KR102079031B1 - 열 전도성 탄성 가스켓. - Google Patents

Abstract

본 발명은 열 전도성 탄성 가스켓에 관한 것으로서, 내부 탄성체, 상기 내부 탄성체의 횡단면을 따라 외면을 감싸도록 구성되는 열 전도층, 상기 열 전도층의 외면에 형성되는 피복층, 상기 내부 탄성체의 종단면 방향에서의 양쪽 말단의 외면에 형성되어 상기 열 전도층을 밀폐하는 실링층으로 이루어지며, 또한, 전차파 차폐 성능을 향상시키기 위하여, 상기 피복층의 외면에 형성되는 전자파 차폐층을 추가적으로 포함하는 구조로 이루어질 수 있다.

Description

열 전도성 탄성 가스켓.{ELATSIC GASKET OF ELECTRIC AND THERMAL CONDUCTIVITY}

본 발명은 열 전도성 탄성 가스켓에 관한 것으로서, 열 전도층이 밀폐되며 방열 효율이 우수한 열 전도성 탄성 가스켓에 관한 것이다.

전자기기의 방열을 위하여 방열판이나 방열 소재가 사용되는데 구리, 알루미늄과 같은 금속 소재 외에 그라파이트와 같은 탄소 소재가 적용되고 있다. 이러한 탄소 소재가 적용되는 방열 소재로 탄성 가스켓이 사용되고 있는데, 상기 탄성 가스켓은 기판 등에 부착하기 위한 탄성체의 표면에 그라파이트 재질의 방열시트가 적층된 구조로 이루어진다.

상기 방열시트는 방열 효율을 높이기 위하여 고순도의 이방성 그라파이트를 압착한 시트를 사용하는데, 이 경우 그라파이트가 박리되거나 분진이 발생하여 방열 효율을 저하시키고 전자 기기의 고장을 유발하는 원인이 되고 있다.

이러한 문제를 해결하기 위하여 대한민국 등록특허공보 10-1228603호에서는 그라파이트 층의 외면에 부착된 기재 필름이 상기 그라파이트 층보다 넓게 형성되어 상기 기재필름이 직접 합지되도록 함으로써 그라파이트 층을 밀폐하는 구조가 개시되어 있다. 이러한 구조를 통해 그라파이트의 박리나 분진 발생을 억제할 수는 있으나, 방열 효율이 불충분하여 최근 개발되는 8K TV와 같은 높은 열이 발생하는 전자기기에 적용할 때 원하는 정도의 방열 효율을 얻을 수 없는 문제점이 있다.

대한민국 등록특허공보 10-1228603호

본 발명은 상기와 같은 종래기술을 감안하여 안출된 것으로, 열 전도층이 밀폐된 구조로 이루어짐으로써 방열 효율이 향상되며 열 전도층을 구성하는 탄소 재료의 박리나 분진 발생을 억제할 수 있는 탄성 가스켓을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

또한, 전자파 차폐층을 부가함으로써 전자파 차폐 성능이 우수한 탄성 가스켓을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 열 전도성 탄성 가스켓은 내부 탄성체, 상기 내부 탄성체의 횡단면을 따라 외면을 감싸도록 구성되는 열 전도층, 상기 열 전도층의 외면에 형성되는 피복층, 상기 내부 탄성체의 종단면 방향에서의 양쪽 말단의 외면에 형성되어 상기 열 전도층을 밀폐하는 실링층으로 이루어짐으로써 상기 내부 탄성체의 외면에 형성된 열 전도층이 밀폐될 수 있는 구조로 이루어진다.

또한, 전자파 차폐 성능을 향상시키기 위하여, 상기 피복층의 외면에 형성되는 전자파 차폐층을 추가적으로 포함하는 구조로 이루어질 수도 있다.

이때, 상기 열 전도층은 탄소 재료로 이루어지며, 상기 탄소 재료는 천연 그라파이트, 인조 그라파이트, 팽창흑연, 그래핀, 키쉬 흑연(kish graphite) 중 어느 하나 또는 이들의 조합일 수 있다.

