CN102448251B - 一种多层单面铝基线路板及其制造方法 - Google Patents

一种多层单面铝基线路板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102448251B
CN102448251B CN201110298980.4A CN201110298980A CN102448251B CN 102448251 B CN102448251 B CN 102448251B CN 201110298980 A CN201110298980 A CN 201110298980A CN 102448251 B CN102448251 B CN 102448251B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
epoxy resin
based circuit
parts
multilayer single
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201110298980.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102448251A (zh
Inventor
秦会斌
郑鹏
秦惠民
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201110298980.4A priority Critical patent/CN102448251B/zh
Publication of CN102448251A publication Critical patent/CN102448251A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102448251B publication Critical patent/CN102448251B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

一种多层单面铝基线路板,其特征在于由下述方法制备而得:(1)配置环氧树脂胶液;(2)配制纳米无机复合填料;(3)配制高导热绝缘粘合剂溶液;(4)将玻璃纤维布浸渍高导热绝缘粘合剂溶液烘干,制得半固化片;(5)制备多层单面铝基线路板:将步骤(4)制得的若干块半固化片和铜箔、铝板按现在通用的方法分别制备内层板、外层板,进行叠合压制而成。本发明多层单面铝基线路板具有优良的散热效果,当环氧树脂与纳米无机复合填料的重量份数比为100∶45时,绝缘粘合层的导热效果最佳,以纳米无机复合填料代替普通的填料,填充到环氧树脂粘合剂中,能够在保证其具有良好的粘合性能和绝缘性能外,大大提升绝缘粘合层的导热效果。

