KR101256397B1 - 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓 - Google Patents

그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓 Download PDF

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KR101256397B1 KR1020120109200A KR20120109200A KR101256397B1 KR 101256397 B1 KR101256397 B1 KR 101256397B1 KR 1020120109200 A KR1020120109200 A KR 1020120109200A KR 20120109200 A KR20120109200 A KR 20120109200A KR 101256397 B1 KR101256397 B1 KR 101256397B1
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Abstract

본 발명의 목적은 그라파이트 시트의 부스러기가 떨어져 나올 수 없도록 밀폐하면서 전기전도성까지 부여된 전기/열 전도체가 외피로 형성된 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓은 내부탄성체; 상기 내부탄성체 외면에 형성되며, 금속 호일 또는 고분자 수지에 금속이 도금되거나 그래핀 또는 ITO와 같은 투명전도성 산화물로 코팅된 도전성필름의 내면에 부착된 그라파이트를 포함하는 전기/열 전도층; 및
상기 내부탄성체와 상기 전기/열 전도체를 고정시키는 점·접착제층;을 포함하고, 내부탄성체를 전기/열 전도체가 감싸는 구조로서,
최 외측이 금속 재질로 형성되어 양면테이프 부착 또는 PCB기판에 납땜으로 부착하거나 표면자동실장을 통한 부착으로 전기전도까지 가능하며,
또한 부수적으로 전기/열 전도체에 전자파흡수시트(Microwave absorbing sheet)를 부가하여 불요전자파를 흡수하는 기능을 갖는 것을 특징으로 한다.

Description

그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓{GRAPHITE ENCAPSULATED ELASTICITYGASKET WITH ELECTRIC AND THERMAL CONDUCTIVITY}
본 발명은 전기전도성을 부여한 그라파이트 밀폐형 열전도성 탄성 가스켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 부서지기 쉬운 그라파이트 외부를 금속호일 또는 고분자 수지필름에 금속이 도금된 전기전도성 필름으로 완전 밀폐한 후 이를 외피로 형성시킨 가스켓을 전자 제품 등의 발열원에 부착하여 열을 외부로 방출하면서 전기전도성까지 부여된 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓에 관한 것이다.
일반적으로 컴퓨터, 휴대용 전화기, 텔레비전 등의 전자 제품은 지속적으로 사용하게 되면 많은 열이 발생한다. 이러한 열은 바로 외부로 방출될 수 있어야 하며, 그렇지 못할 경우, 전자 제품 등의 내부에 위치하는 부품이 고장 나거나, 제품의 수명을 단축할 수 있으며, 오작동 및 화재의 원인을 제공할 수 있고,
또한 전기전도성이 필요한 경우에 양면테이프 부착 또는 PCB기판에 납땜으로 부착하거나 자동실장이 필요한 경우가 발생할 수 도 있다.
본 발명에 관련된 배경기술로는 대한민국 특허등록공보 제10-0953679호 (2010.04.12. 등록)에 개시된 방열재 및 그 제조 방법이 있다.
본 발명의 목적은 그라파이트 시트의 부스러기가 떨어져 나올 수 없도록 밀폐하면서 전기전도성까지 부여된 전기/열 전도체가 외피로 형성된 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓을 이용하여, 전자 제품 등의 발열원에서 발생하는 열을 외부로 효과적으로 방출할 수 있고, 발열원과 방열부의 간격이 커지더라도 방열 및 열전도 효율이 우수하고,
최 외측이 금속 재질로 형성되어 양면테이프 부착 또는 PCB기판에 납땜으로 부착하거나 표면자동실장을 통한 부착으로 전기전도까지 가능한 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓을 제공하고,
또한 부수적으로 전기/열 전도체에 전자파흡수시트(Microwave absorbing sheet)를 부가하여 불요전자파를 흡수하는 기능을 갖는 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓은 내부탄성체; 상기 내부탄성체 외면에 형성되어 상기 내부탄성체를 감싸며, 전기와 열을 전도하는 경로를 제공하는 전기/열 전도체; 및 상기 내부탄성체 및 전기/열 전도체를 고정시키는 점·접착제층;을 포함하고, 상기 전기/열 전도체는 그라파이트 시트와, 상기 그라파이트 시트를 밀폐하며 전기전도체를 포함하는 피복층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 전기/열 전도체의 중간에 위치하여 열전도의 주된 역할을 하는 그라파이트층은 최 외측인 피복층보다 작게 형성하여 그라파이트 부스러기가 나올 수 없는 완전 밀폐되는 것이 바람직하다.
