CN210200952U - 一种纳米纤维天线及天线安装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种纳米纤维天线，包括至少一层纳米导电材料，所述纳米导电材料包括纳米纤维层、金属导电层和导电防护层，所述金属导电层镀于纳米纤维层表面，并且渗入到纳米纤维层内部；所述导电防护层覆盖在金属导电层表面。本实用新型用作手机、电脑等产品上的天线，可以有效减少天线长期使用后的翘曲等问题。

Description

一种纳米纤维天线及天线安装结构

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，具体涉及一种纳米纤维天线及天线安装结构。

背景技术

柔性天线是天线的一种常见形式，在手机、笔记本电脑、数码相机等产品上使用。目前，柔性天线普遍采用FPC（Flexible Printed Circuit，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板）制作，FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。现在的手机等电子产品为了改善用户使用手感及外观流线，壳体需要设置复杂的弧形等结构，由此天线的安装位置也变成形状复杂的弧形等结构，这就要求柔性的FPC天线以更好地贴合，但是现在的柔性的FPC天线容易发生起翘，特别是长时间使用后，起翘现象更加严重，导致天线射频性能下降，从而影响手机等移动设备的可靠性。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是针对背景技术中的不足，提供一种可以解决的纳米纤维天线及天线安装结构。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种纳米纤维天线，包括至少一层纳米导电材料，所述纳米导电材料包括纳米纤维层、金属导电层和导电防护层，所述金属导电层镀于纳米纤维层表面，并且渗入到纳米纤维层内部；所述导电防护层覆盖在金属导电层表面。

进一步地，所述金属导电层包括铜层和镍层，所述铜层镀于纳米纤维层表面，并且渗入到纳米纤维层内部；所述镍层镀在铜层表面。

进一步地，所述纳米纤维天线包括多层纳米导电材料，各层所述纳米导电材料通过导电胶逐层粘接在一起。

进一步地，还包括天线固定结构，所述天线固定结构包括保护膜和粘接双面胶，所述保护膜设置在纳米纤维天线表面保护纳米纤维天线，所述粘接双面胶粘接固定纳米纤维天线。

进一步地，所述天线固定结构还包括离型膜，所述保护膜设置在纳米纤维天线一侧，所述粘接双面胶设置在纳米纤维天线的另一侧，所述离型膜粘接在粘接双面胶表面。

进一步地，包括纳米纤维天线、PCB板和壳体，所述纳米纤维天线一侧固定在壳体上，所述纳米纤维天线另一侧与PCB板上的导体弹性抵接。

进一步地，所述PCB板设置有弹片，所述弹片固定在PCB板上，并且抵接在纳米纤维天线上。

本实用新型的纳米纤维天线实现的有益效果有：纳米纤维天线采用纳米纤维布，采用的基材薄，而且采用化学镀的方式制作导电层，导电层也很薄，由此使得纳米纤维天线厚度较薄，可以有效的较少天线的翘曲；而且采用导电层化学镀于纳米纤维层上，镀的过程中导电材料容易渗入到纳米纤维布中，使得制作的纳米导电材料通体导电，从而使得制作的天线导电性能更好，有利于增强天线的信号辐射和接收能力；另外，纳米纤维天线弹性强、耐热性强、强度高、耐油性好、耐吸收性产品，即使时间过长也不会影响电气性能，有利于天线长期使用的稳定性。

天线安装结构实现的有益效果如下：纳米纤维天线4一侧固定在壳体6上，另一侧与PCB板5上的导体弹性抵接，可以连接至天线的馈源，实现了PCB板5至天线的馈电通路；并且PCB板5上的导体弹性抵接纳米纤维天线4，将纳米纤维天线4压紧在壳体6上，可以进一步加强纳米纤维天线4与壳体6侧壁间的固定，避免天线固定在壳体6上产生翘曲、脱落等不良对天线辐射性能的影响，保证了天线的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型实施例一中单层纳米导电材料形成的纳米纤维天线（不包括固定结构）的剖面结构示意图；

图2为本实用新型实施例一中由两层纳米导电材料形成的纳米纤维天线（不包括固定结构）的剖面结构示意图；

图3为本实用新型实施例一中单层纳米导电材料形成的纳米纤维天线（包括固定结构）的爆炸结构示意图；

图4为本实用新型实施例二的安装结构的剖面结构示意图。

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。

实施例一

参阅图1~3，一种纳米纤维天线，用作手机、电脑等产品上的天线，实现电磁波的辐射和接收。纳米纤维天线由纳米导电材料1制作而成，通常可以采用冲切的方式制作，通过整片的纳米导电材料1冲切成设定的天线形状，形成一个天线的辐射体。纳米纤维天线包括至少一层纳米导电材料1，可以直接采用单层的纳米导电材料1制作纳米纤维天线，根据天线的电性要求需要也可以采用两层以上的多层结构叠合在一起制作纳米纤维天线，例如图2中示出了采用两层纳米导电材料1叠合的天线，采用多层纳米导电材料1叠合制作天线结构时，各层所述纳米导电材料1通过导电胶2逐层粘接在一起，使得各层纳米导电材料1连接成通体的导体结构。导电胶2可以采用现有市售的导电胶，导电性和粘接能力根据需要选择。

参阅图1，所述纳米导电材料1包括纳米纤维层11、金属导电层12和导电防护层13，纳米纤维层11可以采用纳米纤维布，纳米纤维布为聚合物挤压成型制作的无纺布。所述金属导电层12镀于纳米纤维层11表面，并且渗入到纳米纤维层11内部，通常可以采用化学镀的方式将金属导电层12镀于纳米纤维布的表面，化学镀过程中金属粒子先渗入到纳米纤维布的内部，填满纳米纤维布的空隙后金属粒子继续铺开在纳米纤维布的表面。所述导电防护层13覆盖在金属导电层12表面，可以采用涂布的方式将导电防护层13覆于金属导电层12表面，保护金属导电层12，避免其氧化；金属导电层12可以采用现有市售的金属抗氧化材料制作。