Description

一种多层单面铝基线路板及其制造方法技术领域
[0001] 本发明涉及一种多层单面铝基线路板,尤其涉及一种线路板制造领域的多层单面铝基线路板及其制造方法。
背景技术
[0002] 随着科学技术的迅速发展,人们对电子产品的要求不断地向性能高、功能多、体积小的方向发展,从而进一步要求提高封装密度。而单、双面线路板由于空间的限制,已不可能实现装配密度的进一步提高,这就给多层线路板提供了发展空间。
[0003] 单面多层线路板是指由3层以上单线路板组成的、其间以绝缘粘合层相隔,经层压、粘合而成的线路板,其层间的导电图形按要求相连。目前,多层线路板已广泛应用于各种电子设备中,成为电子器件的一个重要组成部分。由于多层线路板的封装密度很高,密集的安装了众多的电子元器件,分布着众多的线路单元。这就对多层线路板的散热提出了很高的要求,特别是内层板的热量必须要先传导到外层板,然后才能迅速地传递出去。否则的话,整个多层板的温度就会升高,从而影响到线路板的稳定性和电子元器件的使用寿命,进而影响到电子设备的工作稳定性。由于内层板的连接线路很多,电流密度很大,产生很多的热量,单位时间内需要散发出去的热量大,原来常用的树脂类基板远远满足不了散热要求,因此现在越来越多地采用金属基散热基板。由于金属铝板具有体积密度比较小,导热性能比较好,市场供应比较充足,价格比较低廉,所以金属基散热基板的基体材料通常采用铝板,厚度为0.2~2mm。线路层通常采用厚度为5~105 μ m的单面铜箔。把铜箔、铝板通过绝缘粘合剂或者是半固化片在一定的真空度、温度和压力条件下,粘合到一起,就形成了单面或双面铝基覆铜板。绝缘粘合层的厚度为0.03~0.2_。单面或双面覆铜板经过蚀刻加工,形成单面或者是双面线路板。由于金属铝和金属铜的导热性能非常好,所以铝基线路板的导热性能取决于绝缘粘合层的导热性能。在刚性多层板的压合过程中,为了能使各层线路板的结合比较牢固,也需要采用粘合剂或者是由粘合剂加工成的半固化片使其粘合。对于粘合剂或者是半固 化片,除了要求其具有良好的粘合性能和良好的绝缘性能外,还要求其良好的导热性能。只有当粘合层具有良好的导热性能时,内层板的热量才能顺畅的传导到外层板,然后才能迅速地传递出去。
[0004]目前,刚性多层线路板的制造中使用的普通粘合剂或半固化片,只是具有良好的粘合性能和绝缘性能,导热性能比较差。这就阻碍了内层板的热量向外层板的传导,从而使整个线路板的温度升高。
发明内容
[0005] 本发明的目的就是解决上述背景技术中存在的问题,提供一种散热效果好的多层单面铝基线路板及其制造方法。
[0006] 为了实现上述目的,本发明采取的技术方案是:
[0007] —种多层单面铝基线路板,由下述方法制备而得:[0008] (I)配制环氧树脂胶液:将高玻璃化环氧树脂、酚醛树脂、二甲基咪唑和丙酮按下述质量组份配制胶液,混合均匀并熟化2〜6小时;
[0009] 高玻璃化环氧树脂100份;
[0010] 酚醛树脂35〜100份;
[0011] 二甲基咪唑0.01〜0.1份;
[0012] 丙酮40〜100份;
[0013] (2)配制纳米无机复合填料:以环氧树脂的量为基准,将碳化硅、氧化铝和二氧化硅按下述质量组份配制填料,并混合均匀;
[0014] 碳化硅20〜30份;
[0015] 氧化铝10〜20份;
[0016] 二氧化硅2〜8份;
[0017] (3)配制高导热绝缘粘合剂溶液:按下述质量组份将步骤2配制成的纳米无机复合填料全部加入到步骤I配制成的环氧树脂胶液中,混合均匀;
[0018] (4)制备半固化片:将玻璃纤维布浸溃步骤3制得的高导热绝缘粘合剂溶液烘干,制得半固化片,所述的烘干温度为120〜180°C,烘干时间为3〜10分钟,半固化片厚度为
0.07 〜0.073mm ;
[0019] (5)制备多层单面铝基线路板:将步骤4制得的若干块半固化片和铜箔、铝板按现在通用的方法分别制备内层板、外层板,进行叠合压制,制得多层单面铝基板;
[0020] 优选地,所述步骤3的高导热绝缘粘合剂溶液由下述质量组份混合而成;
[0021] 环氧树脂100份;
[0022] 纳米无机复合填料45份。
[0023] 优选地,所述碳化娃的纳米级为I〜lOOnm。
[0024] 优选地,所述氧化铝的纳米级为I〜lOOnm。
[0025] 优选地,所述二氧化硅的纳米级为I〜lOOnm。
[0026] 本发明多层单面铝基线路板具有优良的散热效果,当环氧树脂与纳米无机复合填料的质量份数比为100:45时,绝缘粘合层的导热效果最佳,在常用的环氧树脂粘合剂中,添加多种材料组成的复合绝缘导热填料,能够在保证其具有良好的粘合性能和绝缘性能夕卜,能够提高绝缘粘合层的导热效果;采用粒径小于IOOnm的碳化硅、氧化铝和二氧化硅的纳米粒子,具有极高的表面能,热福射能力强,容易与其他材料结合,增大填料粒子与粘合剂间的接触面,对填料颗粒所围成空隙的填充效果更好,更充分。以纳米无机复合填料代替普通的填料,填充到环氧树脂粘合剂中,能够在保证其具有良好的粘合性能和绝缘性能外,大大提升绝缘粘合层的导热效果。
具体实施方式
[0027] 实施例1:
[0028] 一种三层单面铝基线路板,由下述方法制备而得:
[0029] ⑴配制环氧树脂胶液:将高玻璃化环氧树脂、酚醛树脂、二甲基咪唑和丙酮按下述重量组份配制胶液,混合均匀并熟化2〜6小时;
[0030] 高玻璃化环氧树脂100份;[0031] 酚醛树脂40份;
[0032] 二甲基咪唑0.03份;
[0033] 丙酮60份;
[0034] (2)配制纳米无机复合填料:以环氧树脂的质量为基准,将碳化硅、氧化铝和二氧化硅按下述重量组份配置填料,并混合均匀;
[0035] 碳化硅30份;
[0036] 氧化铝11份;
[0037] 二氧化硅4份;
[0038] (3)配制高导热绝缘粘合剂溶液:将步骤2配制成的纳米无机复合填料全部加入到步骤I配制成的环氧树脂胶液中,混合均匀;
[0039] ⑷制备半固化片:将玻璃纤维布浸溃步骤3制得的高导热绝缘粘合剂溶液烘干,制得半固化片,所述的烘干温度为150°C,烘干时间为5分钟;
[0040] (5)制备三层单面铝基线路板:将步骤4制得的若干块半固化片和单面经过粗化处理的厚度25 μ m的铜箔、经过清洗钝化处理的0.5mm铝板按现在通用的方法分别制备内层板、外层板,然后进行叠合压制,制得一种三层高效散热铝基线路板。
[0041] 实施例2:
[0042] 一种四层单面铝基线路板,由下述方法制备而得:
[0043] (I)配制环氧树脂胶液:将高玻璃化环氧树脂、酚醛树脂、二甲基咪唑和丙酮按下述重量组份配制胶液,混合均匀并熟化2小时;
[0044] 高玻璃化环氧树脂100份;
[0045] 酚醛树脂40份;
[0046] 二甲基咪唑0.03份;
[0047] 丙酮60份;
[0048] (2)配制纳米无机复合填料:以环氧树脂的质量为基准,将碳化硅、氧化铝和二氧化硅按下述重量组份配置填料,并混合均匀;
[0049] 碳化硅30份;
[0050] 氧化铝10份;
[0051] 二氧化硅5份;
[0052] (3)配制高导热绝缘粘合剂溶液:将步骤2配制成的纳米无机复合填料全部加入到步骤I配制成的环氧树脂胶液中,混合均匀;
[0053] ⑷制备半固化片:将玻璃纤维布浸溃步骤3制得的高导热绝缘粘合剂溶液烘干,制得半固化片,所述的烘干温度为155°C,烘干时间为6分钟;
[0054] (5)制备四层单面铝基线路板:将步骤4制得的若干块半固化片和单面经过粗化处理的18 μ m的铜箔、经过清洗钝化处理的0.5mm铝板,按现在通用的方法分别制备内层板、外层板,然后进行叠合压制,制得一种四层高效散热铝基线路板。
[0055] 实施例3:
[0056] 一种六层单面铝基线路板,由下述方法制备而得:
[0057] (I)配制环氧树脂胶液:将高玻璃化环氧树脂、酚醛树脂、二甲基咪唑和丙酮按下述质量组份配制胶液,混合均匀并熟化2小时;[0058] 高玻璃化环氧树脂100份;
[0059] 酚醛树脂40份;
[0060] 二甲基咪唑0.03份;
[0061] 丙酮60份;
[0062] (2)配制纳米无机复合填料:将碳化硅、氧化铝和二氧化硅按下述质量组份配制填料,并混合均匀;
[0063] 碳化硅29份;
[0064] 氧化铝9份;
[0065] 二氧化硅7份;
[0066] (3)配制高导热绝缘粘合剂溶液:将步骤2配制成的纳米无机复合填料全部加入到步骤I配制成的环氧树脂胶液中,混合均匀;
[0067] (4)制备半固化片:将玻璃纤维布浸溃步骤3制得的高导热绝缘粘合剂溶液烘干,制得半固化片,所述的烘干 温度为160°C,烘干时间为6分钟;
[0068] (5)制备六层单面铝基线路板:将步骤4制得的若干块半固化片和单面经过粗化处理的厚度12 μ m的铜箔、经过清洗钝化处理的0.5mm铝板,
[0069] 按现在通用的方法分别制备内层板、外层板,然后进行叠合压制,制得一种六层高效散热铝基线路板。
[0070] 高导热绝缘粘合剂配方组分表:
[0071]
Figure CN102448251BD00061
[0072] 表格中的数字是以环氧树脂为基准的质量比份数。

