리아크릴계 에멀젼, Aerosil-200, 벤토나이트 및 제올라이트로 대체 가능하다.
참고로, BYK-024는 수계 도료용 실리콘계 소포제로 핀유체 및 기포를 파괴하는 폴리실록산의 혼합물이며, PVC 가 0 내지 25 정도인 폴리우레탄 및 아크릴레이트/폴리우레탄계의 에멀젼 시스템에 적합하다. 특히 롤러, 붓도장, 스프레이 작업 시 우수한 특성을 나타낸다.
BYK-307은 폴리에테르 변성 디메틸 폴리실록산으로 표면장력 저하효과가 강한 실리콘 첨가제로 사용되고, BYK-306 과 비슷한 성질을 갖고 있으며 무용제형이므로 무용제 도료나 특수한 용제만 사용할 수 있는 도료에도 적합하다.
BYK-154는 아크릴레이트 공중합체의 암모늄염용액으로, 수계 에멀젼 도료의 분산제로 사용되고, 광택을 증가시키며 점도를 저하시키고 도료의 저장 안정성을 좋게 해주며 기포를 안정화시키지 않는다. Disperbyk-181과 같은 습윤제와 함께 혼합사용 시 착색력을 좋게 해준다.
도 3은 본 발명에 따른 수계 고탄성 전도성 코팅제의 공정 순서도로, 수용성 바인더로 고형분 함량 25 내지 40 %의 수분산 우레탄 수지 7.0 내지 30 wt%과 고형분 함량 25 내지 40 %의 수용성 아크릴계 수지 5 내지 25 wt%을 혼합(S11)하고, 고형분 함량 0.5 내지 5.0 %의 폴리피롤(Poly pyrrole) 0.5 내지 3.0 wt%의 전도성 금속 분말을 첨가(S12)하며, 퍼짐성 및 레벨링제로 BYK-307 0.1 내지 0.3 wt%, 소포 및 탈포제로 BYK-024 0.1 내지 0.3 wt%, 습윤 및 분산제로 BYK-154 0.2 내지 0.5 wt%, 유동성 및 요변성 향상제로 타피겔 푸어60(Tafigel Pur60) 0.2 내지 0.5 wt%를 첨가(S13)하고, 용매인 물 5.0 내지 25 wt%, 이소프로판올 5 내지 25 wt%, 에탄올 5내지 10 wt%, 에틸 아세테이트 3 내지 5 wt%를 첨가(S14)하며, 생성된 코팅제를 분산(S15)한 후 필터링(S16)한다.
도 4는 본 발명에 따른 충격흡수재의 양면 코팅 공정 순서도로, 수계 고탄성 전도성 코팅제를 코팅기 액조에 가득 채워 준비해 둔 다음, 알루미늄 박막이 진공증착(S21)된 페트필름에 스펀지를 합지(S22)시킨 시트를 타발기를 이용하여 상하 통전 되도록 가공(S23) 한 후 시트를 코팅기에 장착시킨다.
이와 같이 전도성 코팅제와 시트가 준비되면 전도성 코팅제를 액조에 투입하고, 나이프 혹은 롤 코팅 방식으로 시트 양면을 코팅(S24)한 후 건조(S25) 하고 리와인딩(Rewinding)(S26)한다.
아울러, 균일한 코팅 및 생산성을 위하여 분당 1 내지 15 m의 속도로 롤 코팅하며, 건조온도는 50 내지 100℃로 적절하게 조절하며 상하통전 형태로 타발된 틈으로 코팅액이 잘 침투할 수 있도록 코팅제의 유동성을 최적화하고 코팅 시 원단의 텐션을 적절히 조절하면서 코팅한다.
본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않고, 이하 청구 범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.
이상에서 자세히 설명된 바와 같이, 본 발명은 상하통전 전도성 충격흡수재은 표면 및 상하 통전 전기전도도가 우수하고 우수한 전자파 차폐 효율을 갖게 하고 동시에 우수한 탄성과 인장 강도를 갖으며, 무전해 도금에 의한 전도성 패브릭 또는 부직포, 메쉬 원단에 코팅 시 이들 원단의 올풀림 및 버(Burr) 방지 등의 특성과 유연성을 갖는 동시에 전기전도율을 높이면서 내산화성을 높이고, 높은 신뢰성과 유연성을 갖는다.
또한, 우수한 차폐특성의 표면 및 상하통전 전도성 스펀지 충격흡수재는 핸드폰, 노트북 PC, PDA, PC, LCD 모니터, PDP 등의 이동통신 및 전기전자 제품에 도전성 쿠션 및 ESD 방지, 전자파 차폐 등에 다양한 형태로 적용할 수 있다.