이때, 상기 피복층은 알루미늄, 금, 은, 동, 동합금, 주석, 니켈 및 철 중에서 1종 이상을 포함하는 호일일 수 있다.
또한, 상기 피복층은 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리 우레탄(PU) 등의 고분자 필름에, 알루미늄, 금, 은, 동, 동합금, 주석, 니켈 및 철 중에서 1종 이상을 포함하는 피복층이 형성된 전도성 고분자 필름일 수 있다.
피복층이 금속 호일 또는 전도성 고분자 필름을 이용하여 불투명한 경우, 전기/열 전도체 제조과정에서 내부 그라파이트 위치를 최 외측에 형성될 금속 부분에 아이마크(eye mark)를 표시하여 연속 성형 후 절단할 기준점을 미리 만들어 두는 것이 바람직하다. 또한, 상기와 같이 아이마크(Eye mark)를 표시하지 않을 경우, 전기/열 전도체 제조과정에서 전기/열 전도체이 피복층 내면에 자성체을 부가하여 근접센서를 활용하여 절단할 기준점을 미리 준비하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 피복층은 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리 우레탄(PU) 등의 고분자 필름에, 그래핀 및 ITO(Indium-Tin Oxide)와 같은 투명전도성산화물 중에서 1종 이상을 포함하는 피복층이 형성된 투명 전도성 고분자 필름일 수 있다.
또한, 피복층이 전도성 고분자 필름 혹은 투명 전도성 고분자 필름일 경우, 상기 피복층은 다층으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 피복층은 표면이 솔더링 가능한 금속으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 피복층은 상기 그라파이트 시트의 하면에 배치되는 제1피복층과,
상기 그라파이트 시트의 상면에 배치되고, 가장자리 부분이 상기 제1피복층의 가장자리와 접합되는 제2피복층을 포함하고, 상기 제1피복층 및 제2피복층 중 하나 이상은 전기전도체를 포함한다.
또한, 상기 전기/열 전도체는 상기 피복층 또는 그라파이트 시트에 부착되는 전자파흡수시트(Microwave absorbing sheet)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 내부탄성체는 폴리우레탄계 스펀지, 아크릴계 스펀지, 에틸렌 프로필렌 고무(EPDM)계 스펀지, 네오프렌계 스펀지, 실리콘계 스펀지 또는 불소수지계 스펀지이거나, 실리콘 및 불소수지 중 하나 이상을 포함하는 용액에 폴리우레탄계 스펀지, 아크릴계 스펀지, EPDM계 스펀지 또는 네오프렌계 스펀지를 함침 코팅한 복합물질계 스펀지이거나, 폴리우레탄 고무, 아크릴계 고무, EPDM계 고무, 네오프렌계 고무, 실리콘계 고무 또는 불소수지계 고무일 수 있다.
또한, 상기 전기/열 전도체의 일 표면에는 양면테이프 및 이형지가 부착될 수 있다.
또한, 상기 점·접착제층은 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, PU계 점착제 또는 불소계 점착제로 형성되거나, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, PU계 점착제 또는 불소계 점착제에 탄소나노튜브, 도전성 카본 파우더, 알루미나 파우더 및 금속 파우더 중 하나 이상이 포함된 점착제로 형성되거나, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리이소부틸렌, 폴리아마이드, 폴리프로필렌, 폴리에스터, 폴리 우레탄, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 중 하나 이상을 포함하는 핫멜트 접착제이거나, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리이소부틸렌, 폴리아마이드, 폴리프로필렌, 폴리에스터, 폴리 우레탄, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 중 하나 이상을 포함하는 핫멜트 접착제에 탄소나노튜브, 도전성 카본 파우더, 알루미나 파우더 및 금속 파우더 중 하나 이상이 포함된 핫멜트 접착제로 형성되거나, 액상수지접착제로서 실리콘 수지, 불소 수지, 우레탄 수지 및 아크릴 수지 중 1종 이상을 포함하는 경화형 액상 수지 접착제로 형성될 수 있다.