Claims (4)

1.一种多层单面铝基线路板,其特征在于由下述方法制备而得: (1)配置环氧树脂胶液:将高玻璃化环氧树脂、酚醛树脂、二甲基咪唑和丙酮按下述质量组份混合均匀并熟化2〜6小时,制得环氧树脂胶液; 高玻璃化环氧树脂100份; 酚醛树脂35〜100份; 二甲基咪唑0.01〜0.1份; 丙酮40〜100份; (2)配制纳米无机复合填料:以环氧树脂的量为基准,将碳化硅、氧化铝和二氧化硅按下述质量组份混合均匀,制得纳米无机复合填料; 碳化娃20〜30份; 氧化招10〜20份; 二氧化硅2〜8份; 优选地,纳米无机复合填料与环氧树脂的质量分数比为45: 100,即: 环氧树脂与100份;纳米无机复合填料45份。 (3)配制高导热绝缘粘合剂溶液:按上述质量组份将步骤2配制成的纳米无机复合填料全部加入到步骤I配制成的环氧树脂胶液中,混合均匀,制得高导热绝缘粘合剂溶液; (4)制备半固化片:将玻璃纤维布浸溃步骤3制得的高导热绝缘粘合剂溶液烘干,制得半固化片,所述的烘干温度为120〜180°C,烘干时间为3〜10分钟,半固化片厚度为0.07 〜0.073mm: (5)制备多层单面铝基线路板:将步骤4制得的若干半固化片和铜箔、铝板按现在通用的方法分别制备内层板、外层板,然后进行叠合压制,制得多层单面铝基线路板;
2.根据权利要求1所述的多层单面铝基线路板,其特征在于:所述碳化硅的纳米级为I 〜IOOnm0
3.根据权利要求1所述的多层单面铝基线路板,其特征在于:所述氧化铝的纳米级为I 〜IOOnm0
4.根据权利要求1所述的多层单面铝基线路板,其特征在于:所述二氧化硅的纳米级为 I 〜lOOnm。
CN201110298980.4A 2011-09-29 2011-09-29 一种多层单面铝基线路板及其制造方法 Expired - Fee Related CN102448251B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110298980.4A CN102448251B (zh) 2011-09-29 2011-09-29 一种多层单面铝基线路板及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110298980.4A CN102448251B (zh) 2011-09-29 2011-09-29 一种多层单面铝基线路板及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102448251A CN102448251A (zh) 2012-05-09
CN102448251B true CN102448251B (zh) 2014-04-02