본 발명에 따른 탄성 가스켓은 열 전도층이 밀폐된 구조로 이루어짐으로써 방열 효율이 향상되며 열 전도층을 구성하는 탄소 재료의 박리나 분진 발생을 억제할 수 있는 효과를 나타낸다.

또한, 전자파 차폐층을 부가함으로써 전자파 차폐 성능이 우수한 탄성 가스켓을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 탄성 가스켓의 구조를 나타낸 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 탄성 가스켓의 구조를 나타낸 종단면도이다.
도 3은 또 다른 실시예에 따른 탄성 가스켓의 구조를 나타낸 종단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 탄성 가스켓의 구조를 나타낸 횡단면도이다.

이하 본 발명을 보다 상세히 설명한다. 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명에 따른 탄성 가스켓은 도 1에서와 같이 내부 탄성체(10)와 상기 내부 탄성체(10)의 횡단면(A)을 따라 외면을 감싸도록 구성되는 열 전도층(20), 상기 열 전도층(20)의 외면에 형성되는 피복층(30)이 순차적으로 적층된 형태로 이루어진다. 또한, 상기 탄성 가스켓의 용도에 따라 전자파 차폐 성능이 요구되는 경우에는 상기 피복층(30)의 외면에 형성되는 전자파 차폐층(40)을 추가적으로 적층할 수 있다. 상기 각각의 층은 상기 탄성 가스켓의 종단면(A)을 따라 외면을 감싸면서 적층되기 때문에 횡단면(B) 방향에서 볼 때 상기 탄성 가스켓의 양 단면이 노출되는 구조를 형성하게 되는데, 이로 인하여 상기 열 전도층(20)의 양 단면이 외부에 노출되게 된다.

본 발명에서는 탄성 가스켓의 횡단면(B) 방향에서도 상기 열 전도층(20)이 노출되지 않고 밀폐된 구조를 형성하도록 하기 위하여 상기 내부 탄성체(30)의 횡단면 방향(B)에서의 양쪽 말단의 외면에 실링층(60)이 형성되어 상기 열 전도층(20)을 밀폐하게 된다.

일 실시예에서 상기 밀폐 구조는 도 2에서와 같이 형성될 수 있다. 즉, 상기 내부 탄성체(10)의 횡단면(B) 방향에서의 양쪽 말단의 외면에 형성되어 상기 내부 탄성체(10)와 상기 피복층(30)을 접착하도록 실링층(60)가 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 실링층(60)은 상기 열 전도층(20)이 노출된 부분만을 밀폐하기 때문에 이를 위하여 상기 열 전도층(20)을 적층할 때 횡단면(B) 방향에서 볼 때 상기 내부 탄성체(10) 및 상기 피복층(30)의 길이보다 짧게 형성되어 일정한 이격 공간을 형성하고 상기 이격 공간에 실링층(60)를 형성할 수 있다.

또한, 도 3의 또 다른 실시예에서와 같이 상기 내부 탄성체(10), 열 전도층(20), 및 피복층(30)이 적층된 양쪽 횡단면(B)의 전체 면적을 덮도록 실링층(60)을 형성할 수도 있다. 이 경우, 실링용 재료를 전면에 코팅하는 공정을 통해 상기 실링층(60)을 도포하며, 이 경우 횡단면(B) 방향에서 볼 때 내부 탄성체(10), 열 전도층(20) 및 피복층(30)의 길이는 동일하게 형성된다.

이와 같이 실링층(60)을 형성하면 상기 열 전도층(20)은 종단면(A) 및 횡단면(B) 모두에서 밀폐된 상태를 이루게 된다. 이러한 밀폐 구조를 통해 상기 열 전도층(20)을 구성하는 탄소 재료의 박리나 탄소 재료에서 발생하는 분진이 외부로 방출되지 않게 되며, 이를 통해 탄성 가스켓의 열화로 인한 전자기기의 오작동이나 효율 저하의 문제를 해결할 수 있게 된다.