또한, EMI 충격흡수재 및 전도성 원단 코팅은 물 또는 유기용매에 가용성인 전도성 고분자를 첨가한 전기전도성 코팅제로 전기전도성 코팅층을 형성시킴으로써 그 제조 방법이 단순조합으로 간편하여 작업성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 품질 향상 및 원가를 절감할 수 있다.
Claims (13)
- EMI 충격흡수재에 있어서,스펀지층과, 상기 스펀지 층의 일측에 합지된 페트 필름층과, 상기 스펀지층이 합지된 상기 페트 필름층의 타측에 진공증착된 금속층으로 구성된 시트;상기 시트가 상하 통전되도록 가공된 타발 틈새; 및수계 고탄성 고전도성 코팅제를 사용하여 상기 가공된 시트를 코팅함으로써 상기 시트의 타발 틈새에 상기 수계 고전도성 코팅제가 채워지는 동시에 상기 시트의 상하에 형성된 전도성 슬러리 코팅층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 코팅제를 이용한 상하통전 충격흡수재.
- 제 1항에 있어서, 상기 수계 고탄성 고전도 코팅제는고형분 함량 25 내지 40 %의 수분산 우레탄 수지 7.0 내지 30 wt% 및 고형분 함량 25 내지 40 %의 수용성 아크릴계 수지 5 내지 25 wt%의 수용성 바인더;고형분 함량 0.5 내지 5.0%의 폴리피롤(Poly pyrrole) 0.5 내지 3.0 wt%의 전기전도도 향상제;BYK-307 0.1 내지 0.3 wt%의 퍼짐성 및 레벨링제;BYK-024 0.1 내지 0.3 wt%의 소포 및 탈포제;BYK-154 0.2 내지 0.5 wt%의 습윤 및 분산제;타피겔 푸어60(Tafigel Pur60) 0.2 내지 0.5 wt%의 유동성 및 요변성 향상 제;물 5.0 내지 25 wt%와, 이소프로판올 5 내지 25 wt%와, 에탄올 5 내지 10 wt%와, 에틸 아세테이트 3 내지 5 wt%로 혼합된 용매; 및평균 입도가 35 ㎛이하 탭덴시티(Tap Density)가 2.0 내지 4.5 g/cm3, 비중은 1.5 내지 4.0 g/cm3, 비표면적이 1.0 내지 2.5 m2/g인 전도성 필러;로 구성된 것을 특징으로 하는 전도성 코팅제를 이용한 상하통전 충격흡수재.
- 제 2항에 있어서, 상기 전도성 필러는프레이크형, 수지상 결정형, 미립자형 또는 무정형 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전도성 코팅제를 이용한 상하통전 충격흡수재.
- 제 2항에 있어서, 상기 전도성 필러는금속으로는 은 분말, 구리, 니켈, 주석, 은이 코팅된 동, 은이 코팅된 니켈, 은이 코팅된 알루미늄, 은이 코팅된 흑연, 은이 코팅된 글라스비드, 은이 코팅된 주석, 은이 코팅된 나일론의 금속 합금체, 무기물질로는 카본 블랙, 흑연 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전도성 코팅제를 이용한 상하통전 충격흡수재.
- 제 1항에 있어서, 상기 스펀지는클로즈 셀 스펀지, 단일 오픈 셀 우레탄 스펀지 및 패브릭 또는 부직포, 메 쉬 형태의 원단과 도금된 전기전도성 패브릭 또는 부직포, 메쉬 형태의 전도성 원단, 종이 및 페트필름, PVC, PE, PP, 폴리이미드, 우레탄, 폴리카보네이트, ABS 시트 원단 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전도성 코팅제를 이용한 상하통전 충격흡수재.
- 제 5항에 있어서, 상기 오픈 셀 우레탄 스펀지는EVA, 아크릴, 폴리에스터, 실리콘 및 실리콘-테프론 스펀지 중 하나를 선택하여 대체 가능한 것을 특징으로 하는 전도성 코팅제를 이용한 상하통전 충격흡수재.
- 제 5항에 있어서, 상기 클로즈 셀 스펀지는EVA, 아크릴, 실리콘, 실리콘-테프론 및 폴리에스터 스펀지 중 하나를 선택하여 대체 가능한 것을 특징으로 하는 전도성 코팅제를 이용한 상하통전 충격흡수재.
- 제 1항에 있어서, 상기 페트필름은상기 스펀지층이 합지되는 일측에 진공증착된 금속 박막층을 더 포함함으로써 양면에 금속 박막층이 진공증착된 것을 특징으로 하는 전도성 코팅제를 이용한 상하통전 충격흡수재.