Family

ID=46010171

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110298980.4A Expired - Fee Related CN102448251B (zh) 2011-09-29 2011-09-29 一种多层单面铝基线路板及其制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102448251B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103787665B (zh) * 2012-10-30 2015-07-08 王治虎 联接剂、有机陶瓷材料、有机陶瓷线路板及其制备方法
CN103607851A (zh) * 2013-12-02 2014-02-26 铜陵浩荣电子科技有限公司 一种中导热铝基板制作方法
CN103693938B (zh) * 2013-12-23 2016-03-23 中国建筑材料科学研究总院 带有辐射屏蔽层的纳米氧化硅隔热材料及其制备方法
CN104470200B (zh) * 2014-12-04 2019-02-15 深圳市博敏电子有限公司 一种高散热led线路板
CN107734857A (zh) * 2017-11-15 2018-02-23 江苏苏杭电子有限公司 高精密度双面多层单侧铝基板加工工艺
CN108235588A (zh) * 2017-12-28 2018-06-29 江西鑫力华数码科技有限公司 柔性线路板贴合装置及其贴合方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999056312A1 (en) * 1998-04-27 1999-11-04 Alpha Metals, Inc. Flip chip with integrated flux, mask and underfill
CN1955219A (zh) * 2006-10-23 2007-05-02 江苏科技大学 半固化片的环氧树脂组合物及其用途

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999056312A1 (en) * 1998-04-27 1999-11-04 Alpha Metals, Inc. Flip chip with integrated flux, mask and underfill
CN1955219A (zh) * 2006-10-23 2007-05-02 江苏科技大学 半固化片的环氧树脂组合物及其用途

Also Published As

Publication number Publication date
CN102448251A (zh) 2012-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102448251B (zh) 一种多层单面铝基线路板及其制造方法
JP4046120B2 (ja) 絶縁シートの製造方法およびパワーモジュールの製造方法
CN103066186B (zh) 陶瓷片复合结构的绝缘层、铝基板及其制造方法
CN103722807A (zh) 一种高导热高耐压的铝基覆铜板及其制备方法
KR20120050835A (ko) 금속박 적층판 및 그 제조방법, 방열기판
KR20090108834A (ko) 절연시트, 동박적층판 및 인쇄회로기판의 제조방법과 이를이용한 인쇄회로기판
CN109988409B (zh) 一种氮化硼团聚体、包含其的热固性树脂组合物及其用途
JP5399995B2 (ja) 多層プリント配線板及び多層金属張積層板
JP2011249711A (ja) 配線基板およびその実装構造体
CN104733399A (zh) 一种层状高导热绝缘基板及其制备方法
JP2008010897A (ja) 絶縁シートおよびこれを用いたパワーモジュール
CN104002538A (zh) 超厚铜箔、高导热覆铜板的制作方法
CN203449672U (zh) 一种柔韧性好的高导热覆铜板
WO2016117282A1 (ja) 多層プリント配線板、多層金属張積層板、樹脂付き金属箔
JP6890301B2 (ja) プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
JP4774215B2 (ja) 多層プリント配線基板
JP2012079972A (ja) 配線基板、実装構造体、複合積層板及び配線基板の製造方法
JP2010245400A (ja) 複合積層板及びその製造方法
KR101531630B1 (ko) 초박막 방열필름 및 이를 포함하는 열확산 시트
JP2008294387A (ja) 半導体装置用ビルドアップ配線板
JP2013194166A (ja) 樹脂シート、積層板及びプリント配線板
WO2018047613A1 (ja) プリント配線板、プリント回路板、プリプレグ
CN113613382B (zh) 5g高频高速电路板及其制备工艺
CN202293492U (zh) 一种铝基覆铜板
CN203085640U (zh) 陶瓷片复合结构的绝缘层、铝基板

Legal Events

Date Code Title Description
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140402

Termination date: 20210929