상기 탄성 가스켓은 도 4에서와 같이 내부 탄성체(10)의 종단면(A)을 따라 외면을 감싸도록 열 전도층(20)이 형성되며, 상기 열 전도층(20)의 외면을 감싸도록 피복층(30)이 형성되고, 마지막으로 상기 피복층(30)의 외면을 감싸도록 전자파 차폐층(40)이 형성된다. 이러한 각각의 층은 필름이나 호일 형태로 이루어지며, 이를 상기 내부 탄성체(10)의 외면을 따라 둘러싸는 공정을 통해 형성되게 되는데, 상기 외면을 일회 감싼 후 절단되며, 각각의 층의 말단이 합지되는 지점(C)에는 양면테이프(50)를 접착하여 고정할 수 있다. 상기 합지 지점은 특별히 제한되지는 않으나, 탄성 가스텟의 높이(H) 방향에서 상측 또는 하측 가운데 형성되는 것이 바람직하다. 이는 양면테이프(50)의 접착을 쉽게 하기 위한 것이다.

상기 양면테이프(50)를 이용하면, 합지된 부분을 고정하는 역할 뿐만 아니라 양면테이프(50)의 타측에 적층된 이형지를 제거하고 전자기기의 특정 부위에 부착할 수 있으므로 상기 가스켓 이용한 부품 조립 공정을 원활히 수행할 수 있게 된다.

본 발명의 탄성 가스켓의 구조에서는 상기 내부 탄성체(10)와 열 전도층(20) 사이에 접착층을 형성하지 않고 상기 열 전도층(20)이 상기 내부 탄성체(10)의 외면을 따라 기밀하게 밀착된 상태를 형성하고 있다.

종래기술에서는 내부 탄성체와 열 전도층 사이에 점착 필름, 접착 필름, 접착제 등을 사용하여 접착층을 형성함으로써 상기 열 전도층이 내부 탄성체와 결합하도록 하고 있다. 이러한 구조를 통해 열 전도층이 기밀하게 밀착할 수는 있다. 상기 접착층에 적용되는 성분은 열전도성을 높일 수 있는 카본 나노튜브, 알루미나, 금속 입자를 포함하는 핫멜트 접착제가 이용되고 있으나, 전자기기의 발열량이 증가하면 이러한 접착층의 접착력 저하로 인한 열 전도층의 박리나 방열 효율의 저하가 발생하게 된다. 또한, 전자파 차폐 성능을 부여하기 위하여 전자파 흡수시트가 적용되기도 하는데, 이러한 전자파 흡수시트를 적층한 후 다시 접착층을 형성하여 고정하기 때문에 마찬가지로 발열량이 증가하는 8K TV와 같은 최근의 전자기기에 적용할 경우 요구하는 방열 특성을 충족시키지 못하는 문제가 발생한다.

따라서 종래기술의 탄성 가스켓과 대비한 본 발명의 탄성 가스켓의 구조로부터 발열량이 높은 전자기기에도 충분히 적용할 수 있는 탄성 가스켓을 제공할 수 있게 된다.

본 발명에서 상기 내부 탄성체(10)와 피복층(30) 사이에 형성되는 실링층(60)은 종래기술의 접착층에 해당되는 구성이나, 상기 실링층(60)은 부분적인 접착과 열 전도층의 밀폐를 목적으로 형성되는 것으로서 발열량이 높은 환경에서도 작동할 수 있도록 구성된다.

상기 실링층(60)을 구성하는 실링용 재료로는 방열 특성 및 내열성이 우수한 수지 조성물을 사용한다. 종래기술에서는 내부 탄성체의 접착제로 점착제, 핫멜트 접착제 또는 액상수지 접착제를 사용하며, 내열성을 요구하는 경우, 일정 온도 이상의 녹는점을 가지는 핫멜트 접착제를 사용한다. 이러한 핫멜트 접착제로는 에틸렌비닐아세테이트, 폴리이소부틸렌, 폴리아마이드, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리에스터, 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 등을 포함하는 수지 조성물이 상용되며, 열 전도성이 좋은 금속, 알루미나, 탄소 나노튜브 등을 첨가한 접착제 조성물을 사용하고 있다.