또한, 상기 그라파이트 시트는 10~500㎛ 두께로 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓은 전자 제품 등의 발열원에 부착하여 사용하기 용이하고, 전자 제품 등의 발열원에서 발생하는 열을 외부로 효과적으로 방출하면서, 전기전도 목적을 달성하고, 부가적으로 불요전자파의 흡수 성능까지도 발휘할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓은 표면의 금속이 금, 은, 동, 주석등 납땜이 가능한 재질은 직접 납땜을 하거나, 표면자동실장 장비를 이용하여 용이하게 사용할 수 있고, 납땜이 필요치 않는 경우 양면테이프 등으로 원하는 곳에 편리하게 부착하여 사용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓의 사시도를 나타낸 것이다.
도 2는 도 1의 A" 부분 종단면도를 나타낸 것이다.
도 3은 전자파흡수시트 또는 자성체를 부착한 상태의 도 1의 A" 부분 종단면도를 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 제2실시 예에 따른 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓의 사시도를 나타낸 것이다.
도 5는 도4의 단면도를 나타낸 것이다.
도 6은 전자파흡수시트를 부착한 상태의 도4의 단면도를 나타낸 것이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓(100)을 사시도로서 나타낸 것이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓(100)은 내부탄성체(110), 점·접착제층(120) 및 전기/열 전도체(130)를 포함한다.
전기/열 전도체(130)는 내부탄성체(110) 외면에 형성되어 상기 내부탄성체를 감싸며, 전기와 열을 전도하는 경로를 제공한다.
그리고, 점·접착제층(120)은 점착제 또는 접착제(이하, 점·접착제)로 형성되며, 내부탄성체(110) 및 전기/열 전도체(130)를 고정시키는 역할을 한다.
이때, 전기/열 전도체(130)는 그라파이트 시트(133)와, 상기 그라파이트 시트(133)를 밀폐하며 전기전도체를 포함하는 피복층(131)을 포함한다. 그라파이트 시트(133)와 피복층(131)은 점·접착제로 형성될 수 있다.
도 1을 참조하면 내부탄성체(110)를 전기/열 전도체(130)가 감싸면서 점·접착제층(120)에 의해 부착되어 있는 구조로 되어있고, 상면의 일정위치에 아이마크(eye mark)가 표시되어 있다.
도 1의 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓(100)은 피복층(131)이 불투명한 경우로서, 연속적으로 길게 만들어진 제품을 전기/열 전도체(130) 제조 시에 미리 표시해둔 아이마크(eye mark)(140)에 따라 단품 형태로 절단 되어진 것이다.
도 2는 도 1의 A" 부분 종단면도를 나타낸 것으로 전기/열 전도체(130)을 자세히 살펴보면 최 외곽 층에 전기전도기능을 하는 피복층(131)이 있고, 그 내부에 피복층과 그라파이트층을 부착하는 피복층 점·접착제(132)가 있고, 그 내부에 열전달의 주된 기능을 하는 그라파이트 시트(133)가 있고, 그 내부에 내부기재필름과 그라파이트층을 부착하는 내부기재필름 점·접착제(135)가 있고, 그 내부에 그라파이트를 완전 밀폐하는 내부기재필름(134) 까지 포함한 전기/열 전도체(130)으로 구성되어 점·접착제층(120)에 의해 내부탄성체(110)에 부착되어 있다.
도 2 의 종단면도 양끝단을 살펴보면, 내·외부에 위치한 피복층(131) 및 내부기재필름(134)이 그라파이트(133)보다 길게 형성되어 있어 그라파이트의 부스러기가 빠져나올 수 없는 완전 밀폐한 구조로 되어있다.