参阅图1，作为优选方案，所述金属导电层12包括两层结构，包括铜层121和镍层122，铜层121和镍层122依次采用化学镀的方式镀于纳米纤维层11上，所述铜层121镀于纳米纤维层11表面，并且渗入到纳米纤维层11内部；所述镍层122镀在铜层121表面。铜层作为主要的导电材料，镍层作为保护层避免铜层121与空气接触发生氧化。设置镍层122和导电防护层13，可以更好的保护铜层，从而保证天线的信号辐射和接收性能，使得天线在长期使用过程中更加稳定。

上述方法制作的纳米纤维天线由于采用纳米纤维布，采用的基材薄，而且采用化学镀的方式制作导电层，导电层也很薄，由此使得纳米纤维天线厚度较薄，可以有效的较少天线的翘曲；而且采用导电层化学镀于纳米纤维层上，镀的过程中导电材料容易渗入到纳米纤维布中，使得制作的纳米导电材料通体导电，从而使得制作的天线导电性能更好，有利于增强天线的信号辐射和接收能力。

参阅图3，通过上述的描述，采用纳米纤维布表面镀金属层形成片材或膜材形式的纳米导电材料1，然后冲切形成所需要形状的天线4。天线还需要固定结构，方便将天线固定在手机、电脑等结构上，因此还设置天线固定结构3，所述天线固定结构3包括保护膜31和粘接双面胶32，所述保护膜31设置在纳米纤维天线表面在天线安装固定前保护纳米纤维天线，所述粘接双面胶32粘接固定纳米纤维天线于手机、电脑等结构上。通常天线的外露一侧的表面设置保护膜31，在天线固定安装后撕除保护膜31；在天线粘接固定的一侧（即相对于天线外露的一侧）设置双面胶32，在双面胶32上设置离型膜33，在天线安装固定前保护双面胶32，在天线需要粘接固定时撕除离型膜33。

实施例二

参阅图4，一种天线安装结构，用于安装实施例一中的纳米纤维天线4，包括纳米纤维天线4、PCB板5和壳体6，PCB板5为电脑、手机等的主板或其他线路板，壳体6为电脑、手机等用了固定天线的外壳。所述纳米纤维天线4一侧固定在壳体6上，可以采用双面胶32粘接固定。所述纳米纤维天线4另一侧与PCB板5上的导体弹性抵接，该导体连接至天线的馈源，通过该导体实现了PCB板5至天线的馈电通路；并且PCB板5上的导体弹性抵接纳米纤维天线4，将纳米纤维天线4压紧在壳体6上，可以进一步加强纳米纤维天线4与壳体6侧壁间的固定，避免天线固定在壳体6上产生翘曲、脱落等不良对天线辐射性能的影响，保证了天线的稳定性。

参阅图4，可以在PCB板5上设置弹簧、弹片等导电的弹性件来实现纳米纤维天线4与PCB板5上的导体弹性抵接，本实施例中所述PCB板5设置有弹片51，所述弹片51一端固定在PCB板5上并与馈源导通，另一端抵接在纳米纤维天线4上。弹片51最好设置两道弯折，一道弯折保证弹片51整体的弹性，另一道弯折保证弹片51与纳米纤维天线4充分接触。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种纳米纤维天线，其特征在于：包括至少一层纳米导电材料（1），所述纳米导电材料（1）包括纳米纤维层（11）、金属导电层（12）和导电防护层（13），所述金属导电层（12）镀于纳米纤维层（11）表面，并且渗入到纳米纤维层（11）内部；所述导电防护层（13）覆盖在金属导电层（12）表面。

2.根据权利要求1所述的纳米纤维天线，其特征在于：所述金属导电层（12）包括铜层（121）和镍层（122），所述铜层（121）镀于纳米纤维层（11）表面，并且渗入到纳米纤维层（11）内部；所述镍层（122）镀在铜层（121）表面。

3.根据权利要求2所述的纳米纤维天线，其特征在于：所述纳米纤维天线包括多层纳米导电材料（1），各层所述纳米导电材料（1）通过导电胶（2）逐层粘接在一起。

4.根据权利要求3所述的纳米纤维天线，其特征在于：还包括天线固定结构（3），所述天线固定结构（3）包括保护膜（31）和粘接双面胶（32），所述保护膜（31）设置在纳米纤维天线表面保护纳米纤维天线，所述粘接双面胶（32）粘接固定纳米纤维天线。

5.根据权利要求4所述的纳米纤维天线，其特征在于：所述天线固定结构（3）还包括离型膜（33），所述保护膜（31）设置在纳米纤维天线一侧，所述粘接双面胶（32）设置在纳米纤维天线的另一侧，所述离型膜（33）粘接在粘接双面胶（32）表面。

6.一种包括权利要求1~5任一项中纳米纤维天线的天线安装结构，其特征在于：包括纳米纤维天线（4）、PCB板（5）和壳体（6），所述纳米纤维天线（4）一侧固定在壳体（6）上，所述纳米纤维天线（4）另一侧与PCB板（5）上的导体弹性抵接。

7.根据权利要求6中所述的天线安装结构，其特征在于：所述PCB板（5）设置有弹片（51），所述弹片（51）固定在PCB板（5）上，并且抵接在纳米纤维天线（4）上。

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