본 발명에서는 상기 실링층(60)이 내부 탄성체(10)와 피복층(30) 사이에서 내부 탄성체(10)의 종단면(A) 방향에서의 양쪽 말단의 외면에 국부적으로 형성될 수 있고, 양쪽 말단의 전면에 도포하는 경우 열에 노출되는 면적이 증가하게 된다. 따라서 내부 탄성체의 전면에 도포하는 종래기술에 따른 접착제와는 달리 더 높은 내열성과 접착력이 요구된다. 따라서 상기 실링층(60)을 구성하는 실링용 재료로는 에틸렌비닐아세테이트 100 중량부를 기준으로 흑연 및 니오븀산 알칼리 금속염을 1:0.5 내지 1:0.8의 중량비로 혼합한 첨가제를 5 내지 10 중량부의 범위에서 배합한 조성물을 사용하는 것이 바람직한 것으로 나타났다. 또한, 상기 조성물을 내부 탄성체(10)의 표면에 직접 도포하여 실링층을 구성할 수도 있으나, 양면 또는 단면 테이프의 표면에 상기 조성물을 도포하고 상기 테이프를 상기 내부 탄성체의 표면에 부착함으로써 실링층(10)을 구성하는 것이 공정 효율 면에서 더 나은 것으로 파악되었다.

상기 흑연으로는 팽창흑연을 사용하는 것이 바람직한데, 상기 팽창흑연 및 니오븀산 알칼리 금속염의 혼합시 니오븀산 알칼리 금속염의 함량이 지나치게 적으면 방열 특성이 불충분하여 가스켓을 사용하는 중 실링층의 내구성이 빠르게 저하되는 것으로 나타났으며, 니오븀산 알칼리 금속염의 함량이 지나치게 많으면 접착력이 저하되는 문제점이 있는 것으로 나타났다.

상기 니오븀산 알칼리 금속염은 탄소재료와 마찬가지로 층상 화합물로서 전자재료, 촉매 등에 사용되고 있는데, 방열이나 접착 목적으로 하는 소재로서는 거의 사용되고 있지 않다. 그러나 상기 니오븀산 알칼리 금속염은 층간삽입 공정에 의해 다양한 물질을 층간삽입할 수 있고, 이에 따라 층간 거리를 조절하거나 층상 구조를 완전히 박리하면 나노시트를 형성할 수도 있어 다양한 특성을 나타내는 것으로서, 구체적으로는, 니오븀산 나트륨염, 니오븀산 칼륨염 또는 니오븀산 나트륨-칼륨염 중 어느 하나를 들 수 있다. 보다 구체적으로는, KNb₃O₈, K₄Nb₆O₁₇, NaNb₃O₈, Na₄Nb₆O₁₇, Na_xK_1-xNbO₃ (이때, 0.05≤x≤0.9, 바람직하게는, 0.1≤x≤0.5) 등을 들 수 있다.

예를 들어, K₄Nb₆O₁₇의 경우, 일반적인 층간 거리가 0.95 내지 1.05㎚인데, 층간삽입제를 부가하면 층간 거리가 삽입되는 분자의 크기만큼 확장될 수 있다. 상기 층간삽입제로는 EDTA와 같은 착화합물, 금속, 금속 산화물, 유기 화합물 등 다양한 물질을 적용할 수 있다. 또한, 상기 니오븀산은 일반적으로 열전도도가 0.1W/m·K 이하인 물질이나, 이러한 니오븀산의 층간삽입을 이용하여 상기 니오븀산의 층상 구조 내에 열전도도가 높은 알루미늄(Al, 열전도도: 235~240W/m·K), 구리(Cu, 열전도도: 385~400W/m·K), 은(Ag, 열전도도: 406~430W/m·K)를 삽입하면 흑연과 함께 병용할 때 방열 효과를 크게 향상시킬 수 있는 것으로 나타났다.

상기 니오븀산 알칼리 금속염은 산화니오븀(Nb₂O₅)과 탄산칼륨(K₂CO₃), 탄산나트륨(Na₂CO₃) 또는 탄산칼슘과 탄산나트륨의 혼합물을 화학양론적인 혼합하고 이를 1,000 내지 1,100℃에서 10 내지 15시간 동안 하소함으로써 제조할 수 있고, 또한, 액상을 형성할 수 있는 염화니오븀과 수산화칼륨 및/또는 수산화나트륨을 혼합한 용액을 수열처리함으로써 제조할 수도 있다. 또한, 상기 니오븀산 알칼리 금속염을 양이온(H⁺)으로 교환한 후 다시 알루미늄(Al), 구리(Cu), 또는 은(Ag)의 금속염과 이온교환함으로써 층간삽입된 니오븀산 알칼리 금속염을 제조할 수 있다.