도 3은 전자파흡수시트를 부착한 상태의 도 1의 A" 부분 종단면도를 나타낸 것으로 전기/열 전도체(130)을 자세히 살펴보면, 도 2에 비해 전자파흡수시트 또는 자성체(136) 및 전자파흡수시트 또는 자성체 점·접착제(137)가 추가되어있다.
이때 불요전자파의 흡수가 요구되면, 전자파흡수시트(Microwave absorbing sheet)를 부착하고, 단품으로 절단 시에 근접센서를 활용코자 하면 자성체시트를 부착하는 구조로 되어있다.
상기 내부탄성체(110)는 스펀지가 이용될 수 있으며, 보다 구체적으로는 PU계 스펀지, 아크릴계 스펀지, CR계라고도 지칭되는 네오프렌계 스펀지, 에틸렌 프로필렌 고무(EPDM) 스펀지 등의 재질로 형성될 수 있으나, 여기서 내부탄성체(110)의 재질을 한정하는 것은 아니다. 즉, 내부탄성체 (110)는 쿠션성 및 탄성을 가지는 것이면 어느 것이든 사용 할 수 있다.
또한 내열성이 요구되는 경우에는 실리콘, 불소수지 등의 단일물질계 스펀지 또는 실리콘, 불소수지의 용액에 폴리우레탄, 아크릴, EPDM 등의 스펀지를 함침 코팅한 복합 물질의 내열스펀지를 사용할 수 있다.
또한, 내부탄성체(110)는 두께와 크기를 한정하는 것은 아니다. 다만, 내부탄성체(110)는 1mm 이상의 두께로 형성되는 것이 바람직하다. 만약, 내부탄성체(110)의 두께가 1mm 미만로 형성될 경우, 쿠션성 및 탄성의 효과가 불충분한 문제점이 있다.
상기 피복층(131)은 알루미늄, 금, 은, 동, 동합금, 주석, 니켈, 철 등의 단일 또는 두개 이상의 합금 또는 두개 이상의 다층 금속 호일이거나,
또는 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 폴리우레탄(PU) 폴리에틸렌(PE) 등의 고분자수지 필름에 알루미늄, 금, 은, 동, 동합금, 주석, 니켈, 철 등의 단일 또는 2 이상의 합금 또는 두개 이상의 다층으로 도금된 도전성 필름이거나,
또는 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE) 등의 고분자수지 필름에 그래핀, ITO(Indium-Tin Oxide)등이 코팅된 투명도전성필름인 것이 바람직하다.
상기 피복층(131)이 상기 금속 호일인 경우 두께가 5㎛ - 200㎛정도가 바람직하며, 그보다 얇은 경우 찢어짐 등 기계적 강도가 약하고, 너무 두꺼우면 굽힘성 및 복원성이 나쁘다
상기 피복층(131)이 상기 도전성 필름인 경우 고분자 수지 필름은 5㎛ - 200㎛두께가 바람직하고, 도금된 금속, 즉 금속층의 두께는 1㎛ - 50㎛ 정도가 바람직하다,
상기 피복층(131)이 상기 투명 도전성 필름인 경우 고분자 수지 필름은 5㎛ - 200㎛두께가 바람직하고, 코팅된 그래핀(grapheme), ITO(Indium-Tin Oxide) 등의 투명 전도층의 두께는 0.5㎚ - 50㎛ 정도가 바람직하다,
상기 그라파이트(133)는 천연 또는 인조 그라파이트가 사용가능하고, 두께는 10~500㎛ 두께로 형성되는 것이 바람직하다. 이때, 그라파이트(133)의 두께가 10㎛ 미만으로 형성될 경우에는 열 방출 효율이 불충분할 수 있다. 반대로, 그라파이트(133)의 두께가 500㎛를 초과하여 형성될 경우에는 더 이상의 방열효과 없이 시트의 두께만 증가될 수 있다.