- 제 1항 및 제 10항에 있어서, 상기 페트필름은일면 또는 양면에 금속 박막을 합지시키는 것을 특징으로 하는 전도성 코팅제를 이용한 상하통전 충격흡수재.
- EMI 충격흡수재 코팅 공정에 있어서,페트 필름의 일측에 금속 박막을 진공증착시키는 단계;상기 페트필름의 타측에 스펀지를 합지시켜 시트를 형성하는 단계;상기 시트를 타발기를 이용하여 상하통전 형태로 타발 가공하는 단계;상기 시트를 수계 고탄성 고전도성 코팅제로 코팅하는 단계;상기 코팅된 시트를 50 내지 100℃의 온도에서 건조하는 단계; 및상기 건조된 시트를 리와인딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 코팅제를 이용한 상하통전 충격흡수재의 제조방법.
- 제 10항에 있어서, 상기 수계 고탄성 고전도성 코팅제 공정은,수용성 바인더로 고형분 함량 25 내지 40 %의 수분산 우레탄 수지 7.0 내지 30 wt%과 고형분 함량 25 내지 40 %의 수용성 아크릴계 수지 5 내지 25 wt%을 혼합하는 단계;상기에서 고형분 함량 0.5 내지 5.0 %의 폴리피롤(Poly pyrrole) 0.5 내지 3.0 wt%의 전도성 금속 분말을 첨가하는 단계;상기에서 퍼짐성 및 레벨링제로 BYK-307 0.1 내지 0.3 wt%, 소포 및 탈포제 로 BYK-024 0.1 내지 0.3 wt%, 습윤 및 분산제로 BYK-154 0.2 내지 0.5 wt%, 유동성 및 요변성 향상제로 타피겔 푸어60(Tafigel Pur60) 0.2 내지 0.5 wt%를 첨가하는 단계;상기에서 용매인 물 5.0 내지 25 wt%, 이소프로판올 5-25 wt%, 에탄올 5 내지 10 wt%, 에틸 아세테이트 3 내지 5 wt%를 첨가하는 단계;상기에서 생성된 코팅제를 분산하는 단계; 및상기에서 분산된 코팅제를 필터링하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 코팅제를 이용한 상하통전 충격흡수재의 제조방법.
- 제 10항에 있어서, 페트 필름의 일측에 금속 박막을 진공증착시키는 단계에서 상기 금속 진공증착은,압력 10-6 torr 이상의 고진공 상태의 챔버에서 물리기상증착법으로 코팅하는 것을 특징으로 하는 전도성 코팅제를 이용한 상하통전 충격흡수재의 제조방법.
- 제 10항에 있어서, 상기 시트를 수계 고탄성 고전도성 코팅제로 코팅하는 단계에서 상기 코팅 방식은,롤 코팅, 나이프, 캐스팅, 스프레이, 실크스크린 인쇄, 함침 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전도성 코팅제를 이용한 상하통전 충격흡수재의 제조방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050051873A KR20060131432A (ko) | 2005-06-16 | 2005-06-16 | 전도성 코팅제를 이용한 상하통전 충격흡수재 및 그제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20060131432A true KR20060131432A (ko) | 2006-12-20 |
Family
ID=37811500
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020050051873A KR20060131432A (ko) | 2005-06-16 | 2005-06-16 | 전도성 코팅제를 이용한 상하통전 충격흡수재 및 그제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20060131432A (ko) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100926831B1 (ko) * | 2007-12-11 | 2009-11-12 | 두성산업 주식회사 | 상하통전 성능이 우수한 전자파 차폐용 다층 탄성 복합쿠션재 및 그 제조 방법 |
| KR100936535B1 (ko) * | 2007-09-14 | 2010-01-15 | 주식회사 오산 | 도전성 탄성 복합 시트의 제조방법 |
| JP2019522069A (ja) * | 2016-05-12 | 2019-08-08 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアＢａｓｆ Ｓｅ | 低電気伝導率を有するポリマー分散液とフィロケイ酸塩とを含有する酸素バリアコーティング用の水性コーティング組成物 |
-
2005
- 2005-06-16 KR KR1020050051873A patent/KR20060131432A/ko not_active Application Discontinuation
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| KR100926831B1 (ko) * | 2007-12-11 | 2009-11-12 | 두성산업 주식회사 | 상하통전 성능이 우수한 전자파 차폐용 다층 탄성 복합쿠션재 및 그 제조 방법 |
| JP2019522069A (ja) * | 2016-05-12 | 2019-08-08 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアＢａｓｆ Ｓｅ | 低電気伝導率を有するポリマー分散液とフィロケイ酸塩とを含有する酸素バリアコーティング用の水性コーティング組成物 |
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