상기 층간삽입제로 처리할 경우, 니오븀 100몰%를 기준으로 50 내지 100몰%의 범위에서 상기 층간삽입제가 함유될 수 있다. 상기 층간삽입제의 함량을 증가시키기 위해서는 층간삽입 시간, 산도 등을 조절해야 하는데 지나치게 함량이 증가되면 니오븀산 알칼리 금속염의 층상 구조가 파괴되어 방열 효과가 오히려 감소하는 것으로 나타났고, 층간삽입제의 함량이 지나치게 적은 경우 층간 거리의 증가가 불충분하여 방열 효과가 충분히 향상되지 않는 것으로 나타났다.

일 실시예에서 100 내지 300㎛ 크기로 분급한 팽창흑연 분말과 Ag를 층간삽입한 니오븀산 칼륨(K₄Nb₆O₁₇)을 1:0.6의 중량비로 배합한 첨가제를 에틸렌비닐아세테이트 100 중량부에 대하여 8 중량부 혼합한 조성물을 양면테이프의 양 표면에 30 내지 50㎛의 두께로 도포하고 이를 실링층으로 사용하여 제조한 탄성 가스켓과 내부 탄성체의 표면에 에틸렌비닐아세테이트 핫멜트 접착제를 도포하고 그라파이트 시트를 합지하여 제조한 탄성 가스켓을 8K TV에 장착하고 10,000시간 동안 동작한 결과 본 발명의 탄성 가스켓은 초기 측정값에 비해 열 전도율이 3 내지 5% 저하되는데 그쳤으나, 종래기술에 따른 탄성 가스켓은 열 전도율이 초기 측정값에 비해 10 내지 15% 정도 저하되는 것으로 나타나 본 발명에 따른 탄성 가스켓 구조가 발열량이 높은 전자기기에서 동작 성능이 더 우수한 것을 확인하였다.

상기 탄성 가스켓을 구성하는 내부 탄성체로는 스펀지를 사용할 수 있다. 이러한 스펀지로는 폴리우레탄계, 아크릴계, 네오프렌계, 에틸렌 프로필렌 고무, 실리콘계, 불소 수지계 스펀지를 들 수 있다. 또한, 상기 스펀지 외에도 탄성을 가진 재질이라면 어떠한 것이라도 사용할 수 있다. 상기 내부 탄성체는 탄성 가스켓의 크기를 고려하여 적절한 크기의 것을 사용할 수 있다. 다만 탄성체의 탄성을 발현하기 위하여 종래기술에서와 같이 1㎜ 이상의 두께로 형성되는 것이 바람직하다.

상기 내부 탄성체의 외면을 감싸도록 탄소 재료로 이루어진 열 전도층이 형성된 후, 상기 열 전도층을 기밀하게 감싸도록 피복층이 형성되는데, 상기 피복층은 상기 열 전도층이 이탈되지 않도록 기밀을 유지해야 하므로 상기 열 전도층 및 피복층 모두 필름 또는 시트 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다.

또한, 상기 열 전도층을 구성하는 상기 탄소 재료로는 천연 그라파이트, 인조 그라파이트, 팽창흑연, 그래핀, 키쉬 흑연(kish graphite) 중 어느 하나 또는 이들의 조합을 적용할 수 있는데, 특히 천연 또는 인조 그라파이트 필름을 사용하는 것이 공정 효율 면에서 바람직하다. 상기 그라파이트 필름은 상기 피복층 시트보다 약간 적은 면적으로 형성되는데, 이는 전술한 바와 같이, 상기 내부탄성체와 피복층 사이에 실링층을 개재하기 위해서이다.

