CN211497465U - 一种耐高温铜箔复合带 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种金属复合带，具体涉及一种耐高温铜箔复合带。包括铜箔基材层、压敏胶层、石墨基材层、粘合剂层和离型材料层，所述铜箔基材层两面通过所述压敏胶层高压热熔粘接有所述石墨基材层，组成散热屏蔽膜，所述离型材料层通过所述粘合剂层粘贴散热屏蔽膜。本实用新型通过石墨烯的良好散热和屏蔽性能，加上铜箔基材层的再次屏蔽，在具备屏蔽性能的的同时具有耐高温，耐腐蚀，不易老化，抗拉伸断裂，表面光滑等优势。

Description

一种耐高温铜箔复合带

技术领域

本实用新型涉及一种金属复合带，具体涉及一种耐高温铜箔复合带。

背景技术

复合带常用于光缆和电缆中，作为电磁波屏蔽层，但是现有铜箔复合带采用单层铜箔通过粘合剂层粘贴离型材料层，这种复合带电磁屏蔽相比较单层铝箔复合带，效果虽然好一点，但是相比较复杂环境的电磁屏蔽效果不是很理想，如果想要理想的屏蔽电磁波，就需要增加铜箔的厚度，这样就会限制复合带的使用范围。而且，光电缆遇到高温会影响产品的性能。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种适合光电缆用的复合带，屏蔽效果更好，且耐高温、耐腐蚀、不易老化的铝塑复合带。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种耐高温铜箔复合带带，包括铜箔基材层、压敏胶层、石墨基材层、粘合剂层和离型材料层，所述铜箔基材层两面通过所述压敏胶层高压热熔粘接有所述石墨基材层，组成散热屏蔽膜，所述离型材料层通过所述粘合剂层粘贴散热屏蔽膜。

优选的，所述铜箔基材层的厚度为0.008mm～0.2mm。

优选的，所述压敏胶层的厚度为0.002～0.01mm。

优选的，所述石墨基材层的厚度为0.008～0.2mm。

优选的，所述两个石墨基材层厚度相同。

优选的，所述粘合剂层为聚氨酯粘合剂，所述散热屏蔽膜通过聚氨酯粘合剂干式复合所述离型材料层。

本实用新型的有益效果是：

1.散热屏蔽膜的下层石墨层作为第一屏蔽层，可以屏蔽光电缆对外发出的电磁波，铜箔基材层作为第二屏蔽层，进一步的屏蔽光电缆的电磁波，上层石墨层一方面可以作为散热层，将外界的高温快速散去，另一方面也可以作为电磁屏蔽层。

2.两层石墨烯基材层加铜箔基材层，一方面可以有效的屏蔽本体的电磁波对外界的干扰和伤害，另外一方面也可以屏蔽外界电磁波对本地的干扰。

3.在具备良好的屏蔽效果，同时具有耐高温，耐腐蚀，不易老化，抗拉伸断裂，表面光滑等优势。

4.相比较铝箔复合带，由于铜的相对电导率更高，相同厚度的铜箔屏蔽效果比相同厚度的铝箔更好。

附图说明

图1为本实用新型的结构图

图中标记为：

1、铜箔基材层，2、压敏胶层，3、石墨层，4、粘合剂层，5、离型材料层，6、散热屏蔽膜。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，一种耐高温铜箔复合带，包括铜箔基材层、压敏胶层、石墨层、粘合剂层和离型材料层，铜箔基材层两面通过所述压敏胶层高压热熔粘接有所述石墨层，组成散热屏蔽膜，离型材料层通过粘合剂层粘贴散热屏蔽膜。

下层石墨烯作为第一屏蔽层，通过粘合剂与光电缆进行密封，铜箔基材层作为第二屏蔽层，进一步屏蔽光电缆的电磁波，上层石墨烯利用其本身的特性，作为高散热性材料，而且可以作为第三屏蔽层再次隔绝电磁波。本实用新型的结构不仅可以屏蔽本体的电磁波对外界的干扰，同时可以有效的屏蔽外界电磁波对本体的干扰。本实用新型具备良好的屏蔽效果，同时具有耐高温，耐腐蚀，不易老化，抗拉伸断裂，表面光滑等优势。

实施例1：

铜箔基材层1厚度为0.008mm，压敏胶层2厚度为0.005mm，石墨基材层3厚度为0.008mm，粘合剂层4厚度为0.005mm，复合带整体厚度保持在0.025±0.005mm。

实施例2：

铜箔基材层1厚度为0.01mm，压敏胶层2厚度为0.005mm，石墨基材层3厚度为0.01mm，粘合剂层4厚度为0.005mm，复合带整体厚度保持在0.04±0.005mm。

实施例3：

铜箔基材层1厚度为0.1mm，压敏胶层2厚度为0.008mm，石墨基材层3厚度为0.1mm，粘合剂层4厚度为0.008mm，复合带整体厚度保持在0.3±0.05mm。

实施例4：

铜箔基材层1厚度为0.2mm，压敏胶层2厚度为0.01mm，石墨基材层3厚度为0.2mm，粘合剂层4厚度为0.01mm，复合带整体厚度保持在0.6±0.05mm。

下表为实施例的试验数据。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种耐高温铜箔复合带，其特征在于：包括铜箔基材层(1)、压敏胶层(2)、石墨基材层(3)、粘合剂层(4)和离型材料层(5)，所述铜箔基材层(1)两面通过所述压敏胶层(2)高压热熔粘接有所述石墨基材层(3)，组成散热屏蔽膜，所述离型材料层(5)通过所述粘合剂层(4)粘贴散热屏蔽膜。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温铜箔复合带，其特征在于：所述铜箔基材层(1)的厚度为0.008mm～0.2mm。

3.根据权利要求2所述的一种耐高温铜箔复合带，其特征在于：所述压敏胶层(2)的厚度为0.002～0.01mm。

4.根据权利要求3所述的一种耐高温铜箔复合带，其特征在于：所述石墨基材层(3)的厚度为0.008～0.2mm。

5.根据权利要求4所述的一种耐高温铜箔复合带，其特征在于：所述两个石墨基材层(3)厚度相同。

6.根据权利要求1所述的一种耐高温铜箔复合带，其特征在于：所述粘合剂层(4)为聚氨酯粘合剂，所述散热屏蔽膜通过聚氨酯粘合剂干式复合所述离型材料层(5)。

Images