CN211497464U - 一种耐腐蚀铝塑复合带 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种金属复合带，具体涉及一种耐腐蚀铝塑复合带。包括耐腐蚀基材层、铝箔基材层、压敏胶层、石墨烯基材层、粘胶剂层和离型材料层，所述耐腐蚀基材层通过静电喷塑和高温烘烤固化到所述铝箔基材层上表面，所述铝箔基材层下表面通过所述压敏胶层高压热熔粘接所述石墨烯基材层，组成耐腐蚀散热屏蔽层，所述石墨烯基材层通过所述粘胶剂层粘贴所述离型材料层。本实用新型通过石墨烯的良好散热和屏蔽性能，加上铝箔基材层的再次屏蔽，相比较单层铝箔，屏蔽效果更好，在铝箔基材层表面固化有耐腐蚀基材层，再次提升复合带的耐腐蚀性，提升产品是适用性。

Description

一种耐腐蚀铝塑复合带

技术领域

本实用新型涉及一种金属复合带，具体涉及一种耐腐蚀铝塑复合带。

背景技术

复合带常用于光缆和电缆中，作为电磁波屏蔽层，但是现有铝塑复合带采用单层铝箔通过粘合剂层粘贴离型材料层，这种复合带电磁屏蔽效果不是很理想，如果想要理想的屏蔽电磁波，就需要增加铝箔厚度，或者采用铜箔，这样就会限制复合带的使用范围。而且，上述单层金属复合带，暴露空气或者潮湿环境中，容易被腐蚀。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种适合光电缆用的复合带，屏蔽效果更好，且耐高温、耐腐蚀、不易老化的耐腐蚀铝塑复合带。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种耐腐蚀铝塑复合带，包括耐腐蚀基材层、铝箔基材层、压敏胶层、石墨烯基材层、粘胶剂层和离型材料层，所述耐腐蚀基材层通过静电喷塑和高温烘烤固化到所述铝箔基材层上表面，所述铝箔基材层下表面通过所述压敏胶层高压热熔粘接所述石墨烯基材层，组成耐腐蚀散热屏蔽层，所述石墨烯基材层通过所述粘胶剂层粘贴所述离型材料层。

优选的，所述耐腐蚀基材层为聚四氟乙烯或碳纤维。

优选的，所述铝箔基材层的厚度为0.008～0.2mm。

优选的，所述压敏胶层的厚度为0.002～0.01mm。

优选的，所述石墨烯基材层的厚度为0.008～0.2mm。

优选的，所述粘胶剂层为聚氨酯粘合剂，所述石墨烯基材层通过所述聚氨酯粘合剂干式复合所述离型材料层。

本实用新型的有益效果是：

1.石墨烯基材层和铝箔基材层相结合组成两层屏蔽层，相比较单层金属薄膜而言，屏蔽效果更好，可以有效的屏蔽包覆本地的电磁波对外的散发。

2.石墨烯具备优良的散热和弹性特性，增加了复合带整体的耐热和弹性，适用范围更广。

3.铝箔基材层表面固化有耐腐蚀基材层，可以有效的增加产品的耐腐蚀性，提高产品的使用寿命，而且聚四氟乙烯(PTFE)具有良好的耐磨损性。

附图说明

图1为本实用新型的结构图

图中标记为：

1、耐腐蚀基材层，2、铝箔基材层，3、压敏胶层，4、石墨烯基材层，5、粘胶剂层，6、离型材料层。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，一种耐腐蚀铝塑复合带，包括耐腐蚀基材层1、铝箔基材层2、压敏胶层3、石墨烯基材层4、粘胶剂层5和离型材料层6，耐腐蚀基材层1通过静电喷塑和高温烘烤固化到铝箔基材层上表面2，铝箔基材层2下表面通过压敏胶层3高压热熔粘接石墨烯基材层4，组成耐腐蚀散热屏蔽层，所述石墨烯基材层4通过粘胶剂层5粘贴离型材料层6。

耐腐蚀基材层优先采用聚四氟乙烯(PTFE)，固化到铝箔基材层2的表面，进一步的提升复合带的耐腐蚀性和耐磨性。

铝箔基材层2和石墨烯基材层4组成两层电磁屏蔽层，可以有效的屏蔽包覆本体对外发射的电磁波，而且石墨烯本身具备良好的散热特性，可以提升复合带的耐热性。

实施例1：

铝箔基材层1厚度为0.008mm，石墨烯基材层2厚度为0.008mm，压敏胶层的厚度为0.01mm，粘合剂层3的厚度为0.005mm，复合带整体厚度保持在0.03±0.005mm。

实施例2：

铝箔基材层1厚度为0.05mm，石墨烯基材层2厚度为0.05mm，压敏胶层的厚度为0.01mm，粘合剂层3的厚度为0.005mm，复合带整体厚度保持在0.1±0.005mm。

实施例3：

铝箔基材层1厚度为0.1mm，石墨烯基材层2厚度为0.1mm，压敏胶层的厚度为0.05mm，粘合剂层3的厚度为0.05mm，复合带整体厚度保持在0.3±0.05mm。

实施例4：

铝箔基材层1厚度为0.2mm，石墨烯基材层2厚度为0.2mm，压敏胶层的厚度为0.05mm，粘合剂层3的厚度为0.05mm，复合带整体厚度保持在0.5±0.05mm。

下表为实施例的试验数据。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种耐腐蚀铝塑复合带，其特征在于：包括耐腐蚀基材层、铝箔基材层、压敏胶层、石墨烯基材层、粘胶剂层和离型材料层，所述耐腐蚀基材层通过静电喷塑和高温烘烤固化到所述铝箔基材层上表面，所述铝箔基材层下表面通过所述压敏胶层高压热熔粘接所述石墨烯基材层，组成耐腐蚀散热屏蔽层，所述石墨烯基材层通过所述粘胶剂层粘贴所述离型材料层。

2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀铝塑复合带，其特征在于：所述耐腐蚀基材层为聚四氟乙烯或碳纤维。

3.根据权利要求2所述的一种耐腐蚀铝塑复合带，其特征在于：所述铝箔基材层的厚度为0.008～0.2mm。

4.根据权利要求3所述的一种耐腐蚀铝塑复合带，其特征在于：所述压敏胶层的厚度为0.002～0.01mm。

5.根据权利要求4所述的一种耐腐蚀铝塑复合带，其特征在于：所述石墨烯基材层的厚度为0.008-0.2mm。

6.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀铝塑复合带，其特征在于：所述粘胶剂层为聚氨酯粘合剂，所述石墨烯基材层通过所述聚氨酯粘合剂干式复合所述离型材料层。

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