상기 그라파이트 필름 및 피복층 필름 각각 10 내지 500㎛, 5 내지 50㎛로 이루어질 수 있는데, 그라파이트 필름의 두께는 방열 효율을 고려하여 선택되는 것이며, 상기 피복층 필름은 그라파이트 필름을 외면에서 감싸 고정하는 용도이므로 이에 따른 강도를 발현할 수 있는 점에서 상기 두께 범위의 것을 사용하게 된다.

또한, 상기 피복층을 형성할 수 있는 필름으로는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리염화비닐, 폴리이미드, 폴리염화비닐리덴, 폴리카보네이트, 폴리아크릴레이트 재질의 필름을 사용할 수 있다. 특히, 본 발명의 탄성 가스켓은 발열량이 높은 전자기기에 적용되는 것이기 때문에 상기 피복층을 구성하는 필름의 내열성이 요구된다.

또한, 탄성 가스켓의 용도에 따라 상기 피복층의 외면에 전자파 차폐층을 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 전자파 차폐층은 알루미늄 호일 또는 구리 호일과 같은 도전성 금속 호일을 사용할 수 있고, 도전성 코팅액을 사용하여 코팅층을 형성할 수도 있으며, 비전도성 코팅액을 부분적으로 코팅할 수도 있다.

본 발명에 따른 탄성 가스켓은 접착제를 사용하지 않고 제조하기 때문에 각각의 층이 내부 탄성체를 중심으로 기밀하게 밀봉 및 적층되어야 한다. 이를 위하여 각각의 필름을 탄성 가스켓의 외면에 순차적으로 합지하는 공정을 통해 도 3에서와 같이 내부 탄성체의 횡단면을 따라 외면을 감싸도록 각각의 층을 형성하게 된다. 이때, 상기 외면을 일회 감싼 후 상기 필름들이 절단되면, 각각의 층의 말단이 합지되는 지점이 나타나는데, 최외각의 층이 합지되는 지점의 외면에 양면테이프를 접착하여 고정하게 된다.

또한, 상기 양면테이프로는 도전성 양면테이프인 알루미늄박 양면테이프 또는 동박 양면테이프를 사용할 수 있는데, 상기 탄성 가스켓의 최외면에 전자파 차폐층이 형성될 경우, 상기 양면 테이프로도 알루미늄 또는 구리 재질을 적용함으로써 전자파 차폐 효과를 향상시킬 수 있다.

이와 같이 구성되는 본 발명의 탄성 가스켓은 종래기술에 따른 탄성 가스켓과는 달리 높은 열 전도성 및 내열성이 요구되는 전자기기에 적용할 수 있고, 제조 공정면에서도 효율적일 뿐만 아니라 열 전도층을 밀폐함으로써 그라파이트의 분진이 발생하거나 박리되는 현상을 억제할 수 있다.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.

A : 종단면
B : 횡단면
C : 합지지점
H : 높이
10 : 내부 탄성체
20 : 열 전도층
30 : 피복층
40 : 전자파 차폐층
50 : 양면테이프
60 : 실링층

Claims (3)

1. 내부 탄성체;
   상기 내부 탄성체의 횡단면을 따라 외면을 감싸도록 구성되는 열 전도층;
   상기 열 전도층의 외면에 형성되는 피복층;
   상기 내부 탄성체의 종단면 방향에서의 양쪽 말단의 외면에 형성되어 상기 열 전도층을 밀폐하는 실링층;
   으로 이루어지며,
   상기 실링층은 에틸렌비닐아세테이트 100 중량부를 기준으로 흑연 및 니오븀산 알칼리 금속염을 1:0.5 내지 1:0.8의 중량비로 혼합한 첨가제를 5 내지 10 중량부의 범위에서 배합한 조성물을 사용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 열 전도성 탄성 가스켓.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 피복층의 외면에 형성되는 전자파 차폐층을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 열 전도성 탄성 가스켓.
   
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 열 전도층은 탄소 재료로 이루어지며,
   상기 탄소 재료는 천연 그라파이트, 인조 그라파이트, 팽창흑연, 그래핀, 키쉬 흑연(kish graphite) 중 어느 하나 또는 이들의 조합인 것을 특징으로 하는 열 전도성 탄성 가스켓.

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