상기 내부기재필름(134)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리 우레탄(PU)폴리에틸렌(PE) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 에틸렌비닐아세테이트(EVA) 필름, 폴리염화비닐(PVC) 필름, 폴리이미드(PI), 폴리염화비닐리덴(PVDC) 필름, 폴리 우레탄 필름, 폴리카보네이트(PC) 필름 및 아크릴 수지 필름 중 하나로 형성될 수 있다.
또한, 내부기재필름(134)의 두께는 5~20㎛ 두께로 형성되는 것이 바람직하다. 내부기재필름(134)의 두께가 5㎛ 미만으로 형성될 경우에는 취급이 용이하지 않고, 20㎛ 이상인 경우 그라파이트 밀폐형 열전도성 탄성 가스켓의 성형이 용이하지 않다.
상기 전자파흡수시트 또는 자성체(136)의 전자파흡수시트(Microwave absorbing sheet)는 우레탄, EVA, LDPE, CPE, 열가소성고무, 아크릴계 수지, 실리콘수지 중에 선택되는 어느 하나 또는 하나이상의 바인더수지에 Sendust, Fe-Si-Cr, permalloy, Iron, Supermalloy 등의 편평상의 금속 또는 Mn-Zn-Ferrite, Ni Zn-Ferrite, Cabonyl Iron 등의 구상의 세라믹(소결체) 중 어느 하나 또는 하나이상의 파우더를 무게비로 60% - 95%를 첨가 후 분산시켜 캘린더링 공법 또는 테이프 캐스팅 공법으로 제조된 시트인 것이 바람직하다.
상기 전자파흡수시트 또는 자성체(136)의 자성체는 근접센서가 인식할 수 있는 금속호일 또는 상기 전자파흡수시트에 사용되는 바인더 수지에 금속파우더를 첨가 후 상기 전자파흡수시트의 제조 공법에 따라 시트상으로 제조될 수 있다.
상기 점·접착제층(120) 및 피복층 점·접착제층(132) 및 내부기재필름 점·접착제층(135) 및 전자파흡수시트 또는 자성체 점·접착제층(137)은 아크릴계, 실리콘계, PU계, 불소계 중 하나의 점착제 이거나, 열전도성을 높이기 위하여 상기 점착제에 CNT, 카본, 알루미나 및 금속 파우더 중 하나 또는 하나 이상을 포함한 것 중 하나의 점착제로 형성되거나,
또는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리이소부틸렌, 폴리아마이드, 폴리프로필렌, 폴리에스터, 폴리 우레탄, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 중 하나의 핫멜트 접착제 이거나, 열전도성을 높이기 위하여 상기 핫멜트 접착제에 CNT, 카본, 알루미나 및 금속 파우더 중 하나 또는 하나 이상을 포함한 것 중 하나의 핫멜트 접착제로 형성되거나,
또는, 실리콘 수지, 불소 수지, 우레탄 수지, 아크릴 수지 등을 1종 이상 포함하는 경화형 액상수지접착제로 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 제2실시 예에 따른 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓(101)을 사시도로서 나타낸 것이다.
도 4를 참조하면 내부탄성체(110)를 전기/열 전도체(130)가 감싸면서 점·접착제(120)에 의해 부착되어 있는 구조로 되어있다.
도 4의 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓(101)은 연속적으로 길게 만들어진 제품을 일정 길이에 따라 단품 형태로 절단된 것이다.
도 4의 길이 방향 양끝 단을 살펴보면 절단면으로 그라파이트가 노출되어 있어 약간의 부스러기가 발생할 우려가 있으나, 본 발명의 제1실시예에 비하면 생산성이 좋아 저가의 제품을 공급할 수 있는 장점이 크다.
또한, 도 4의 제2실시예에서는 절단위치에 대한 제한이 없어 제1실시예처럼 아이마크(eye mark) 또는 자성체가 필요하지 않고 일정 길이로 절단하면 되므로 생산하기 용이하다.
도 5는 도4의 단면도를 나타낸 것이다.
도 6은 전자파흡수시트 또는 자성체를 부착한 상태의 도4의 단면도를 나타낸 것이다.
상기의 제2실시예는 제1실시예와 같이 그라파이트 완전 밀폐형을 요구하지 않은 경우 생산원가절감을 위한 것으로 길이 방향 절단된 양끝 단의 전기/열 전도체(130)의 구조가 일부 달라지는 것 외에는 모든 재질과 형태가 제1실시예와 같으므로 중복된 설명은 생략한다.
상기의 제1실시예 및 제2실시예에 의한 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓의 사용상 편의성을 높이기 위하여 내부탄성체(110)를 전기/열 전도체(130)이 폭 방향으로 감싸서 만나는 아래부위 일정면적을 이형지(160)로 보호된 양면테이프(150)를 부착하여 제공될 수 있다
또한, 납땜 또는 표면자동실장 장비를 통한 부착에 사용될 경우 표면의 전기 전도층(131)을 금, 은, 동, 주석 등의 솔더링 가능한 금속으로 제조하는 것이 바람직하다.
지금까지 본 발명에 따른 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓에 관한 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술될 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100, 101: 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓
110: 내부탄성체
120: 점·접착제층
130: 전기/열 전도체
131: 피복층
132: 피복층 점·접착층
133: 그라파이트
134: 내부기재필름
135: 내부기재필름 점·접착층
136: 전자파흡수시트 또는 자성체
137: 전자파흡수시트 또는 자성체 점·접착층
140: 아이마크(eye mark)
150: 양면테이프
160: 이형지

Claims (13)

  1. 내부탄성체;
    상기 내부탄성체 외면에 형성되어 상기 내부탄성체를 감싸며, 전기와 열을 전도하는 경로를 제공하는 전기/열 전도체; 및
    상기 내부탄성체 및 전기/열 전도체를 고정시키는 점·접착제층;을 포함하고,
    상기 전기/열 전도체는 그라파이트 시트와, 상기 그라파이트 시트를 밀폐하며 전기전도체를 포함하는 피복층을 포함하며,
    상기 피복층은 알루미늄, 금, 은, 동, 동합금, 주석, 니켈 및 철 중에서 1종 이상을 포함하는 호일이고,
    상기 전기/열 전도체는 상기 피복층 내면에 자성체가 부착된 것을 특징으로 하는 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓.
  2. 내부탄성체;
    상기 내부탄성체 외면에 형성되어 상기 내부탄성체를 감싸며, 전기와 열을 전도하는 경로를 제공하는 전기/열 전도체; 및
    상기 내부탄성체 및 전기/열 전도체를 고정시키는 점·접착제층;을 포함하고,
    상기 전기/열 전도체는 그라파이트 시트와, 상기 그라파이트 시트를 밀폐하며 전기전도체를 포함하는 피복층을 포함하며,
    상기 피복층은 고분자 필름에, 알루미늄, 금, 은, 동, 동합금, 주석, 니켈 및 철 중에서 1종 이상을 포함하는 피복층이 형성된 전도성 고분자 필름이고,
    상기 전기/열 전도체는 상기 피복층 내면에 자성체가 부착된 것을 특징으로 하는 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓.
  3. 내부탄성체;
    상기 내부탄성체 외면에 형성되어 상기 내부탄성체를 감싸며, 전기와 열을 전도하는 경로를 제공하는 전기/열 전도체; 및
    상기 내부탄성체 및 전기/열 전도체를 고정시키는 점·접착제층;을 포함하고,
    상기 전기/열 전도체는 그라파이트 시트와, 상기 그라파이트 시트를 밀폐하며 전기전도체를 포함하는 피복층을 포함하며,
    상기 피복층은 고분자 필름에, 그래핀 및 투명전도성산화물 중에서 1종 이상을 포함하는 피복층이 형성된 투명 전도성 고분자 필름, 또는 표면이 솔더링 가능한 금속인 것을 특징으로 하는 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓.
  4. 내부탄성체;
    상기 내부탄성체 외면에 형성되어 상기 내부탄성체를 감싸며, 전기와 열을 전도하는 경로를 제공하는 전기/열 전도체; 및
    상기 내부탄성체 및 전기/열 전도체를 고정시키는 점·접착제층;을 포함하고,
    상기 전기/열 전도체는 그라파이트 시트와, 상기 그라파이트 시트를 밀폐하며 전기전도체를 포함하는 피복층을 포함하며,
    상기 피복층은 상기 그라파이트 시트의 하면에 배치되는 제1피복층과,
    상기 그라파이트 시트의 상면에 배치되고, 가장자리 부분이 상기 제1피복층의 가장자리와 접합되는 제2피복층을 포함하고,
    상기 제1피복층 및 제2피복층 중 하나 이상은 전기전도체를 포함하는 것을 특징으로 하는 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓.
  5. 내부탄성체;
    상기 내부탄성체 외면에 형성되어 상기 내부탄성체를 감싸며, 전기와 열을 전도하는 경로를 제공하는 전기/열 전도체; 및
    상기 내부탄성체 및 전기/열 전도체를 고정시키는 점·접착제층;을 포함하고,
    상기 전기/열 전도체는 그라파이트 시트와, 상기 그라파이트 시트를 밀폐하며 전기전도체를 포함하는 피복층 및 상기 전기/열 전도체는 상기 그라파이트 시트 또는 피복층에 부착되는 전자파흡수시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓.
  6. 제1항 내지 제5항 중 적어도 어느 한 항에 있어서,
    상기 내부탄성체는
    폴리우레탄계 스펀지, 아크릴계 스펀지, 에틸렌 프로필렌 고무(EPDM)계 스펀지, 네오프렌계 스펀지, 실리콘계 스펀지 또는 불소수지계 스펀지이거나,
    실리콘 및 불소수지 중 하나 이상을 포함하는 용액에 폴리우레탄계 스펀지, 아크릴계 스펀지, EPDM계 스펀지 또는 네오프렌계 스펀지를 함침 코팅한 복합물질계 스펀지이거나,
    폴리우레탄 고무, 아크릴계 고무, EPDM계 고무, 네오프렌계 고무, 실리콘계 고무 또는 불소수지계 고무인 것을 특징으로 하는 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓.
  7. 제1항 내지 제5항 중 적어도 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기/열 전도체의 일 표면에는 양면테이프 및 이형지가 부착된 것을 특징으로 하는 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓.
  8. 제1항 내지 제5항 중 적어도 어느 한 항에 있어서,
    상기 점·접착제층은
    아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, PU계 점착제 또는 불소계 점착제로 형성되거나,
    아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, PU계 점착제 또는 불소계 점착제에 탄소나노튜브, 도전성 카본 파우더, 알루미나 파우더 및 금속 파우더 중 하나 이상이 포함된 점착제로 형성되거나,
    폴리에틸렌테레프탈레이트, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리이소부틸렌, 폴리아마이드, 폴리프로필렌, 폴리에스터, 폴리 우레탄, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 중 하나 이상을 포함하는 핫멜트 접착제이거나,
    폴리에틸렌테레프탈레이트, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리이소부틸렌, 폴리아마이드, 폴리프로필렌, 폴리에스터, 폴리 우레탄, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 중 하나 이상을 포함하는 핫멜트 접착제에 탄소나노튜브, 도전성 카본 파우더, 알루미나 파우더 및 금속 파우더 중 하나 이상이 포함된 핫멜트 접착제로 형성되거나,
    액상수지접착제로서 실리콘 수지, 불소 수지, 우레탄 수지 및 아크릴 수지 중 1종 이상을 포함하는 경화형 액상 수지 접착제로 형성되는 것을 특징으로 하는 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓.
  9. 제1항 내지 제5항 중 적어도 어느 한 항에 있어서,
    상기 그라파이트 시트는
    10~500㎛ 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓.
  10. 제1항 내지 제5항 중 적어도 어느 한 항에 있어서,
    상기 피복층은
    다층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 그라파이트 밀폐형 전기/열 전도성 탄성가스켓.
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